投资顾问表现与策略 - 申万宏源证券黑龙江分公司投资顾问于洋在7月股票模拟组合评比中获月榜第三名，模拟组合月收益率达33.18% [1][2] - 本届比赛采用高频短线交易策略，累计交易94次涉及34只个股，交易胜率74.42%，主要围绕创新药和PCB概念进行操作 [3] - 创新药方向选择基于政策支持及业务快速发展，2024年国内37个创新药获批，"十四五"期间国产创新药数量是"十三五"的2.8倍，市场规模达1000亿元 [4] - PCB概念选择基于需求端爆发性增长和个股业绩大幅提升 [4] 市场观点与板块机会 - 上证指数呈现震荡缓慢上涨趋势，两融余额突破2万亿创十年新高，A股总市值约100万亿较2015年40万亿显著提升 [5] - 存款利率下降促进居民储蓄流入股市，未来看好创新药、英伟达概念、机器人概念和人工智能概念板块 [5] - 需关注中美关税政策不确定性可能带来的影响 [5] 投顾服务理念 - 投顾服务需从"专""精""新"三方面入手："专"指构建全面金融知识框架并动态更新；"精"指精细化服务和预判客户需求；"新"指借助数字化手段创新服务形式 [6][7][8][9] - 申万宏源证券提供"申财、有道、陪伴"三大产品序列，实现"千人千面"个性化服务，并通过技术赋能提升投研精准度 [10][11][12] - 采用"AI+人工"混合服务模式，智能系统处理基础工作，人力专注深度策略研究 [10]

一、行情 2）PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求。产业链方面： 二、事件：PCB上游迎来涨价潮 行业媒体PCB资讯8月15日消息，PCB行业上游材料市场波澜起伏。钨市场价格近期出现强劲上涨势头。与此同时，覆铜面板主要原材料铜、玻璃布等价格 也居高不下。上游金属与核心原材料价格的双重上涨，叠加行业竞争格局变化带来的影响，PCB上游之PCB钻针及覆铜板市场近期或将掀起涨价潮。 建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。 三、机构解读 1）AI-PCB的强劲需求带动了产业链，覆铜板龙头厂商的产能转向AI需求，AI需求叠加上游原材料涨价，覆铜板、钻针及铜箔相关材料涨价具有持续性。 随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩 产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。（国金证券） 8月18日，PCB板块再度迎来集体大涨。诺德股份、方正科技2连板，光洋股份、四创电子、亦东电子（20CM）、天承科技（20CM）、江南新材先后涨 停。中富电路、天津普林、景旺电子、博敏电子。 | PCB板 | | +3.44% | ...

行业景气度 - PCB行业呈现高景气态势 AI需求带动产业链多环节同步涨价 [1] - 覆铜板掀起涨价潮 建滔 威利邦 宏瑞兴于8月15日齐涨每张5至10元 [1] - 服务器及交换机升级至M8/M9材料 推动单机价值量实现倍增 [1] 公司市场表现 - 方正科技实现2连板 宏和科技 诺德股份 天津普林此前涨停 [1] - 天承科技 中富电路 斯迪克股价涨幅均超过10% [1] 产业链受益环节 - AI需求驱动PCB钻针与铜箔价格同步上涨 [1] - 设备 电子布 铜箔等产业链环节同步受益于行业高景气 [1]

