市场表现与资金动向 - 1月29日芯片赛道短线回调，科创芯片ETF华宝（589190）早盘低开后冲高回落，场内价格下跌1.75%，盘中持续宽幅溢价，显示买盘资金逢跌积极介入 [1][11] - 板块个股涨跌分化，权重龙头多数回调，其中中微公司、澜起科技跌幅超过4%，中芯国际跌幅超过3%，寒武纪-U、海光信息、华虹公司跟跌 [3][12] 行业动态与催化剂 - 阿里自研AI芯片“真武”亮相，实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3][13] - 全球芯片领域掀起新一轮涨价潮：三星电子和SK海力士已完成与苹果的谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，三星报价涨幅超过80%，SK海力士涨幅接近100% [3][13] - 国内芯片公司同步提价：中微半导体宣布调整MCU、Norflash等产品价格，涨幅为15%至50%；国科微宣布KGD产品涨价，幅度为40%至80% [3][13] 机构观点与行业展望 - 中信证券指出，展望2026年，算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇，大厂资本开支验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇 [3][13] - 东海证券表示，受益于AI浪潮，国内相关A股标的预估2025全年业绩将实现大幅增长，建议关注算力芯片、半导体设备、存储等相关标的 [3][13] 相关投资产品分析 - 科创芯片ETF华宝（589190）被动跟踪上证科创板芯片指数，该指数囊括50只涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的硬科技标的，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超过90% [4][14] - 数据显示，截至2025年末，上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来的年化收益率达17.93%，优于科创创业半导体（17.19%）、国证芯片（13.86%）和中证全指半导体（13.10%）等同类指数 [6][16] - 该指数在风险收益特征上表现更优：年化夏普比率为0.63，年化波动率为39.64%，区间最大回撤为-56.81%，均优于对比的同类指数 [7][17] - 该指数近五个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%，2022年-33.69%，2023年7.26%，2024年34.52%，2025年61.33% [7][17]

核心观点 - 阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式推出自研AI芯片“真武810E”（即PPU），其整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当，并已大规模用于阿里自身大模型及外部客户 [1][3] - 平头哥正从阿里内部支持走向独立市场化发展，产品矩阵不断丰富并获得规模化应用验证，同时公司被传出将获集团支持独立上市，标志着其发展进入新阶段 [3][5] 产品与技术 - **“真武810E”AI芯片**：采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] - **产品性能对比**：“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [3] - **其他主要产品线**：包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [4] 商业化与应用 - **“真武”PPU的应用**：已大规模用于阿里千问大模型的训练和推理，并在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [3] - **镇岳510 SSD主控芯片**：在2023年至2025年于阿里云内部获得规模化验证，证明其对高性能企业存储有吸引力，目前已在阿里云EBS规模化部署，应用于AI训练、推理、分布式存储等场景，并与忆恒创源、得瑞领新等存储厂商加快合作 [4] - **羽阵系列RFID芯片**：羽阵611超高频RFID电子标签芯片已在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业实现广泛应用，并与菜鸟联合打造解决方案，麦当劳中国成为大客户之一 [4][5] 公司发展与战略 - **公司背景**：平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，整合了阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统有限公司 [3] - **战略目标**：瞄准AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心芯片 [3] - **独立发展信号**：2025年1月22日，市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确，阿里方面未作评论 [3] - **发展阶段**：公司正从依靠阿里“输血”走向独立发展、实现市场价值的新阶段，技术突破带来了更多商业化和资本操作的可能性 [5]

