产业升级与创新 - 支持国家级经开区创建未来产业孵化器和先导区，加强未来产业计量体系和能力建设，超前布局未来产业 [1] - 支持引进培育工业互联网平台、智能制造系统解决方案供应商，推动制造业企业数字化转型升级，培育壮大数据产业 [1] - 促进数字经济与实体经济深度融合，支持算力基础设施、5G网络建设，发挥中央预算内投资作用 [1] - 促进国家级经开区发展新的产业集群，带动相关资源和产业向创新方向集聚 [1] 产业链供应链建设 - 支持招引培育科技领军企业、产业链供应链关键企业、独角兽企业、高新技术企业等，做强"链主"企业 [2] - 利用企业集群式发展优势形成更有韧性的产业链，通过上下游企业配合增加稳定性 [2] - 支持集成电路、生物医药、高端装备制造等领域外商投资项目优先纳入重大外资项目清单 [2] 开放型经济发展 - 支持建设内外贸融合发展产业集群 [2] - 支持建设大宗商品交易中心、全球集散分拨中心、国际物流枢纽中心 [2] 要素保障与资源利用 - 提升土地资源利用效率，优先保障先进制造业重大项目合理用地 [2] - 支持"工业上楼"产业类型，规范引导工业项目建设用地立体开发 [2] 财政金融支持 - 支持国家级经开区开发建设主体通过上市融资等方式拓展融资渠道 [3] - 根据科技型中小企业对创新的实际贡献精准加大融资支持力度 [3] 政策实施保障 - 商务部会同有关部门加强指导协调，开展督促评估确保措施落实到位 [3]

借助资本市场，科创板公司研发投入持续领跑全市场。2024年，科创板研发投入总额达到1680.78亿 元，超过净利润的2.5倍，同比增长6.4%。科创板公司最近3年研发投入复合增速达10.7%，107家公司连 续3年研发强度超20%。截至2024年年末，科创板已汇聚研发人员24万人，研发人员占员工总数比例近 三成。 科创板公司还多元布局"出海"战略。2024年度，科创板公司境外收入合计4303.61亿元，同比增长 6.1%；173家公司境外收入同比增长超过30%，63家公司产品远销50个以上国家或地区。高附加值产品 在全球市场加速渗透，科创板公司境外销售毛利率中位数达到40.8%，37家公司产品在出货量、市占 率、销售额等方面位列所在领域全球第一。 与依赖自然资源或廉价劳动力的初级出口模式不同，科创板公司瞄准价值链上游，以科技创新"硬实 力"，重新定义国际竞争"定价权"和"话语权"。据不完全统计，科创板11家创新药企业通过对外授权形 式将创新药海外权益授予境外企业。在产品竞争力、技术实力的加持下，截至2024年年末，已有58家科 创板公司牵头或参与制定所在领域的国际标准。 证券时报记者 张淑贤 2019年6月1 ...

涨停股分析 - 7月2日A股涨停股共60只，重点关注连板和首板中的硬核逻辑标的 [3] - 诚邦股份5连板，一季度净利润同比暴增202%，但需关注园林景观行业政策影响及下半年地方政府项目落地情况 [3] - 巨力索具涨停与海洋经济政策相关，公司在深海系泊系统技术国际领先，海南子公司布局海上风电 [3] 行业动态 - 光伏板块因头部企业集体减产30%引发涨停，行业集中度提升，福莱特1.6mm光伏玻璃已量产且良率稳定 [3] - 科技领域国产替代趋势下，康达新材收购中科华微切入高可靠集成电路领域，形成风电材料+半导体双轮驱动 [4] - 消费升级方向中，保龄宝因功能糖新品HMOs投产涨停，该产品在母婴市场需求潜力大 [4] 公司基本面 - 福莱特作为光伏玻璃龙头，下半年需求回暖可能带来较大业绩弹性，需警惕行业技术迭代风险 [3] - 康达新材跨界收购需观察技术团队整合及订单落地情况 [4] - 保龄宝的股价走势取决于未来几个月销售旺季的终端动销数据 [4] 市场风格 - 资金从纯题材炒作转向业绩支撑板块，新能源、科技、消费升级等政策支持明确的行业受青睐 [4] - 短期涨幅过大且无业绩支撑的个股存在追高风险 [4]

险资调研概况 - 上半年险资合计调研A股公司9335次 同比下降22% [1] - 保险公司调研4233次 养老险公司表现突出 前5名分别为平安养老(319次) 长江养老(275次) 国寿养老(256次) 太平养老(243次) 人保养老(175次) [1] - 保险资管机构调研5102次 泰康资管以557次居首 华泰资管 大家资管 人保资管 新华资管调研均超300次 [2] 重点调研领域 - 绿色能源 数字经济 高端制造等新质生产力领域受重点关注 [1] - 最关注的32家上市公司中 超八成主营属新质生产力范围 包括高端制造 绿色能源 生物医药和数字经济 [2] - 调研次数最多行业为工业机械 电子元件 电气部件与设备 集成电路和汽车零配件与设备 [2] 行业特征分析 - 工业机械 电子元件等技术密集型产业具有高成长潜力和创新驱动能力 位于产业链中上游 对产业升级有重要作用 [3] - 新质生产力板块符合国家长期发展战略 具有较大市场需求和发展空间 匹配险资长期价值增长偏好 [1][3] 投资策略驱动因素 - 养老险公司调研受三因素驱动：养老金长期保值增值需求 兼顾绝对收益与相对排名 低利率环境倒逼权益投资 [2] - 权益投资支持新质生产力可增加收益 同时支持实体经济转型升级 [3] - 未来可能加大新兴技术和战略性新兴产业投资 增加高分红低波动蓝筹股配置 [3]

