行业与公司 * 本次电话会议纪要涉及的行业为**光通信行业**，具体聚焦于AI数据中心驱动的光互联市场，包括光模块、光器件、光纤光缆、CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等细分领域[1][5][13][18] * 纪要涉及的公司包括： * **光模块/器件厂商**：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技[3][4] * **光纤光缆及连接器厂商**：长飞光纤、亨通光电、康宁[2] * **二线器件及设备厂商**：杰普特、中瓷电子[6][10] * **海外科技巨头**：Meta、微软、谷歌、亚马逊、英伟达、博通、Marvell[1][2][17][30][31] 核心观点与论据 **1. 坚定看好光通信行业反转行情，核心驱动力明确** * 基于2023-2025年的大行情后，经过短期震荡，光通信行业将迎来反转式行情[1] * 核心驱动力一：**海外云巨头AI资本开支强劲且持续**。Meta和微软财报显示AI驱动收入超预期，且Meta资本开支持续加速，彰显长期信心；预计谷歌和亚马逊的财报及资本开支指引也将非常乐观[1][2] * 核心驱动力二：**产业长单验证长期高需求**。Meta与康宁签署了5年接近**60亿美金**的长期供货协议，主要供应MPO跳线和光缆产品，这反映了光通信需求的快速增长，并增强了市场信心，预计谷歌等大厂将跟进[2] * 核心驱动力三：**龙头公司业绩超预期**。旭创、新易盛、天孚、源杰等公司发布的业绩预告整体比市场预期更好，其中新易盛超出市场预期，其他公司在2025年三季度高增长基础上，四季度持续提升[3] * 核心驱动力四：**产业链物料缓解及需求持续向上**。在物料进一步缓解和需求向上的背景下，对2026年一季度及全年业绩可更乐观[3] **2. AI数据中心架构演进，催生海量光互联新需求与新技术机遇** * **网络数量激增**：AI时代相比云计算时代，至少带来了前端网络、存储网络、后端网络、DCI网络以及Scale Up（卡间互联）网络等五张新网络[14] * **集群规模扩大驱动连接数增长**：AI集群正从万卡向10万卡、百万卡规模发展，Scale Out（集群间互联）领域对光互联数量的需求将呈现高速增长[15] * **“光进铜退”是柜内互联的确定趋势**：随着GPU密度提升，柜内互联带宽需求巨大，目前以铜为主，但光在带宽上具有天然优势，光进铜退是历史大趋势，将为光纤光缆、光模块、CPO等带来巨大投资机会[17][18] * **数据中心“解耦”与“池化”架构将极大增加光连接需求**：为提高资源利用率，未来数据中心可能采用计算、存储、GPU等资源池化分离的架构，这些资源池之间需要通过光进行连接，这将带来大量的机柜间光连接需求，是未来非常大的市场场景[26][27][28] **3. CPO/OIO等先进封装技术是打破AI集群瓶颈的关键，市场空间广阔** * **CPO/OIO是解决高速互联瓶颈的重要方向**：在AI算力高速增长背景下，CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等新技术有望加速从0到1的突破，以打破AI集群的存算瓶颈[13][25] * **渗透率带来的绝对数量可观**：即使在数亿只的光模块市场中，CPO/OIO仅获得百分之几的渗透率，也意味着几百万只的出货量，这本身已是一个巨大的市场[20] * **供应链已为放量做准备**：从供应链角度看，物料准备显示对2026年下半年及2027年的增速非常乐观[21] * **CPO将带动多个光学部件需求**： * **外置光源模组**：价值量高，单个模组可能达几百美金，一个CPO交换机若插满16-18个，价值量近万美金，预计2026年四季度到2027年有放量机会[23] * **FAU（光纤阵列单元）**：是光信号引出的关键部件，在光模块、CPO、光引擎中均需使用，未来用量将是天文数字[23][24] * **整体布线解决方案**：CPO交换机内部光纤布线复杂，相关的结构件及整体解决方案价值量可达大几千美金级别[24][25] **4. 