行业趋势与市场前景 - 液冷技术从可选变为刚需 预计2026年全球数据中心液冷渗透率提升至30%左右 [1] - 生成式AI推动智算中心成为算力设施发展趋势 风冷技术难以满足高功耗芯片散热需求 [1] - 除英伟达外 谷歌、微软、Meta、华为、阿里等国内外云厂商均引入液冷技术方案 [1] - 预计2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元 其中国内市场约为179亿元 [2] 产业链结构与价值分布 - 液冷产业链上游包括冷却塔、干冷器、冷水机组、水泵等一次侧部件和CDU、液冷板、Manifold、UQD等二次侧部件 [2] - 中游参与者包括第三方液冷解决方案供应商、服务器OEM/ODM厂商、数据中心技术设施建设商 [2] - 下游主要为服务器终端用户 [2] - CDU、Manifold、UQD、液冷板是液冷系统价值量核心部分 四大产品价值量占比超90% [2] 海外市场机遇与出海动力 - 英伟达GB200/300放量、云服务器厂商加快布局ASIC芯片及液冷技术 推动海外AI液冷需求较高增长 [3] - 海外液冷产业链相对封闭 需求快速提升下海外厂商产能扩张可能难以满足需求增长 [3] - 国内液冷产业链公司能力提升、海外云服务商降本需求推动国内液冷产业链公司加速出海 [3] 国内供应商发展路径 - 液冷系统供应商层级可分为系统总成供应商、核心部件供应商、细分部件供应商 [4] - 液冷市场目前以外资和台资为主 国内企业积极布局 [4] - 系统总成供应商护城河较高 部分能力较强的国内液冷厂商有望通过单品配套实现破圈 由部件供应商升级为系统供应商 [4]

液冷技术行业爆发驱动因素 - AI芯片升级和智算中心建设驱动液冷需求爆发 市场规模预计2032年达211.4亿美元（折合人民币超1500亿元）[7] - 英伟达GB300芯片热设计功耗提升至140kW 突破传统风冷极限[4] - 全球云服务厂商（谷歌/Meta/微软/AWS）推进自研ASIC布局 明确液冷需求[4] - 政策要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.3以下 液冷技术可将PUE降至1.2以下[4][5] 液冷市场增长预测 - 2024年全球数据中心液冷市场空间约19.6亿美元（折合人民币140亿元）[7] - 2025年市场规模预计达28.4亿美元（折合人民币200亿元） 同比增长44.9%[7] - 2025-2032年复合增速约33.2%[7] - 2025年液冷渗透率将从2024年10%增长至20%以上[3] 技术路线与产业链 - 冷板式液冷为当前主流方案 市场份额约80-90%[15] - 液冷产业链包含上游零部件（UQD/冷板/CDU）、中游服务器及基础设施、下游数据中心[17] - 英伟达GB300 NVL72平台采用全液冷机架设计 单机柜配备117块冷板[19] - GB300每个芯片配备独立液冷板 快接头数量从GB200的6对增至12对[19] 重点公司市场表现 - 淳中科技近一个月涨幅193.58% 与英伟达合作液冷测试平台[23][24] - 思泉新材涨幅167.09% 拥有完整液冷散热产品线[23][24] - 大元泵业涨幅102.67% 屏蔽式齿轮泵实现液冷效果[23][24] - 英维克涨幅88.43% 具备液冷全链条解决方案能力[23][24] 算力产业链协同发展 - 全球算力规模预计以超50%速度增长 2030年智能算力占比超90%[3] - AI算力产业链同步走强 涵盖AI芯片/铜箔/电子布/PCB/光模块等环节[26][27][28] - 国产GPU企业寒武纪近一个月涨幅67%[27] - PCB企业沪电股份为英伟达核心供应商 涨幅40.62%[28]

