核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票以募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金 旨在提升技术深度 推动进口替代 并增强资本实力 [1][5] - 本次发行可能导致即期回报摊薄 公司通过三种业绩增长假设(0%/15%/30%)测算对每股收益及净资产收益率的影响 [2][3] - 公司已制定具体措施保障募集资金使用效率 包括完善治理结构 强化股东回报机制 并获董事及控股股东履行承诺 [6][7][8][9] 财务指标测算 - 总股本将从62,51447万股增至81,37928万股 募集资金总额上限3132亿元 发行股份数量上限1886亿股 [2] - 在2025年净利润与2024年持平的假设下 基本每股收益(扣非后)从066元/股降至065元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)从1323%降至1095% [3] - 若2025年净利润增长30% 基本每股收益(扣非后)提升至084元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)升至1397% [3] 募集资金用途 - 半导体设备研发项目将完善测试机、AOI设备产品线 加速进口替代进程 补充流动资金可优化资本结构并提升抗风险能力 [5] - 公司在人员、技术、市场方面已具备执行募投项目的综合能力 项目论证充分 [5] 填补回报措施 - 严格执行《募集资金管理办法》 强化资金使用监管 加快募投项目实施进度以提高资金效率 [6] - 制定《未来三年股东回报规划》 在符合条件时推动利润分配 降低即期回报摊薄影响 [7] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [8][9]

高新技术产业发展 - 沈阳高新技术产业呈现"山海关不住"的新姿态，从新中国第一枚金属国徽到全国第一个集成电路装备制造业产业基地，再到半导体设备的多项中国"第一"和"唯一" [1] - 辽宁半导体设备企业集体突围，形成全国"第三极"，背后是辽宁十多年上下一心攻山头、打硬仗 [1] - 高新技术产业是透视地方营商环境的窗口，技术发展需要资本投入和金融加持 [1] 招商引资表现 - 2024年辽宁招商引资到位资金同比增长14.1%，超额完成全年目标 [1] - 2025年前4个月辽宁全省招商引资到位资金达4186.8亿元，同比增长17.4% [1] - 2025年前4个月辽宁实际使用外资197.7亿元，同比激增151.3%，增速远超全国平均水平 [1] 政府服务举措 - 辽宁省地方金融管理局副局长战巍密集开展"创投辽宁"发展大会路演、企业上市和科创债券培训、拜访创投机构等活动 [1] - 沈阳市委金融办一年举行20多场资本市场专题培训，定期组织重点产业投融资路演 [2] - 辽宁连续两年开展省内上市公司全覆盖走访，面对面解决企业难题，挖掘上市后备资源 [2] 人才与科技投入 - 辽宁全额拨付第五批"兴辽英才计划"4.5亿元资助资金，帮助企业留住高层次人才 [2] - 在普遍"捂紧腰包过日子"的情况下，辽宁从未在科技企业和人才身上省过钱 [2] 营商环境变化 - "山海关不住"体现的是4200万人民的期望、信心、豪情，以及营商环境的改变和创新创业土壤的肥沃 [2] - 一位企业家表示："黑土地上不愁长不出庄稼——只要土壤够肥，阳光够暖" [2]