基建与核电中标 - 佳电股份控股子公司哈尔滨电气动力装备中标山东海阳辛安核电项目1、2号机组反应堆冷却剂泵设备 中标金额6.0898亿元 [1] - 近1个月上市公司公告重大合同项目超130个 涉及逾60家上市公司 基建领域多个十亿级项目撑起基本盘 [1] - 海外项目多点开花 成为上市公司增长重要引擎之一 机器人、数字化、医疗等行业景气度有望持续提升 [1] 上市公司并购重组 - 中国神华披露向控股股东国家能源集团收购13家标的公司资产 业务覆盖煤炭、坑口煤电、煤化工、物流服务等领域 [4] - 中国神华表示重组将实现1+1>2战略倍增效应 解决同业竞争 提高资源储备 优化产业布局 增强全产业链协同 [4] - 年内国有控股上市公司重大资产重组数量同比增长68.42% 共有636家国有控股上市公司披露1029单并购方案 同比增长10.29% [13][14] 私募与公募基金表现 - 2025年前7月私募证券基金平均收益率达11.94% 其中10332只产品实现正收益 占比86.97% 股票策略以14.50%平均收益率领跑五大策略 [3] - 公募基金近1个月调研次数超3800次 TMT、医药行业备受青睐 电子行业63家公司获调研577次 医药生物47家公司被调研近500次 [9] - A股市场涌现翻倍股 逾六成翻倍股被公募基金重仓持有 多只基金近一年净值涨幅超100% 包括中信建投北交所精选两年定开混合A等 [8] 保险资金运用 - 2025年二季度末保险公司资金运用余额突破36万亿元 达36.23万亿元 同比增长17.4% [10] - 人身险公司和财产险公司股票投资余额和占比持续提升 合计投资股票资金余额超3万亿元 较2024年同期增加近1万亿元 [10] 人形机器人产业发展 - 全球首个以人形机器人为参赛主体的综合性体育盛会2025世界人形机器人运动会在北京举办 来自16个国家、280支参赛队伍的500余台机器人参与26个赛项 [6][7] - 赛事全面展现人形机器人在智能决策、运动协作等领域前沿成果 推动研发团队在真实场景中进行技术验证 加速产品迭代 [7] 城市更新与楼市政策 - 各地持续优化楼市政策 力推房地产市场止跌回稳 同时加快部署城市更新 推动城市结构优化、动能转换 [5] - 城市更新有助于存量提质增效、激活内需 巩固房地产市场稳定态势 推动房地产行业转型升级 [5] PCB行业高端化发展 - 生益电子计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [16] - 科翔股份拟募集资金不超过3亿元 用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 PCB行业正朝高端化、差异化方向发展 [16] 南下资金与港股投资 - 8月15日南下资金净买入港股358.76亿港元 单日净买入金额创互联互通机制启动以来新高 今年以来净买入金额达9389亿港元 [12] - 港股主题ETF在南下资金中扮演重要角色 年初至今资金净流入超百亿元的9只股票型ETF中有6只为港股主题ETF [12] 银行代销业务调整 - 商业银行代理销售业务管理办法将于10月1日实施 某股份制银行终止与华为钱包、宇通生活的基金代销业务合作 [15] - 代销新规将推动银行代销业务模式系统性重构 倒逼银行完善代销模式及链路 提升业务质量与服务水平 [15] 私募调仓动向 - 12家百亿规模私募旗下产品出现在18家A股上市公司前十大流通股东名单中 合计持股市值超180亿元 [11] - 高毅资产冯柳加仓安琪酵母至12.3亿元 小幅减持海康威视和东诚药业 睿郡资产新进道氏技术 银叶投资新进浩欧博 [11]