公司基本情况 - 公司注册名称为乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，英文名Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd [4] - 公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，邮编201203 [5] - 公司注册资本为156,702,722元人民币 [6] - 公司为永久存续的股份有限公司 [7] - 董事长为法定代表人，辞任后30日内需确定新法定代表人 [8] 公司经营情况 - 经营宗旨为以创新为生命，研发先锋技术，打造全球顶级物联网平台公司 [13] - 经营范围包括集成电路设计、软件开发、人工智能基础软件开发、物联网设备销售等 [14][3] - 公司于2019年7月1日经证监会批准首次公开发行2000万股普通股 [3] 公司治理结构 - 公司设立党组织开展党的活动 [12] - 股东会为公司最高权力机构，董事会由7名董事组成(含3名独立董事) [112] - 董事会下设战略、审计、薪酬与考核、提名四个专门委员会 [55] - 高级管理人员包括总经理1名、副总经理1名、财务负责人和董事会秘书 [131] 股份相关情况 - 公司股份总数为156,702,722股普通股 [20] - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [18] - 公司设立时有14名发起人，初始注册资本6000万元 [19] 重要决策机制 - 股东会特别决议需2/3以上表决权通过，包括修改章程、合并分立等重大事项 [84] - 董事会审议担保事项需2/3以上董事同意 [21] - 关联交易决策需回避关联董事，无关联董事不足3人时提交股东会 [61]

融资规模与募投项目 - 公司拟募集资金不超过177,787.67万元，主要用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设和补充流动资金 [1][2] - 截至2024年底，公司持有货币资金67,388.42万元，其他流动资产中的大额存单20,513.59万元，债权投资41,354.29万元 [1] - 募投项目中资本性支出占比46.28%，非资本性支出占比53.72%，其中研发投入占非资本性支出的79.90% [24][26][27] 募投项目投资构成 - Wi-Fi7路由器芯片项目总投资39,852.47万元，其中试制投资9,600万元占比24.09%，人员费用19,153.05万元占比48.06% [3][7][22] - Wi-Fi7智能终端芯片项目总投资24,985.75万元，试制投资6,600万元占比26.42%，人员费用11,712.75万元占比46.88% [8][11][22] - AI端侧芯片项目总投资43,176.45万元，试制投资11,320万元占比26.22%，人员费用20,149.50万元占比46.67% [12][15][22] 研发中心建设 - 上海研发中心建设项目总投资63,773万元，拟使用募集资金59,773万元，其中场地投资42,269万元占比70.71% [17][24] - 研发大楼建筑面积12,996.91平方米，单价3.36万元/平，周边区域商业办公单价3.10-5.01万元/平 [17][32] - 研发人员人均使用面积21.66平方米，低于同行业可比公司26.00-33.33平方米的水平 [31][32] 资金需求与融资必要性 - 测算显示公司资金缺口达235,467.37万元，超过本次募集资金总额 [46][48] - 2024年末公司资产负债率17.74%，高于同行业均值11.92%，通过股权融资可优化资本结构 [49] - 公司符合"轻资产、高研发投入"特点，2024年研发投入占比24.43%，研发人员占比71.82% [28][30] 产品与市场规划 - Wi-Fi7路由器芯片预计第四年开始销售，AI端侧芯片预计第三年开始产业化 [50][51] - AI端侧芯片参考市场同类产品价格区间25-75美元，公司预测单价6美元并考虑后续降价 [51][52] - 预计2028-2030年AI端侧芯片在细分市场占有率分别为1.8%、5.4%、5.9% [52]

