地缘政治与宏观环境 - 美伊军事冲突加剧通胀担忧，ISM制造业支付价格指数跃升至70.5，为近四年最高[12] - 霍尔木兹海峡航运中断导致中东至中国原油运输成本创历史新高[12] - 美国2月ISM制造业指数为52.4，连续第二个月扩张[12][16] - 美国考虑限制英伟达H200芯片对华出口，单个中国买家上限为7.5万枚[1][8][12] 主要市场表现 - 上证指数收涨0.47%报4182.59点，深证成指跌0.2%，创业板指跌0.49%[1] - 恒生指数收跌2.14%报26059.85点，恒生科技指数跌2.89%，大市成交额放量至3576.787亿港元[1] - 美国三大股指涨跌不一，道指跌0.15%，标普500涨0.04%，纳指涨0.36%[1] - 港股油气及贵金属板块领涨，A股油气板块亦领涨大盘[1] 行业与公司动态 - 无线通信模组商美格智能启动港股招股，计划全球发售3500万股，筹资最多约10.1亿港元[10] - 先正达计划第二季度提交港股上市申请，或筹资最多100亿美元（约780亿港元）[10] - 小鹏汽车2月交付新车15256辆，按年下跌49.9%[13] - 小米集团斥资约1亿港元回购302.28万股，2月新车交付量超过2万辆但按月大减48.72%[13] 经济数据 - 美国1月PPI（除食品与能源）同比上涨3.6%，环比上涨0.8%[16] - 中国2月制造业采购经理指数（PMI）为49.3，非制造业PMI为49.4[16]

英伟达战略投资与合作 - 英伟达宣布向两家光学技术公司Coherent和Lumentum各投资20亿美元，总计40亿美元，以加码AI基础设施[1][3] - 公司与两家公司达成多年战略协议，旨在推动先进光学技术发展，为下一代AI基础设施铺路，协议包含有效期至2030年、规模达数十亿美元的长期采购承诺[3][4] 1. 英伟达CEO黄仁勋表示，借助Coherent的技术开创下一代硅光子学，以更大规模、更快速度、更高能效实现AI基础设施[1] 2. 与Lumentum携手推进全球最先进的硅光子技术，目标是构建下一代千兆瓦级AI工厂[1][4] 3. Coherent首席执行官表示合作深化了双方长达20年的关系，巩固了其作为AI数据中心关键推动者的地位[4] 4. Lumentum首席执行官透露公司将为此投资建设新的制造工厂，以提高产能并加速创新[4] 5. 分析师指出，投资降低了公司直接收购的可能性，表明其正通过战略投资支持光学生态系统的发展[4] 投资背景与技术方向 - 随着AI模型规模持续扩大，芯片间数据传输成为算力瓶颈，传统铜线互联已逼近物理极限[3] - 以硅光子为核心的光互连技术可实现更高带宽、更低时延与更低功耗，成为下一代算力架构的关键方向[3] 1. 英伟达指出，光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，能为AI工厂带来超高带宽、高能效的连接[3] 2. 此次合作结合了公司在AI、加速计算和网络领域的领先地位，以及合作伙伴在光技术创新和先进制造方面的专长[3] 3. 黄仁勋表示计算方式已发生根本变化，AI时代软件运行依赖于AI，AI工厂会实时生成令牌，全新的计算模式已无法回到过去[4][6] 公司近期财务表现 - 截至1月25日的2026财年第四季度，公司营收达681亿美元，创历史新高，同比增长73%[5] - 2026财年全年营收2159亿美元，较去年增长65%[5] 1. 数据中心业务是核心增长引擎，第四季度收入623亿美元，同比增长75%[5] 2. 数据中心业务全年贡献1937亿美元[5] 3. 公司将业绩表现归因于加速计算与人工智能带来的平台级转型[5] 4. 公司对2027财年第一季度的营收展望为780亿美元，上下浮动2%，远超市场预期[6] 市场反应与增长隐忧 - 尽管业绩强劲，财报发布后公司股价大跌5.5%，创去年4月以来最大单日跌幅[6] 1. 