产品发布与性能 - 阿里巴巴旗下平头哥于2025年1月29日正式上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息，该芯片即为2025年9月《新闻联播》披露的“PPU” [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术，包括自研并行计算架构、片间互联技术及软件栈，其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 根据业内人士透露，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [1][2] 应用部署与客户 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3] - 平头哥的芯片产品正从阿里内部应用走向外部市场验证，影响力进一步提升 [3] 公司背景与战略 - 平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体，整合了达摩院自研芯片业务与中天微系统有限公司 [4] - 公司瞄准AI时代的芯片基础设施创新，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片 [4] - 公司成立初期目标为研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标是实现自负盈亏，成为市场中有竞争力的实体 [6] 其他核心产品线进展 - 平头哥主要产品线还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [5] - 镇岳510 SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署，广泛应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等场景，并与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商加快合作及生态建设 [5] - 羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等多个行业实现广泛应用，并与菜鸟联合打造解决方案，麦当劳中国成为其大客户之一 [5][6] 资本市场动态 - 2025年1月22日，市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确，阿里巴巴方面对此未作评论 [3] - “真武810E”的正式推出及IPO信号的传出，标志着平头哥发展步入新阶段，为其带来更多商业化与资本操作的可能性 [6]

挪威主权财富基金2025年下半年持仓调整的核心观点 - 全球最大主权财富基金在2025年下半年减持了包括英伟达、苹果、微软、Alphabet在内的美国科技巨头股票，此举深层意义更倾向于在科技股估值处于历史高位之际“去权重集中度”和“降政治尾部风险”，而非看空美国市场或AI投资主题 [3] - 该基金的调整是其“简化投资组合”战略和遵循基准指数进行“再平衡”的内生操作结果，并非宏观观点表达 [3][4] - 尽管减持部分科技股，但基金对美国市场的总体敞口并未显著下降，其策略更像是将部分风险从高波动的单一科技巨头主题，转向更“政策中性、流动性更强、风险偏好相对较低”的美国国债等资产 [4] 基金概况与规模 - 挪威主权财富基金由挪威央行投资管理公司管理，被广泛认为是全球规模最大的主权财富基金，截至2025年末规模约2.2万亿美元 [1][4] - 该基金持有全球所有上市公司约1.5%的股份 [2] - 基金投资遵循挪威财政部设定的基准系统指数，主动操作空间有限，投资组合覆盖股票、固定收益、房地产与可再生基础设施，且均在挪威境外 [3] 股票持仓的具体调整 - 基金将其对英伟达的持股比例从2025年6月底的1.32%降至年末的1.26%，对微软的持股比例从1.35%降至1.26% [2] - 英伟达和微软仍是该基金最有价值的前五大投资之一，苹果是其第二大投资 [1][2] - 在2025年最后六个月里，基金削减了逾1,000家公司的持仓，将总持仓公司数量降至覆盖60个国家的7,201家上市公司 [2] - 作为简化投资组合战略的一部分，基金退出了摩尔多瓦、冰岛、克罗地亚与爱沙尼亚的股票市场，同时新增了约旦与巴拿马市场 [1][2] 资产配置与地域分布 - 截至2025年末，该基金约53%的投资配置在美国市场 [2] - 基金对美国资产的总体敞口并未显著下降，到2025年末其大约52.9%资产仍在美国 [4] - 基金的最大规模债券持仓为美国国债、日本政府债券以及德国国债，其美债持仓在报告期内上升至约1,990亿美元，占投资组合约9.4% [2][4] 调整的背景与动因 - 政府任命的咨询小组警告称，基金必须提高应对不断上升的全球地缘政治风险的准备程度 [3] - 基金在2024年清仓美国工业公司卡特彼勒的股票后，引发了数名美国共和党议员的不满，这凸显了其投资行为可能面临的地缘政治审视 [3] - 减持在美股标普500指数中占据极高权重的科技巨头，符合其“再平衡/简化投资组合”以降低集中度的内生逻辑 [4]

