公司财务表现 - 24年实现收入126.59亿同比+17.68%，归母净利润11.69亿同比+24.86%，扣非归母净利10.54亿同比+18.11%，毛利率22.73%同比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元 [1] - 25Q1收入33.43亿同比+21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同比-17.56%环比+2.52%，毛利率20.78%同比-3.82pct环比+0.67pct，净利率9.87%同比-1.69pct环比+2.50pct [1] - 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比+11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct环比-3.22pct，净利率7.37%同比-0.03pct环比-0.23pct [1] 业务进展与技术突破 - 24年研发费用7.58亿同比+26.12%，研发费率5.98%同比+0.40pct [2] - 数据中心领域：AI服务器部分产品批量出货，800G光模块PCB量产出货，具备1.6T光模块量产能力，高阶HDI、高速软硬结合板等技术突破，224G交换机技术预研，计算机及网络设备收入增速超30%，收入占比约8% [2] - 汽车电子领域：覆盖全球头部Tier1及国内主机厂，激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器PCB稳定量产，24年收入58亿同比+33%，收入占比48% [2] - 消费电子领域：多层高密度软板、软硬结合板、HDI订单大幅增长 [2] - 低轨卫星和商业航天领域：相控阵雷达板终端应用落地 [2] 25Q1业绩分析 - 利润下滑主因：上游贵金属涨价、汽车电子业务竞争加剧价格承压、高毛利数据中心业务未快速放量、股权激励费用及预研项目费用增加 [3] - 稼动率较满，订单能见度高，高端算力板块高多层HDI板突破有望起量 [3] AI算力领域展望 - AI服务器高多层板及高阶HDI厚板需求快速增长，产业链高端产能紧缺 [4] - 珠海金湾工厂高多层年产能120万平米（最高≥64L），HDI/SLP年产能30万平米（16层任意阶），有望在中高端需求外溢下扭亏为盈 [4] 中长期成长空间 - 珠海厂区高多层、HDI/SLP产能进展顺利，北美N及国内H算力客户、博世/电装等汽车T1客户高端产品开发取得进展 [5] - 汽车及数通高端产能释放优化业务结构，带动业绩增长 [5]

公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56%，其余为通用服务器、无线基础设施等 [2][3] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [3] 产能与市场供应 - AI 驱动相关高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大关键和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [4] - 推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，争取 2025 年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能 [4] 市场情况 - 2024 年下半年高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品环比增长超 90%，调研机构预测 2025 - 2029 年以太网数据中心交换机销售或超 1800 亿美元，800G 交换机市场需求不错 [5] - 汽车 PCB 市场中低端供给过剩、竞争加剧，智能化成趋势，公司依托技术积累与客户深度合作，调整优化产品和产能结构 [6] 经营策略 - 注重中长期可持续利益，面向主要头部客户群体开展业务，保持客户均衡 [7] - 把握未来产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大技术和创新投入，通过技术创新等实现可持续增长 [7]

根据最新一期财务数据，2025年1月-3月，四会富仕实现营业收入4.062亿元，同比增加26.23%；归属净 利润2869.26万元，同比下跌38.08%；扣非净利润2331.68万元，同比下跌44.45%。 截至2025年3月，四会富仕筹码集中度非常集中。十大股东持股合计占比68.51%，十大流通股东持股合 计占比67.23%。股东人数1.239万户，人均流通股1.105万股，人均持股金额33.94万元。 可转换债券简称可转债，是一种可以在特定时间、按特定条件转换为普通股票的特殊企业债券，兼具债 权和股权的特征。一般而言，持有人可按照发行时约定的价格将债券转换成公司的普通股票的债券。如 果债券持有人不想转换，则可以继续持有债券，直到偿还期满时收取本金和利息，或者在流通市场出售 变现。 资料显示，四会富仕电子科技股份有限公司是一家民营国家高新技术企业,自设立以来专注于高品质电 路板(PCB)制造。所产PCB广泛应用于工控、汽车、交通、通信、医疗等领域,主要客户包括日立、松 下、欧姆龙等行业知名企业。2020年7月13日正式登陆深交所创业板,股票代码:300852。公司紧跟国际 先进技术的发展趋势,通过不断参与 ...