市场开始思考AI投资热潮的持续性问题以及公司领先优势的维持时间[6] 2. 投资者担忧当前AI资本开支浪潮能否在未来数年持续，以及随着AI从模型训练转向日常推理应用，公司能否继续保持主导地位[7] 3. 分析师指出，投资者关心公司巨额现金流的使用，公司CFO明确表示更倾向于将资金继续投入AI生态建设[6] 4. 有分析师评价公司业绩指引“惊人”，但也担忧其未来的上涨空间[7] 竞争格局与供应链 - 竞争对手正加速追赶，AMD计划在今年下半年推出新一代旗舰AI服务器芯片，并已与公司重要客户Meta展开合作[6] 1. 谷歌凭借自研TPU芯片成为劲敌，不仅打动了Anthropic，还在与Meta洽谈供货[6] 2. 大型科技公司正越来越倾向于投入资源设计自主芯片，部署在自己的数据中心里[6] 3. 公司CFO坦言，量产最先进芯片仍面临供应链挑战，但公司已确保关键零部件供应，能够匹配需求[7]

摩根士丹利首选股调整与AI投资逻辑 - 摩根士丹利将芯片板块首选股从美光科技重新调整为英伟达 标志着市场关于AI投资路径的讨论正在发生变化[1] - 分析师认为 尽管英伟达近期股价表现平淡 但其对应2027年日历年度预估盈利约18倍市盈率 构成出乎意料的良好入场点[1] - 市场存在一场有趣的争论 即押注AI热潮的最佳方式是内存股还是英伟达股票 市场普遍认为内存股反映更长期持久的周期 但分析师不完全认同[1] 内存与处理器行业的市场表现与预期 - 自2023年11月调整以来 内存股在已大幅上涨基础上继续飙升 而英伟达股价却几乎回到当时切换时的水平 尽管其季度盈利预期在六个月内增长了38%[1] - 全面调研显示超大规模云服务商的资本支出将出现多年增长 可持续性虽难判断但各方迹象均指向多年期投入提升[2] - 部分超大规模客户已向内存供应商下达为期三年的订单甚至全额预付款 表明企业正在为更广泛的多年期基础设施扩张做准备[2] AI芯片行业的竞争格局 - 英伟达并非AI需求的唯一受益者 AMD正在强化图形处理器布局 Alphabet以及博通的合作伙伴则通过成本更低的专用集成电路逐步扩大市场份额[2] - 即便部分AI芯片厂商之间的护城河有所削弱 客户仍更倾向于选择英伟达产品[3] - 随着AI芯片需求持续超过供应 同时采用定制芯片和AMD图形处理器的客户只能获得他们所需的一部分 英伟达当前的Blackwell芯片仍将是首选处理器[3] 英伟达的产品规划与市场前景 - 英伟达即将在2024年下半年开始出货的Vera Rubin AI平台 有望继续巩固公司在大型云客户中的吸引力[3] - 据报道 英伟达还计划推出一款新的以推理为导向的芯片系统 并利用其与初创公司Groq建立的新合作关系加快创新步伐[3]

成都华微 20260302 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与总体战略 * 公司为特种集成电路企业，正从单一芯片供应商向多元化解决方案供应商转型，产品布局齐全[34] * 2026年总体战略为在延续特种领域优势基础上，强化民用市场拓展，重点发力量子计算、脑机接口、商业航天、工业自动化与汽车等方向[4] * 公司对2026年整体持更偏乐观态度，集团层面“往民口走”的决心与支持力度明确[34] * 2025年全年业绩快报已披露，整体表现与公司预期基本一致[4] 二、 业务分项进展与展望 1. 