市场表现 - 截至上午9:46，上证科创板芯片设计主题指数上涨0.92% [1] - 指数权重股中，佰维存储上涨超过6%，龙芯中科上涨超过3%，芯原股份上涨超过2%，海光信息上涨超过1% [1] - 科创芯片设计ETF易方达（589030）近5日资金净流入超过1.4亿元 [1] 行业动态与涨价潮 - 全球芯片领域掀起新一轮涨价潮 [3] - 三星电子和SK海力士已完成与苹果的谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，三星报价涨幅超过80%，SK海力士涨幅接近100% [3] - 国内公司中微半导宣布调整MCU、Norflash等产品价格，涨幅为15%至50% [3] - 国内公司国科微宣布KGD产品涨价，幅度为40%至80% [3] 公司业绩与行业周期 - 阿斯麦最新财报显示订单量大幅增长，订单积压规模达到388亿欧元，业绩指引超预期，公司被认为正处于新一轮技术周期的起点 [3] - SK海力士第四季度营业利润翻倍，达到19.2万亿韩元，AI内存需求持续旺盛 [3] - 野村分析师认为，始于2025年下半年的“存储芯片超级周期”将至少延续至2027年，真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现 [3] 指数与产品信息 - 科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数 [3] - 该指数覆盖芯片设计、制造、封测、设备等半导体产业链各环节，反映产业整体发展趋势 [3] - 指数中数字芯片设计和模拟芯片设计为前两大权重行业，合计占比高达94.1% [3] - 易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构，拥有20余年指数投资专业沉淀，产品线全面布局主流宽基及行业指数，覆盖全球10余个交易所 [4] - 科创芯片设计ETF易方达（589030）聚焦半导体产业链核心环节，旨在助力投资者一键布局产业链龙头企业 [5]

挪威主权财富基金投资组合调整 - 全球最大主权财富基金挪威央行投资管理公司在2025年下半年对其投资组合进行了调整 基金总规模约为2.2万亿美元 [1][4] - 作为简化投资组合战略的一部分 该基金在2025年最后六个月削减了逾1,000家公司的持仓 将总持仓公司数量降至覆盖60个国家的7,201家上市公司 [1][2] - 基金同步调整了国家市场覆盖 退出了摩尔多瓦 冰岛 克罗地亚与爱沙尼亚的股票市场 同时新增了约旦与巴拿马市场 [1][2] 对美股科技巨头的持仓变动 - 基金减持了其前四大科技巨头持仓 包括英伟达 苹果 微软以及谷歌母公司Alphabet [1] - 具体而言 将芯片巨头英伟达的持股比例从6月底的1.32%降至年末的1.26% 将微软的持股比例从1.35%降至1.26% [1] - 尽管进行了减持 英伟达和微软仍是该基金最有价值的前五大投资之一 苹果则是该基金的第二大投资 [1] 资产配置与地缘政治考量 - 截至2025年末 该基金约53%的投资配置在美国市场 对美国资产的总体敞口并未显著下降 [2][3] - 基金的最大规模债券持仓仍为美国国债 日本政府债券以及德国国债 其美债持仓在同期上升至约1,990亿美元 占比约9.4% [2][3] - 分析认为 减持高权重科技股的动作更符合“再平衡/简化投资组合”的内生逻辑 以及在地缘政治风险上升时降低政治尾部风险和权重集中度的考量 而非看空美国市场或AI主题 [3] - 基金的投资遵循挪威财政部设定的基准系统指数 主动操作空间有限 其投资组合覆盖股票 固定收益 房地产与可再生基础设施 且均在挪威境外 [2]

公司产品发布 - 阿里巴巴旗下平头哥半导体于1月29日公布高端AI芯片“真武810E”产品信息 [1] - 该芯片搭载自研并行计算架构和ICN片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件结合 [2] - 每颗芯片配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，支持多卡协同工作，高效支持大模型训练及推理 [2] - 芯片主要应用场景包括自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型 [2] 技术实力与市场应用 - 平头哥自研的ICN技术具备高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理 [2] - 真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户 [2] - 该芯片上线标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI“通云哥”黄金三角完整浮现 [2] - 阿里巴巴成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司 [2] 公司背景与发展 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由阿里巴巴收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团队整合而来 [2] - 公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系，包括数据中心芯片和物联网芯片等，实现从设计到应用的全链路布局 [2] - 据1月22日多家媒体报道，阿里巴巴正计划重组平头哥半导体，并支持其未来独立上市，公司尚未对此事作出正式回应 [3]

