核心观点 - 公司科创板IPO面临多重挑战 包括增收不增利 客户高度集中 自产产品毛利为负等问题 将于2025年8月29日迎来二次上会审议 [1][3][25] 财务表现 - 营收从2022年3.22亿元增至2024年5.48亿元 但归母净利润从2022年1.01亿元下滑至2024年9691.92万元 呈现增收不增利趋势 [4] - 2025年上半年营业收入增长23.74%至2.94亿元 但利润总额和净利润分别减少895.76万元和251.87万元 降幅分别达16.76%和5.71% [5] - 利润对政府补助依赖度高 报告期内政府补助分别为1911.72万元 1676.20万元和1624.18万元 占利润总额比例均超15% [6] - 资产总额从2022年16.33亿元增至2024年26.45亿元 资产负债率从22.19%升至43.26% [5] 业务模式 - 业务分为自产产品和引进产品两大板块 对引进业务采用净额法确认收入 该会计处理方式遭上市委问询 [7] - 自产产品收入占比从2021年28.22%提升至2024年63.77% 但2024年引进产品贡献毛利占比仍高达65.86% 大部分利润依赖引进业务 [8] - 监管要求结合业务模式 同行业可比案例和报告期以前年度会计政策 论证引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则 [9] 客户结构 - 客户集中度极高且呈上升趋势 报告期各期前五大客户销售收入占比分别高达99.22% 97.92% 97.20% [10] - 2024年前两大客户（客户A和客户B）收入占比分别为64.07%和23.12% 合计达87.19% [11] - 客户数量正在减少 报告期各期客户减少数量分别为2家 9家 9家 新客户开拓及放量较慢 [12] - 监管在两轮问询中关注客户集中度较高现象 要求说明客户拓展是否存在不利情形 [13] 技术研发 - 光刻材料成本中30%-50%的树脂仍依赖日韩进口 自研树脂尚处于合作开发阶段 [14] - 拥有36项发明专利 但一半以上是2021年后突击申请 恰逢IPO准备期 [15] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂 但招股书对技术成果权属分配 是否构成核心技术依赖等信息披露不够充分 [18] 公司治理 - 历史上存在31起股权代持情形 虽已清理 但代持形成原因复杂 涉及人员众多 难以完全排除未来潜在股权纠纷风险 [19] - 前重要股东吕俊钦因涉赌被捕 其所持股份被司法划转 可能引发市场对公司内部管理 股东背景合规性以及历史融资过程合法性的质疑 [20] 募投项目 - 拟募资10.07亿元 用于集成电路前驱体二期项目（拟投入募集资金3.998亿元）和集成电路用先进材料项目（拟投入募集资金6.069亿元） [23] - 2024年自产产品产能利用率不理想 BARC KrF光刻胶 TEOS等产品产能利用率均低于50% [24] - 在现有产能尚未充分利用情况下进行大规模扩张 合理性和必要性存疑 若市场开拓不及预期 可能导致新增产能无法有效消化 加剧折旧压力 [24] 行业背景 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] - 半导体材料国产化是一场马拉松 真正具备核心技术的企业才能在这场长跑中笑到最后 [25]

核心财务表现 - 2025H1营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 归属于上市公司股东净利润3.11亿元，同比大幅增长42.78% [1] - 基本每股收益0.33元，同比提升43.48% [1] - 销售毛利率达49.23%，较去年同期45.19%持续提升 [1] 业务板块表现 - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75% [1] - 半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料三大细分板块重点聚焦 [1] - 传统打印复印通用耗材业务实现全产业链布局 [1] 产品市场进展 - CMP抛光材料及半导体显示产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂渗透力度提升 [2] - 半导体先进封装材料新品销售起量陆续推进 [2] - 半导体业务保持收入与利润双增长态势 [2] 研发投入情况 - 报告期研发投入金额2.50亿元，同比增长13.92% [2] - 研发投入占营收比例达14.41% [2] - 较高研发投入为新产品及配套资源快速布局提供支撑 [2]

