获奖案例概览 - 国际商学院选送的案例在2025年“拉姆·查兰管理实践奖”中荣获三项大奖，涵盖半导体装备、仿生机器人和国际化绿色发展三大前沿领域 [1] - 思锐智能半导体装备有限公司案例《断链危机下的破局者》荣获管理实践奖杰出奖 [1] - 中国电建老挝公司案例《绿色创新驱动的国际化实践：中电建老挝公司的可持续发展之路》荣获全球化企业实践奖 [1] - 北京达奇月泉仿生科技有限公司案例《仿生机器人创新生态体系构建：从基础理论到产业化的路径》荣获创新创业实践奖 [1] 思锐智能半导体装备有限公司 - 公司在“断链危机”下完成ALD（原子层沉积）设备的“双转型”，实现从科研型向工业量产的跨越 [1] - 业务延伸至半导体核心环节，构建自主可控的产品体系 [1] - 成功交付国内首台高能离子注入机，填补长期产业空白 [1] 中国电建老挝公司 - 公司以“绿色创新”为核心，实现从传统EPC承包商到“绿色发展引领者”的角色转变 [2] - 孟松风电项目的跨境输电突破为区域能源互联互通提供可行路径 [2] - 南欧江水电项目通过生态修复和社区建设，将经济效益与社会责任深度融合 [2] - 探索出“绿色创新、国际融资、跨境合作、本土化管理”综合模式，为“一带一路”沿线企业树立典范 [2] 北京达奇月泉仿生科技有限公司 - 公司以“仿生拉压体机器人理论与技术”为核心，成功研发出应手 Y-Hand M1等标杆产品 [4] - 产品实现力量、速度、精度等多维度协同提升，为仿生灵巧手领域树立性能新标杆，打破技术瓶颈 [4] - 创新打造“产学研协同”管理模式，高效整合吉林大学科研力量与产业资源，建立从基础理论到产业落地的全链条机制 [4]

公司IPO审议进展 - 公司将于11月14日接受上海证券交易所上市委员会审议 [1] - 若审议通过 将进一步推进在科创板的上市进程 [2] 公司业务与科创属性 - 主营业务为等离子体射频电源系统的研发、生产和销售 属于高端装备制造领域 [1] - 产品为半导体薄膜沉积、刻蚀等工艺装备的核心部件 [1] - 最近三年累计研发投入约1.14亿元 占营业收入比例为11.11% [1] - 研发人员占比41.64% [1] - 已获授权并实现产业化的发明专利超过100项 [1] 公司财务表现 - 近三年营业收入复合增长率为84.91% [1] - 营业收入从2022年的1.58亿元增至2024年的5.41亿元 [1] - 归属于母公司股东的净利润由2022年的2618.79万元上升至2024年的1.42亿元 [1] 本次IPO募资用途 - 计划募集资金用于沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目 [1] - 计划募集资金用于半导体与真空装备核心零部件智能生产运营基地项目 [1] - 计划募集资金用于研发与前沿技术创新中心项目 [1] - 项目实施将有助于扩大产能、增强研发能力和提升市场服务能力 [1]

公司战略与品牌焕新 - 公司证券简称于11月12日正式由"万业企业"变更为"先导基电"，证券代码600641保持不变，标志着公司战略重心锚定集成电路产品 [2] - 公司致力于加速构建"半导体装备+新材料+精密零部件"的平台化硬科技产业布局 [2] - 全新品牌LOGO以"科技蓝"为主色调，英文名称"VITAL DEEPTECH"明确"核心硬科技"定位 [2] - "先导"凸显公司在全球稀散金属及泛半导体全产业链的先锋角色，"基电"聚焦电子材料、半导体设备核心业务 [2] 控股股东与产业资源 - 先导科技集团于2024年11月28日正式成为公司控股股东，为业务转型注入重要动能 [3] - 控股股东创立于1995年，是全球领先的稀散金属及泛半导体全产业链高科技企业，2024年营收超过361亿元 [3] - 控股股东在全球20个国家设有54个分支机构，员工逾万人，长期服务于台积电、三星、SK海力士、应用材料等国际头部半导体客户 [3] - 公司有望依托控股股东旗下六大事业群及四大国家级科研平台，获得全链条技术与供应链支撑 [3] 核心业务布局 - 在新材料领域，公司重点推进铋化合物的精深加工，产品应用于半导体制造、光通信热电制冷、新能源及生物医药等领域 [4] - 在半导体装备方面，公司以离子注入机为核心突破口，全力攻关28nm及更先进制程关键技术，推动设备性能对标国际一流水平 [4] - 在精密零部件方面，公司同步开展高精度部件研发，以提升产业链本地化配套能力 [4] - 公司致力于深度整合实控人在稀散金属资源、高端电子材料及精密制造领域的全球布局，持续加大研发投入 [4]

