投资评级与目标价 - 报告对生益科技的投资评级为“买入” [1] - 目标价上调至90元人民币，基于35倍2026年预测市盈率 [1][8] - 当前股价为64.30元人民币，目标价隐含40.0%的潜在升幅 [3] 核心观点与业绩表现 - 2025年三季度业绩表现强劲，收入达79亿元人民币，同比增长55%，环比增长12% [1] - 三季度毛利率大幅提升至28.1%，去年同期和上季度分别为22.9%和26.9% [1] - 三季度净利润同比增长131%，环比增长18%，达到10亿元人民币，净利率提升至12.8% [1] - 业绩表明AI周期全面启动，公司作为AI基础设施核心供应商的战略地位凸显 [1][8] - 预计2025年全年收入同比增长41.1%至287.75亿元人民币，2026年同比增长37.7%至396.31亿元人民币 [2] - 预计2025年净利润同比增长101.8%至35.085亿元人民币，2026年同比增长78.8%至62.723亿元人民币 [2] 业务分部分析 - 印制电路板业务受益于AI服务器强劲需求，子公司生益电子三季度印刷电路板收入达31亿元人民币，同比增长154%，环比增长40% [8] - 生益电子三季度收入接近2023年全年水平（33亿元人民币），预计全年印刷电路板收入将接近100亿元人民币，增长逾一倍 [8] - 覆铜板业务（含其他）三季度实现收入49亿元人民币，同比增长23%，环比持平 [8] - 尽管面临铜价上涨压力（自7月以来LME铜价上涨15%），预计平均售价上调将抵消大部分成本影响，预测2025年覆铜板收入增长18% [8] 盈利能力与利润率 - 2025年前三季度集团毛利率分别环比上升2.5、2.3和1.3个百分点，三季度达到28.1% [8] - 利润率提升主要得益于产品组合优化，特别是印刷电路板业务向高价值HDI产品转变（生益电子三季度毛利率为33.9%，同比上升9.0个百分点，环比上升3.1个百分点） [8] - 预计四季度利润率有望进一步改善，预测2025年公司毛利率为27.3%，2026年提升至30.5% [2][8] - 预计2025年净利率为12.2%，2026年提升至15.8% [9] 财务预测与估值 - 报告将2025/26年收入预测上调1%/16%，净利润预测上调5%/46%，以反映强劲增长和利润率改善 [8][9] - 预测每股收益2025年为1.44元人民币，2026年为2.58元人民币 [2] - 基于2026年预测市盈率35倍进行估值，接近其5年历史远期市盈率2个标准差以上的水平 [8] - 预测市盈率从2024年的93.9倍下降至2025年的48.1倍和2026年的26.9倍 [2] 行业与市场表现 - AI服务器市场对高层数HDI板需求强劲，主要大型云厂商持续加大对AI基础设施的投资 [8] - 公司股价表现强劲，近1月、3月和6月的绝对回报分别为28.7%、68.1%和186.1% [5] - 公司市值约为1633.11亿元人民币 [4]

公司概况与核心业务 * 纪要涉及的公司是南亚新材 一家覆铜板生产企业 [1] * 公司下游需求集中在服务器 交换机 超算中心等领域 车载应用也有一定比例 [6] * 公司收入主要来自通讯和消费 各占20%左右 车载占15%-20% 能源约15% [6] 2025年前三季度业绩与运营情况 * 公司自3月以来基本满产 并通过扩建生产线 预计全年产能将从去年的280万张提升至320-340万张 [2][3] * 公司进行了两轮涨价 第一轮已于四五月份完成 第二轮预计在本月底完成60%-80% 提价幅度约为10% [3][20] * 高端产品（马六及以上等级）平均占比超过60% 五六月份曾接近80% [2][4] * 高速高频材料领域占整体营收从2024年的18%提升至2025年的20%以上 [3] 未来战略布局与目标 * 公司战略是缩减基本盘产品规模 扩展战略盘产品规模 [2][8] * 通讯类产品是重要方向 车载类产品（尤其是安全相关产品）和能源类市场份额将扩大 消费类市场向高端发展（如手机高多层HDI） [2][7][8] * 2025年高速高频材料营收占比目标为20%-25% 2026年达到25%-30% 整体营收希望突破60亿元 [4][11] * 2026年营收增幅较大 其中七八亿元来自非AH区的国内客户 [4][15] 产能扩张计划 * 公司年底设计产能将达到390万张 [4][21] * 2026年新增产能将达到每月60万张左右 [4][22] * 江苏海门基地第一个工厂预计在2026年第四季度建成 月产能为25万至30万张 主要生产高端IC封装材料 [4][22] * 泰国基地已取得土地 预计可实现150万至180万张/月的产能 开建时间未定 [23] 海外市场拓展与合作 * 公司积极拓展海外市场 与AMD 英特尔 英伟达及云厂商（如亚马逊）展开合作 [2][10] * AMD认证进展最快 有少量中低端订单 [2][10] * 英伟达方面 公司加速推进马八 马九级别及更高级别材料测试 [2][10] * 希望2026年与英伟达的合作能有阶段性实质突破 [18] 国内市场与客户进展 * 今年招标的标案预计较去年增加1/3 [2][5] * 三季度国内其他客户（如中兴 浪潮 新华三）需求开始释放 合作营收中有一半来自非AH区的国内客户 [14] * 预计2026年云厂商如阿里 腾讯和字节跳动也会有显著起量 [14] * 云厂商主要使用马四和马六等级高速材料 不排除部分使用马七和马八 [16] 技术与产品研发 * 公司已成功开发出马九等级和马十等级产品 并正在进行终端配合 送样和测试 [25] * 在IC封装材料方面 中低阶产品已量产 中高阶产品在推进验证 [25] 供应链与原材料 * 公司主要依赖国内供应商提供高端 高速 高频原材料 包括铜冠 江铜（铜箔） 花园 圣泉（树脂）等 [26][27] * 选择供应商时优先考虑品质和供应安全性 最后才是价格 [27]