商业航天 * 公司参与商业火箭TSN（时间敏感网络）标准制定，以受邀专家身份参与编写并以商业火箭方名义发布[5] * 近期将发射的“遥一”任务中，非主网络的部分支线网络搭载公司TSN产品[5] * 航天航空相关收入占比较高，若合并航天科工与航天科技两大客户体系，相关收入占比合计超过40%[2][5] * 与航天五院保持合作并推动进一步深化[2][6] * 2025年10月在长沙设立TSN研发中心[5] * 公司参与了星载TSN相关技术规范的编制工作，并作为核心参与的编制人员之一[27] * TSN在卫星星内通信中定位为骨干网络，用于姿态调整、避让等需要实时监控与指令闭环的关键任务信号传输[26] * 星载TSN用量与功能强相关，通常为“两个交换”，单颗价格区间可从“十几、几千到几万”不等，同步精度可达到10纳秒以内，点对点场景下典型可做到约3纳秒[28] * 公司TSN能力在国内处于头部水平，国际对标整体处于齐平状态[29] * 2026年TSN产品将会有销售[31] 2. 抗辐照GPU与“太空算力” * 公司已与某GPU公司推进抗辐照GPU合作，目标是面向“太空算力”场景实现抗辐照GPU落地[7] * 该项目中，GPU公司更多参与GPU相关部分，除GPU以外的工作主要由公司承担，公司掌握渠道，在价值分配与话语权方面处于主导地位[21] * 公司具备抗辐照产品基础，已有十几款产品为抗辐照类型，并设有专门部门负责相关工作[7] * 正在推进对国内在该领域能力较强团队的收购意向，以补强能力与加快项目推进[2][7] * 客户在2025年已提出希望实现搭载，2026年需求仍较迫切，2026年较大概率存在顺利导入推进的节奏[22] * 预计2026年三季度可初步看到阶段性成效[2][7] * 在供电与散热支持方面，预计需要引入其他合作方共同完成[23] 3. 量子计算与量子通信 * 与图灵量子围绕量子计算机展开合作，最初需求集中在AD相关产品，随后合作范围扩展至板卡层级；除“光”的部分外，电相关部分基本由公司承接[8] * 技术团队已驻场3–4个月，自2025年10月起持续对接并迭代响应需求[8] * 量子计算机单台原型机价值量较高，但整体商业化进度仍需时间[8] * 与寻态量子开展合作，该公司业务结构中约40%来自特种领域，其余为民用领域，覆盖深海探测陀螺仪、卫星及通信设备等场景[8] * 通过项目合作拓展生态，并进一步开拓北京量子研究院等机构客户[9] * 股东方联通资本通过其投资生态为公司导入对接机会，包括对接国仪量子等标的[9] * 在民用增长亮点排序中，量子方向相对靠后[3][17] 4. 高端ADC与板卡化 * 公司高端ADC产品序列已较为齐全，技术储备完备[2][10] * 正通过板卡化提升系统级交付能力与价值量，近期将发布128G算法板，规格为10位、128G[2][10] * 高端ADC下游需求旺盛，尤其在瓦森纳协议背景下，供给缺口带来显著机遇[25] * 已明确对接的仪器仪表客户包括鼎阳、昆恒顺维、优利德等[25] * 高速高精度ADC方面已做到国内第一，且产品谱系完整，预计将成为2026年、2027年的亮点之一[34] 5. 机器人 * 与巨神机器人持续联合开发机器人“大脑”和“小脑”，由公司SOC部门牵头，SOC与MCU团队均参与对接，并跟随对方研发节奏协同迭代[2][15] * 该合作定位为伴随式成长[2][15] * 公司管理层与技术团队在2026年内到访成都一家从事星关站业务并参与“国家星座/星网”相关体系建设的商业航天客户，围绕合作机会进行了交流[12] * 在民用增长亮点排序中，机器人方向位于商业航天之后[3][17] 6. 脑机接口 * 2026年将脑机接口作为重点拓展方向之一[13] * 公司于2025年参加交易所组织的脑机接口大会/论坛并进行演讲[16] * 正与中科信息探讨合作推进：公司侧以硬件为主，中科信息侧软件与算法能力较强，且其已收购一家脑机接口公司；后续拟采取“两家联合”模式，由公司提供硬件、中科信息提供软件与算法，并共同在其脑机接口公司侧实现落地[17] * 在民用增长亮点排序中，脑机接口方向位于商业航天之后[3][17] 7. 