关注二线核心器件公司的业绩拐点与新增量** * **杰普特**： * 2025年Q4归母净利润中值约**8000万**，同比增长**170%以上**，增长来自新能源、消费电子及光通信业务突破[6] * 战略向光通信倾斜，其MPO业务已通过海外大客户认证，订单规模从亿级快速提升至**7亿以上**，进展超预期[7] * 在FAU、硅光晶圆测试设备等新技术方向有长期布局，并与头部厂商合作，进展有望在2026-2027年集中体现[8][9] * **中瓷电子**： * **陶瓷基板业务**：受益于光模块需求爆发，800G基板持续扩产交付；1.6T产品陶瓷基板价值量较800G有明确提升，且公司从2025年9月至12月底持续获得大客户加单；相比行业龙头京瓷，公司产能扩张更快，预计2026年份额将持续上升[10] * **第三代半导体业务**：碳化硅业务在8寸产线升级后，效率（按面积算）有望提升约**80%**；新能源车客户推进顺利，且碳化硅价格自2025年12月以来企稳，该业务有望在2026年拐点向上[11] * **镜面卡盘业务**：迎来0-1突破，收入规模可能从千万级提升至**1亿甚至2亿以上**；该市场为百亿级别，国产化率仅约**10%**，市场空间可观[11][12] **5. PCIe协议走向光学，打开服务器内部光互联新市场** * **PCIe走向光学是必然趋势**：为应对AI带来的高带宽需求，PCIe协议正在加速演进，PCIe 7.0规范已开始拥抱光学方案，旨在连接远端池化的存储等设备[33] * **光学方案优势明显**：在单通道速率向100G发展时，铜缆（DAC/AEC）的连接距离限制（2-5米）已难以满足资源池化架构的需求，而光纤解决方案能有效解决此问题[33][34] * **产品形态多样**：包括可插拔光模块形态、OBU（板载光模块）扩展卡形态以及多通道光引擎形态等，预计在2027年会有PCIe 7.0项目落地[34][35] 其他重要信息 * **市场情绪与催化**：2026年1月份，CPO相关板块表现更为强劲，光模块龙头公司股价已呈现明显止跌状态；结合未来业绩释放和行业需求向上，核心公司业绩预期有望上修，并带动光模块、光器件、CPO、硅光、光纤光缆板块持续走强[4] * **行业会议催化**：春节后将迎来OFC（光网络会议）、GTC（英伟达GPU技术大会）等重要行业会议，预计将有更多新技术和新进展发布，形成持续催化[38] * **对光模块龙头的看法**：CPO/OIO等新技术对传统光模块龙头并非替代或冲击，而是带来了新的业务增长机会（尤其是柜内互联的Scale Up市场），这是一个可能带来10倍增量的新市场[36][37] * **技术方案多样性**：柜内互联（Scale Up）方案多样，包括可插拔光模块（如针对OIF标准的12.8T高密度模块）、NPO（近封装光学）、CPO等，光模块公司也在积极布局高带宽密度产品[18][19][37]

纪要涉及的行业与公司 * **AI与算力行业**：涵盖AI应用发展、模型迭代、算力需求、资本开支、网络改造、光通信等[1][3][4][8][9][10][20] * **半导体与硬件行业**：涉及AI芯片（如GPU、TPU）、存储、光模块、交换器、液冷技术等[1][8][11][12][13][14][20] * **燃气轮机与能源行业**：聚焦燃气轮机产业链，特别是涡轮叶片供应瓶颈，以及固体氧化物燃料电池(SFC)行业[2][15][16][17][18][19] * **提及的主要上市公司**： * **海外**：Meta、微软、谷歌、亚马逊、英伟达、闪迪、赛莱斯卡（天虹科技）、康宁、Lumentum、Coherent、GE、GEV、安萨尔多、PCC、HWM、Bloom Energy、Akamai、Cloudflare[1][7][10][11][12][13][14][15][20][21] * **A股/国内**：新易盛、中际旭创、航务机、海光、东阳光、应流股份、万泽股份、春晖智控、振华股份、三环集团、国付清、潍柴动力、易事通、汇聚、博创、腾景、致尚科技、炬光科技、泰辰光[2][3][8][16][21][22] 核心观点与论据 **1 AI应用与算力需求进入新临界点** * AI应用进入新临界点，现象级应用（如Cloudy Code、Cloud Boat、剪映）频繁出现[1][4] * 模型迭代加速，硬件（如CPV7、Black Clear机型）落地及强化学习等后训练方法成熟是主要驱动力[1][4] * GPT-3 Pro关键指标达临界值，各类评价指标准确率提升约15%以上，例如屏幕理解指标从11.4%提升至72.7%[1][5][6] * AI超级入口载体成形，阿里、腾讯争夺流量，豆包手机等新载体有望成为重要数据接口和操作平台[1][7] **2 