从10月的月度积分王来看，选手"每经网友116271"以11分位居第一，选手"大男子和小女子"以10分位居第二，选手"成长快乐"以10分位居第三。根据比赛规 则，当月度总积分相同时，以当月最后一期比赛的收益率进行排名，前100名选手都将获得现金奖励。 每经记者｜吴永久 每经编辑｜闫峰峰 10月的股市在今日收官，相比9月的行情，上月最大涨幅翻倍的个股有27只，本月最大涨幅翻倍的个股有9只；涨幅翻倍的仅有两只，分别是海峡创新、振德 医疗。在9月表现强劲的存储芯片板块在10月延续升势，一些个股涨幅靠前，例如江波龙、香农芯创。M9级覆铜板原材料股在10月也表现出色，例如鼎泰高 科10月大涨71%。量子科技的国盾量子、神州信息涨幅居前。 在每日经济新闻App举办的掘金大赛中，第76期比赛于今日结束，多位选手抓住了行情。其中冠军收益率74.62%，亚军收益率72.08%，季军收益率 70.19%。本期比赛共833名选手取得正收益，他们都将获得现金奖励。 如果您的税前获奖金额超出100元，则需要报税，需获奖用户提供真实姓名、身份证号和手机号等信息以便报税。本期比赛奖励将于11月3日发放，恭喜大家 获奖。奖励查询方式：在每日 ...

金安国纪公告，公司于2025年10月30日召开第六届董事会第十二次会议，审议通过了《关于对宁国金安 覆铜板项目追加投资的议案》。同意以不超过3.85亿元人民币对金安国纪科技（安徽）有限公司"年产 3000万张高等级覆铜板项目"追加投资，追加后的项目总投资金额预计不超过13.85亿元人民币。项目全 部建成后，总产能预计由原3000万张/年提升至3600万张/年。 ...

板块市场表现 - 覆铜板板块在10月28日13:20时走强 [1] - 板块内公司金安国纪股价涨停 [1] - 板块内公司宏和科技股价涨停 [1] - 板块内公司华正新材股价涨停 [1]

国泰海通证券此前指出，公司是覆铜板行业龙头公司之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒，电子 布铜箔覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司 业绩增长势能。开源证券认为，高端产品方面，建滔积层板已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超 薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1、通信终端客户；low dk玻璃纱首个窑炉已于 2025H1投产，2025H2预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026年预计另有6个高端窑炉投 产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。 消息面上，据报道，据不完全统计，截至10月27日，已有生益电子等10多家PCB产业链上市公司披露的 三季报或前三季度业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。与此同时，PCB的扩产潮正从制造环 节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。此外，国金证 券指出，M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于HVLP4，电子布是Q布+二代布。 智通财经APP获悉，建滔积层板(01888)涨超6%，截至发稿，涨6.61%，报14.18港元，成交额4.37亿港 ...

市场整体表现 - 三大股指集体低开，上证综指下跌0.25%，深证成指下跌0.58%，创业板指数下跌0.9% [1] 行业板块表现 - 科技股普遍回调，存储芯片和覆铜板概念板块跌幅居前 [1] - 福建板块股票持续活跃 [1] - 稀土、光伏、核聚变概念板块表现较好 [1]

A股市场开盘表现 - 沪指开盘下跌0.25%至3986.89点，下跌10.05点 [3][4] - 深证成指开盘下跌0.58%至13411.67点，下跌77.74点 [3][4] - 创业板指开盘下跌0.90%至3205.44点，下跌29.01点 [3][4] - 科创20指数下跌0.92%至1470.48点，下跌13.72点 [4] 行业板块表现 - 科技股普遍回调，存储芯片和覆铜板概念跌幅居前 [4] - 胜宏科技因第三季度净利润环比小幅下滑，股价下跌近6% [4] - 福建板块持续活跃，稀土、光伏和核聚变概念表现较好 [4] 港股市场开盘表现 - 恒生指数高开0.28%，恒生科技指数上涨0.45% [5] - 科技股多数上扬，小鹏汽车股价上涨超过4% [5] - 贵金属板块普遍下跌，山东黄金和招金矿业股价下跌近2% [5] - 八马茶业上市首日大幅高开60% [5]

