公司战略与投资 - 日月光投控将持续加码投资先进封装领域 投资力度"不会手软" 并预计至少持续到2026年 [1] - 公司正在强化先进封装与先进测试量能 面板级封装投资进度不变 本季度开始进机 年底进入小量试产阶段 尺寸改为310x310毫米 [2] - 公司将持续布局东南亚市场 深耕车用和机器人应用芯片封测领域 [1][2] 行业前景与市场预期 - 未来十年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元 AI是推动半导体创新的主要动能 [1] - AI应用需求将迎来多波增长 先进封装需求才刚开始 目前市场处于供不应求状态 [1] - 预期2023年先进封测营收将同比增长10% [1] 技术发展与合作 - 高端封装技术如CoWoS等2.5D和3D IC需求量大 台积电在AI芯片制造市场占有率较高 [1] - 台积电的CoPoS先进封装技术是CoWoS的升级版 初期在自家生产确保良率稳定 技术稳定后可能将部分环节外包 [2] - 岛外客户正采取多元避险方式 对中国台湾产业既是挑战也是商机 [2] 应用领域展望 - 未来将进入机器人时代 人类与机器互动将无所不在 [1] - 市场对AI硬件需求将持续增长 中国台湾厂商在战略和战术上具有制高点 [1] - 车用和机器人应用芯片封测是公司重点布局领域 [1][2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观，预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线投资规模达2亿美元，第2季已进驻机器设备，最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划，以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵，未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元，保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设，对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势，未来应强化感测元件等周边技术，从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台，让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求，以此乘胜追击是重中之重 [2]

报告核心观点 - 周六福作为加盟态黄金珠宝领军品牌，凭借加盟模式、供应链优势和线上渠道布局实现快速发展，具有投资价值；半导体行业受汇损影响，AI 服务器相关领域表现强劲；域控制器受益于汽车智能化发展，产业链有望加速发展；信用债市场建议结合票息挖掘和波段操作获取收益 [3][7][12] 周六福公司研究 - 周六福创立于 2004 年，聚焦下沉市场，截至 2024 年 12 月 31 日线下门店 4129 家，排名中国珠宝品牌第五，2022 - 2024 年营收 CAGR 为 35.8%，净利润 CAGR 为 10.8% [3] - 中国珠宝市场稳步发展，2024 年规模达 7280 亿元，预计 2029 年突破 9370 亿元，黄金珠宝为核心细分赛道，线上渠道和低线城市扩张较快，行业集中度逐渐提高 [4] - 周六福以加盟模式低成本快速扩张，加盟店占比 98%，采用“产品销售 + 服务收费”双轨模式，服务费毛利率高，驱动整体毛利率领先同行，供应链高效稳定 [5] - 周六福深度布局多元化线上平台，2022 - 2024 年线上渠道收入 CAGR 达 46.1%，2024 年线上收入占比 40%，通过全渠道协同强化品牌形象 [6] 半导体及相关行业月报 - 半导体 IC 设计公司 2025 年 5 月受汇损影响，新台币营收表现不佳，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度变化，手机需求下半年仍存不确定性 [7] - 半导体 IC 制造公司 2025 年 5 月收入基本月减，台积电、联电等受汇损和关税政策影响，下半年景气展望不明朗 [7] - 2025 年 5 月中国台湾 PC/服务器代工厂收入受汇损影响仍稳健，AI 服务器景气度续强，广达、纬创、纬颖等营收有增长 [8] - 台股 PCB 制造公司 2025 年 5 月整体营收月减年增，AI 服务器需求推升接单动能，欣兴电子考虑扩产，金像电具成长潜力 [9] - 光学元件适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光 5 月营收下降，预计 6 月有所回升；存储 DDR4 价格涨幅强劲，部分存储供应链公司营收环比增长 [10] - 随着云服务商等布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，维持海外行业“推荐”评级，建议关注细分领域龙头公司 [11] 域控制器行业研究 - 域控制器是智能汽车核心部件，受益于汽车智能化渗透率提升，高阶智能驾驶商业化落地可期，产业链将加速发展 [12] - 自动驾驶时代域控制器核心地位确立，可解决分布式架构问题，实现数据共享和系统控制，产业链涵盖上中下游，主流商业模式为合作开发 [13] - 智能驾驶和智能座舱域控制器迎装机加速期，全球智能驾驶域控市场规模预计 2026 年达 1154 亿元，智能座舱市场规模持续增长 [14] - 域控制器硬件架构中 SoC 成为主流，座舱芯片“一芯多功能”趋势明确，智驾芯片一体化、大算力、先进制成是趋势 [15][16] - 域控制器软件架构松耦合趋势明确，软件价值量加速提升，系统软件领域有望成为国产汽车软件重点突破领域 [17] - 维持计算机行业“推荐”评级，建议关注域控制器、智驾&座舱系统、路侧设备、检测&安全等相关标的 [17][18] 信用债中期策略研究 - 上半年信用债信用利差大幅收窄，到期收益率普遍走阔，资产荒难逆，建议挖掘短端票息和关注 3 - 5Y 标的波段操作，超长信用债谨慎追涨 [19] - 城投债化债提速，平台标债风险可控，需关注基本面和退平台主体融资情况，非重点省份和重点省份可分别挖掘不同期限城投债超额收益 [20] - 产业债票息挖掘可关注国央企房地产、煤炭、钢铁等行业，关注不同期限基本面较好且估值较高主体的信用债 [21] - 金融债方面，商业银行次级债关注逢高机会，证券和保险次级债当前估值性价比有限，配置盘可关注优质保险公司永续债 [21]

