宏观经济与政策事件 - 国新办将就2025年商务工作及运行情况举行发布会 [1] - 国新办将就2025年国资央企高质量发展情况举行发布会 [1] - 日本央行将公布12月货币政策会议纪要 [2] - 加拿大央行将公布利率决议 [2] - 美联储将公布利率决议 [2] - 美国将公布12月核心PCE物价指数数据 [2] - 中国将公布1月PMI数据 [2] - 欧佩克+八个产油国将就产油政策进行讨论 [2] 行业会议与论坛 - 第十九届亚洲金融论坛将在香港举行 [1] - 第五届东盟轨道交通国际峰会将在马来西亚举行 [2] - 世界顶尖科学家峰会将在阿联酋迪拜举行 [2] 公司财报发布 - 波音公司将发布财报 [1] - 阿斯麦公司将发布财报 [2] - 星巴克公司将发布财报 [2] - 微软公司将发布财报 [2] - Meta公司将发布财报 [2] - 特斯拉公司将发布财报 [2] - 苹果公司将发布财报 [2] - 西部数据公司将发布财报 [2] 公司产品与活动 - 中国信通院将召开2026年“星算·智联”相关会议 [1] - 天数智芯将发布未来三代GPGPU产品 [1] 新股申购 - 北芯生命将进行新股申购 [1] - 林平发展将进行新股申购 [2] - 电科芯片将进行新股申购 [2] 经济数据发布 - 中国将公布2025年规模以上工业企业相关数据 [1]

LED全产业链涨价 - 当前半导体产业链涨价从存储、封测蔓延至LED全产业链，涉及LED灯珠、PCB板、商用电视等多个关键领域，此轮涨价由原材料价格持续攀升、行业长期低价竞争与政策引导共同驱动，是结构性变革而非短期波动 [2] - LED行业正经历覆盖上游芯片、中游封装到下游终端应用的全产业链价格调整，数十家企业已发布调价通知，行业正从“价格内卷”转向以技术、品质和服务为核心的“价值竞争”新阶段 [3] - 本次涨价呈现“中游先行、上下游联动”的协同特征，封装环节如木林森、晶台光电等在2025年8月率先调价，至12月产业链各环节全面跟进，调价生效时间集中在2025年12月中旬至2026年1月1日 [3] - 包括兆驰股份、鸿利智汇、创维、三安光电等数十家LED企业已发布涨价函，范围涵盖芯片、封装、模组到终端应用全链条，行业头部企业如创维商用、惠科股份、兆驰股份、木林森等在调价中发挥引领作用 [4] - 金、银、铜等关键材料在LED封装成本结构中占比超过70%，其价格大幅上涨推高了银胶、合金线、PCB板等核心部件成本，使得封装企业面临成本与售价倒挂的压力，是全产业链价格调整的主要原因 [4] 半导体公司2025年业绩预告 - A股半导体上市公司迎来年度业绩预告密集披露期，兆易创新、华峰测控、中微公司、神工股份、睿创微纳等公司实现年度业绩大增 [2] - 兆易创新预计2025年实现营业收入约92.03亿元，同比增长25%，归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增加约5.07亿元，增幅达46% [5] - 华峰测控预计2025年营业收入同比增加3.7亿元至5.08亿元，增幅达41%至56%，归属于母公司所有者的净利润同比增加1.55亿元至2.6亿元，同比增长46%至78% [5] - 中微公司预计2025年度实现营业收入约123.85亿元，同比增加约33.19亿元，增长约36.62%，归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间，同比增加4.64亿元至5.64亿元，增长约28.74%至34.93% [5] - 神工股份预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%，预计实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09% [6] - 睿创微纳预计2025年归属于母公司所有者的净利润约11亿元，同比增加约5.31亿元，增幅达93%，扣非净利润约10.1亿元，同比增长98%左右 [7] - 部分半导体公司发布业绩下滑公告，复旦微电预计2025年营业收入约为39.3亿元至40.3亿元，同比增加9.46%至12.25%，但归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元，同比减少66.82%至50.58% [7] - 磁谷科技预计2025年实现归母净利润800万元到1100万元，同比减少4050万元到4350万元，降幅为78.64%到84.47% [7] 半导体行业并购动态 - 半导体产业链上市公司并购活跃，晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式，以8.57亿元交易作价收购宁波为准智能科技有限公司100%股权，交易构成关联交易和重大资产重组 [8] - 晶升股份是半导体专用设备供应商，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉，标的公司为准智能主营无线通信测试设备，交易完成后晶升股份将新增无线通信测试设备业务板块 [8] - 纳思达旗下极海中国拟以总计1.68亿港元的交易对价，收购香港上市公司美佳音控股50.56%股权，首先以1.055亿港元收购40.67%股份，交易完成后极海中国将成为其绝对控股股东 [9] - 此次收购是纳思达半导体业务首次布局港股资本平台，极海中国可借助港股平台拓宽融资渠道并加速工业级、汽车级芯片的市场拓展，美佳音控股则依托极海中国的技术与资源实现业务升级 [9]