海外科技巨头资本开支强劲，验证算力高景气** * Meta预计2026年资本开支达1,150至1,350亿美元，用于数据中心、服务器及网络设施，较2025年的700亿美元显著增长[1][10] * 微软2025年第四季度资本开支达7,375亿美元，同比增长66%，云商业订单增长230%[11] * AI对Meta业务产生积极带动，Facebook广告点击率因新序列学习模型提升3.5%，用户观看时长增加20%至30%[10] **3 算力产业链各环节表现强劲，前景乐观** * **存储**：闪迪公司2026年第二财季营收30.25亿美元，同比增长61%，环比增长31%；下季度营收指引中值同比增长171%，毛利率预计达65%至67%[1][12] * **设备与制造**：赛莱斯卡大幅上修2026年资本开支至10亿美元，扩建泰国和美国产能，并与谷歌达成10年TPU系统合作[1][13] * **光通信**：康宁与Meta达成价值60亿美元、期限至2030年的协议，推动光纤扩产[20]；台积电给供应链积极指引，对应今年4-5万台CPU交换器需求[20] * **整体展望**：英伟达积极拉动订单，谷歌、亚马逊新TPU将量产，一季度许多公司淡季不淡，一二季度业绩环比有望提升[14]；包括ACIK等领域在2026年及2027年将爆发式增长[14] **4 网络端改造与边缘算力带来新增长机会** * 云手机和AI手机普及将消耗大量边缘端带宽和算力，创造巨大流量需求[9] * 国内CDN价格未稳，但海外Akamai、Cloudflare已初步稳住[9] * 网络端改造对相关公司业绩提升具有重要意义[9] **5 燃气轮机行业供需矛盾突出，国内叶片企业迎机遇** * **需求旺盛**：GEV 2025年新签订单达29.8 GW，其中第四季度10.2 GW，超出市场预期的8 GW[17] * **供应瓶颈**：核心零部件涡轮叶片产能紧缺，全球市场高度集中（PCC和HWM占约50%份额），其扩产慢于主机厂[18] * **产能挤占**：叶片公司优先承接毛利率高、合同期长的航空发动机叶片订单（军用、民航），挤占燃气轮机叶片产能；美国军费提升计划将进一步加剧此矛盾[18] * **国内机会**：应流股份已突破西门子能源重型燃气轮机市场，并与GEV、安萨尔多等合作[2][19]；万泽股份获西门子能源轻型燃气轮机开发订单[2][19] **6 固体氧化物燃料电池(SFC)行业获政策与订单驱动** * **政策支持**：美国从2026年起对SIC实施30%的投资税收抵免政策[16] * **需求紧迫**：近期缺电问题促使采用多种手段，包括商业燃气轮机、天然气发动机等[16] * **公司动态**：Bloom Energy计划大幅扩展SOC产能至2026年底2GW、2027年底4GW以上[15]；获得德克萨斯州数据中心1.5GW动力订单，并与AEP签署26.5亿元合同[15] * **供应链**：核心供应商MTAR计划在2026、2027年将产能分别提升至1.2万台和2万台，较2025年的8,000台分别增长50%和150%[15] 其他重要内容 **1 市场情绪与投资时点** * 尽管近期科技股财报不错（如旭创、新易盛），但市场情绪较为低迷，博弈氛围浓厚[3] * 这种时刻往往意味着较好的投资机会，当前正处于新一轮临界点[3] **2 本周关注点与潜在催化剂** * **业绩发布**：需关注谷歌、Lumentum和Coherent的业绩，乐观指引将对相关产业链产生积极影响[21] * **行业事件**：英伟达(NV)有关CPO的演讲可能成为短期催化剂[22] * **关注公司**：可重点关注致尚科技（MPU代工）、炬光科技（硅透镜）及泰辰光（MPO代工）等企业[22] **3 国产算力与技术公司** * 看好国产算力资产如航务机、海光等[8] * 东阳光公司在液冷技术方面有潜力成为中国核心企业[8]