汽车与工业控制 * TSN技术正在与服务汽车领域的相关厂商推进合作沟通，公司主要对接汽车产业链中“汽车再下一级”的整机供应商[30] * 从机载、舰载、弹载到车载等平台，均存在向TSN演进的明显趋势[30] * 车规级芯片方向在民用增长亮点排序中相对靠后[3][17] * 高端仪器仪表亦为重要民用方向，公司AD能力较强，已受到多家仪器仪表公司关注[18] 8. 特种业务 * 2025年公司对外呈现的主要业务基本来自特种领域，民用占比很少[19] * 若特种领域整体计划不发生重大变化，公司判断2026年特种业务大概率较2025年实现增长[3][19] * 特种领域仍为公司长期基础且不会改变[17] * 价格压力方面，整体未感受到特别大的压力，但需分产品看待：成熟度高的产品如FPGA压力较大，但FPGA在公司营收中占比较小；CPOD相关业务占比更高[19] 三、 经营与财务展望 * 整体毛利率有望保持稳定，有望保持在相对不错的位置[3][20] * 随着收入规模扩大，费用摊薄效应有望改善利润率表现[3][20] * 整体判断2026年、2027年将迎来较高速发展[34] 四、 技术、产品与生态 * 公司自有SoC产品方面，2026年将推出150 TOPS的“智能易购 SoC”产品[34] * TSN与激光通信为两条不同技术路径，不存在包含关系[24] * 激光通信属于无线链路形态，典型链路为：接收激光通信信号并完成光电转换后，在星内以电信号进行的内部传输可采用TSN实现[26] * 公司产品边界聚焦于电信号处理，激光与激光之间的直接互通不在业务涉猎范围内[32] * 公司可能有高精度的ATC用于星间通信相关环节[32] * 在民用市场拓展模式上，由以往“下任务、下订单”的被动承接，逐步转向主动寻找任务与订单[11] * 项目研发周期长、难度高且对外披露较少，以交城超声相关项目为例，研发推进周期约为大半年[11] * 公司选择与下游企业开展合作，以直接实现芯片在具体场景中的应用，并通过合作伙伴获取行业动态与一线需求信息，提升民用拓展效率[14] * 新园区已落成，检测业务为亮点之一，已建成面积约6,000—7,000平米的自由检测中心，并取得商飞C919相关资格[35]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：AI一体机、算力、化肥、大飞机 - **公司**：中国移动、上海海曦技术有限公司、恒为科技、长城、华为、中国电信、拓维信息、浪潮信息、京东云、超讯通信、禾盛新材、烽火通信、中国长城、科大讯飞、润建股份、中科曙光、紫光股份、华胜天成、亚康股份、优刻得、云从科技、软通动力、天融信、中国联通、中国电新、威腾电气、美格智能、腾景科技、德科立、润泽科技、万国数据、数据港、光环新网、奥飞数据、网宿科技、云天化、兴发集团、湖北宜化、云图控股、中国商飞、中航西飞、洪都航空、航天环宇、安达维尔、火炬电子、宝钛股份 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI一体机** - **核心观点**：2025年将是国产AI一体机应用元年，产业链有望持续放量[1][3] - **论据**：2月28日中国移动拿下海外DeepSeek一体机私有化部署第一单；多家公司已开发DeepSeek一体机，如上海海曦技术有限公司新推三款一体机，恒为科技推出昇腾DeepSeek一体机等；2025年2月至少20家国产芯片厂商宣布与DeepSeek展开合作，推动“国产算力 + 国产大模型”生态系统建设[3][4][6][7] 2. **算力** - **核心观点**：本次算力回落受全球宏观经济对高风险资产的冲击及GPT4.5不及预期等因素共振导致短期跌幅较大，但算力需求释放逻辑未动摇，海外需突破性创新撬动需求，国内应关注算力产业链边际变化[1][10] - **论据**：美国经济活动回落，2月消费者信心指数等数据不佳，关税政策使通胀问题复杂；英伟达财报虽超预期但股价跌8.5%，且业绩超出预期幅度及盈利上涨幅度变小；GPT4.5无突破性创新，在部分测试中表现逊色；Deep