交易方案概览 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股份 交易作价为8.57亿元[1] - 支付方式为现金对价2.96亿元 股份对价5.61亿元 发行价格为28.93元/股 拟发行股份数量约1940.31万股 占发行后公司总股本的12.30%[5] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金3.16亿元 其中93.66%将用于支付本次交易现金对价[5] 交易性质与目的 - 本次交易构成重大资产重组 不构成重组上市 交易完成后公司实际控制人仍为李辉 为准智能将成为上市公司控股子公司[3] - 并购旨在推动公司拓展半导体产业链 强化核心竞争力[3] - 为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业 核心产品包括无线信号综合测试仪、程控电源等 服务于小米、比亚迪、传音控股等知名客户[5] - 为准智能2025年1—9月归母净利润达3239.76万元[5] 协同效应与战略意义 - 交易完成后 公司将新增无线通信测试设备产品线 丰富产品矩阵[6] - 公司将借助为准智能的软件算法优势 优化自身晶体生长设备的智能化水平 实现“硬件+软件”系统协同升级[6] - 公司将整合为准智能的客户资源及渠道 扩大对战略客户的品牌影响力和市场份额[6] - 为准智能为公司开拓消费电子、物联网等下游场景及海外市场奠定基础 有助于提升公司营收规模与盈利能力[6] - 为准智能所处行业属于战略性新兴产业中的电子核心产业 与公司现有半导体晶体生长设备业务同属半导体产业链 能够形成显著协同效应[5] 交易风险与不确定性 - 交易方案尚需公司股东会审议通过、上交所审核及证监会注册 审批进程及结果存在不确定性[7] - 为准智能评估增值率达307.03% 若未来市场环境等出现重大不利变化 可能导致评估值与实际情况存在差异[8] - 交易完成后的业务整合、团队管理、文化融合等面临挑战 协同效应释放存在不确定性[8] - 为准智能2026年、2027年、2028年扣非归母净利润承诺分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元 存在业绩承诺无法实现的风险[8] - 本次交易存在未来上市公司商誉减值、募集配套资金不达预期等风险[9] 公司近期业绩与市场状况 - 公司1月23日股价报43.70元/股 总市值60.5亿元[4] - 公司预计2025年实现归母净利润-4100万元至-2900万元 同比由盈转亏[9] - 业绩变动主因是国内6英寸碳化硅衬底产能增长较快导致行业供需短期错配 下游衬底厂商扩产节奏放缓 公司碳化硅相关产品销售收入出现阶段性下降[9] - 受碳化硅、光伏行业调整影响 设备端需求减少 市场竞争加剧 公司为降低业务波动风险、获取订单并巩固市场份额 主动优化产品定价策略[9] - 2025年度验收产品结构存在暂时性变动 当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主 导致公司毛利率有所下降[9]

公司股价与评级变动 - 应用材料公司股票在周五尾盘交易中上涨1.1% [1][2] - 德意志银行将应用材料公司股票评级从“持有”上调至“买入” [1][2] - 德意志银行将应用材料公司目标价从275美元上调至390美元 [1][2] 评级调整核心依据 - 评级上调反映了德意志银行对2026年和2027年晶圆制造设备行业环境持更为乐观的看法 [1][2]