股权变更 - 芯源微控股股东及实际控制人变更为北方华创，北方华创通过两笔合计31.35亿元的股权收购，持有芯源微17.87%股份（1689.98万股+1906.49万股）[2] - 原股东中科天盛和先进制造的持股比例均降至0%，中科天盛转让8.41%股份（1689.98万股，交易金额14.48亿元），先进制造转让9.48%股份（1906.49万股，交易金额16.87亿元）[2] - 芯源微由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司[2] 董事会改组 - 北方华创完成对芯源微董事会的改组，提名的4名非独立董事与1名独立董事全部当选，在全部董事和全部非独立董事中均过半数[3] - 董博宇当选为芯源微新一任董事长，任期三年，芯源微法定代表人变更为邓晓军[3] 新任董事长背景 - 董博宇为"80后"，拥有日本福井大学工学博士学位，曾在日本荏原制作所精密电子公司任职，2013年加入北方华创，历任多个高管职位[4] - 现任北方华创执行委员会委员、高级副总裁，以及北方华创微电子装备有限公司董事长兼CEO[4] 公司背景与行业协同 - 芯源微成立于2002年，是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，2019年在上交所科创板上市，成为"辽宁省科创板第一股"[4] - 北方华创表示双方产品布局具有互补性，可通过合作推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案[4] 二级市场表现 - 自3月10日北方华创首次公告拟收购芯源微股权以来，芯源微股价累计上涨21.1%，截至6月24日收盘报107.15元/股，总市值216亿元[4] - 北方华创6月24日收盘报435.82元/股，市值2328亿元[4]

定增方案概述 - 公司发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量上限约1.89亿股 [1][8] - 发行对象不超过35名，包括基金、券商等机构投资者及其他合格投资者 [7] - 定增完成后实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%降至18.10%，但仍保持实际控制人地位 [1][6][9][11] 募资用途 - 拟募集资金总额近22亿元，其中半导体设备研发项目拟投入约22亿元（占总投资38亿元的57.9%），补充流动资金约9.4亿元 [2][4][5] - 半导体设备研发项目将用于测试机、AOI设备的迭代开发，推动进口替代进程 [4] - 补充流动资金主要用于支持业务规模扩大和持续研发投入，公司2022-2024年研发费用分别为6.5亿/7.2亿/9.7亿元 [5] 股权结构变化 - 实控人夫妇当前合计持股28.48%（赵轶22.51%+长川投资5.97%） [6] - 长川投资正转让3116万股（占5.97%）给私募基金，若完成转让持股比例将降至23.53% [7] - 结合定增上限发行，最终持股比例将稀释至18.10% [1][9] - 当前第三大股东钟锋浩持股5.19%，公司股权结构较为分散 [10] 行业竞争与战略 - 公司承认本土半导体设备企业与国外竞争对手存在较大差距 [2] - 募投项目旨在向中高端产品迭代，缩小与国际巨头的差距，打造国际知名品牌 [4] - 项目将提升技术深度，完善产品线，满足自主可控和进口替代需求 [4]