公司基本信息 - 公司注册名称为深圳清溢光电股份有限公司 英文名称为Shenzhen Qingyi Photomask Limited [4] - 公司注册地址位于深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 [5] - 公司注册资本为人民币31,480万元 股份总数为314,800,000股且全部为普通股 [6][21] - 公司于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市 首次公开发行6,680万股普通股 [2][3] 公司治理结构 - 董事长为法定代表人 其以公司名义从事民事活动的法律后果由公司承受 [3] - 高级管理人员包括经理 财务总裁 技术总裁 董事会秘书和股东会确定的其他人员 [3] - 董事会由11名董事组成 设董事长1人 副董事长2人 独立董事人数不低于董事会人数的三分之一 [46] - 审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权 成员为4名且包含3名独立董事 [59][60] 经营范围与宗旨 - 公司经营宗旨为利用国际先进CAD/CAM技术生产高品质掩膜版产品 满足用户需求并获取经济效益 [4] - 经营范围涵盖平板显示及集成电路用掩膜版的技术研发 生产销售 以及新型显示器件 电子设备的研发生产 [4] 股份管理 - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [5] - 公司不得收购本公司股份 但存在减少注册资本 员工持股计划等六种例外情形 [6] - 公司公开发行前已发行股份自上市之日起一年内不得转让 董事高管任职期间每年转让不得超过持股25% [8] 股东权利与义务 - 股东享有股利分配 表决权 质询权 股份转让 查阅公司文件等权利 [10] - 股东承担遵守章程 缴纳股款 不抽回股本 不滥用股东权利等义务 [13] - 控股股东实际控制人需维护公司独立性 不得占用资金 不得进行内幕交易等违法违规行为 [14] 股东会机制 - 股东会为公司权力机构 行使选举董事 审议利润分配 增减注册资本 修改章程等职权 [15][16] - 股东会分为年度会议和临时会议 临时会议在董事人数不足 亏损达股本1/3等情形下召开 [19] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过 特别决议需三分之二以上通过 [31] 董事会运作 - 董事会每年至少召开两次会议 临时会议可由代表1/10以上表决权股东或1/3以上董事提议召开 [50] - 董事会决议需全体董事过半数通过 关联董事需回避表决 无关联董事不足三人时提交股东会 [51] - 独立董事需保持独立性 不得与公司存在重大利益关系 且需具备五年以上相关工作经验 [54][57] 重大交易与担保 - 公司对外担保需经股东会审议的情形包括单笔担保额超净资产10% 担保总额超净资产50%等 [17] - 重大交易需股东会审议的标准包括交易资产总额超总资产50% 成交金额超市值50%等 [18] - 关联交易需由非关联股东所持表决权的1/2以上通过 涉及特别决议事项时需2/3以上通过 [33]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.22亿元 同比增长10.90% [1] - 归母净利润9203.76万元 同比增长3.52% 扣非归母净利润8289.50万元 同比增长2.66% [1] - 基本每股收益0.29元 加权平均净资产收益率4.79% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率31.04% 同比上升1.89个百分点 净利率14.82% 同比下降1.03个百分点 [2] - 第二季度毛利率30.29% 同比上升2.59个百分点 环比下降1.55个百分点 [2] - 第二季度净利率12.50% 同比下降1.10个百分点 环比下降4.84个百分点 [2] 费用结构 - 期间费用9486.10万元 同比增加2880.71万元 期间费用率15.25% 同比上升3.47个百分点 [2] - 销售费用同比增长4.23% 管理费用同比增长21.06% 研发费用同比减少2.48% 财务费用同比增长695.37% [2] 估值与股东结构 - 市盈率60.33倍 市净率6.85倍 市销率9.23倍 [2] - 股东总户数1.16万户 较一季度末下降251户 降幅2.12% [2] - 户均持股市值73.74万元 较一季度末58.81万元增长25.38% [2] 公司基本情况 - 主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售 石英掩膜版占比91.34% 苏打掩膜版占比7.65% [3] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括OLED、柔性电子、第三代半导体等 [3]