核心业绩表现 - 预计2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1][5] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1][5] - 预计2025年扣除非经常性损益的净利润为15.00亿元至16.00亿元，同比增加约8.06%至15.26% [2][5] 收入构成与增长驱动 - 刻蚀设备销售是核心收入来源，2025年销售约98.32亿元，同比增长约35.12% [5] - LPCVD和ALD等半导体薄膜设备收入增长迅猛，达5.06亿元，同比增长约224.23% [5] - 业绩增长主要得益于等离子体刻蚀设备获得更多客户认可，高端产品新增付运量显著提升，以及关键工艺实现稳定可靠的大规模量产 [3][7] 研发投入与技术创新 - 2025年研发投入约37.36亿元，较2024年增长12.83亿元，增幅约52.32%，研发投入占营业收入比例高达30.16% [1][9] - 2025年研发费用约24.72亿元，较2024年增长约10.54亿元，增幅约74.36% [9] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备并进入市场，部分设备已获重复订单 [7] - 在刻蚀设备领域，CCP产品保持高速增长，ICP设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平，截至2025年底刻蚀设备反应台全球累计出货超6,800台 [3] - 在薄膜设备领域，LPCVD、ALD等十多款设备性能达国际领先水平，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [3][7] - 在EPI设备领域，减压外延设备已付运至成熟及先进制程客户验证，常压外延设备进入工艺验证阶段 [3] 市场拓展与产品布局 - 公司在氮化镓基MOCVD设备市场保持国际领先地位，并积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场 [8] - 在Micro-LED等显示领域的专用MOCVD设备开发取得良好进展，多款新产品进入客户端验证 [8] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户验证 [8] - 正在开发更多化合物半导体外延设备，并陆续付运至客户端验证 [3] 运营与产能保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产研发基地已投入使用，保障了销售快速增长 [8] - 公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持较高水准 [8] - 运营管理水平提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强 [8] 利润变动原因分析 - 归母净利润增长主要由于营业收入增长带动毛利较去年增长约11.45亿元，以及计入非经常性损益的股权投资收益增加约4.13亿元至6.11亿元 [9] - 扣非净利润增长主要受营业收入增长带来的毛利增加约11.45亿元，以及研发费用大幅增加约10.54亿元的共同影响 [9]

文章核心观点 - 华尔街分析师发布了一系列重要的评级变动报告，主要涵盖评级上调、评级下调及首次覆盖三类，涉及餐饮、消费品、科技、半导体、工业、医疗、博彩等多个行业，反映了机构对相关公司及行业前景的最新判断 [1][6] 评级上调个股要点 - **达登餐饮 (DRI)**：梅利厄斯研究将其评级从“持有”上调至“买入”，目标价从240美元上调至265美元，认为其价值导向策略带来稳定客流量和市场份额增长；瑞穗证券也将其评级从“中性”上调至“跑赢大盘”，目标价从195美元上调至235美元 [5][10] - **宝洁公司 (PG)**：摩根大通将其评级从“中性”上调至“增持”，目标价从157美元上调至165美元，认为其中期内生性销售增长有望加速，利润率有望提升 [5][10] - **飞塔信息 (FTNT)**：加拿大皇家银行资本市场旗下考恩公司将其评级从“持有”上调至“买入”，目标价维持100美元不变，渠道调研显示公司2026财年整体运营将保持稳定 [5][10] - **应用材料公司 (AMAT)**：德意志银行将其评级从“持有”上调至“买入”，目标价从275美元大幅上调至390美元，上调业绩预期以反映2026至2027年晶圆制造设备行业将“显著向好” [5][10] - **阿库什奈特控股 (GOLF)**：摩根大通将其评级从“减持”上调至“中性”，目标价从74美元上调至96美元，认为其多元化产品组合的增长态势和定价能力将推动股价上行 [5][10] 评级下调个股要点 - **贸易桌 (TTD)**：市民银行将其评级从“跑赢大盘”下调至“与大盘持平”，未给出目标价，认为其面临的市场竞争日趋激烈，短期内股价上行催化剂有限 [5][10] - **宣伟公司 (SHW)**：德意志银行将其评级从“买入”下调至“持有”，目标价从390美元下调至380美元，指出在其盈利增速能重回10%以上之前，估值倍数可能面临下行压力 [5][10] - **理想汽车 (LI)**：杰富瑞将其评级从“买入”下调至“持有”，目标价从28.80美元大幅下调至17.50美元，表示其所在的家用SUV细分市场竞争已显著加剧 [5][10] - **克利夫兰-克利夫斯公司 (CLF)**：海港研究将其评级从“买入”下调至“中性”，尽管承认其2026年初基本面较一年前明显改善，但股价已超过此前13美元目标价，开始反映常态化盈利水平 [5][10] - **南方铜业 (SCCO)**：摩根大通将其评级从“中性”下调至“减持”，目标价从119.50美元微调至117.50美元，认为经过近期上涨后，即便以当前铜价测算，其估值预示股价上行空间有限 [5][10] 首次覆盖评级个股要点 - **艾尔芙 (ELF)**：花旗集团首次覆盖并给予“买入”评级，目标价110美元，认为传统品牌市场份额持续提升，加上新收购的护肤品牌Rhode的渠道拓展潜力，为公司铺就强劲增长赛道 [5][12] - **恒际健康 (HNGE)**：自由资本首次覆盖并给予“买入”评级，目标价59美元，预测公司今年营收增速将达23%，并能实现82%-83%的行业领先、类软件级利润率，建议趁股价回调布局 [5][12] - **海科集团 (HEI)**：萨斯奎汉纳集团首次覆盖并给予“中性”评级，目标价385美元，认为受益于商用航空售后市场红利及国防航天领域投入，2026至2028财年营收复合年增长率有望达8%，自由现金流复合年增长率有望达13%，但当前估值存在显著溢价 [5][12] - **昆塔服务 (PWR)**：坎托・菲茨杰拉德公司首次覆盖并给予“增持”评级，目标价520美元，认为工程建筑行业正步入多年投资周期，受益于电网现代化、电气化、能源转型、数据中心及制造业回流带来的电力需求增长，公用事业资本支出增加推动行业订单量创历史新高 [9][12] - **美高梅中国 (MLCO)**：得克萨斯资本首次覆盖并给予“买入”评级，目标价11.50美元，称其独特的非博彩业务布局及对高端大众客群的聚焦，与澳门创纪录的游客到访量及中国“K型”复苏的经济格局高度契合 [9][12]