近期，液冷板块接力服务器+PCB+光模块等成为市场焦点。该行认为除市场找寻其他标的外，更重要 的原因是：液冷板块近期有诸多边际变化，行业加速落地，技术趋势明确。该行于25年1月发布《AIDC 电源系列一》中强调"速率"及"功率"为当前AI发展的两大核心矛盾，而功率环节中，液冷是解决功率密 度矛盾的钥匙。同时在25年3月发布《GTC大会前瞻》中，明确指出重视液冷方案升级。该行认为2025 年是液冷技术从0-1突破的元年，产业趋势叠加技术升级，液冷将成为AI产业升级的下一主战场。 液冷引爆市场，该行怎么看 民生证券发布研报称，"功率"是当前AI发展的主要矛盾，伴随AI芯片性能提高，高功耗带来的发热现象 制约芯片性能的释放，液冷技术成为解决该问题的"良药"，也是化解"功率"矛盾的重要技术路线。该行 看好AI发展加速液冷技术渗透，预计数据中心液冷产业链将迎来"黄金时代"。 民生证券主要观点如下： 液冷边际变化：海外龙头业绩上调，新品持续涌现 液冷供应链：海外龙头强势，国产势力崛起 液冷数据中心产业链由上游液冷零部件、中游液冷服务器及基础设施和下游液冷数据中心用户构成。该 行认为机柜液冷是一套完整的系统解决方案，具备系 ...

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][3] 核心观点 - 液冷技术具备低能耗、高散热、低TCO等优势，冷板式液冷占据主流 [3][9][15] - AI驱动液冷需求放量，英伟达全面转向液冷，预计2032年全球液冷规模超190亿美元 [3][34][56] - 数据中心PUE相关政策趋严，推动液冷技术加速渗透 [3][44][45] - 国内运营商及互联网大厂加大液冷建设资本开支，液冷市场进入爆发期 [3][51][55] 液冷技术优势 - **低能耗**：液冷在2MW机房场景下能耗降低70%+，功率密度从风冷的15KW/RACK提升至浸没式液冷的135KW/RACK [3][11][15] - **高散热**：液冷PUE值可降至1.2以下，远低于风冷的1.5-1.8 [3][7][15] - **低TCO**：液冷通过减少机柜数量与占地面积实现长期成本节约，部分浸没式方案可实现10年免维护 [15][32] 液冷技术分类 - **冷板式液冷**：市场份额约80-90%，工作原理为冷却液通过冷板间接换热，建设成本最低 [16][23][32] - **浸没式液冷**：分为单相和两相浸没，PUE可低至1.05-1.15，但维护复杂度较高 [24][25][32] - **喷淋式液冷**：直接喷淋冷却液至发热器件，PUE介于1.2-1.4，产业链成熟度较低 [29][32] AI驱动液冷需求 - 全球算力规模预计2030年超16ZFlops，CAGR超50%，芯片TDP增长推动液冷需求 [37][38][42] - 英伟达GB300热设计功耗达140kW，全面转向液冷设计，带动液冷硬件用量激增 [55][56] - 国内智能算力规模2028年预计达2781.9 EFLOPS，CAGR 46.2% [37][38] 政策与市场动态 - 政策要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.3以下，国家枢纽节点降至1.25以下 [43][45] - 电信运营商计划2025年50%项目采用液冷方案，阿里、腾讯等大厂资本开支超千亿 [51][55] - 全球液冷市场规模预计从2023年29亿美元增长至2032年194亿美元，CAGR 23% [56][57] 产业链及标的推荐 - **方盛股份**：布局液冷散热器、冷板及不锈钢管路，2025年数据中心业务预期成倍增长 [60][61][64] - **利通科技**：液压胶管领军企业，拓展数据中心液冷软管业务 [65][69] - **曙光数创**：浸没式液冷领军者，冷板式液冷产品营收占比快速提升 [70][74][76]

公司产品布局 - 数据中心液冷产品包含CDU（冷量分配单元）[1] - CDU中可集成液冷泵等关键部件[1]

公司产品与技术 - 公司数据中心液冷产品中包含CDU（冷量分配单元） [1] - CDU中可集成液冷泵等关键部件 [1]

