业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

进入问询阶段已近一年半时间，超颖电子电路股份有限公司（以下简称"超颖电子"）沪市主板IPO尚未走到上会阶段。招股书显示，公司报告期内境外销售 金额占比高达八成、资产负债率持续高企。与此同时，超颖电子在研发能力方面也存在不少疑点，报告期内，公司研发人员占比持续下滑，研发费用率始终 低于同行业可比公司均值。针对相关问题，超颖电子方面于5月14日接受了北京商报记者采访。 | 公司全称 | 超颖电子电路股份有限公司 | 受理日期 | 2023-12 | | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 超颖电子 | 融资金额(亿元) | 6.60 | 超八成营收来自境外 上交所官网显示，超颖电子主板IPO于2023年12月31日获得受理，2024年1月26日进入问询阶段。 据了解，超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。2022—2024年，公司实现营业收入分别约为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元；对应实现归 属净利润分别约为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元。 在业绩稳步增长背后，超颖电子超八成主营业务收入均来自于境外销售。财务数据显示，报告期内，公司境外销售金额分别 ...

华峰化学 - 终止通过发行股份及支付现金方式购买华峰合成树脂和华峰热塑性聚氨酯100%股权 [1] - 终止原因为相关议案未获股东大会2/3以上表决权通过 [1] - 公司将继续推动相关股权注入工作 [1] - 主营业务为氨纶纤维、聚氨酯原液、己二酸等聚氨酯制品材料的研发生产与销售 [1] 中荣股份 - 实际控制人、董事长兼总经理黄焕然被中山市公安局指定居所监视居住 [1] - 公司董事会运作正常，其他高管正常履职 [1] - 主营业务为纸制印刷包装产品的研发设计生产和销售 [1] 密尔克卫 - 3股东拟通过大宗交易合计减持不超过2%公司股份 [2] - 减持原因为自身资金需求 [2] - 主营业务为综合物流服务的代理运营和服务 [3] 舒泰神 - 子公司贝捷泰取得药品生产许可证 [4] - 许可证允许委托生产注射用STSP-0601，有效期至2030年5月7日 [4] - 主营业务为生物药物的研发生产和营销 [5] 捷顺科技 - 中标重庆市公租房配套车位运营项目 [6] - 项目包含4个停车场13335个车位，保底收益4043万元/年，预计合同总金额超1亿元 [6] - 主营业务为智能停车场管理系统等产品的销售和服务 [6] 综艺股份 - 拟通过现金增资或受让股份取得吉莱微控制权 [7] - 吉莱微主营功率半导体芯片及器件研发生产销售 [7] - 主营业务为信息科技业务、新能源业务、股权投资业务 [8] 东山精密 - 子公司拟1亿欧元收购法国GMD集团100%股权 [9] - 收购旨在推进全球化战略，提升汽车零部件市场份额 [9] - 主营业务为电子电路产品、精密组件等研发生产销售 [9] 诺诚健华 - 股东拟减持不超过3%公司股份 [10] - 与西湖大学签订战略合作协议，将提供不超过5400万元资金支持 [12] - 2025年一季度营业收入3.81亿元，同比增长129.92%，净利润1796.76万元 [14] - 主营业务为创新药的研发生产及商业化 [13][15] 凯美特气 - 股东拟减持不超过3%公司股份 [17] - 主营业务为石油化工尾气火炬气回收利用 [17] 海创药业 - 控股股东拟减持不超过2%公司股份 [18] - 主营业务为肿瘤代谢性疾病等领域的创新药物研发 [18] 高争民爆 - 控股股东拟减持不超过3%公司股份 [19] - 主营业务为民用爆破器材的科研生产销售及爆破工程服务 [19] 金埔园林 - 2股东拟合计减持不超过1.91%公司股份 [20] - 主营业务为市政园林绿化工程施工及设计咨询 [20] 掌趣科技 - 大股东拟减持不超过1%公司股份 [21] - 主营业务为网络游戏尤其是移动游戏产品的开发发行运营 [21] 美凯龙 - 董事兼总经理车建兴被云南省监察委员会留置 [22] - 主营业务为经营和管理自营商场、委管商场等 [22] 新强联 - 股东拟减持不超过1.89%公司股份 [22] - 主营业务为大型回转支承、风电锁紧盘等研发生产销售 [22] 日月明 - 股东拟减持不超过1%公司股份 [23] - 主营业务为轨道安全测控设备研发生产销售 [23] 同有科技 - 股东及副总经理拟合计减持不超过1.53%公司股份 [24] - 主营业务为企业级存储系统和军工级固态存储产品研发应用 [24] 爱尔眼科 - 子公司以6.5亿元获得广晟数码60%股权及特定债权 [25] - 标的资产将作为深圳滨海爱尔的长期医疗用房 [25] - 主营业务为各类眼科疾病诊疗手术服务与医学验光配镜 [26]

公司概况 - 公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略 [2] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2][3] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [3] 经营策略 - 差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场中长期需求结构，面向头部客户群体开展业务 [4] - 保持行业头部客户均衡，注重中长期可持续利益 [4] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，保持竞争优势 [4] 产能供应 - AI 驱动的相关高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大关键和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂 - 推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，争取 2025 年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能 [6] - 借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂建设运营风险 [6][7]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-18 | 投资者关系 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 | | | | □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） | | | 活动参与人 | 华富基金、国泰海通、太平洋保险、睿远基金、中财投资、中国人寿、国融证券、宏鼎财 | | | 员（排名不 | 富管理、新华股份、国信证券、世纪证券、上海南土、博衍私募、中信建投证券、汇添富 | | | 分先后） | 基金、南方天辰、涌乐私募、中信资管、中信证券、国金证券、国投证券 | | | 时间 | 2025 年 5 月 13 日 | | | 形式 | 实地调研 | | | 投资者关系 | | | | 活动主要内 | | Q1、请介绍公司 2025 年第一季度 PCB 业务经营拓展情况。 | | 容介绍 | 公司在 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 PCB | | | | 局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 A ...