募集资金基本情况 - 公司于2021年非公开发行人民币普通股27,960,526股，每股发行价为人民币304元，募集资金总额为人民币8,499,999,904.00元 [2] - 扣除发行费用人民币47,913,170.30元后，实际募集资金净额为人民币8,452,086,733.70元，资金于2021年10月14日到账 [2] - 募集资金在扣除发行相关费用后用于补充流动资金及投入各全资子公司用于募集资金投资项目建设 [2] 闲置募集资金补充流动资金安排 - 公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司获准使用闲置募集资金不超过125,000万元暂时补充流动资金 [3] - 资金使用期限为自2025年10月30日董事会审议通过之日起不超过12个月 [3] 募集资金专项账户与监管协议 - 公司全资子公司北方华创微电子已在华夏银行北京东单支行开立募集资金专项账户，账号为10257000001075085 [6] - 截至2025年10月30日，该专户余额为0元，专户资金仅用于半导体装备产业化基地扩产项目（四期）部分闲置募集资金暂时补充流动资金 [6] - 公司已与保荐机构中信建投证券及开户银行华夏银行签署《募集资金三方监管协议》 [4][6] 三方监管协议核心条款 - 保荐机构中信建投证券有权指定保荐代表人随时查询专户资料，并每半年进行一次现场检查 [7] - 银行需按月（每月10日前）向公司出具对账单并抄送保荐机构 [7] - 专户单次或12个月内累计支取金额超过5000万元或募集资金净额的20%（孰低原则）时，公司及银行需及时通知保荐机构 [7] - 若银行连续三次未及时出具对账单或通知大额支取情况，公司或保荐机构可要求单方面终止协议并注销专户 [8]

公司荣誉与市场认可 - 华海清科荣获"2024年度新质企业金牛奖"，彰显市场对其在新质生产力实践与企业高质量发展方面的充分肯定 [1] - 公司连续两年获评新质企业金牛奖，表明其在科技创新与可持续发展方面的卓越表现已赢得市场持续且广泛的认可 [1] - 上市公司金牛奖由中国证券报主办，创立于1999年，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项 [1] 公司业务与战略 - 华海清科持续深化"装备+服务"平台化发展战略，产品矩阵覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法等关键装备 [2] - 公司配套提供晶圆再生、耗材维保等服务，构建起具备自主知识产权的工艺解决方案体系 [2] - 公司凭借突出的技术优势与稳定可靠的系列产品，逐步实现高端半导体装备的自主可控，展现出强劲的产业竞争力与市场影响力 [2] 未来发展展望 - 华海清科将继续坚持"自强成就卓越 创新塑造未来"的企业精神，加大研发投入，持续推出更多先进高端半导体装备及工艺集成解决方案 [2] - 公司将与产业链各方协同发展，共同推进半导体产业生态的完善与升级 [2] - 公司致力于为我国新质生产力的构建与半导体产业的高质量发展注入更多创新动能 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入10.69亿元，同比增长247.43% [1] - 2025年第三季度单季营收为3.7亿元，同比增长246.8% [1] 公司战略定位与变更 - 公司已完成变更名称、经营范围及法定代表人，证券简称将申请变更为"先导基电" [1] - 公司持续深化"半导体装备+新材料+零部件"多轮驱动发展定位，投身国家战略性新兴产业 [1] - 公司致力于打造一体化产业平台，推动产业链生态整合，目标是成为具备全球竞争力的集成电路平台型企业 [1][2] 业务发展近况 - 铋材料业务实现跨越式发展，在关键工艺上构建核心竞争力，产品应用于MicroTEC制冷片、固态电池等多个领域 [2] - 铋材料业务在广东清远、安徽五河等四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的供应链网络 [2] - 离子注入机业务方面，子公司凯世通已在十余家12英寸晶圆厂实现约50台设备稳定运行，覆盖主流半导体制造领域 [2] - 凯世通正积极推进先进制程低能大束流离子注入机的研制与产业化，以满足人工智能、机器人等新兴产业的芯片制造需求 [2]

