全球存储产业权力更替与日本半导体战略转向 - 过去三十年，全球存储产业版图完成权力更替，日本从20世纪80-90年代垄断DRAM市场，到21世纪王座被韩国厂商夺走，如今在AI算力核心器件HBM上基本缺席[1] - 在1980年代中后期，日本厂商一度占据全球DRAM市场**50%以上**份额[3] - 进入AI时代后，韩国厂商凭借在DRAM堆叠、封装、良率控制方面的深厚经验，迅速占据HBM主导地位，坐享AI红利，产业话语权进一步集中[12][13] 日本DRAM产业的崛起模式 - 日本通过政府主导的国家级半导体联合研发计划（如VLSI项目）、企业间共享基础工艺成果、产学研协同，催生出NEC、东芝、日立、富士通等一批在工艺、材料、设备、制造管理上极为成熟的公司[2] - 日本模式的核心特征是**工艺导向**（强调制程细节、可靠性与长期良率稳定）、**制造纪律**（极端重视良率爬坡速度、设备稳定性）和**产业协同**（国内产业链高度黏合）[4][5][6] - 在那个阶段，DRAM的竞争本质是更快、更稳定地把工艺做到量产良率，日本对此具有天然优势[7] 日本失去DRAM王座的原因 - 1990年代日本经济泡沫破裂，企业进入长期资产负债表修复期，资本开支趋于保守[8] - DRAM行业发生结构性变化，成为高资本开支、高周期波动、低毛利容忍度的重资产行业，这与日本企业追求稳健回报、难以接受长期亏损换规模的“盈利性制造”模式相悖[9] - 美国对日本半导体实施贸易限制，进一步削弱了其扩张能力，导致日本厂商在1990年代逐步退出DRAM主战场，将资源转向逻辑芯片、MCU、功率器件、传感器等领域[9] - 韩国以三星为代表，在国家战略支持下，能够接受长期亏损周期，用激进资本投入换规模，以市占率优先，最终通过逆周期扩产和价格战淘汰对手[9][10] - 到2010年代中期，全球DRAM市场已成为三星和SK海力士的天下[11] 日本在AI时代存储领域的反击 - 软银旗下子公司**SAIMEMORY**于2026年2月浮出水面，并与英特尔签署合作协议，以推进**Z-Angle Memory (ZAM)** 的商业化[15][16] - ZAM是一种沿垂直方向（Z轴）进行轴向堆叠的真正3D结构内存，理论优势包括更短的数据通路、更均匀的热扩散路径、更高的可扩展层数、更低单位带宽功耗[16] - 当前主流HBM结构（平面Die堆叠）由于功率和散热限制，**16层已接近极限**，预计最大层数在**20层**左右[16] - SAIMEMORY将利用英特尔在美国能源部“先进存储技术（AMT）计划”中完成的“下一代 DRAM 键合（NGDB）”底层技术，计划在**2027财年**开发出原型产品，并争取在**2029财年**实现商业化[17][18] - 软银在**2027财年原型机完成前**将投入约**30亿日元**，这是一笔期权型投资，旨在押注可能跳过HBM世代的新型内存路线，为AI基础设施准备“自有内存”[18] - 内存市场存在窗口期，据TrendForce数据，**2026年**全球生产的内存中约**70%** 将被数据中心消耗，三星与SK海力士均警告短缺可能持续到**2027年**[18] 日本半导体的整体战略转向 - 日本产业界形成共识，不再追求复制80-90年代的半导体霸权，而是转向确保在若干决定未来走向的关键技术节点上拥有席位[19] - **先进逻辑制程**：通过国家能力型公司**Rapidus**专攻**2nm**先进制程，旨在获得“技术落脚点”，避免在最先进逻辑芯片制造领域完全缺席[19] - **代工制造**：通过巨额补贴成功引入台积电在熊本建设JASM一厂（成熟/中阶制程）及二厂（将引入**6/7nm**先进制程），以保障供应链安全并让本土设备和材料厂商与顶尖代工流程贴合[20] - **先进封装**：英特尔与日本**14家**主要供应商组建“SATAS”研究小组，共同开发后端封装技术，日本在光刻胶、封装基板、切片设备等细分领域拥有垄断性优势[20] - **AI加速器**：日本企业态度克制，未正面挑战NVIDIA，已形成一个由老牌巨头转型、实验室孵化及垂直领域初创公司构成的AI芯片矩阵[20] 日本AI芯片领域的代表性企业 - **PFN**：日本估值最高的AI初创公司，核心产品为**MN-Core**系列处理器，专为深度学习矩阵计算量身定做[21][23] - MN-Core架构大量集成用于矩阵运算的单元（MAU），采用SIMD思路，组织成“矩阵运算块（MAB）”，非常适合神经网络中大规模、规则化的矩阵计算任务[23] - PFN于**2026年**开始部署其最新一代**MN-Core