合同签署 - 公司全资子公司ficonTEC Service GmbH和ficonTEC Automation GmbH与美国某头部公司A及其子公司签订日常经营合同，合同金额约为1,710万欧元（折合人民币超过1亿元）[1] - 合同金额占公司2024年度经审计营业收入的比例超过12.82%，达到公司自愿披露日常重大经营合同的披露标准[1] 业务影响 - 合同的履行有助于公司提升在光电子封测设备前沿领域的技术水平[1] - 合同将巩固公司在行业内的领先优势，提升核心竞争力[1] - 合同的顺利履行预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响[1]

公司上市表现 - C新恒汇（301678）上市首日上涨229.06%，换手率达78.32%，成交额为16.12亿元 [2] - 上市首日融资买入额为5464.48万元，占全天交易额的3.39%，最新融资余额为4717.33万元，占流通市值的2.46% [2] - 主力资金净流入4.51亿元，其中特大单净流入1.94亿元，大单净流入2.57亿元 [3] 龙虎榜交易数据 - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交1.30亿元，买入成交9745.68万元，卖出成交3292.79万元，合计净买入6452.89万元 [3] - 1家机构专用席位净卖出548.40万元 [3] 主营业务 - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] 近期新股融资融券对比 - C新恒汇上市首日融资余额4717.33万元，占流通市值比例2.46%，无融券余额 [3] - 同期上市新股C华之杰融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [3] - 海阳科技上市首日涨幅386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [3] - 影石创新融资余额47639.58万元，占流通市值8.82%，为表中最高 [3] 其他新股表现 - 江南新材上市首日涨幅606.83%，融资余额11832.28万元，占流通市值5.55% [5] - 浙江华远上市首日涨幅389.02%，融资余额3330.96万元，占流通市值2.31% [4] - 中国瑞林上市首日涨幅386.84%，融资余额4506.17万元，占流通市值1.85% [4]

盛合晶微上市进展 - 国内高端芯片封测龙头盛合晶微已完成上市辅导验收 距离上市仅一步之遥 [1] - 公司在国内高端封测领域处于领先地位 上市将带动上游半导体设备需求增长 [1] 半导体设备行业前景 - 2031年全球封装设备市场规模预计达7754亿美元 [1] - 2025年国内前道涂胶显影设备市场规模预计超130亿元 当前国产化率仅5% 替代空间显著 [1] - 盛合晶微上市有望推动半导体设备行业进入新发展高潮 [1][3] 芯源微业务发展 - 已形成四大业务板块 产品应用于国内外头部厂商 营收实现大幅提升 [1] - 在多个细分领域打破国际垄断 是国内唯一能量产前道涂胶显影设备的厂商 [1][2] - 新产品持续通过验证 技术突破加速国产替代进程 [1] 市场技术信号 - 盛合晶微与芯源微股票MACD指标出现金叉看涨信号 [3] - 两家公司所属半导体设备及高端芯片封测板块近期表现活跃 [3]