公司动态：平头哥发布“真武810E”AI芯片 - 平头哥官网于1月29日悄然上线高端AI芯片“真武810E”，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式对外发布 [1] - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [1] - 该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] 产品性能与定位 - 据业内人士透露，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，并与英伟达H20相当 [2] - 另据The Information报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化 [1] 战略协同：“通云哥”AI三角 - 通义实验室、阿里云和平头哥组成了阿里巴巴AI三角“通云哥”，代表AI、云计算、芯片三位一体核心技术栈的协同发展 [2] - 该模式让平头哥能更专注于芯片硬件与底层驱动优化，上层的AI框架、模型服务和行业应用由阿里云、通义千问承载 [2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，以实现在阿里云上训练和调用大模型时的最高效率 [2] 商业模式与公司背景 - 平头哥主要通过AI云服务提供算力，其营收与阿里云深度捆绑，外界难以清晰辨识其独立的盈利能力 [4] - 随着上市规划启动，平头哥需要加速拓展外部销售市场，并与母公司阿里巴巴确立更清晰的关联交易定价机制 [4] - 阿里巴巴经过长达17年的战略投入和垂直整合，实现了“通云哥”全栈AI的完整布局，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备竞争实力的科技公司 [4]

宏观与政策动态 - 国家药监局已立项两项关于采用脑机接口技术的医疗器械行业标准，涉及运动功能重建等领域 [5] - 截至2025年底，全国累计太阳能发电装机容量达到12亿千瓦，同比增长35.4% [5] - 国务院国资委表示将大力推进战略性、专业化重组和高质量并购 [5] 行业动态与机会 - 芯片头部企业发出涨价函，产业链面临结构性机会，提及瑞芯微、星宸科技等相关个股 [7] - DeepSeek发布OCR新模型，推动AI应用加速落地，提及汉得信息、浙大网新等相关个股 [7] - 2026脑机接口开发者大会即将举办，提及翔宇医疗、美好医疗等相关个股 [7] 上市公司动态 - 泰凌微拟以8.5亿元收购磐启微100%股权，以加码无线物联网芯片市场 [9] - 盈新发展拟以5.2亿元收购长兴半导体60%股权，切入存储芯片领域 [9] - 中牧股份预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元到1.92亿元，同比增加109.62%到171.27% [9] - 江山股份预计2025年归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元至5.80亿元，同比增长113.90%至158.47% [9] 市场表现与展望 - 1月28日，沪深两市成交额达2.97万亿元，较上一交易日放量704亿元，全市场超3600只个股下跌 [11] - 资源股全天领涨，贵金属、油气、电解铝方向表现强势，中国黄金4连板，湖南黄金3连板，中国铝业涨停创16年新高 [11] - 存储芯片概念表现活跃，中微半导触及20CM涨停，气派科技20CM涨停 [11] - 医药医疗、光伏等板块跌幅居前，其中恒瑞医药出现11连阴 [11] - 展望后市，市场结构性分化明显，赚钱效应集中在有色、油气、化工、煤炭等周期股，建议后市聚焦有色（贵金属）、半导体、商业航天、算力硬件等核心热门赛道 [11]

据介绍，该芯片还采用了以全数字静态随机存取存储器为核心的"存算一体"架构，相当于把"记忆单 元"和"计算单元"合二为一，省去了来回搬运数据的时间和能耗，更加高效。其中，最小版本的FLEXI-1 芯片面积仅31.12平方毫米，集成10628个晶体管，可在仅55.94微瓦的超低功耗模式下运行。 新华社北京1月29日电（记者彭茜）当人工智能芯片变得像创可贴一样柔软贴合身体，像织物一样可随 意弯折，是否会带来一场新的硬件革命？中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文， 宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬 件支撑。 在人工智能与物联网、具身智能深度融合的背景下，对轻量、高效、柔性的智能计算硬件需求日益迫 切。传统基于硅基的刚性芯片难以满足贴合人体或复杂曲面设备的部署要求，而现有柔性处理器普遍受 限于低工作频率、高能耗和缺乏并行计算能力，难以胜任神经网络推理等数据密集型任务。 清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片， 突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体 ...