证券日报网讯 1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月9日，公司股东总 户数为17825户。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月20日，公司股东 总户数为15943户。 ...

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 核心观点 - 公司2025年业绩预告超预期，预计实现营业收入12.75-14.13亿元，同比增长40.87%-56.11%，归母净利润4.89-5.94亿元，同比增长46.42%-77.86% [5] - 以预告中枢计算，2025年收入13.44亿元，同比增长48.49%，归母净利润5.41亿元，同比增长62.14%，中枢归母净利率为40.27%，同比提升3.39个百分点 [8] - AI带动半导体设备需求快速增长，为公司的SoC测试机STS8600系列带来国产替代机遇，预计2026年有望实现订单从0到1的突破 [8] - 基于需求景气度提升，报告上调了公司盈利预测 [8] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年第四季度收入4.05亿元（中枢），同比增长42.54%，归母净利润1.54亿元（中枢），同比增长27.87% [5] - **历史及预测财务数据**： - 2024年营业总收入9.05亿元，同比增长31.1%，归母净利润3.34亿元，同比增长32.7% [7] - 2025年前三季度营业总收入9.39亿元，同比增长51.2%，归母净利润3.87亿元，同比增长81.6% [7] - 预测2025年营业总收入13.50亿元，同比增长49.2%，归母净利润5.42亿元，同比增长62.4% [7] - 预测2026年营业总收入17.59亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.27亿元，同比增长34.0% [7] - 预测2027年营业总收入21.19亿元，同比增长20.4%，归母净利润9.27亿元，同比增长27.5% [7] - **盈利能力指标**： - 毛利率预计维持在较高水平，2025-2027年预测分别为73.7%、74.2%、74.7% [7] - 净资产收益率（ROE）持续改善，预测从2025年的13.6%提升至2027年的18.1% [7] - 每股收益（EPS）预测从2025年的4.00元增长至2027年的6.84元 [7] - **估值水平**：基于盈利预测，对应市盈率（PE）2025-2027年分别为68倍、51倍、40倍 [7][8] 行业背景与公司机遇 - **行业增长**：SEMI报告预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，增长主要由人工智能相关投资拉动 [8] - **细分领域高景气**：2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，显著快于行业整体增速 [8] - **公司产品线布局**： - STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试 - STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试 - STS8600系列面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等领域 [8] - **平台化优势**：公司产品采用平台化设计，具备出色的可扩展性与兼容性，能高效适应芯片快速迭代的需求 [8] - **核心机遇**：在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司的SoC测试机STS8600系列将迎来国产替代机遇 [8]

证券日报网讯1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，公司已发布2025年业绩预告，全 年归母净利润预计同比增长71.13%-83.58%，扣非后净利润预计同比增长77.70%-91.16%，充分体现增长 趋势。业务层面，公司高端PCB设备契合AI驱动的行业升级需求，订单旺盛且产能利用率高位；泛半导 体领域WLP系列设备已助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产，完全紧跟行业发展节奏。后续公司将 持续通过年度报告清晰呈现业绩及业务进展。 ...

罗博特科1月27日公告，公司全资子公司ficonTEC Service GmbH及其子公司与一家位于以色列的纳斯达 克上市公司E自2025年9月24日至2026年1月26日期间签署日常经营合同累计金额约为921.6万美元（不含 税，折合人民币约6405.12万元），占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了5.79%。其中，2026年 1月26日签订的订单金额约为547.2万美元（不含税，折合人民币约3803.04万元），系单面晶圆测试设备 及服务的量产化订单。 ...

罗博特科公告称，公司全资子公司ficonTEC Service GmbH及其子公司与同一交易对手方（一家位于以 色列的纳斯达克上市的头部公司E）自2025年9月24日至2026年1月26日期间签署日常经营合同累计金额 约为921.60万美元（不含税，折合人民币约6405.12万元），占公司2024年度经审计营业收入的比例超过 5.79%。其中2026年1月26日签订的订单金额约为547.20万美元（不含税，折合人民币约3803.04万 元），系单面晶圆测试设备及服务的量产化订单。该合同顺利履行预计将对公司本年度经营业绩产生积 极影响，交易对手方资信良好具备履约能力，但履行过程中如遇政策、市场环境等不可预计或不可抗力 因素可能导致无法如期或全面履行。本次交易对手方信息及合同具体细节为商业秘密已豁免披露，敬请 投资者注意风险。 来源：市场资讯 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 ...

每日经济新闻 每经AI快讯，1月27日，罗博特科(300757.SZ)公告称，公司全资子公司ficonTEC及其子公司与同一交易 对手方E公司自2025年9月24日至2026年1月26日期间签署日常经营合同累计金额约为921.60万美元（不 含税，折合人民币约6405.12万元），占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了5.79%。其中，2026 年1月26日签订的订单金额约为547.20万美元（不含税，折合人民币约3803.04万元），系单面晶圆测试 设备及服务的量产化订单。该合同的顺利履行预计将对公司本年度经营业绩产生积极影响。 ...

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 罗博特科(300757.SZ)公告称，公司全资子公司ficonTEC及其子公司与同一交易对手方E公司自2025年9 月24日至2026年1月26日期间签署日常经营合同累计金额约为921.60万美元（不含税，折合人民币约 6405.12万元），占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了5.79%。其中，2026年1月26日签订的订 单金额约为547.20万美元（不含税，折合人民币约3803.04万元），系单面晶圆测试设备及服务的量产化 订单。该合同的顺利履行预计将对公司本年度经营业绩产生积极影响。 ...

公司技术产品布局 - 晶盛机电开发了应用于芯片制造的8英寸-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程 [2] - 常压外延设备适用于功率器件 [2] - ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程 [2] 半导体设备应用领域 - 公司的12英寸减压外延设备覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片及功率器件制程 [2] - 公司的常压外延设备专注于功率器件应用 [2] - 公司的ALD设备服务于逻辑芯片和存储芯片的制程 [2]

来源：上市之家 上市之家获悉，1月27日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券代码：688037，简称"芯源微"）披 露2025年年度业绩预告，公司营收规模实现稳健增长，但受成本费用增加、资产减值计提及政府补助减 少等多重因素影响，净利润同比出现大幅下滑，扣非后净利润呈现亏损状态。 业绩预告显示，2025年全年芯源微预计实现营业收入17.6亿元至20亿元，较2024年同期的17.536亿元相 比，增加639.4万元至2.46亿元，同比增幅为0.36%至14.05%，营收端保持了稳步扩张的态势。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：上市之家 上市之家获悉，1月27日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券代码：688037，简称"芯源微"）披 露2025年年度业绩预告，公司营收规模实现稳健增长，但受成本费用增加、资产减值计提及政府补助减 然而，净利润承压明显，预计全年归属于母公司所有者的净利润为5200万元至7600万元，较上年同期的 2.028亿元大幅减少1.27亿元至1.51亿元，同比降幅达6 ...