交易结构及参与方 - 本次交易涉及深圳至正高分子材料股份有限公司的重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，交易对方包括先进半导体、领先半导体等主体 [1] - 交易完成后上市公司将取得AAMI 99.97%的股份，AAMI 100%股权作价为350,370万元 [13] - 北京智路原为交易对方，后将其持有的嘉兴景曜、滁州智元财产份额转让给先进半导体并退出交易 [4] 交易对方变更情况 - 北京智路基本情况：成立于2017年，注册资本1亿元，专注于半导体、汽车电子等领域投资，管理规模超100亿元 [6] - 北京智路退出原因包括基金存续期临近、锁定收益需求以及上市公司实控人希望尽快参与AAMI经营管控 [16] - 马江涛曾短期入股嘉兴景曜后退出，主要因资金杠杆和利息成本较高，交易周期长且存在不确定性 [24] 控制权安排 - 交易完成后不考虑募资情况下，王强控制主体持股比例保持27%，ASMPT Holding持股21.06% [40] - 嘉兴景曜和滁州智元GP份额转让后由上市公司实控人控制，此前由北京智路控制 [18][21] - 交易设置了减值补偿安排，领先半导体和先进半导体作为关联方承担补偿义务 [32][34] 新引入投资者 - 陈永阳、厚熙宸浩等主体入股主要基于看好AAMI作为引线框架供应商的发展前景 [26][28] - 通富微电投资旨在加强产业链上游关系，提高供应链稳定性 [28] - 新投资者资金来源包括自有资金和自筹资金，与交易各方无其他利益安排 [29]

FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]

江苏经济格局与产业分布 - 苏州以2024年GDP 2.67万亿元领跑江苏，是全国唯一突破两万亿的地级市，辖下昆山市连续20年蝉联全国百强县榜首 [2] - 苏州规上工业总产值突破4.7万亿元，外贸进出口额达2.62万亿元，拥有电子信息、装备制造、先进材料3大万亿级产业集群 [4] - 苏州港成为全国首个年集装箱吞吐量突破千万的内河港，累计使用外资超1600亿美元居中国第三 [4] - 南京2024年GDP达1.85万亿元，数字经济核心产业增加值占GDP比重16.5%，连续3年保持全省第一 [10] - 无锡GDP超1.5万亿，是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，有"物联网之都"美誉 [12] - 南通与常州跻身万亿俱乐部，南通以船舶海工和家纺产业为主，常州以动力电池和碳纤维称雄 [13] 区域增长亮点与特色产业 - 淮安以7.1%的增速领跑全省，食品加工与盐化新材料产业占据华东中央厨房半壁江山 [16] - 宿迁白酒行业产值占江苏全省近八成、全国5.8%，GDP增速达6.9% [18] - 江苏省内遍布"隐形冠军"：英诺赛科全球氮化镓功率半导体市场份额达33.7%，中复神鹰突破碳纤维干喷湿纺关键技术 [20] - 南通上市公司中天科技2024年营业收入达480.55亿元，通富微电238.82亿元，美年健康107.02亿元 [21] - 江阴以34家A股上市公司领跑全国县域经济，昆山、张家港A股上市企业数量均突破30家 [24] 产业体系与资本实力 - 江苏"1650"产业体系布局覆盖14个国家级先进制造业集群，13个设区市悉数跻身国家先进制造业百强市 [27] - 江苏拥有上市企业706家总市值约7.06万亿元，科创板、北交所上市公司数量全国第一 [27] - 苏州市以221家上市公司位居全省第一，南京和无锡均为124家，常州74家位列第四 [27] - 江苏企业差异化嵌入全球产业链高阶环节，形成难以撼动的整体生态，如苏州纳米实验室、宿迁电商客服中心、南京智能电网等 [25][28] 企业竞争力榜单 - 南通市上市公司营业收入前五：中天科技(480.55亿元)、通富微电(238.82亿元)、美年健康(107.02亿元)、梦百合(84.49亿元)、润那股份(82.24亿元) [21] - 南通上市公司细分行业龙头包括电力设备绝缘材料企业神马电力、钢球生产商力星股份、光纤通信龙头中天科技集团 [22]