涉及的行业与公司 **行业**：CPO（共封装光学）产业、光通信产业、AI算力基础设施[1] **公司**：台积电、英伟达、博通、谷歌、Coherent、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰、炬光科技、光库科技、永鼎、泰辰光、至上亨通[1][3][4][5][9] --- 核心观点与论据 产业趋势与市场预期 * **CPO产业进入落地元年**：2026年被视作CPO产业从0到1落地的元年，产业链加速落地，包括生产规划、量产计划及出货量预期均大幅上调[1][3] * **出货预期显著上修**：2026年全球CPO交换机出货量预期上修，例如英伟达可能将其出货预期从1万台上调至15,000-20,000台，博通、谷歌等公司也可能跟随上修[1][4][5] * **技术量产提前**：台积电在CPU光交换机封装技术上取得初步成熟，2026年一季度至二季度可实现小规模试生产，并有望在三季度至四季度开始大规模量产，比市场预期提前1-2个季度[1][3] * **需求驱动产业成熟**：AI算力需求倒逼CPO产业链加速成熟，以解决AI数据中心面临的通信瓶颈问题，提升综合效能[1][6] * **光通信需求指数级增长**：2026年，由CPU技术衍生的下一代通信技术（如NPO和OIO柜内光通信）需求将指数级增长，远超当前铜缆正交背板和传统可插拔光模块[1][7] 技术价值拆分与市场机会 * **CPU交换机价值构成**：以英伟达一款即将放量的CPU交换机为例，其售价约13万美元，组装成本在7万至8万美元之间[8] * **光引擎**：最大价值部分，占比超过40%，单价约3万至3.5万美元[1][8] * **FAU（外置光源）**：价值占比约15%，价值量约12,000美元[1][8] * **无源光器件**：如Shaper Box和MPO合计占总价值量10%左右（Shaper Box约3,000多美元，MPO约7,000多美元）[8] * **其他部件**：如fiber shaper和非均匀列透镜等，占总价值量5%左右[8] * **国产替代与投资主线**：2026年科技产业趋势围绕算力和国产替代两条主线，其中算力（包括算力芯片、光连接、电连接及AI基础设施如液冷）仍是最重要环节[2] 产业链竞争格局 * **中国公司深度参与**：大量中国公司在CPO各价值环节积极投入研发并具备竞争优势[1][9] * **光引擎**：中际旭创、新易盛、天孚、源杰等[1][9] * **FAU及外置光源**：天孚通信、炬光科技、光库科技、源杰、光库、永鼎等[9] * **无源光器件**（Shaper Box、MPO）：天孚通信、炬光科技、泰辰光、至上亨通等[9] * **传统厂商优势延续**：尽管CPO技术兴起，但中际旭创、新易盛、天孚等传统光模块公司因已投入大量研发资源于CPO和NPO技术，有望在产业成熟期进一步提升市场集中度，占据巨大市场份额并获得显著利润弹性[1][10][11] --- 其他重要内容 * **关注重点方向**：在AI基础设施中，特别看好光连接和液冷技术[1][2] * **产业地位变化**：CPO需求正从过去的“可有可无”逐渐成为“刚需”，推动整个光通信技术成熟[7]

市场整体表现 - 2月2日A股主要指数集体大跌，科创50指数领跌，跌幅为3.88%，沪指、深成指、创业板指跌幅均超2% [1] - 沪深两市成交额为2.58万亿元，较前一日缩量约2507亿元 [1] - 个股涨跌悬殊，仅738股上涨，4395股下跌 [1] - 主力资金净流出超千亿，电网设备板块净流入居首，半导体板块净流出最多 [1] - 题材方面，SST概念、电力物联网等少数板块上涨，贵金属、白银等资源类板块大幅领跌 [1] 人气个股热度排名 - 利欧股份以10.0的热度值位居榜首，所属概念为快手概念、小红书概念，标签为持续上榜 [2] - 中超控股热度值9.25，所属概念为商业航天、大飞机，标签为首板涨停 [2] - 保变电气热度值8.5，所属概念为柔性直流输电、特高压，标签为首板涨停 [2] - 白银有色热度值8.25，所属概念为金属铅、金属锌，标签为10天8板 [2] - 浙文互联热度值7.75，所属概念为小红书概念、快手概念 [2] - 特变电工热度值7.5，所属概念为柔性直流输电、抽水蓄能 [2] - 中国西电热度值6.25，所属概念为柔性直流输电、特高压 [2] - 通鼎互联热度值6.0，所属概念为光纤概念、数字水印，标签为2天2板 [2] - 航天发展热度值6.0，所属概念为军工信息化、商业航天 [2] - 湖南黄金热度值5.0，所属概念为金属锌、黄金概念，标签为6天5板 [2] 热门个股驱动因素分析 利欧股份 - 公司业务布局契合多个热门题材，包括AI营销、AI智能体、液冷服务器概念 [3] - 公司具备快手、小红书等社交媒体概念，形成“智能泵与系统”和“数字营销”双主业格局 [3] - 公司业绩实现扭亏转盈，多重题材叠加吸引了大量资金关注 [3] 中超控股 - 公司孙公司江苏精铸为商业航天提供推力室顶盖毛坯等关键零部件 [3] - 公司中标国家电网项目，业务覆盖商业航天、特高压、机器人等领域 [3] 保变电气 - 国家电网规划的投资计划推动特高压建设加速，全球AI算力建设爆发使变压器成为核心基础设施部件 [3] - 作为特高压直流变压器领域技术积累深厚的央企，公司前三季度营收和净利润分别增长，业绩预增且订单充足 [3] - 公司高端专精的业务属性与政策方向高度契合 [3] 白银有色 - 公司股价波动主要受国际贵金属价格走强影响，银价持续上涨以及美联储可能降息的消息带动板块热度 [4] - 公司设立黄金子公司的战略布局进一步强化了黄金全产业链概念 [4] - 市场资金基于题材炒作和对弹性标的的偏好，推动公司出现连续涨停 [4] 浙文互联 - 公司在AI营销业务方面推进扎实，AI程序化广告工具等产品商业化应用效果显著 [5] - 控股股东提前终止减持计划显示出对公司发展的信心，国资控股方的入主带来了治理规范和政策支持 [5] - AI+营销板块因技术革命迎来价值重估，短剧、虚拟数字人等概念也受到市场关注 [5] 特变电工 - 国家电网投资政策推动特高压、柔性直流输电需求增长，公司作为输变电领域龙头，构建了多元业务体系并涉及AI算力等新兴题材 [5] - 公司手握大额特高压订单，在行业中具有领先地位和显著的产能优势，抗风险能力突出 [5] 中国西电 - 国家电网投资计划和特高压项目加速核准为行业带来增长预期 [5] - 公司作为特高压领域的龙头企业，具备全产业链布局优势 [5] - 公司近期累计中标多个重大项目，营收和净利润实现同比增长，基本面表现扎实 [5] 通鼎互联 - Meta向康宁采购AI数据中心光纤电缆引发光通信板块关注 [6] - 公司通过出售股权回笼资金专注主业发展，拥有完整的光通信产业链 [6] - 公司深度服务运营商和国家电网等大客户，契合算力及数据中心建设的市场需求 [6]

市场整体表现 - 三大指数集体收跌，沪指失守1%，深成指和创业板指跌幅均超过1% [1] - 两市成交额较前一交易日急剧萎缩约3000亿元，市场观望情绪浓厚 [1] - 沪深京三市下跌个股数量接近3200只，呈现“指数平稳、个股普跌”格局 [3][4] - 市场波动率较前期明显上升，行业间涨跌幅差距超过5% [15][16] 板块与行业表现分化 - **重灾区板块**：贵金属、油气、半导体芯片等板块成为重灾区 [4] - **稳定器板块**：白酒、银行等权重板块逆势走强，扮演市场“稳定器”角色 [5] - **少数亮点板块**：电网设备和光通信概念成为今日少数亮点，杭电股份2连板，长飞光纤6天3板并创历史新高 [7][8] - **贵金属暴跌**：受国际贵金属市场崩盘影响，现货黄金单日暴跌9.52%，现货白银暴跌26.9%，导致板块内三十余股跌停 [9] - **油气股承压**：布伦特原油期货跌幅扩大至3%，压制了油气股表现 [9] 资金流向与市场结构 - 主力资金呈现“左右手互博”特征，开盘不足一小时净流出超200亿元，全天净流出规模扩大，主要流出科技股及前期热门题材股，而白酒、银行等板块获得资金逆势流入 [6] - 市场经历“高低切换”，沪深300成分股成交额占比升至41.2%，创本月新高，头部核心资产定价权强化 [9] - 北向资金当日净流入89.32亿元，其中62%流向沪深300成分股，贵州茅台、宁德时代单日净买入均超15亿元 [9] - 尾盘AI算力板块资金净流出18.5亿元，部分龙头股前5大卖出席位合计净卖出12.3亿元，以游资席位为主；银行板块则获北向资金持续净买入 [12] 驱动因素分析 - **季节性效应**：春节临近，节前避险情绪升温，市场短期面临情绪降温和指数回调压力 [11] - **政策驱动**：板块轮动呈现明显政策驱动特征，通信、食品饮料、电网设备轮动上涨与政策出台时间高度同步，国家发改委发布《关于完善发电侧容量电价机制的通知》刺激电力板块异动 [11] - **资金行为差异**：配置型资金聚焦业绩确定性板块（如白酒、银行、电网设备），交易型资金博弈短期政策催化板块（如卫星通信、AI应用），持仓周期差异导致板块波动加剧 [11] - **国际事件影响**：Meta将在2030年前向康宁支付60亿美元用于采购AI数据中心用的光纤光缆，刺激了光通信板块逆势活跃 [9] 机构与资金动向 - 基金资金流向显示，最近七天宽基ETF遭遇大幅净流出，规模达3720亿元，而电网设备、化工、有色金属等周期板块获得资金净流入，反映资金从被动指数投资向主动行业配置转变 [12] - 