Seek推动推理端算力需求激增，美国加强芯片封锁将加速国产算力崛起，数据中心需求抬升、企业落地大模型等将使相关企业受益[11][12][13] 3. **化肥** - **核心观点**：春耕临近，化肥刚需逐步释放，磷矿石资源稀缺属性日益凸显[17] - **论据**：2025年2月SW磷肥与磷化工指数跑输SW基础化工指数、沪深300指数；2月份磷酸一铵与磷酸氢钙价格上涨，磷矿石与磷酸二铵价格持平，六氟磷酸锂价格下跌；冬储春肥市场稳步推进，一铵价格上涨、二铵价格平稳，产销逐渐恢复，受硫磺及合成氨涨价影响，一铵和二铵生产成本提升[19][20][21] 4. **大飞机** - **核心观点**：我国大飞机订单交付开始提速，国产大飞机赛道广阔，行业发展具备较强确定性，后续国产化率提高将提升国内产业链附加值[23] - **论据**：中国商飞累计获得C929订单1500架，截至25年2月已累计交付16架，预计2025年C919产能达50架，下线30架，未来20年有9323架飞机交付中国市场，价值量约1.4万亿；C919具备千亿美元量级订单，24H2起订单交付提速；C919采用“主制造商 - 供应商”模式，机体结构基本国产化，材料端先进材料广泛运用，机载设备国产化率低，发动机采用国外合资公司产品，中国商发正推进国产发动机研制[23][24][27][28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **AI一体机相关个股**：美格智能等[5] - **算力相关标的**：威腾电气、美格智能、腾景科技、德科立等[16] - **化肥相关标的**：云天化、兴发集团、湖北宜化、云图控股[23] - **大飞机相关标的**：中航西飞、洪都航空、航天环宇、安达维尔、火炬电子、宝钛股份[29]

AWS云RAN项目策略转变 - AWS已终止其基于Graviton3处理器的云无线接入网项目 该项目原本旨在通过搭载Graviton3的Outposts服务器为电信运营商提供RAN功能[2] - 公司策略转向专注于容器即服务层并在RAN中集成AI功能 不再专注于提供物理硬件[3] - AWS将继续通过其弹性Kubernetes服务提供云即服务层 并支持戴尔和英特尔等厂商的通用现成硬件 但不会放弃云RAN领域[8] 云RAN市场与行业挑战 - 整个RAN市场规模自2022年以来持续萎缩 从450亿美元的产品收入降至2024年的350亿美元 主要因电信运营商削减5G支出[4] - 开放式无线接入网概念未达预期 未能培育出替代现有RAN厂商的选择 市场仍由华为、爱立信和诺基亚主导[4] - AWS在云RAN领域的应用有限 其旗舰客户Dish Network已宣布关闭基于云的开放式RAN网络 另一大客户德国电信未将Outposts用于RAN[9] 芯片架构与技术竞争 - 英特尔凭借x86架构在RAN计算领域占据主导 其最新Xeon处理器集成了名为vRAN Boost的前向纠错加速器[4][5] - AWS曾声称其Graviton3处理器无需独立加速器即可支持RAN第1层功能 但爱立信和诺基亚的方案均依赖额外硬件加速[5] - 诺基亚接受了英伟达10亿美元投资 并宣布将为英伟达的GPU设计未来5G和6G软件 这可能缩小其他芯片制造商的竞争机会[7][8] 主要供应商动态与合作 - 爱立信的目标是打造可部署在x86或Arm CPU平台上的RAN协议栈 但其商业云RAN合作伙伴目前只有英特尔 需要独立的硬件加速器支持前向纠错任务[5] - 诺基亚将所有第1层功能卸载到与Marvell联合开发的独立定制芯片上 在AWS试验中 Graviton3仅处理计算量较小的第2层和第3层功能[6] - 地缘政治因素及华为对云RAN的抵制 使得AWS无法与华为合作 爱立信和诺基亚成为仅剩的两家大型潜在客户[4]