公司业务发展 - TCL从磁带生产制造拓展至智能终端产品及新能源领域，业务范围不断扩大 [1] - 集团旗下拥有TCL科技、TCL中环、TCL智家、天津普林四家A股上市公司 [1] - 半导体显示业务成为TCL科技核心主业，2024年营收1043亿元创历史新高，同比增长25%，净利润62.3亿元 [3] - 光伏业务受行业周期下行影响，TCL中环2024年营收284.19亿元同比下降51.95%，归属净利润-98.18亿元 [4] 2024年财务表现 - TCL科技2024年营业收入1648.23亿元同比下降5.47%，归属净利润15.64亿元同比下降29.38% [3] - 天津普林2024年营收11.28亿元同比增长74.57%，归属净利润3386.44万元同比增长28.16% [7] - TCL智家2024年营收183.61亿元同比增长20.96%，归属净利润10.19亿元同比增长29.58% [7] - TCL中环2024年影响TCL科技归属净利润-29.4亿元 [3] 2025年一季度表现 - TCL中环2025Q1营收61亿元，归属净利润-19.06亿元环比改善49%，经营性现金流净额4.9亿元 [4] - TCL科技半导体显示业务2025Q1营收275亿元同比增长18%，净利润23.3亿元同比增长329% [5] - TCL智家2025Q1营收46亿元同比增长9.58%，归属净利润3.02亿元同比增长33.98% [8] 市场表现 - 四家公司总市值合计1242.97亿元，TCL科技以780亿元居首 [9] - 2025年内四家公司总市值累计缩水249.68亿元，TCL智家跌幅22.34%居首 [9] - TCL科技总市值从944.59亿元降至779.33亿元，缩水165.26亿元 [9] - TCL中环总市值从358.62亿元降至309.7亿元，缩水48.92亿元 [9] 行业动态 - 光伏行业经历2024年深度调整后，2025年供需比改善，产品价格回升 [4] - 服务器平台升级推动PCB层数与材料升级，汽车电动化带动PCB量价齐升 [7] - 股价波动受基本面、宏观环境、市场情绪及突发因素四大主因驱动 [10]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2025年一季报营收符合预期，利润低于预期，主因毛利率同比微降；维持2025/26/27年归母净利润预测40/43/46亿元，2025年PE 16X，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年4月30日收盘价28.57元，一年内最高/最低44.66/24.68元，市净率2.0，股息率1.75%，流通A股市值658.68亿元 [2] - 2025年3月31日每股净资产14.10元，资产负债率25.83%，总股本/流通A股23.19亿/23.05亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024年|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|35,140|8,087|38,383|39,708|41,418| |同比增长率（%）|9.6|20.9|9.2|3.5|4.3| |归母净利润（百万元）|3,620|488|4,037|4,332|4,567| |同比增长率（%）|10.1|-1.8|11.5|7.3|5.4| |每股收益（元/股）|1.56|0.21|1.74|1.87|1.97| |毛利率（%）|20.8|17.8|21.9|22.0|22.0| |ROE（%）|11.3|1.5|11.4|10.9|10.3| |市盈率|18|/|16|15|15| [6] 公司业务情况 - 构建AI端侧产品矩阵，涵盖FPC、HDI和R - PCB，应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI服务器等领域 [7] - 2024年营收同比增长9.6%，通讯用板收入242.36亿元，同比+3.08%；消费电子及计算机用板收入97.54亿元，同比+22.30%，AI端侧类产品收入占比超45%，预计2025年AI相关业务营收占比超70%；汽车服务器及其他用板收入10.25亿元，同比+90.34% [7] - AI服务器领域营收快速增长，技术上提升厚板HDI能力，2023年主力量产机种板层升级，已进入全球知名服务器客户供应链，2024年获AMD相关奖项 [7] - 2024年紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品切入光模块领域，提前布局3.2T产品 [7] 资本开支情况 - 2024年资本开支28.44亿元，2025年资本开支计划50亿元，用于淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等 [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|32,066|35,140|38,383|39,708|41,418| |减：营业成本|25,224|27,844|29,988|30,964|32,308| |减：税金及附加|238|275|300|310|324| |主营业务利润|6,604|7,021|8,095|8,434|8,786| |减：销售费用|210|216|249|258|290| |减：管理费用|1,208|1,204|1,343|1,390|1,450| |减：研发费用|1,957|2,324|2,533|2,581|2,651| |减：财务费用|-309|-736|-358|-427|-546| |经营性利润|3,538|4,013|4,328|4,632|4,941| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-3|2|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-92|-80|-43|-10|-10| |加：投资收益及其他|99|140|170|130|130| |营业利润|3,566|4,043|4,460|4,758|5,068| |加：营业外净收入|6|1|9|24|0| |利润总额|3,571|4,044|4,469|4,782|5,068| |减：所得税|285|425|433|451|503| |净利润|3,287|3,619|4,036|4,331|4,566| |少数股东损益|0|-1|-1|-1|-1| |归属于母公司所有者的净利润|3,287|3,620|4,037|4,332|4,567| [9]