市场量能连续12日超过2.5万亿元，核心支撑来自“居民储蓄搬家”（1月银行理财赎回资金超5000亿元，其中30%流向权益市场）与“外资增配”（北向资金1月净买入超1200亿元，创单月历史新高）双重驱动 [12] - 行业层面资金调仓明显，半导体板块七日净流出134.34亿元，航天航空净流出96.14亿元，而电网设备、化工等板块获得资金青睐 [15] - 投资者风险偏好下降，散户持仓周转率降至0.3次/月，远低于历史均值0.8次/月，80%投资者选择“躺平不动”；公募基金股票仓位同步降至78%，较2024年平均水平下降7个百分点 [13] 估值与基本面 - 行业估值分化加剧，上证指数市盈率为13.87倍，低于近3年均值；创业板指市盈率达42.36倍，处于近3年58%分位 [11] - 通信板块估值低于近3年均值15%，贵金属板块估值回落至近3年30%分位 [11] - 部分细分领域保持高景气度，2026年1月电网设备企业订单同比增长42%，新型电力系统专项债已发行800亿元，占全年计划的67%，资金落地速度超预期 [15] 市场特征与展望 - A股表现呈现一定独立性，尽管外盘波动加剧，但在权重板块护盘下保持相对稳定，反映出国内市场资金结构的特殊性 [13] - 关键交易节点上，早盘通信板块成交额快速突破200亿元，机构资金抢筹特征明显；震荡加剧阶段，半导体板块出现多笔超亿元大宗交易，杠杆资金节前兑现收益意愿强烈 [13] - 从历史经验看，类似“稳指数、跌个股”的行情往往不会持续太久，市场会寻找新的平衡点，春节长假因素可能加速这一过程 [15] - 这种表面平静实则暗流涌动的市场特征，可能将持续至春节前最后一个交易日 [16]

文章核心观点 文章是一份涵盖多个科技与半导体细分领域的投资研究日报，汇总了来自高盛、花旗、瑞银等多家机构的分析师观点及行业新闻，核心在于追踪人工智能（AI）驱动下各产业链的最新动态、数据表现、公司进展及未来需求展望 [1][2] Memory（存储器） - **韩国科技出口强劲，存储器引领增长**：2026年1月，韩国存储器出口同比大增154%，其中NAND芯片出口暴涨366%，显示面板和MLCC出口也分别增长26%和16% [3] - **龙头公司营收预期高增**：预计海力士和三星电子2026年第一季度存储器营收将分别同比大增178%和233% [3] - **HBM生产活动活跃**：追踪HBM相关原材料进口数据显示，2025年12月海力士、三星电子的核心HBM原材料进口均实现同比增长，可作为其HBM出货规模的参考指标 [3] - **月度出口数据详表**：提供了2024年12月至2026年1月韩国半导体、存储器（细分DRAM、Flash等）、显示面板、电池等产品的月度出口金额数据（单位：百万美元） [4] 智驾/Physical AI - **谷歌开放世界模型Genie 3**：正式开放实验性研究原型Project Genie，用户可通过文字或图片创建、探索并互动一个虚拟世界，该技术被视为通往AGI的关键里程碑，并可能在游戏、电商、营销、教育、智驾及仿真等多场景拓展 [5][6] - **Waymo计划大规模融资**：Alphabet旗下Waymo正计划融资约160亿美元，目标估值接近1100亿美元，相比2024年10月超450亿美元的估值大幅提升，公司已完成超2000万次出行 [6] - **SpaceX考虑与xAI及特斯拉合并传闻**：此消息推动特斯拉股价上涨超5%，契合了投资者推动业务整合、让马斯克更聚焦于特斯拉向AI和机器人转型的诉求，特斯拉已向xAI投资20亿美元以推进其自动驾驶和人形机器人目标 [7] 机器人 - **特斯拉Optimus明确量产规划**：Optimus与Dojo已成为公司战略核心，V3版本预计2026年Q1发布，为大规模生产关键版本，手部自由度提升至22个，抓取精度提升30%，目标售价2-3万美元，弗里蒙特工厂专用生产线计划2026年底启动 [8][9] - **宇树机器人海外订单占比近半**：2025年交付机器人约5.5万台，海外订单占比近50%，客户覆盖全球多区域，2026年目标冲刺万台级产能，重庆基地预计2026年3月投产 [9][10] - **智源机器人海外拓展提速**：2025年交付约5000台人形机器人，2026年1月CES展上展品售罄并首次进入北美市场，海外销售渠道已覆盖30多个国家和地区，2026年产能目标提升至3万台 [10][11] AI算力 - **英伟达对OpenAI投资态度谨慎**：首席执行官黄仁勋表示，计划向OpenAI投资1000亿美元并非承诺，将“一次一轮”推进，本轮投入不会接近该数额，私下曾批评OpenAI商业模式缺乏纪律性 [11] - **甲骨文计划大规模融资扩产**：计划在2026年筹集450亿至500亿美元资金，用于扩充云基础设施容量，以满足AMD、Meta、英伟达、OpenAI、TikTok、xAI等核心客户的需求 [14] AI电力 - **SpaceX申请巨型卫星星座为AI供电**：向美国联邦通信委员会提交申请，计划发射由100万颗卫星组成的星座，利用太阳能为轨道上的AI数据中心供电，旨在与谷歌、Meta等公司的AI竞争中抢占优势，并与SpaceX和xAI的合并及潜在IPO计划相呼应 [18] 光（光模块） - **中际旭创业绩超预期**：野村与花旗报告指出，公司2025年归母净利润预计达98-118亿元人民币，同比增长89.5%-128.2%，其中光模块业务净利润108-131亿元，同比增长90.8%-131.4%，主要受益于800G和1.6T高速光模块需求增长 [20][21] - **订单能见度已至2026年四季度**：部分客户已提供2027年需求预测，2026年1.6T产品出货量将逐季增长，落地该产品的客户数量将进一步增加 [21][22] - **新易盛业绩指引强劲**：2025财年净利润指引区间为94-99亿元，同比增长231%-249%，四季度净利润同比增长179%、环比增长39%，部分源于1.6T订单提前落地 [23] - **行业技术趋势明确**：2026-2027年行业主流产品仍为800G/1.6T插拔式光模块，规模化光模块和CPO技术处于研发或送样评估阶段，实际大规模落地预计在2027年 [24] 液冷 - **高盛看好Fositek增长**：维持“买入”评级，目标价上调至新台币1,818元，预计2025-2028年营收复合年增长率达46%，毛利率从2025年的26%提升至2028年的32% [26] - **液冷行业进入放量元年**：Rubin方案技术升级推动液冷价值量提升，台湾散热厂商2025年四季度液冷业务占比大幅提升，驱动营收高增长，台达预计2026年液冷营收翻倍以上，国内企业在ASIC链处于导入阶段，在NV链的接头环节具备竞争力 [27] - **Fositek液冷收入占比将快速提升**：预计液冷收入占比将在2026年突破50%，2028年达72% [29] PCB（印刷电路板） - **AI需求推动市场火热**：瑞银指出台湾PCB及基板股票自2026年初已上涨近36%，远超其他亚太同行，主要由AI服务器、图形卡及内存芯片对IC基板的强劲需求推动 [30] - **行业规模与规格升级**：全球PCB市场规模超800亿美元，2026年AI驱动需求将再次实现两位数增长，多层PCB主流层数从16层+向部分高端背板的70层以上发展，HDI在AI服务器中应用使单GPU对应的HDI+PCB价值翻倍 [31] - **原材料迭代与供应紧张**：CCL行业正从M8向M8.5/M9迭代，新一代产品ASP将显著提升，ABF基板因AI加速器需求激增，2026年一季度受T-玻璃短缺影响，ASP有望上涨 [32] - **高盛看好沪电股份**：维持“买入”评级，预计公司2026-2028年净利润复合年增长率达30%，毛利率将从2025年前三季度的35%提升至2028年的37%，公司在AI服务器中PCB用量增加及规格升级中直接受益 [33][35][38] AI应用 - **腾讯加大AI投入，垂类应用试水**：旗下AI垂类APP“元保”采用社区裂变营销模式，实现高拉新与转化，并成功渗透低线城市，该模式承担AI功能试水角色，未来核心功能或复用到微信，形成“垂类APP拉新+主APP承接”策略 [37] - **心动公司推出AI游戏创作工具**：推出“TapTap Create”AI游戏创作Agent，通过自然语言驱动从创意到可玩游戏的全流程开发，降低了游戏创作门槛，强化了TapTap平台生态 [39] - **2026年成AI应用规模化爆发元年**：二级市场AI收入渗透加速、一级市场创业热潮及互联网巨头战略转向应用端发力等多维度信号确认该趋势，AI应用行业格局呈“分层分类”特征，具备流程、数据、行业Know-how壁垒的垂域场景应用将受益 [40]