香港黄金金融交易中心建设 - 香港特区政府成立专责小组检视黄金金融交易相关范畴，推动香港发展成为国际黄金交易中心，支持实体黄金交割，年内公布方案 [2][4] - 去年施政报告提出建设大宗商品交易生态圈，相关工作稳步推进 [4] 智元机器人产品开售 - 智元机器人全系列产品将于8月18日在智元商城和京东商城开售，包括OmniHand灵动款、OmniHand专业款、商清绝尘C5 [2][5] 机构调研科技成长方向 - 近一个月电子设备制造、计算机软件、汽车、通用设备等行业机构调研次数均在800次以上 [2] - 德福科技、仕佳光子、德赛西威、新强联等机构来访量均在150次以上 [21] 海南省海洋旅游发展 - 海南省印发《海南省海洋旅游高质量发展三年行动方案（2025—2027年）》，部署实施八大重点行动 [4] - 加快建设三大冲浪胜地、五大潜水基地、七大海钓基地、两大帆船帆板训练基地，发展"低空+海洋"旅游模式 [4] 上海临港无人驾驶出租车运营 - 上海临港首批无人驾驶智能网联出租车正式向公众开放运营服务，覆盖58个点位，营运时间每日8时至20时 [4] - 收费规则为小于5公里起步价16元，超过5公里的里程费用为4元/公里 [4] 海上风电与变压器技术突破 - 我国首个搭载气象雷达的海上升压站在三峡江苏大丰800兆瓦海上风电项目完成安装 [5] - 全球首台500千伏植物油变压器在广州500千伏增城变电站投运，填补国际空白 [5] 人形机器人产业发展 - 2025世界人形机器人运动会落幕，相关领域竞赛热度持续攀升 [7] - 人形机器人硬件已完全够用，最大难点在模型层面，ChatGPT时刻未来1至5年可能实现 [7] - 预计2035年全球人形机器人市场规模或突破1500亿美元 [8] 液冷服务器市场增长 - 预计2025年至2029年中国液冷服务器市场年复合增长率达48%，2028年市场规模达162亿美元 [10] - 2025年至2027年液冷市场规模预计分别为354/716/1082亿元 [10] - NVL72单机柜液冷价值量约10万美元，AI数据中心液冷渗透率有望从B200-10%提升至GB300-90% [10] PCB市场扩容 - 预计2025年PCB市场产值接近790亿美元，增长约6.8% [12] - 封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最强劲的细分市场 [12] - 预计2029年全球服务器和数据存储领域PCB市场规模达189.21亿美元，2024年至2029年复合增长率11.6% [12] 公司业绩增长 - 华友钴业上半年营收372亿元同比增长23.78%，净利润27.11亿元同比增长62.26% [15] - 一鸣食品上半年营收14.01亿元同比增长2.12%，净利润3221.72万元同比增长21.73% [16] - 四方光电上半年营收5.08亿元同比增长49.36%，净利润8412.38万元同比增长103.41% [16] 公司项目与投资 - 蓝晓科技中标3577万元罗布泊盐湖老卤提锂扩能改造项目 [17] - 海南矿业拟3亿元增资参股丰瑞氟业，获得其15.7895%股权 [18] - 安德利拟投资1.6亿元建设果汁加工生产线项目，建成后年产值约2亿元 [19] 资金流向与机构观点 - 鹏华基金邱成岳关注云端部署大模型和端侧布局 [21] - 富国基金曹晋看好海外算力和游戏板块，预计云服务厂商资本开支维持乐观 [21] - 1机构席位买入川环科技9000.47万元，占总成交4.77% [22]

液冷服务器+数据中心+第三代半导体+华为+无人机行业 - 公司已推出浸没式液冷服务器电源等核心产品 [1] PCB+铜箔+先进封装+华为行业 - 公司量产产品直接下游客户为PCB厂商和覆铜板厂商 [1] CPO+PCB+华为+智能座舱行业 - 公司拟投入19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 公司在800G高端交换机等领域取得重大突破 [1]