**行业与公司** * 行业聚焦于数据中心液冷解决方案 特别是服务于英伟达等AI芯片巨头的高功率密度服务器散热领域[1] * 涉及公司包括液冷技术供应商（英维克、Cooler Master、AVC、双宏、宝德、台达、Vertiv、施耐德、nVent）、零部件供应商（川环、富士达、ABC利敏达）及芯片与服务器厂商（英伟达、Meta、广达、红海/富士康）[1][21][22][25][26] **核心观点与论据** * **技术演进与需求提升**：英伟达GP300服务器相比GB200对液冷需求大幅增加 液冷板数量从36块增至117块 快插头数量从144对增至270对 因功率从1.2千瓦提升至1.4千瓦且散热设计改为每GPU/CPU独立冷板[1][2] 更高功率的Rubin 288方案（整机架近500千瓦）正在验证静默式与冷板融合等新技术[1][10] * **供应链格局变化**：英伟达在B300项目中积极引入新供应商打破现有格局 Cooler Master取代AVC和双宏成为液冷板主供 并成为分集水器和快插头的主要供应商 富士康等新玩家也参与其中[1][21][22] 国内企业通过成为Tier 2供应商（如英维克与Coolermaster合作）间接切入供应链[25] * **成本结构与价值量**：B300整机柜液冷系统价值量约16万美元 其中CDU（中央处理单元）占比约25% 柜内manifold加快插占20%（manifold占12% 快插占8%） 液冷板（108块小冷板 每块价值240-250美元）及管路阀件等占其余部分[3][15][16][17][18] 冷水基础设施价值量约每千瓦120美元[3][37] * **市场竞争与挑战**：当前市场由台系和北美企业主导 国内企业面临技术壁垒和认证挑战 难以成为主供[31][32] 液冷系统结构件（如manifold、快插、液冷板）因属精密加工件 其成本下降趋势将快于技术更复杂的CDU[19] **其他重要内容** * **新技术方案**：为应对极高功率密度（如Rubin 288）和机房空间限制 出现静默式加冷板融合方案 通过电子氟化液循环带走冷板未散尽的30%热量 此举旨在提高散热效率并降低高流速导致的漏液风险[10][11][12] * **特定应用市场**：Meta的ASIC卡液冷方案（128张卡 单柜55-60千瓦）为英维克提供了短期机会 高端交换机未来也可能全面转向液冷方案[26][27] * **产能与需求展望**：数据中心建设周期预计2028年进入平台期 需求放缓预期使Vertiv等厂商扩产计划谨慎 冷机价格近半年上涨10%后预计将维持稳定[3][51][52] * **材料与部件**：电子氟化液（非矿物油）是浸没式液冷的关键材料 价格约50-60美元/升 单系统用量巨大（如120千瓦系统需约2100升）[47][48] 电子泵已成为CDU的主流选择[46]

行业与公司 - 行业：夜冷（液冷）行业，覆盖AI数据中心、GPU、ASIC芯片等领域 [1][2][3] - 公司： - **英雷克**（国内夜冷龙头，唯一打入北美供应链的国内企业） [1][6] - **Vedi**（全球夜冷领军企业，NV供应商） [4][5][7] - **Celestica**（ASIC芯片ODM服务商） [5][9] - 其他国内标的：森林环境、银河股份、铜飞股份、高兰股份、四全新财、客华数据等 [6] --- 核心观点与论据 1. **夜冷行业趋势** - 从“可选项”变为“必选项”，驱动因素： - 主流计算芯片功耗持续增加 [2] - AI集群功率密度提升 [2] - 单机位功率增长 [2] - 绿色POE政策推动（双碳时代） [2] - 渗透率持续提升，海外龙头（Meta、谷歌、亚马逊、微软）已明确转向夜冷方案 [3][5] - 国内华为920C、阿里PPU、韩五G 690等因功耗问题大概率采用夜冷 [3] 2. **需求与市场空间** - **GPU领域**：Vedi业绩超预期（Q2营收26.38亿美元，同比+35%，环比+30%），反映GPU夜冷需求强劲 [7][8] - **ASIC领域**：Celestica上调指引，巨头自研ASIC芯片加速夜冷渗透 [5][9] - 市场规模：Vedi上调2025年营收指引至99.25-100.75亿美元（原93.25-95.75亿），年复合增长率从18%提升至24% [8] 3. **竞争格局** - 海外：Vedi主导GPU夜冷供应链，Celestica服务ASIC巨头 [5][7] - 国内：英雷克市场份额领先，技术打入北美；其他企业从CDU、管路等细分领域切入 [6] --- 关键数据与业绩 - **Vedi**： - Q2营收26.38亿美元（超指引23.5亿），同比+35%，环比+30% [7] - Q3指引25.1-25.9亿美元（同比+20%~24%） [8] - 2025年营收指引上调至99.25-100.75亿美元（原93.25-95.75亿） [8] - 营业利润率上调0.55亿美元至19.91亿 [8] - **价格与成本**：夜冷价格上涨超25年通胀水平，覆盖关税影响 [8] - **产能扩张**：Vedi计划新增产线满足全球需求 [8] --- 其他重要信息 - **产业延迟不影响趋势**：华为920C、海外GP300 ML72虽推迟，但夜冷渗透方向未变 [2] - **技术壁垒**：英雷克为国内唯一通过北美认证的企业 [6] - **风险提示**：未明确提及，但需关注技术迭代与竞争加剧可能性