L1000**，并与世嘉等公司合作，将AI芯片能力从HPC扩展到更广泛的工业和游戏渲染领域[21] - **EdgeCortix**：专注于边缘AI推理芯片，其**SAKURA-II**系列AI协处理器采用DNA架构，典型功耗仅为**8W**，已于**2026年1月**通过NASA抗辐射测试，可用于太空任务[26] - 日本老牌芯片巨头如**索尼**（深耕视觉AI芯片）、**瑞萨**（稳固车载AI MPU）、**富士通**（拓展高性能AI计算芯片）正试图在AI的细分垂直领域构筑新壁垒[28] 日本半导体战略的总结 - 日本采取了一套更冷静、更现实的路线：在先进逻辑制程上保住起点；在先进封装上掌握形态；在AI芯片上进入系统；在存储领域押注架构跃迁[30] - 日本不再试图在DRAM产能规模上复制韩国成功，也不再幻想在通用GPU赛道正面挑战NVIDIA[30] - 日本正在对自身产业命运进行再下注，并已重新坐回全球半导体竞争的牌桌[29][31]

中国科技创新整体态势 - 2025年中国企业研发经费达3.93万亿元，稳居世界第二，研发投入强度为2.8%，首次超越OECD国家平均水平 [2] - 中国创新指数跻身全球前十，有效发明专利拥有量突破500万件，PCT国际专利申请量连续6年领跑全球 [2] - 政策、市场与主体同频共振，“十五五”开局将加速科技创新与产业创新深度融合 [7] 华为公司全方位突破 - 公司在算力、鸿蒙生态、通信网络、终端市场、智能汽车、数字能源、行业数字化七大领域实现硬核突破 [2][3] - 2025年华为手机全年出货量4680万台，市场份额17%，时隔五年重返中国市场第一，2026年1月市场份额达18.6%，继续位居第一 [3] - 公司通过鸿蒙智行“五界”模式构建智能汽车生态，实现跨越式增长 [3] - 公司推出搭载8192和15488颗昇腾NPU的Atlas 950/960 SuperPoD，支持百万卡级AI集群，昇腾384超节点累计部署量已突破300套，服务超20家客户 [4] - HarmonyOS在2025年结束“拓荒期”，在设备规模、应用生态和用户体验上实现规模化爆发与体验质变 [4] - 2025年上半年公司研发投入969.50亿元，自2019年至2025年上半年的六年半内，研发投入合计超过万亿元 [6] AI与算力产业链发展 - 工业富联深度绑定苹果、英伟达，转型为“全球AI算力基建供应商”，其AI服务器全球代工市占率超35%，800G高速交换机市占率达73.8%，承接全球85%的AI服务器出货量 [5] - 2025年度，工业富联预计实现归母净利润351亿元至357亿元，同比增加119亿元至125亿元，同比上升51%至54%，股价区间涨幅近3倍，成为万亿市值公司 [5] - 寒武纪经过10年攻关实现AI芯片国产化突破，预计首次实现年度盈利，其股价在2025年超过贵州茅台成为A股“股王” [2][4] 互联网与科技企业AI战略 - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，并深度聚焦AI+云及电商核心业务 [2][6] - 公司通过“通义千问”串联淘宝闪购、支付宝、淘宝、盒马、飞猪、高德等应用，构成AI生态场景，并推出“春节30亿免单”计划加入AI入口争夺战 [2][6] 生物医药产业升级 - 恒瑞医药从以仿制药为营收支柱转向创新，创新药收入占比突破60%，I类新药频频“借船出海” [2][6] 商业航天产业进展 - 2025年政策、技术、资本等要素共振，中国民营商业航天公司迎来IPO集体起跑，其中蓝箭航天进度最为靠前，加速冲击“商业航天第一股” [2][4] 研发投入与产业支撑 - 2025年前三季度，中国上市公司合计研发投入1.16万亿元 [6] - 巨额研发投入正推动中国科技创新从量的积累走向质的飞跃 [6]