公司业务进展 - 公司在互动平台表示，其数通光模块业务在国内市场实现了明显增长 [1] - 公司数通产品在主要的互联网及设备厂商中，实现了从100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖 [1] - 在海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品正按既定规划进行生产及准备 [1] 产品与技术布局 - 公司已形成覆盖100G、200G、400G、800G的全系列数通光模块产品线 [1] - 公司正在推进面向下一代高速率应用的800G和1.6T光模块产品的生产准备 [1] - 公司针对不同技术路径，同步布局了LPO系列和DSP系列的高速光模块产品 [1]

公司业务进展 - 联接业务海外市场推进顺利，2025年以来出口业务增长明显 [1] - 海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货 [1] - 800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付，2026年将继续上量，同时产品型号也在增加 [1] - 公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货，正在为后续上量做准备 [1] - 海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品按既定规划进行生产及准备 [1]

公司光模块业务进展 - 公司光模块业务在国内外市场均取得了积极的进展 [1] - 国内市场方面 公司数通光模块实现了明显增长 [1] - 在主要的互联网及设备厂商中 公司数通产品实现了从100G 200G到400G 800G全系列产品的覆盖 [1] 海外市场与产品交付 - 海外设备商与渠道商已有批量的400G 800G光模块出货 [1] - 800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付 [1] - 2026年公司800G LPO光模块将继续上量 同时产品型号也在增加 [1] 技术能力与订单情况 - 公司具备1.6T光模块的批量生产能力 [1] - 公司1.6T光模块已有小批量订单出货 [1]

公司业绩与盈利预测 - 2025年预计实现归母净利润94-99亿元人民币，同比增长231%-249% [1] - 2025年预计扣非归母净利润93.7-98.7亿元人民币，同比增长231%-249% [1] - 2025年第四季度预计归母净利润31-36亿元人民币，同比增长160%-202% [1] - 预计2025-2027年净利润分别为94.77亿、125.09亿、151.38亿元人民币，同比增长率分别为+234%、+32%、+21% [3] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为9.54、12.59、15.23元人民币 [3] - 当前股价对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为44倍、33倍、28倍 [3] 业绩增长驱动因素 - 受益于AI引领的算力投资热潮，2025年全球数据中心相关支出达到高峰，全球算力需求持续高涨 [2] - 公司800G光模块产品切入更多海外大型厂商，带动市场份额明显提升 [2] - 高毛利率产品占比持续提升，带动公司净利润快速增长 [2] - 2025年前三季度研发费用为5.01亿元人民币，同比高增150% [3] - 本报告期非经常性损益对公司净利润的影响约为3300万元人民币 [2] 产品与技术布局 - 公司已推出1.6T光模块产品，覆盖VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线，预计2026年将正式放量 [3] - 公司已布局高速AEC电缆模块、高速LPO光模块以及CPO（共封装光学）产品等领域 [3] - 丰富的技术储备有望使公司在市场演化和各类算力连接方案竞争中持续维持行业龙头地位 [3] 产能与全球化战略 - 公司泰国工厂一期于2023年上半年投入生产运营，二期于2025年初正式投产，目前处于持续扩产阶段 [2] - 全球化战略将根据全球市场需求规划后续产能建设 [2] - 泰国工厂有助于加强公司海外市场推广的产品交付能力，特别是为北美云厂商的算力需求提供供应保障 [2] - 考虑到美国已暂停对泰国征收关税等因素，泰国工厂使公司北美客户交付受关税影响较小 [2] - 2025年第二季度业绩增长超预期部分原因在于，在关税影响下，下游需求端提前备货高速光模块，公司泰国工厂借助暂时关税豁免提前出货北美市场 [2]