行业与公司动态 - 国巨旗下基美公司宣布自4月1日起再度调涨T523系列聚合物钽质电容器产品线价格，这是自去年下半年以来国巨第三次调涨钽电容报价 [3] - 钽质电容器在GPU、ASIC服务器中的应用同步导入，AI领域已成为继军工、航太之后消耗钽质电容的重要新动能 [3] - 供应链预期，到2026年钽质电容市场恐将全年处于“卖方市场”状态 [3] 产品与市场需求 - 过去三年中，聚合物钽质电容器产品线在多个关键市场领域的需求大幅成长 [3] - 为快速扩大营运规模以应对成长需求，公司在人力、原材料及设备等方面的成本持续上升 [3] 公司财务与业务构成 - 钽质电容是国巨公司的第二大产品线，根据其2025年第四季法说会资料，该产品线占其营收比重约21.7% [3] - 国巨营收占比最高的产品线为磁性元件，占26.4% [3]

核心观点 - 市场整体呈现结构性分化，权重股表现强于中小盘股，上证指数趋势良好并逼近阶段高点，突破需要中小盘股走强配合[13] - 行业热点轮动，卫星导航、军工、通信、石油石化等板块表现强势，而有色金属、油气概念持续活跃但博弈赔率降低，AI应用、芯片、机器人等板块资金流出[13] - 宏观与行业层面存在积极催化，包括资本市场规划、人形机器人标准体系发布、存储芯片价格上涨以及航天领域紧迫性提升[6][7][8][9] 国内金融市场表现 - 2026年3月2日，上证指数收盘于4182.59点，上涨0.47%；深证成指收盘于14465.79点，下跌0.2%；创业板指收盘于3294.16点，下跌0.49%[4] - 股指期货方面，上证当月连续收于3045.8点，微涨0.08%；沪深当月连续收于4711.2点，微涨0.07%；恒生期货指数收于33286.22点，下跌2.71%[4] - 当日两市成交额达30207亿元，较前一日增加5327亿元，市场放量明显[13] 宏观与行业动态 - 宏观层面，证监会召开外资机构座谈会研究资本市场“十五五”规划；国家发布首个国家级人形机器人与具身智能标准体系；存储芯片价格被监测到持续上涨并向下游传导[6][7] - 行业动态方面，两大DRAM巨头再次发布涨价通知，AI需求被指为核心推手，相关公司包括香农芯创、佰维存储[9] - 美太空军首次参与实战，事件提升了大国竞争背景下航天领域的紧迫性，相关公司包括中国卫星、海格通信[9] - 人形机器人标准体系出炉，标志着行业进入规范化发展新阶段，相关公司包括长盈精密、吴志机电[9] 上市公司动态 - **莱特光电**：计划通过子公司莱特夸石在西安高新区建设“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目[11] - **中英科技**：拟收购英中电气不低于51%的股权，预计构成重大资产重组[11] - **影石创新**：公司涉及的337调查已终结，未来在美国的进口和销售现有产品将不受限制[11] - **心脉医疗**：公司的胸主多分支支架获得美国FDA突破性医疗器械认定，有望加速进入国际市场[11] 市场回顾与展望 - 2026年3月2日，市场呈现放量分歧，上涨家数1103家，下跌家数4026家，大盘资金净流出1192.57亿元[13] - 指数低开后震荡收阳，但市场内部黄白线分化显著，代表权重的白线领涨，而代表中小盘股的黄线表现偏弱[13] - 板块资金流向分化，卫星导航、军工、通信等板块资金净流入且涨幅较大；AI应用、芯片、机器人等板块资金净流出且跌幅较大[13] - 涨停板共计87家，集中在石油化工、有色金属等板块；跌停板8家[13] - 展望后市，上证指数逼近4190点阶段高位，若后续能由黄线（中小盘股）领涨并带动指数放量突破，则突破成功概率将大增[13] - 投资方向上，有色金属、油气等概念预计继续活跃但反复，建议考虑T+0品种日内套利；通信服务、军工方向走势更具主动性，可考虑日内低吸核心人气品种进行试错博弈[13]