行业与公司 * 纪要主要涉及覆铜板行业、PCB行业以及上游原材料行业，具体公司包括生益科技、南亚新材、台光、南亚电路板等[1][9][11] 核心观点与论据 覆铜板价格持续上涨 * 覆铜板价格已持续上涨约两到三个月，公司已完成两波涨价，涨幅在5%至10%不等[2] * 9月份LME铜价从月初9000多美元上涨至月底10623美元，涨幅超16%，是推动涨价的主因[1][2] * 材料供应紧缺是另一重要原因，特别是中低端材料需求旺盛[1][3] 高端覆铜板市场需求激增且供应紧张 * 高端材料如马七、马八等级需求显著增加，头部厂商全力发展高阶材料[5][9] * 高阶材料生产速度慢，例如马八生产速度仅为传统FR4的一半甚至更少，马九可能只有以前产能的20%[5] * 高层数PCB对覆铜板需求量大，AI应用中30层以上PCB加之良率问题，需要额外购买更多原料[5] 上游原材料供应紧张加剧市场波动 * 上游原料如玻纤布和普通铜箔供应减少，对覆铜板市场产生重大影响[1][6] * 许多厂商将产能转向低介电玻纤布，导致一般玻纤布供给量下降[6] * 铜箔厂商库存减少，仅保持1至2个月库存[4] * BT载板价格上涨主因是Low-CT玻纤布被NVIDIA等大客户大量包揽，导致供应不足[3][11] * AI芯片尺寸从100mm×100mm扩展到160mm×160mm，ABF和Low-CT玻纤布消耗量大幅上升，实际用量增加约2.5倍[11] PCB厂商应对策略与行业趋势 * PCB厂商普遍接受涨价并希望尽快锁定价格，以应对未来可能进一步上涨的原料成本[1][7] * 厂商倾向于选择头部覆铜板厂商，以确保产品质量和交期稳定，头部厂商因此持续受到强劲需求支持[1][7] * PCB行业未来发展趋势包括窄版化和HDR化，对PCB板材在受热时涨缩性能要求越来越高[12] 未来价格走势与潜在驱动因素 * 未来是否再次涨价取决于铜价均价、供需情况以及玻纤布和铜箔价格[1][8] * 若10月或11月铜价均价达到1.1万元甚至更高至1.2万元，可能导致第三波涨价[8] * 如果一般玻纤布和铜箔价格也上升，覆铜板厂商可能在年底前再进行一次涨价[1][8] * 编辑改版价格每次上涨幅度都超过10%，但年底前涨价趋势可能会暂缓[13] 其他重要内容 国内外AI材料竞争格局 * 海外AI材料主要使用马8代材料，加上第二代低介电常数布料和HVO P4，用于交换机设计[9] * 马9代材料因石英布硬度大且存在风险，尚处于验证阶段，短期内不会大量使用[9] * 国内AI公司如寒武纪、燧原等，其UBB部分主要采用马8材料加LDK One或Two通孔板设计[3][9] * 生益科技在800G Switch领域表现突出，占据主导地位，南亚新材在高速领域具备竞争优势[9] 市场抢购与备货行为 * 从第二季度开始，包括南亚电路板、新兴景硕等公司都在积极备货，导致市场出现抢购现象[11] * 市场存在恐慌性抢料现象，例如三星、美光宣布不再生产DDR4后引发抢购潮[13]

市场整体表现 - 市场呈现普涨格局，4624家上市公司上涨，涨跌停比为93:45，赚钱效应显著 [4] - 两市成交额回升至7.8万亿元，较前一日放量8%，市场活跃度提升 [5] - 上证指数报收3916.33点 [11] 板块与概念表现 - CPO、覆铜板、消费电子概念板块强势领涨 [4] - 深地经济、培育钻石概念表现同样抢眼 [4] - 电解液、煤炭、民航板块逆势下跌 [4] 资金流向与市场情绪 - 主力资金呈现净流入状态 [6] - 散户资金呈现净流出状态，操作分化明显，杠杆资金入场意愿不足 [8] - 散户情绪指标为75.85% [9] - 机构投资者情绪谨慎乐观，超过60%的机构选择重仓以应对市场波动 [8] 投资者行为分析 - 机构投资者在结构性布局上存在分歧，但持续看好AI、半导体等科技成长方向，并小幅加仓锂电池等成长赛道 [8] - 散户投资者中，25.46%选择加仓，20.35%选择减仓，54.19%选择按兵不动 [13] - 61.20%的投资者预计下一个交易日市场将上涨，38.80%的投资者预计下跌 [15]