投资评级 - 维持"增持"投资评级 [6] 核心观点 - 报告研究的具体公司2025年上半年收入37.7亿元，同比增长91%；归母净利润5.3亿元，同比增长452%；扣非归母净利润5.3亿元，同比增长483%；毛利率30.4%，同比提升10.7个百分点；净利率14.1%，同比提升9.2个百分点 [1] - Q2收入21.9亿元，同比增长101.1%，环比增长38.6%；归母净利润3.3亿元，同比增长374.3%，环比增长65.0%；毛利率30.8%，同比提升10.4个百分点，环比提升0.9个百分点；净利率15.1%，同比提升8.7个百分点，环比提升2.4个百分点 [6] - Q2业绩高速增长源于下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量，产品结构优化，预计Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上，交换机业务占比20%左右 [6] - 计划总投资19亿元用于吉安基地产能扩张，分两阶段实施，总周期2.5年，年产70万平方米高多层电路板，聚焦智能制造高多层算力电路板领域 [6] - 预计2025-2027年营收分别为82.0亿元、118.9亿元、160.6亿元，归母净利润分别为13.2亿元、21.8亿元、30.8亿元，对应PE分别为34.6倍、21.0倍、14.8倍 [6] 财务数据 - 2023-2027年营业总收入预测：32.73亿元、46.87亿元、82.02亿元、118.92亿元、160.55亿元，同比增长率分别为-7%、43%、75%、45%、35% [1][12] - 2023-2027年归母净利润预测：-0.25亿元、3.32亿元、13.21亿元、21.79亿元、30.83亿元，同比增长率分别为-108%、-1428%、298%、65%、42% [1][12] - 2023-2027年毛利率分别为14.6%、22.7%、33.5%、36.0%、37.0%；净利率分别为-0.8%、7.1%、16.1%、18.3%、19.2% [12] - 2023-2027年ROE分别为-0.6%、8.1%、27.4%、34.7%、36.8%；ROIC分别为-0.2%、6.6%、21.8%、28.7%、33.7% [12] - 2023-2027年每股收益分别为-0.03元、0.40元、1.59元、2.62元、3.71元 [1][12] 股价表现 - 1个月绝对表现18%，6个月46%，12个月170%；1个月相对表现13%，6个月39%，12个月144% [4]

行业投资评级 - 报告对电子行业维持积极看好态度 重点推荐AI-PCB产业链、算力硬件、苹果链及自主可控受益领域 [4][32] 核心观点 - 覆铜板开启涨价周期 建滔积层板对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB规格产品涨价10元/张 威利邦上调HB/22F/CEM-1价格5元/张 宏瑞兴对normal-TG/middle-TG/high-TG产品分别涨价10元/张 [1] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层 交换机提升至38-46层 部分引入HDI工艺 行业附加值显著增长 [33] - 预测2026年谷歌/亚马逊/Meta三家ASIC芯片数量将超700万颗 OpenAI及xAI积极推进ASIC芯片 [1] - 台系铜箔厂商月度营收同比增速达35% 玻纤布厂商同比增速达90% 覆铜板厂商同比增速达30% [9][11][22] - 全球半导体设备市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元 中国为最大市场但同比下滑18% [28] 细分板块总结 消费电子 - 影石推出全球首款全景无人机Antigravity A1 重量249g 支持8K 30FPS/4K 100FPS 计划2026年1月上市 [5] - iPhone 17将在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖升级 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长 [6] - 折叠屏方向下半年催化较多 苹果产业链细分龙头公司估值合理 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持" 汽车/工控政策补贴加持 AI大批量放量 [7] - PCB钻针受AI需求及钨粉涨价驱动供不应求 龙头公司产能打满并扩产 [1] - 英伟达GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 [1] 元件与面板 - Bloom Energy为甲骨文AI数据中心提供SOFC供电 三环集团作为隔膜板核心供应商积极扩产 [19] - AI手机单机电感用量增长 MLCC手机用量增加 均价提升 WoA笔电MLCC总价大幅提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板7月价格走弱 32/43/55/65吋面板价格分别变动-1/-1/-2/-3美金 [20] - OLED国产化加速 8.6代线单线材料用量远高于6代线 关注奥来德/莱特光电/京东方A/维信诺 [20] IC设计与存储 - 2025Q3一般型DRAM价格季增10-15% 含HBM整体涨幅季增15-20% [23] - 存储大厂减产效应显现 云计算大厂capex投入启动 企业级存储需求增多 [23] - 建议关注兆易创新/香农芯创/北京君正/德明利/江波龙/佰维存储等 [23] 半导体制造与设备 - 美日荷出台半导体设备出口管制 国产设备/材料/零部件加快验证导入 [24] - 先进封装需求旺盛 寒武纪/华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 HBM产能紧缺 [24] - 部分模拟芯片公司库存筑底回升 数字芯片公司开始主动补库 [26][27] - 建议关注北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备/芯源微/中科飞测/精测电子 [31] 重点公司亮点 - 沪电股份：AI服务器/HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48% 境外营收占比83% [33] - 北方华创：24年研发电容耦合等离子体刻蚀设备等多款新品 25Q1半导体设备市占率提升 [34] - 兆易创新：25Q1淡季不淡 NorFlash/MCU/利基DRAM技术领先 [38] - 建滔积层板：覆铜板涉足高速领域 上游布局low dk玻纤布和HVLP3铜箔等高端产品 [39] - 江丰电子：24年靶材收入23.33亿元同比+39.51% 精密零部件收入8.87亿元同比+55.53% [36] 板块行情 - 电子行业周涨幅7.02% 位列申万一级行业第二 [42] - 被动元件/数字芯片设计/印制电路板涨幅前三 分别达12.32%/10.18%/9.28% [45] - 上海合晶/盛科通信/威尔高涨幅居前 分别达45.36%/38.92%/34.76% [47]