文章核心观点 - 新质生产力是引领产业变革与价值创造的核心引擎 体现为技术突破、组织能力、战略布局与产业生态的系统性重构 [1] - 企业需通过分层次、有效的创新 将技术成功转化为组织的必然能力 以构筑可持续竞争力 [2] - 在技术密集型行业 平衡高研发投入与短期盈利压力是关键 企业的长期价值在于解决未来市场痛点的能力 [3] - 企业发展战略应注重技术纵深与产业链协同 在变革中从技术追跑者向并跑者乃至领跑者转变 [4] - 新质生产力推动企业从单一产品供应商升级为工艺解决方案伙伴 在价值链上攀升以参与全球竞争 [5] 锂电池材料行业 - 产品迭代周期缩短至一年半到两年 公司通过开发高性能钴酸锂、三元材料及磷酸铁锂等产品实现70%业务出口 [1] - 公司在制造工艺上持续精进 使单位投资与物料消耗显著降低 [1] - 创新需分层次推进 通过分阶段、聚焦方向的研发策略控制风险 确保资源投入最具商业潜力的方向 [2][3] - 公司立足于主赛道 通过材料体系创新和资源一体化布局挖掘增长空间 构建从磷酸锰铁锂到固态电池材料的多维度增长矩阵 [4] 制药行业 - 相关企业必须向创新药领域加速转型 公司确立自主创新加对外合作的双轮驱动策略 [2] - 公司通过打造合成生物技术平台 实现对传统发酵工艺的深度改造 [2] - 战略执行与组织文化的一致性对创新转型至关重要 需构建匹配的组织能力确保战略目标落地 [2] - 公司以合成生物技术为核心 大力发展生物制造第二曲线 通过组织与文化变革实现双轮驱动下的稳健增长 [4] 半导体装备行业 - 半导体装备的突破是装备、工艺与材料协同创新的结果 公司实现了从28纳米节点工艺全覆盖到更先进制程的开发 [2] - 企业需从简单的制造工具转变为真正的工艺赋能者 从单一装备供应商升级为工艺解决方案伙伴 [2][5] - 行业已从水大鱼大的上半场进入水落石出的下半场 公司将继续围绕核心工艺与关键制程进行技术深耕并拓展平台化能力 [5] 医疗器械行业 - 公司通过分体式瓣膜设计与AI技术结合 推动介入治疗向个性化方向发展并完成全球知识产权的系统布局 [3] - 企业的价值不仅体现在财务报表中 更在于其对未来市场痛点的解决能力 投资者仅关注当期利润可能错失成长型企业 [3] - 作为植介入材料 公司正构建包括蛋白组学分析在内的多学科研究平台 以承载新技术并应对生命科学的新发现 [5] 现代农业 - 通过空气净化系统、健康管理等技术手段 每头母猪产仔数从20头增至30头 公猪配种效率提升五倍以上 [3] - 企业必须通过持续科技投入保持行业领先地位 才能在微利时代生存发展 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入10.69亿元，同比增长247.43% [1] - 第三季度单季营收3.7亿元，同比增长246.8% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1866.72万元 [1] - 第三季度单季净利润出现波动，主要因新产线建设、研发投入与市场拓展导致管理费用与财务费用阶段性上升 [1] 战略定位与公司更名 - 公司中文全称正式由“上海万业企业股份有限公司”变更为“上海先导基电科技股份有限公司”，证券简称拟变更为“先导基电” [1][3] - 更名标志着公司战略定位全面升级，“基”代表半导体电子材料，“电”象征材料的电子功能属性与设备的电控核心 [3] - 公司持续深化“半导体装备+新材料+零部件”多轮驱动发展定位，致力于成为集成电路平台型企业 [1][4] 业务板块表现 - 材料与设备领域协同效应释放，2025年前三季度合计收入占比近九成 [2] - 铋材料业务实现跨越式发展，上半年贡献收入5.25亿元，占公司整体营收比重达75.14%，第三季度继续保持高速增长 [2] - 公司旗下安徽万导在铋化合物材料关键工艺上构建核心竞争力，产品应用于MicroTEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域 [2] 产能布局与子公司进展 - 公司在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的供应链网络 [2] - 新成立的衢州万导热电科技正推进MicroTEC产品研发制造，瞄准数据中心、激光雷达等领域的精准控温需求 [2] - 子公司凯世通作为离子注入机领军企业，已在国内十余家12英寸晶圆厂实现约50台设备稳定运行，覆盖逻辑、存储、CIS、功率等制造领域 [3] - 凯世通于2025年9月荣获工博会“集成电路创新成果奖”，并积极推进先进制程低能大束流离子注入机的研制与产业化 [3] 产业链整合与未来展望 - 公司依托控股股东先导科技集团在稀散金属、电子材料等领域的积累，加快构建从材料、零部件到设备、应用解决方案的一体化产业平台 [4] - 公司以推动中国集成电路产业高水平自主可控为使命，聚焦核心技术突破与产业化落地 [4]

公司业务发展 - 公司半导体业务持续发展，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 [1] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1]

行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]