摩根士丹利首选股变动与AI投资辩论 - 摩根士丹利将芯片板块首选股从美光科技更换为英伟达 [1][2] - 这一转变引发了一场关于存储芯片股与英伟达股票哪个是参与人工智能热潮最佳方式的“有趣的辩论” [1][2] 对存储芯片与处理器股票周期的观点 - 市场普遍观点认为，与处理器股票相比，存储芯片股反映的周期更长、更持久 [1][2] - 摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔表示不完全认同上述普遍观点 [1][2] 英伟达的近期表现与远期展望 - 尽管有迹象表明英伟达业务表现有所改善，但其股价近来难以走高 [1][2] - 分析师预计，未来几个月市场对英伟达的担忧应会转变为对2027年的热情 [1][2] - 全面的核实表明，超大规模云服务提供商将进行多年的支出增长，这增强了对其前景的信心 [1][2]

报告投资评级 - 看好/维持 [2] 报告核心观点 - 超节点与Scale-up网络是突破算力与通信瓶颈、支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施，正处于快速发展期，并将成为算力芯片、网络部件、存储部件、供电和散热设施部件等新兴技术的重要应用市场 [4][24] - 自2025年开始，超节点成为AI算力网络重要的技术创新方向，AI芯片厂商的竞争从芯片算力性能延伸至芯片与Scale-up网络的双战场 [13] - 全球超节点竞争格局尚未确立，英伟达目前处于领先地位，但谷歌、AMD、华为等巨头的持续发力已对其一家独大格局构成挑战，市场将继续对谷歌、AMD及国产超节点板块价值重估 [13] 行业与市场分析 - **驱动因素**：大语言模型参数规模向万亿级演进，张量并行与专家并行对网络带宽与延迟要求极为严苛，驱动构建超高带宽、超低延迟的Scale-up网络 [25][26] - **技术路径**：Scale-up网络主要有两个技术方向：一是以英伟达、谷歌为代表的封闭私有协议方向；二是以UALink和华为灵衢为代表的基于以太网的开放标准方向 [38] - **市场参与者**：除了英伟达、华为、AMD、谷歌等芯片公司，微软、Meta、Amazon、中国移动、阿里巴巴、字节跳动、腾讯、百度、中科曙光、中兴通讯、浪潮信息等全球更多厂商加入竞争 [13] - **股价表现**：2023-2024年英伟达股价大幅跑赢谷歌、AMD及A股中证算力指数，但在2025年，英伟达股价累计涨幅38%，显著落后于谷歌、AMD及A股中证算力指数 [13] 主要厂商分析 英伟达 - **领先优势**：在超节点技术方案上处于领先优势，其优势建立在NVLink和NVLink Switch技术上 [5][6] - **产品迭代**：2024-2025年陆续推出GH200 NVL72、GB200/GB300 NVL72等成熟方案，预计2025年GB200/300 NVL72出货量约2800台 [5][93]。计划在2026-2027年推出Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576，互联GPU数将从72颗向576颗发展 [5][93] - **技术核心**：NVLink重新设计通信架构，引入网状拓扑、差分信号传输等技术。截至2025年，NVLink 5 Switch支持单GPU到GPU带宽1800GB/s，可构建72 GPU的NVLink域，总带宽达130 TB/s（双向）[6]。