交易概述 - 公司与关联方宁波东阳光创投共同增资纵慧芯光，分别出资9000万元和6000万元，认购新增注册资本795205.23元和530136.82元，增资后持股比例分别为2.575%和1.717% [1][2] - 交易构成关联交易，因宁波东阳光创投由公司控股股东全资子公司与基金管理人共同控制 [3][4] - 过去12个月内公司与同一关联方的关联交易金额未达净资产5%，无需提交股东大会审议 [4] 交易背景与目的 - 数据中心需求增长推动光芯片与液冷技术融合，光芯片作为核心部件直接影响传输效率，液冷技术则解决散热与能耗问题 [3] - 纵慧芯光是国内VCSEL芯片头部企业，技术壁垒高，具备研发与产业链整合能力 [3] - 公司通过参股纵慧芯光，整合液冷技术与光芯片优势，开发数据中心液冷整体解决方案，强化产业链布局 [3][10] 标的公司情况 - 纵慧芯光成立于2015年，注册资本2902.5万元，主营光芯片设计制造及集成电路技术开发 [6][7] - 2023年经审计资产总额8.95亿元，所有者权益5.24亿元，营业收入1.25亿元，净亏损5829.82万元 [7] - 主要股东包括上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（持股26.604%）等43名股东 [5][7] 交易定价与协议 - 交易基于投前估值32.85亿元，综合考虑行业前景、技术优势及市场地位确定，定价公允 [7] - 增资协议约定投资款支付需满足先决条件，交割后股东按股权比例享有权益 [8][9] - 过渡期内标的公司需维持正常经营，未经同意不得进行重大资产处置或业务调整 [9] 战略影响 - 投资是公司数据中心液冷产业链布局的关键一步，向上游延伸至光芯片领域，强化技术协同与市场资源共享 [10] - 资金来源为自有资金，对财务状况无重大不利影响 [11] - 独立董事及董事会均认为交易符合战略规划，无利益输送风险 [11][12] 历史关联交易 - 过去12个月内公司曾放弃对芯寒科技的增资优先认购权，关联方宁波东阳光创投增资1000万元，持股9.901% [12]

3D打印产业 - 中国3D打印产业高速增长 2023-2025Q1设备产量同比分别增长36%/11%/45% 出口量分别增长55%/6%/24% [1] - 应用场景从欧美日用品扩展到中国潮玩（泡泡玛特）并渗透至鞋类/头盔等功能性器件 [1] - 3D打印在航空航天领域广泛应用 在零件一体化制造/异型结构件制造等方面具有优势 [1] - 成本下降推动3D打印在3C/鞋模/机器人等民用工业领域批量生产应用 [1] 游戏产业 - 腾讯WeGame游戏之夜将于6月16日举行 将发布精品大作/新游资讯/多款试玩游戏 [2] - 游戏板块估值有望修复 传媒游戏在新兴消费中仍属估值洼地 港股传媒公司近期大涨 [2] - 海外AI应用反弹将映射至国内 游戏/传媒的文化出海刚起步且获政策支持 [2] 数据中心液冷技术 - AI浪潮推动数据中心建设 液冷技术成为新建数据中心必选项以解决能耗挑战 [3] - AIDC机柜功率密度提升至数十KW 传统风冷散热上限25KW/机柜 液冷系统散热能力更强 [3] - 液冷系统可提升用电能效/降低总成本 主要由一次侧（冷源）和二次侧（机房）组成 [3][4] - 液冷渗透率提升将重塑价值链 价值增量集中在冷板/歧管/CDU等二次侧组件 [4] 稳定币发展 - 亚马逊/沃尔玛等跨国巨头探索在美国发行自有稳定币 [5] - 在线旅游巨头Expedia及航空公司等大型企业讨论稳定币发行计划 [5]