文章核心观点 - 本轮电子行业全面涨价潮由AI产业爆发式增长与上游原材料成本攀升双重驱动，是结构性变革而非简单周期性波动 [1] - AI需求有望持续高速增长，叠加弱美元、资源民族主义及金属供给长期约束，金属价格有望继续抬升，电子涨价潮有望延续至2026年末甚至2027年初 [1] - 推荐关注半导体、元件、有色金属等量价共振、盈利改善的板块 [1] 行业价格动态与趋势 - 2025年Q2受益于原厂减产和终端需求改善，存储器价格迎来周期拐点 [2] - 主要厂商将产能转向HBM等高毛利产品，导致消费级存储芯片供应持续缩减，行业供需缺口扩大，价格持续攀升 [2] - 2025年末，工业金属等原材料成本快速上涨，涨价从存储芯片蔓延至被动元件、封测、代工等全产业链环节 [2] - 2026年初以来，头部厂商密集发布涨价函，电子行业初现全面涨价势头 [2] - 本周DRAM、NAND存储器价格上行，1月面板价格上涨 [2] - 本周工业金属价格普遍上行，铜、铝、锌、锡、钴、镍价格上行 [4] - 本周部分正极材料、锂原材料、钴产品价格上涨，光伏产业链中硅料价格上行 [3] - Brent国际原油价格上行，中国化工产品价格指数周环比上行，燃料油、沥青涨幅居前 [4] 产业链供需与生产指标 - 12月日本半导体制造设备出货额三个月滚动同比增幅收窄 [2] - 12月光缆产量三个月滚动同比跌幅收窄 [2] - 12月NB LCD出货量三个月滚动同比增幅扩大 [2] - 12月包装专用设备产量三个月滚动同比降幅收窄，金属成形机床产量三个月滚动同比增幅收窄 [3] - 本周港口货物周吞吐量、集装箱周吞吐量四周滚动均值同比增幅扩大 [3] 相关市场指数表现 - 本周费城半导体指数、台湾半导体行业指数、DXI指数上行 [2] - 光伏价格指数上行 [3] - CCFI下行，CCBFI、BDTI、BDI上行 [3] - 本周A股换手率、日成交额下行 [4]

文章核心观点 - 软银集团正洽谈向OpenAI追加高达300亿美元投资，此举可能将OpenAI的估值推高至8300亿美元，并使总融资规模接近1000亿美元 [1] - 巨额资本流动背后是软银、OpenAI与鸿海共同推动的“星门计划”，旨在将AI竞争从算法层面转向能源、土地与钢铁等重工业基础设施的垂直整合 [1] 软银的战略转向与“星门计划” - 软银在2025年10月清仓了其持有的58亿美元英伟达股份，战略重心从“通用硬件”转向拥有“模型主权”和“算力主权”的“超级智能”及其垂直整合体系 [2] - 软银此前已通过225亿美元投资持有OpenAI约11%的股份，拟追加的300亿美元投资将使其成为OpenAI最具权势的外部力量，战略决策上可与微软分庭抗礼 [2] - “星门计划”于2025年初启动，旨在通过数千亿美元投入，在美国本土建设20个消耗吉瓦（GW）级电力、拥有独立能源供应系统的巨型数据中心集群 [2] - 为支撑数据中心，软银与OpenAI已向旗下SB Energy注资10亿美元，以在得克萨斯州等地建立专属的可再生能源矩阵 [3] 鸿海的角色与制造转型 - 鸿海作为“星门计划”的骨架，与软银各持股50%成立合资公司，将原通用汽车在俄亥俄州洛兹敦的工厂改造为生产OpenAI自研架构服务器机架的基地 [4][5] - 工厂改造耗资30亿美元，鸿海将消费电子代工经验注入AI领域，生产“模块化数据中心组件”，可将数据中心建设周期从12个月缩短至7-8个月 [5] - 这种“工厂回流”模式规避了关税风险，使OpenAI能高效在美国本土部署算力节点，也标志着鸿海从消费电子代工向“算力重工”的转型 [6] OpenAI估值飙升对早期投资者的影响 - OpenAI估值达8300亿美元，微软此前投入约130亿美元，根据2025年10月重组协议持有约27%股份，其持股账面价值将飙升至约2241亿美元，投资回报率（ROI）超过1700% [7] - 该投资按权益法或公允价值计量，将实质性地拉动微软的每股净资产与投资收益项，相当于在核心云业务外拥有一张“超大规模期权” [7] - 若OpenAI在本轮融资中发行新股筹集1000亿美元，微软27%的持股比例将面临被动稀释，其单一最大股东地位可能受到软银的挑战 [8] - 高估值使微软成为“史上最成功的风险投资者”，但在战略上正从OpenAI的“监护人”转变为“并肩作战但各有所梦的盟友” [8]

高盛对九兴控股的评级与预测调整 - 高盛维持对九兴控股的“买入”评级，认为其估值并未过高 [1] - 高盛将九兴控股2025至2027年的净利润预测下调9%至16% [1] - 高盛将九兴控股的目标价从18.2港元下调至16.5港元 [1] 公司近期财务与运营表现 - 九兴控股2025年第四季度销售额同比增长0.8%，低于高盛预期的4% [1] - 2025年第四季度，公司代工(OEM)销量因出货延迟而持平 [1] - 2025年第四季度，公司平均售价同比下跌0.4% [1] 公司管理层展望与行业环境 - 公司管理层指出，2025年下半年公司的利润率面临多项挑战 [1] - 公司管理层预期2026年订单渠道将放缓，因关税持续影响整个价值链 [1] - 高盛预期随着去年关税影响逐渐消退，行业环境将逐步改善 [1] - 高盛对公司2025年下半年及2026年前景转趋略为审慎 [1]