上市公司并购重组方兴未艾。 龙韵股份（603729）1月23日晚间发布公告称，公司拟筹划以发行股份的方式购买新疆愚恒影业集团有 限公司（简称"愚恒影业"）58%股权。本次交易完成后，愚恒影业将成为公司的全资子公司。根据《上 市公司重大资产重组管理办法》等相关法律法规规定，经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组， 构成关联交易。 | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 期间 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 603729 | 龙韵股份 | A 股 停牌 | 2026/1/26 | | | | 本次交易尚处于筹划阶段，有关事项存在不确定性。为了维护投资者利益，保证公平信息披露，避免对 公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：龙韵股 份，证券代码：603729）自2026年1月26日（星期一）开市起停牌，预计不超过10个交易日。 同日，晶升股份（688478）发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京本尚科技合伙 企业（有限合伙）、北京小米 ...

半导体封测装备业务经营情况 - 国产化机械划切设备自2025年7月以来进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 国产半导体机械划片设备已得到国内头部封测厂商的批量复购 [3] - 半导体业务新增订单中，大客户订单占比约一半（50%） [3] 产能与项目建设 - 公司通过提升一期项目生产效率和利用高新厂区设施来扩展产能 [2] - 航空港厂区二期项目预计2027年第一季度全部建成投产 [2][3] - 二期项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证 - 12寸高精密切割设备8230和应用于高效封装体切割分选的7260已进入客户验证阶段 [3] - 12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证，客户反馈良好 [3] - 公司正在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度 [3] 其他投资者关注事项 - 公司正在评估股权激励计划的可行性 [3]

（编辑 袁冠琳） 证券日报网讯 1月23日，中微公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟技术发展趋势和客户需 求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续强化刻蚀设备的技术领先优势。公司在过去的20多年着 力开发了一个完整系列的20种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数 据。公司CCP和ICP刻蚀机的单双反应台并举策略的优势凸显，对各个技术节点的工艺应用形成有效的 覆盖。同时，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片 制造中最关键刻蚀工艺的设备在客户的产线验证进展顺利，CCP和ICP设备中的部分先进机型成为先进 器件生产中关键工艺的主力机型。公司始终以最先进器件制造的需求为指引，不断加大投入，着力研发 先进器件生产亟需的高端设备。 ...

业绩预告核心数据 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-4,100万元至-2,900万元，同比减少176.28%至153.96% [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为-6,160万元至-4,150万元，同比减少303.80%至237.30% [1] 业绩下滑主要原因 - 受碳化硅、光伏行业调整影响，设备端需求减少，市场竞争加剧 [1] - 为降低业务波动风险、获取战略客户订单并巩固市场份额，公司主动优化产品定价策略 [1] - 2025年度验收产品结构发生暂时性变动，当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主，综合导致毛利率下降 [1] - 基于谨慎性原则增加减值准备计提金额，对2025年度利润产生相应影响 [2] 公司未来战略与应对措施 - 继续保持高额研发投入，不断筑高专业晶体生长技术壁垒，巩固产品竞争优势，提升市场份额 [2] - 大力拓展半导体领域多元化产品序列，加速推进新产品的验证及量产落地，全面增强公司盈利能力 [2] - 借力半导体资本开支回暖契机，通过产业整合汇聚发展动能，为公司未来稳健发展提供支撑 [2]