后续NVSwitch Gen6和Gen7的GPU-to-GPU通信带宽将升级为3.6TB/s [6][94] - **具体方案**：GB200 NVL72超节点提供180 PFLOPS的TF32 Tensor Core算力，总内存容量13.8TB，Scale up单向带宽64800 GB/s，功耗145KW [53][54]。VR200 NVL72超节点总交换容量达259.2TB/s，相比GB200 NVL72提升一倍 [83] - **潜在挑战**：Scale up网络的发展空间可能限制英伟达的领先优势，实现Scale up与Scale out网络融合或将成为其新的发展趋势 [6][94] 华为 - **协议开放**：推出自研灵衢互联协议，并从2.0版本起转向开放标准，但该协议尚未被国内业界广泛接受 [7][163]。国内正积极推动CLink等标准统一 [7] - **性能追赶**：通过集群化方式实现性能追赶。Atlas 950超节点预计2026年第四季度发布，总算力达8 EFLOPS（FP8），内存容量1152TB，互联带宽16.3PB/s，相比英伟达同期NVL144（总算力2.52 EFLOPS）实现大幅领先 [7][163] - **技术方案**：第一代超节点CloudMatrix 384采用全光互联，Scale up计算单元为384个Ascend 910C芯片，BF16密集算力约300 PFLOPS，与GB200 NVL72接近，Scale up单向带宽134400 GB/s，约为GB200 NVL72的2.1倍 [140][141]。其互联使用了6912个400G LPO光模块和3168根光纤 [161] - **方案调整**：Atlas 950超节点将采用“柜内正交铜互联+柜间光互联”的混合设计，以控制总体拥有成本 [8][164] 谷歌 - **技术路线**：建立成熟的光互联Scale-up网络，技术路线独树一帜，与英伟达形成不对称竞争 [9][168] - **核心优势**：是全球首个将光电路交换机大规模商用部署于Scale-up网络的企业，其竞争优势建立在OCS交换机上 [9] - **产品迭代**：2023-2025年陆续推出TPU v4、v5p、v7三代超节点，完成了技术路线探索和方案标准化 [9]。2026年，Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPU v7 Ironwood AI芯片 [9]。2027年将推出第8代TPU对标英伟达Vera Rubin [9] - **OCS技术**：谷歌Palomar OCS设备端口数为136×136，最大功耗仅108W，为同交换容量电分组交换机功耗的一小部分 [178][182]。OCS技术具备每比特能耗较电分组交换机低数个数量级、引入时延极小等优势 [10] AMD - **开放标准**：作为Scale-up网络开放技术路线方，其主导的UALink成为重要开放标准。截至2026年1月底，UALink联盟成员单位超过100家 [11] - **发展前景**：UALink正处于从标准制定走向产品落地阶段，预计生态将在2027年迎来突破发展，被众多数据中心接纳，将成为英伟达NVLink有力挑战方 [11] - **产品竞争力**：AMD超节点Helios机架采用双宽机架设计，其MI455x系列Helios机柜是目前业界最能挑战英伟达NVL72机柜的竞品，在功耗领域对比GB200 NVL72机柜优势显著 [11] 投资建议 - 看好谷歌、AMD以及国内超节点厂商 [14] - 看好英伟达、谷歌与AMD超节点供应链，包括PCB背板、高速铜缆、光模块、供电与液冷系统等 [14] - 基于交换机及芯片是Scale-up网络互联的关键设备，看好谷歌光路交换机核心零部件供应商以及UALink标准下的交换机芯片研发商 [14]