高盛对九兴控股的评级与预测调整 - 高盛维持对九兴控股的“买入”评级，认为其估值并未过高 [1] - 高盛将九兴控股2025至2027年的净利润预测下调9%至16% [1] - 高盛将九兴控股的目标价从18.2港元下调至16.5港元 [1] 公司近期业绩表现 - 九兴控股2025年第四季度销售额同比增长0.8%，低于高盛预期的4% [1] - 2025年第四季度，公司代工(OEM)销量因出货延迟而持平 [1] - 2025年第四季度，公司平均售价同比下跌0.4% [1] 公司未来前景与挑战 - 高盛对公司2025年下半年及2026年前景转趋略为审慎 [1] - 管理层指出，2025年下半年公司的利润率面临多项挑战 [1] - 管理层预期2026年订单渠道将放缓，因关税持续影响整个价值链 [1] 行业环境展望 - 高盛预期随着去年关税影响逐渐消退，行业环境将逐步改善 [1]

2025年度业绩概览 - 预计全年实现归属于上市公司股东净利润42.1亿元-45.5亿元，同比上升169%-191% [1] - 扣除非经常性损益后净利润28.9亿元-32.0亿元，同比显著上升869%-973% [1] 半导体显示业务（TCL华星）表现 - 营业收入突破1000亿元，净利润超80亿元，经营性现金流净额超400亿元 [1] - TV和商显等大尺寸产品保持竞争优势，中小尺寸产品规模快速增长，竞争力持续提高 [1] - 完成收购原乐金显示(中国)有限公司(t11)100%股权，强化大、中尺寸LCD面板产能优势 [1] - 增持深圳市华星光电半导体显示技术有限公司(t6、t7)部分少数股权，提高归母利润水平 [1] - G5.5代印刷OLED产线(t12)扩建及全球首条高世代印刷OLED产线(t8)建设项目推进，在下一代显示技术商业化迈出重要一步 [1] 新能源光伏与半导体材料业务（TCL中环/中环领先）表现 - 中环领先全年营业收入超57亿元，营收及出货量继续稳居国内半导体材料领域第一 [2] - 受光伏产业链各环节过剩影响，公司正经历光伏产业的剧烈波动 [2] - 公司正通过产品技术创新、全球化战略和组织变革来改善盈利能力 [2] 其他业务板块表现 - 茂佳科技TV代工业务地位保持行业领先，显示器代工业务高速成长 [2] - 通过拓展高附加值产品领域，茂佳科技实现盈利能力显著增强 [2] - 公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益 [2] 整体评价与展望 - 凭借核心业务的强劲动能与前瞻性的产业布局，公司保持了业绩的稳健增长 [2] - 在复杂的外部环境中展现出强大的经营韧性与综合竞争力 [2]

业绩预告概览 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [2] - 预计2025年业绩较上年同期同向上升 [2] 半导体显示业务（TCL华星）表现 - TCL华星营业收入突破1,000亿元，净利润超80亿元，经营性现金流净额超400亿元 [4] - TV和商显等大尺寸产品保持竞争优势，稳固经营基本盘 [4] - 中小尺寸产品规模快速增长，竞争力持续提高 [4] - 完成对原乐金显示（中国）有限公司（t11）100%股权收购，完善了大、中尺寸LCD面板产能布局 [4] - 收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（t6t7）部分少数股权，增厚公司归母利润 [4] - 扩建G5.5代印刷OLED产线（t12），建设全球首条高世代印刷OLED产线（t8），推动印刷OLED技术商业化 [4] 半导体材料业务（中环领先）表现 - 中环领先全年实现营业收入超57亿元，营收及出货量继续稳居国内第一 [4] - 公司坚持“国内领先，全球追赶”战略，巩固半导体材料领域国内领先地位 [4] 新能源光伏业务（TCL中环）状况 - TCL中环受光伏产业链各环节过剩影响，正经历光伏产业的剧烈波动 [5] - 公司坚持产品技术创新和全球化战略，推进组织变革以改善盈利能力 [5] 智能终端代工业务（茂佳科技）表现 - 茂佳科技TV代工业务进一步稳固行业领先地位 [5] - 显示器代工业务保持高速成长，并积极拓展商用显示、电竞显示器等高附加值产品代工领域，盈利能力显著增强 [5] 公司整体战略与展望 - 公司聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料三大核心主业 [4] - 面对严峻复杂的外部环境，公司将锚定“战略牵引，创新驱动，先进制造，全球经营”的经营理念，保持战略定力，坚定“全球领先”目标 [6] - 报告期内，公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益 [6]