财务表现 - 上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比大幅增长60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] 研发投入 - 上半年研发费用18,865.32万元，占营业收入比例16.53% [1] - 研发费用较去年同期增长30.50% [1] - 最近三年研发费用累计占营业收入比例达17.61% [1] - 持续投入资金及人力资源聚焦产品创新 [1] 业务进展 - 新订单、新客户及新应用获取取得显著进展 [1] - 产品结构和客户分布进一步优化 [1] - 市场渗透度在深度与广度上同步提升 [1] - 成为国内高端半导体材料行业领先供应商 [1] 行业定位 - 重点服务下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户 [1] - 专注于满足尖端产品应用需求 [1] - 产品导入进程持续推进 [1]

公司投资布局 - 公司投资天岳先进主要基于产业上游协同考虑并看好相关技术领域发展前景 [1] - 天岳先进专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产和销售 是人工智能价值链上游功率器件核心材料 [1] - 后续将持续关注主营业务相关行业并围绕主营业务合理进行产业布局 [1] 技术应用领域 - 碳化硅单晶衬底材料主要应用在电力电子以及微波电子领域 [1]

公司业务进展 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司向下游客户送样6英寸磷化铟晶片(衬底) [1] - 公司未参与下游外延生长工艺的研发 [1]

公司业务与产品 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)和砷化镓晶片(衬底)的生产与销售 [1] - 鑫耀公司已实现2-4英寸规格磷化铟晶片的量产 [1] - 公司目前无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划 [1] 技术发展现状 - 全球下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2-4英寸 [1] - 国内以2英寸和3英寸产品为主 [1] - III-V族化合物半导体衬底需不断向更大尺寸演进 [1] 研发进展与规划 - 鑫耀公司为应对未来需求已开展更大尺寸产品的研发 [1] - 从研发到规模化生产存在较大不确定性 [1] - 技术突破需考虑工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素 [1] 未来发展条件 - 向更大尺寸规格产品演进需全产业链各环节技术突破 [1] - 公司将在市场与需求风险、技术风险可控前提下考虑相关计划 [1] - 如有具体计划将按规定进行公开披露 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1实现营收17.32亿元（同比+14%），归母净利润3.11亿元（同比+42.78%），毛利率49.23%（同比+4.0pct）[2][6] - 2025Q2实现营收9.08亿元（同比+11.94%），归母净利润1.70亿元（同比+24.79%），毛利率49.61%（同比+3.6pct）[2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应市盈率43x、34x、26x [11] 半导体业务进展 - CMP抛光垫2025H1营收4.75亿元（同比+59.58%），Q2营收2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%）[11] - CMP抛光液及清洗液2025H1营收1.19亿元（同比+55.22%），Q2营收0.63亿元（同比+56.63%，环比+14.88%）[11] - 半导体显示材料2025H1营收2.71亿元（同比+61.90%），Q2营收1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）[11] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试阶段，数款产品有望2025下半年冲刺订单 [11] 行业与市场环境 - 2025Q2全球半导体销售额1759亿美元（同比+23.0%，环比+5.3%），中国大陆销售额505亿美元（同比+15.9%，环比+10.0%）[11] - 中芯国际等效12英寸月产能44.1万片（同比+18.4%，环比+1.8%），华虹公司月产能19.9万片（同比+14.3%，环比+8.2%）[11] - 国产存储芯片企业（长江存储、长鑫存储）加大量产力度，上游材料国产替代需求持续强化 [11] 传统业务表现 - 打印复印通用耗材业务（不含芯片）2025H1营收7.79亿元，同比下降10.12% [11] 公司战略与技术优势 - 通过七大技术平台布局光电半导体材料，产品研发、认证及量产出货快速推进 [11] - 核心优势领域包括CMP抛光材料产业化、YPI/PSPI技术突破、高端光刻胶研发 [11]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]