生益电子 - 拟以5000万-1亿元回购股份 回购价格不超过43.02元/股 回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [1] - 主营业务为印制电路板研发生产销售 所属电子-元件-印制电路板行业 [1] 国药现代 - 全资子公司硫酸阿米卡星注射液通过仿制药一致性评价 适用于多种严重感染治疗 [1] - 主营业务为医药产品研发生产销售 所属医药生物-化学制药-化学制剂行业 [1] 天和磁材 - 全资子公司取得1亿元高性能稀土永磁及组件项目和5000万元永磁生产设备制造项目备案 [1] - 主营业务为稀土永磁材料研发生产销售 所属有色金属-金属新材料-磁性材料行业 [1][2][3] 梦百合 - 拟8500万-1.7亿元回购股份 回购价格不超过10.90元/股 回购股份用于员工持股计划 [3] - 已获浦发银行1.5亿元股票回购专项贷款 [3] - 主营业务为记忆绵家居制品研发生产销售 所属轻工制造-家居用品-成品家居行业 [3] 威孚高科 - 获兴业银行1.35亿元股票回购贷款承诺 期限不超过36个月 [3] - 主营业务为汽车零部件研发生产销售 所属汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统行业 [3][4] 潞安环能 - 4月原煤产量495万吨同比增长4.21% 商品煤销量451万吨同比增长17.75% [5][6] - 主营业务为煤炭焦炭生产销售 所属煤炭-煤炭开采-焦煤行业 [6][7] *ST天山 - 4月销售活畜4头同比下降98.23% 销售收入7.05万元同比下降95.68% [7] - 主营业务为种牛养殖销售 所属农林牧渔-养殖业-其他养殖行业 [7][8] 飞荣达 - 拟每10股派现0.38元 总股本5.8亿股 股权登记日5月19日 [8] - 主营业务为电磁屏蔽材料等电子器件研发生产 所属电子-消费电子-消费电子零部件及组装行业 [8][9] 浙江荣泰 - 股东及董监高拟合计减持不超过1.93%股份 减持期间6月6日至9月5日 [9] - 主营业务为耐高温绝缘云母制品研发生产 所属汽车-汽车零部件-其他汽车零部件行业 [9][10][11] 长华集团 - 全资子公司2705万元竞得64390平方米工业用地 用于行星滚柱丝杠等业务 [11] - 主营业务为汽车金属零部件研发生产 所属汽车-汽车零部件-其他汽车零部件行业 [11][12][13]

公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]

经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [1] - 2025 年第一季度，实现营业收入 11.17 亿元，同比增长 42.41%，净利润 2.40 亿元，同比增长 65.68% [2] - 2024 年主营业务收入 34.79 亿元，服务器 PCB 业务收入 27.05 亿元，服务器业务同比增长 45.59%，AI 类产品占服务器业务营收超两成 [3] 研发成果 - 截至报告期末，累计申请专利 418 项，获得专利授权 210 项；主持和参与行业/团体标准制定 13 项 [1] - 在多高层 PCB 及高阶 HDI 类 PCB 产品持续取得技术突破并获客户认可 [2] 工厂情况 黄石工厂 - 2024 年亏损收敛，四季度后月度盈亏平衡，2025 年力争扭亏为盈 [2] - 稼动率超 80%，预计 2025 年全年产能约 6 亿元 [3] 广州工厂 - 2024 年产能稼动率保持在 90%左右，技改每年新增产能约 6 亿元 [3] - 预计 2025 年全年产能约 40 亿元 [3] 泰国广合 - 2024 年 7 月主体厂房封顶，三季度水电风气安装，12 月设备安装，3 月底完成设备联调联试，已开始试生产，预计 6 月正式投产 [2][3][4] - 产品定位数据中心的服务器及交换机产品，产能爬坡周期长，核心客户审厂按计划推进 [3] 关税影响 - 截至 2024 年，海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12% [2] - 美国加征关税短期对公司经营无直接影响，长期会影响行业产业链重构 [2] - 公司加快 AI 及高端产能全球化布局，推进泰国工厂投产，上游材料供应链加快海外产能布局 [2][3] 成本与价格 - 2025 年第一季度，铜、玻纤布、金盐等原材料价格上涨，公司成本暂未受影响，后续将采取措施降低影响 [5] - 公司通过优化订单结构、数字化改造等保障毛利率维持较高水平 [6] 汇率影响 - 第一季度外销收入占比接近八成，汇率波动影响大，公司进行滚动锁汇操作平滑影响 [7][8]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]

AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门（含FC-BGA）销售额预计达240亿美元（同比+22%），营业利润33亿美元（同比+23%）[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元，较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选，电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元（翻倍）[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度，满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间，实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性，降低寄生电感/电容，适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成，将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失，提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗，环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]