2025年度业绩预告核心数据 - 预计全年实现归属于上市公司股东净利润42.1亿元-45.5亿元，同比上升169%-191% [1] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润28.9亿元-32.0亿元，同比显著上升869%-973% [1] 半导体显示业务（TCL华星）表现 - 半导体显示业务实现营业收入突破1000亿元，净利润超80亿元，经营性现金流净额超400亿元 [1] - TV和商显等大尺寸产品保持竞争优势，稳固经营基本盘 [1] - 中小尺寸产品规模快速增长，竞争力持续提高 [1] - 完成对原乐金显示（中国）有限公司100%股权的收购，强化大、中尺寸LCD面板市场产能优势 [1] - 增持深圳市华星光电半导体显示技术有限公司部分少数股权，有效提高归母利润水平 [1] - G5.5代印刷OLED产线扩建及全球首条高世代印刷OLED产线建设项目推进，标志公司在下一代显示技术商业化迈出重要一步 [1] 新能源光伏与半导体材料业务（TCL中环等）表现 - 中环领先半导体材料业务全年实现营业收入超57亿元，营收及出货量继续稳居国内第一 [2] - 受光伏产业链各环节过剩影响，TCL中环正经历光伏产业的剧烈波动 [2] - 公司正通过坚持产品技术创新和全球化战略，推进组织变革以改善盈利能力 [2] 其他业务板块表现 - 茂佳科技TV代工业务地位保持行业领先，显示器代工业务高速成长 [2] - 通过拓展高附加值产品领域，实现了盈利能力的显著增强 [2] - 公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益 [2] 整体业绩评价与展望 - 凭借核心业务的强劲动能与前瞻性的产业布局，保持了业绩的稳健增长 [2] - 在复杂的外部环境中展现出强大的经营韧性与综合竞争力 [2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为42.1亿元至45.5亿元，比上年同期上升169%至191% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为28.9亿元至32.0亿元，比上年同期上升869%至973% [1] TCL华星经营表现 - 营业收入突破1000亿元，净利润超过80亿元，经营性现金流净额超过400亿元 [1] - TV和商显等大尺寸产品保持竞争优势，稳固经营基本盘 [1] - 中小尺寸产品规模快速增长，竞争力持续提高 [1] 面板业务战略布局与投资 - 完成对原乐金显示（中国）有限公司（t11）100%股权的收购，完善了大、中尺寸LCD面板的产能布局 [1] - 收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（t6t7）部分少数股权，增厚公司归母利润 [1] - 扩建G5.5代印刷OLED产线（t12），建设全球首条高世代印刷OLED产线（t8），推动印刷OLED技术的商业化进程 [1] 中环领先半导体材料业务 - 全年实现营业收入超过57亿元，营收及出货量继续稳居国内第一 [2] - 坚持“国内领先，全球追赶”战略，巩固半导体材料领域国内领先地位 [2] 光伏产业环境与TCL中环应对 - 受光伏产业链各环节过剩影响，TCL中正经历史光伏产业的剧烈波动 [2] - 公司坚持产品技术创新和全球化战略，推进组织变革，旨在改善盈利能力 [2] 茂佳科技及其他业务 - 茂佳科技TV代工业务进一步稳固行业领先地位，显示器代工业务保持高速成长 [2] - 积极拓展商用显示、电竞显示器等高附加值产品代工领域，盈利能力显著增强 [2] - 报告期内，公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益 [2]