政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，首次评级 [12] 报告的核心观点 - 世运电路是我国 PCB 行业先进企业，在国内外市场竞争力强，汽车电路板业务占比高，提前布局新能源汽车取得优势，客户多为国际知名企业，公司深耕核心领域，加速发展新兴产业，有望实现多元化增长 [4][7][10] 根据相关目录分别进行总结 世运电路：深耕汽车行业，产品多元布局 - 世运电路成立于 1985 年，员工约 6000 人，年产能超 500 万平方米，年销售额超 45 亿元，产品应用领域广泛，汽车电路板占比最高，客户包括特斯拉等国际知名企业 [20] - 2017 - 2024 年公司多次募资，在全球 PCB 制造商排名上升，2024 年控股股东变更为顺控集团，实控人变为佛山市顺德区国有资产监督管理局，有助于开拓国内市场 [20][21][25] - 2024 年公司营收 50.22 亿元，同比增长 11.13%，净利润 6.75 亿元，同比增长 36.17%；2025 年一季度营收 12.17 亿元，同比增长 11.33%，归母净利 1.80 亿元，同比增长 65.61% [28] PCB：复苏趋势明确，景气赛道引领成长 - PCB 是电子产品关键互连件，被称为“电子产品之母”，其产业发展水平反映电子信息产业发展速度与技术水平 [31] - 全球 PCB 产值 2017 - 2022 年 CAGR 约 5%，下游应用以通讯、计算机为主，分别占比约 32%和 24%，服务器领域占比约 10% [38][40] - 全球 PCB 产能向中国大陆转移，大陆厂商从承接中低端产能走向产品结构优化，第三次产业链转移正在进行 [42][43] - 电子产品轻薄短小和高频高速趋势对 PCB 要求提高，行业向高密度化、高性能化发展，人工智能等发展将带动 PCB 市场扩容和产品要求升级 [46][49] 汽车：智能化浪潮持续，带动 PCB 价值量提升 - PCB 在汽车电子中应用广泛，汽车电子 PCB 对可靠性要求高，认证周期长，全球汽车 PCB 前三大厂商为日资企业，大陆厂商份额有望提升 [53][60][61] - 2024 年汽车出货量疲软，新能源汽车增长放缓，市场竞争加剧，汽车 PCB 市场呈现规模增长、竞争加剧等特征，未来 HDI 板等需求将提升 [65] 汽车电动化：新能源车的普及带动车用 PCB 量价齐升 - 2020 - 2022 年新能源汽车销量高速增长，2024 年全球及中国新能源汽车产销继续保持快速增长，中国成为引领全球汽车产业转型重要力量 [67][68] - 新能源车电控系统增加，带动 PCB 用量和价值量大幅提升，电动化、轻量化推动车载 FPC 市场需求提升 [71][74] 汽车智能化：有望接棒电动化成为高速增长新动能 - 汽车电子由分布式到集成式发展，高阶 HDI 需求大幅提升，跨域融合集中使 PCB 单位价值量提升，高阶 HDI 等应用增加 [80][89] - 自动驾驶等级升级带动 ADAS 系统感知层用 PCB 难度提升，HDI 需求增加，智能座舱电子复杂度提升，带动高端 FPC 和 HDI 需求增加 [98][105] 世运电路：深耕优势领域，开发新兴板块 - 公司加大研发投入，实现多种类型 PCB 批量生产能力，深耕汽车电子领域，产品进入高质高技术汽车核心领域 [111][114] - 2021 年公司投资珠海世运完善软板布局，产品矩阵更丰富，计划建设二期产线生产高端产品 [116] - 公司自 2012 年与特斯拉合作，为其提供关键零部件产品，新能源汽车主机在认证中，技术同源进入光伏、储能供应链 [123] - 公司布局人形机器人、低空飞行器、AI 智能眼镜三大赛道，已取得一定成果并积极推进合作 [126][128][131] 财务报表及预测指标 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 63.78 亿元、76.54 亿元、91.84 亿元，归母净利润分别为 9.12 亿元、11.06 亿元、14.01 亿元 [135][140]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [7] 报告的核心观点 - AI相关业务持续兑现，结构性需求增长带动业绩稳步高增，受益于新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司一季度业绩实现稳步高增，AI为PCB市场带来新机遇 [10] - AI与智驾双轮驱动，成为PCB市场重要增长力，Prismark预计2025年PCB细分市场中封装基板、HDI板、及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，中长期来看人工智能等将催生增量需求 [10] - 维持“买入”评级，沪电股份在高端PCB市场站稳脚跟，展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求强劲，推动公司产品占比提升，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为35.67亿元、43.38亿元、51.81亿元，对应当前股价PE分别为14.90倍、12.25倍、10.26倍 [10] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 沪电股份2025年一季度实现营业收入40.38亿元，同比增长56.25%；实现归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%；一季度毛利率和净利率分别为32.75%和18.82%，分别同比 - 1.11pct和 - 0.84pct [2][5] 公司基础数据 - 2025年4月29日收盘价27.64元，总股本192,260万股，流通A股192,135万股，每股净资产6.58元，近12月最高/最低价46.86/23.58元 [8] 财务报表及预测指标 - 利润表预测2025 - 2027年营业总收入分别为168.10亿元、200.04亿元、230.05亿元，归母净利润分别为35.67亿元、43.38亿元、51.81亿元等 [17] - 资产负债表预测2025 - 2027年资产总计分别为237.17亿元、276.73亿元、318.59亿元等 [17] - 现金流量表预测2025 - 2027年经营活动现金流净额分别为27.59亿元、39.36亿元、46.62亿元等 [17] - 基本指标预测2025 - 2027年每股收益分别为1.86元、2.26元、2.69元，市盈率分别为14.90倍、12.25倍、10.26倍等 [17]

并购重组市场动态 - 并购重组被视为支持经济转型升级和高质量发展的重要工具，当前市场更尊重市场规律且对科技创新支持力度较大，上市公司参与积极性高 [1] - 跨界并购与产业链纵向整合成为上市公司破局新机，产业整合加速资本市场优胜劣汰 [1] - 4月以来共有86家A股上市公司披露并购重组进展，涉及多个行业领域 [2] 重点并购案例汇总 - **沈阳机床**：4月30日获证监会核准，定增收购中捷厂100%股权及航空航天100%股权 [4] - **滨海能源**：4月30日停牌筹划，定增收购沧州旭阳100%股权 [4] - **佛塑科技**：4月30日董事会预案，定增收购金力股份100%股权 [4] - **华大九天**：4月30日董事会预案，定增收购芯和半导体100%股权 [4] - **中国船舶**：4月30日股东大会通过，吸收合并中国重工100%股权 [4] - **成都先导**：4月30日达成转让意向，收购海纳医药65%股权 [4] - **昇辉科技**：4月29日董事会预案，定增收购赫普能源85%股权 [4] - **因赛集团**：4月29日董事会预案，定增收购智者品牌80%股权 [4] - **希荻微**：4月29日获交易所受理，定增收购诚芯微100%股权 [4] - **奥浦迈**：4月29日董事会预案，定增收购澎立生物100%股权 [4] - **湘财股份**：4月28日董事会预案，吸收合并大智慧100%股权 [4] - **新奥股份**：4月26日董事会预案，子公司收购新奥能源65.89%股权 [4] - **立讯精密**：4月19日董事会预案，出售昆明闻讯等多家子公司股权 [5] - **上海电力**：4月19日进行中，拟收购KE66.40%股权 [5] - **罗博特科**：4月18日发审委通过，筹划定增收购斐控泰克81.18%股权及FSG 6.97%股权 [5] - **欧菲光**：4月16日董事会预案，定增收购欧菲微电子28.2461%股权 [5] - **沪硅产业**：4月9日董事会预案，定增收购新昇晶睿48.7805%股权及新昇晶投46.7%股权 [6] - **万向钱潮**：4月8日董事会预案，定增收购Wanxiang America100%股权 [6] - **维信诺**：4月1日交易所中止审核，定增收购合肥维信诺40.91%股权 [6] - **赛力斯**：4月1日完成，定增收购龙盛新能源100%股权 [6] 典型案例深度分析 - **迅捷兴**：拟收购嘉之宏100%股权以强化柔性电路板布局，年内股价累计最大涨幅100% [7] - **呈和科技**：拟收购映日科技51%股权切入显示行业，标的估值18亿元，年内股价累计最大涨幅60.66% [8] - **阳光诺和**：拟收购朗研生命100%股权拓展药物研发管线，年内股价累计最大涨幅47.12% [10]

经营业绩 - 2025年第一季度营业收入15.79亿元，同比增长78.55%，净利润2亿元，同比增长656.87% [1] - 2024年全年营业收入46.87亿元，同比增长43.19%，净利润3.32亿元，同比扭亏为盈（2023年同期亏损2499万元） [1] - 2024年分季度净利润分别为2645万元（Q1，+759.89%）、6964万元（Q2，+412.84%）、9043万元（Q3，+432.26%）、1.45亿元（Q4，+2079.78%），连续五个季度猛增 [1][2] 业绩驱动因素 - 持续优化产品结构，完善业务区域布局，高层数、高精度、高密度和高可靠多层印制电路板需求增长带动收入增长 [2] - 降本增效措施推动净利润大幅提升 [2] 研发与技术实力 - 2022-2024年研发费用累计6.73亿元（2022年1.96亿元、2023年1.93亿元、2024年2.84亿元），2025年Q1研发费用9113万元（+87.08%） [2] - 拥有PCB产品制造完整技术体系和自主知识产权，截至2024年末获276项发明专利，参与制定20项行业标准 [2] 市场表现与分红 - 截至4月28日收盘价25.62元/股，过去12个月股价涨幅158.78% [3] - 上市以来累计分红4次，总额7.45亿元，占上市后净利润总和的68.7% [3] 产品与应用领域 - 产品涵盖通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板等 [2]