公司基本情况 - 公司全称为乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，英文名Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd，成立于2014年，2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688018 [15] - 公司注册资本15,670.2722万元，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室 [15] - 公司采用Fabless经营模式，专注于AIoT芯片的研发设计，产品涵盖Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信技术的SoC芯片 [44] - 截至2024年底，公司拥有98项中国发明专利、35项境外发明专利、136项境内注册商标及26项软件著作权 [45][47] 股权结构与实际控制人 - 截至2024年底，公司控股股东为乐鑫香港，持股40.06% [17] - 实际控制人为TEO SWEE ANN（张瑞安），通过Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港间接控制公司40.06%股份 [18] - 前十大股东合计持股51.60%，包括上海睿郡资产、中信证券、嘉实基金等机构投资者 [16] 行业概况 - 全球半导体市场规模预计2025年达6,970亿美元，年增长率11.2% [26] - Wi-Fi连接的物联网设备数量预计从2023年88.63亿台增至2030年127.59亿台 [27] - 全球物联网市场规模2025年预计10,590亿美元，2025-2029年CAGR 10.17% [28] - 中国智能家居市场2024年收入预计1,544亿美元，家庭普及率2028年将达33.2% [28] 主营业务与产品 - 主要产品为AIoT SoC芯片及模组，支持Wi-Fi 4/6/6E/7、蓝牙5.0、Thread等协议 [41] - 产品应用于智能家居（占比35%）、消费电子（28%）、工业控制（20%）等领域 [28] - 采用"处理+连接"技术路线，自主研发基于RISC-V指令集的处理器架构 [30] - 2024年与苹果、微软、OpenAI等建立战略合作，终端产品覆盖200多个国家 [43] 研发能力 - 研发人员553人，占总员工70%以上，2022-2024年研发人员年复合增长率12% [48] - 连续七年保持Wi-Fi MCU全球出货量第一，全球Wi-Fi市场份额第五 [47] - 核心技术包括无线协议栈、RISC-V内核IP、AI算法、操作系统及云服务等 [41] - 2024年研发投入33,932.39万元，占营收16.91% [8] 财务与募投项目 - 2024年营业收入200,691.97万元，同比增长40%，净利润33,932.39万元 [8] - 拟募资177,787.67万元，用于基于RISC-V的AI端侧芯片研发及产业化项目 [4] - 项目总投资181,787.67万元，建设期3年，预计内部收益率18.7% [4] - 发行股数不超过总股本10%，发行价不低于定价基准日前20日均价80% [3]

信用类债券信息披露制度框架 - 制度适用于企业债券、公司债券及非金融企业债务融资工具的公开发行及存续期信息披露 非公开发行债券参照执行 [1][2] - 信息披露定义为按监管要求在指定媒介及时公布可能影响偿债能力的重大信息 包括发行文件、定期报告和临时报告 [3] - 公司需确保信息披露真实、准确、完整 董事、监事及高管承担个别和连带法律责任 [4][22][23] 信息披露内容标准 - **发行文件要求**：包含近三年审计财报、募集说明书、信用评级报告等必备文件 [7] - **定期报告要求**：年度报告需在会计年度结束4个月内披露 含经审计财务报表及附注 半年度报告需在半年结束2个月内披露 债务融资工具需额外披露季度报表 [8][9] - **临时报告触发情形**：列举22类重大事项 包括净资产10%以上损失、控制权变更、重大诉讼等 需在事件发生后2个工作日内披露 [10][11] 信息披露管理机制 - **组织架构**：董事会为领导机构 董事长负首要责任 董事会秘书统筹协调 董事会办公室负责具体执行 [16][17] - **保密管理**：内幕信息需最小化知情人范围 涉密信息可申请豁免披露 相关人员需签署保密承诺 [28][29][32] - **财务监督**：年报审计需由证券资格会计师事务所完成 内部审计部门负责财务流程监督 [34][35] 执行与追责机制 - **程序规范**：定期报告编制需经董事会审核 临时报告需由董事会秘书确认披露必要性 [20][21] - **档案管理**：信息披露文件及决策记录由董事会办公室统一归档 [38] - **违规处罚**：擅自披露信息或泄密人员将面临内部处罚及法律追责 [40]

担保情况概述 - 芯联先锋计划向国家开发银行浙江省分行申请人民币4亿元一年期流动资金贷款 [1] - 公司拟为芯联先锋提供不超过人民币4亿元担保额度 担保期限匹配贷款期限 [1] - 担保方式为第三方全额全程连带责任保证担保 范围包括债务本金、利息、违约金等 [1] 内部决策程序 - 公司于2025年7月1日召开董事会审议通过担保议案 无需提交股东大会审议 [2] 被担保人基本情况 - 芯联先锋主营业务包括集成电路制造、芯片设计及销售等 [2] - 公司持有芯联先锋45.85%股权 其他股东包括绍兴市越芯数科等 [2] - 截至2025年3月31日 芯联先锋资产总额143.21亿元 负债总额55.04亿元 净资产88.17亿元 [3] - 2025年一季度营业收入3.22亿元 净利润亏损2.40亿元 [3] 担保协议主要内容 - 具体担保协议尚未签署 授权总经理在董事会通过后12个月内办理相关手续 [3] 担保原因及必要性 - 担保系为满足芯联先锋日常经营需求 降低融资成本 [4] - 被担保方为公司控股子公司 经营风险可控 [4] 董事会意见 - 董事会以9票赞成通过议案 认为担保符合公司经营发展需要 [4] - 担保风险可控 不会损害公司利益 [4] 累计对外担保情况 - 截至2025年6月24日 公司对外担保余额149.42亿元 占最近一期经审计净资产的7.49% [5] - 无逾期担保及涉及诉讼的担保 [5] 保荐机构核查意见 - 保荐机构认为担保事项审批程序合规 不存在损害中小股东利益的情况 [5]

公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]