市场表现 - 沪指上涨0.83%，深成指上涨1.6%，创业板指上涨2.61% [1] - 两市合计超4600只个股上涨，合计成交额2.24万亿 [1] - 盘中虽有波折，但大趋势依然强势，目前被压制在3700点下方，长期趋势显示为蓄力过程 [3] 行业板块 - 券商、金融科技等大金融股集体大涨，指南针、同花顺创历史新高 [3] - PCB、液冷服务器概念股再度爆发，川环科技等多股涨停 [3] - 光伏概念股展开反弹，欧晶科技涨停 [3] - PEEK材料、液冷服务器、PCB等板块涨幅居前 [3] - 银行低开低走，盘中一度下跌2%，收盘下跌1.09%，光大银行、民生银行、浦发银行等近10只个股跌幅超2% [3] - 赛马概念、退税商店等少数板块收跌 [3]

PCB行业核心观点 - AI服务器对PCB性能要求提高，推动HDI市场需求大幅增长，预计2024至2029年HDI市场年均复合增长率6.4%，2029年全球市场规模达170.37亿美元 [1] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，其中约三分之二用于AI训练/推理所需高端服务器，全年资本开支指引上调至850亿美元 [1] - GB200服务器进入放量期，GB300出货接棒启动，科技巨头加码自研ASIC芯片，带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升 [2] PCB行业驱动因素 - 国际巨头AI硬件资本投入预期上修是核心驱动力，需求主要来自英伟达高阶HDI技术和云服务商定制化ASIC芯片超高层数多层板 [3][4] - 服务于GPU和ASIC两条技术路线可捕捉双重增长机遇，对冲单一客户技术路线变更风险 [4] - CoWoP工艺使PCB升级为高精度"内载板"，对物理性能提出极致要求，需采用Low-CTE特种材料 [4][5] PCB技术发展方向 - 行业向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点 [2] - CoWoP工艺需线宽/线距向10/10微米迈进，依赖mSAP工艺及高端LDI和激光钻孔设备 [7] - HVLP铜箔表面粗糙度控制在1微米以下，减少信号衰减，确保高速信号传输完整性 [8] - 先进树脂体系如PPO、PTFE、CH、BMI等替代传统环氧树脂，降低介电损耗 [8][9] 相关产业链及公司 - Low-CTE玻璃布：中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工 [3][6] - LDI设备/激光钻孔设备：芯基微装、大族数控 [3][7] - HVLP铜箔：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材、宝鼎科技 [3][8] - 先进树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技 [3][9] 公司业绩表现 - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91%，净利润5.31亿元，同比增长452%，拟每10股派发3元现金红利 [1]