北方华创 - 北方华创持有芯源微17.87%股份成为第一大股东并取得控制权 提名4名非独立董事和1名独立董事在董事会中过半数 [1] 雅戈尔 - 出售中信股份、中信银行等金融资产累计成交金额41.75亿元 达到2024年末经审计净资产的10.13% [1] 罗博特科 - 子公司ficonTEC与美国头部公司签订1,710万欧元（超1亿元人民币）光电子封测设备合同 占2024年度营收12.82% [2] 广大特材 - 预计2025年上半年营收25亿元同比增长32.91% 净利润2亿元同比增长367.51% 下游行业需求向好产销两旺 [3] 有研新材 - 全资子公司有研亿金引入大基金二期战略投资 大基金二期投资3亿元获5.67%股权 融资资金用于集成电路靶材研发 [4] *ST亚振 - 股价连续三日涨幅偏离值累计12% 市净率高于行业水准 2024年扣非净利润为负且营收低于3亿元 当前股价15.41元/股高于要约收购价 [5] 中京电子 - 股价连续三日涨幅偏离值超20% 公司自查无未披露重大信息 控股股东及实控人未买卖股票 [6][7] 中国医药 - 拟放弃参股公司重庆医健24%股权优先购买权 重庆渝富挂牌转让底价22.06亿元 预计不影响财务及经营 [8] 顺灏股份 - 出资1.1亿元参投轨道辰光获19.30%股权 轨道辰光"天数天算"业务或5年内具商业价值 "地数天算"业务或5-10年具备竞争力 [9] 泰凌微 - 预计上半年净利润同比增长267% [10] 并购重组 - 宝钛股份拟增资2.87亿元控股万豪钛金 [10] - 建龙微纳拟收购上海汉兴能源不少于51%股权 [10] - 京东方以48.49亿元受让彩虹光电30%股权 [10] 项目中标 - 宏润建设中标1.68亿元工程 [10] 投资合作 - 海天股份与四川大学签署校企合作协议 [10] - 新洋丰拟投资11.5亿元建设新型作物专用肥项目 [10] - 中铝国际签署19.13亿元几内亚西芒杜铁矿采矿运维合同 [10] - 红墙股份子公司与中海壳牌签订聚醚多元醇合作框架 [10] - 中泰化学控股子公司甲醇升级示范项目全面投产 [10] - 裕同科技子公司拟出资不超1200万美元参投新能源基金 [10] 再融资 - 长川科技拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发 [11] 医药批准 - 健康元及丽珠集团YJH—012注射液获临床试验批准 [11] - 海思科HSK47388片新适应症IND申请获受理 [11] 其他事项 - 华泰证券获准发行不超100亿元科技创新债券 [11] - 天康生物控股子公司北交所上市申请获受理 [11] - 大金重工拟发行H股并在香港联交所上市 [11] 减持/回购 - 倍加洁员工持股平台计划减持1.99%股份 [13] - 腾龙股份股东蒋依琳拟减持不超3%股份 [13] - 高凌信息特定股东拟减持不超5.66%股份 [13] - 苏奥传感实控人李宏庆拟减持不超3%股份 [13] - 汇丰控股在伦交所和港交所回购698.3万股 [13] - 盛新锂能拟4亿—5亿元回购股份 [13] 风险提示 - 海南橡胶台风"蝴蝶"预计导致全年干胶减产0.26万吨 [13] - 金龙羽固态电池业务已有订单但未形成稳定收入 [13] - 浙江东日澄清不涉及"脑机接口"业务 [13]

机构筛选标准 - 连续三年年线下跌的股票被机构关注，筛选出18只符合硬指标的股票 [1][3] - 筛选标准包括：2024年归母净利润超3亿，2025年一季度净利润稳在0.3亿以上 [3] - 至少5家机构给予"买入/增持"评级，且一致预测今年净利润增速超30% [3] - 三年阴跌后筹码沉淀，仅剩基本面博弈逻辑 [3][4] 电力设备行业分析 - 电力设备行业在18只股票中占比最高，行业周期反转逻辑明确 [5] - 新能源（光伏、储能、风电）竞争格局优化，利润开始释放 [5] - 需求端暴增：AI算力、新能源用电需求推动电网升级，海外订单回暖 [5] - 天赐材料被机构看好，预测今年净利润增速122%，北上资金已提前布局 [5] 典型案例分析 - 荣盛石化：15家机构推荐，净利润增速预测近300%，大股东增持10亿 [7] - 顾家家居：市盈率低，社保和公募重仓，机构预测31%增速为保守估计 [7] - 健友股份：上涨空间近70%，肝素原料药和生物药出海双轮驱动 [7] - 共性：业绩扎实、机构密集调研、行业逻辑强 [8] 行业主线与策略 - 电力设备、新能源、国产替代（如半导体设备）是机构关注的主线 [9] - 机构调研密集的行业安全垫较厚，适合中长线布局 [9] - 社保基金采用分批建仓策略，跌到8%安全垫才出手 [9]

公司重大合同 - 全资子公司ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订日常经营合同金额约1710万欧元（折合人民币超过1亿元），占公司2024年度经审计营业收入比例超过12.82% [1] - 合同标的为设备或服务，如顺利履行预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响 [1] - 合同签订日期为6月20日，在ficonTEC并表日前签订，公司于6月24日A股盘后公告 [1][6] ficonTEC业务与技术 - ficonTEC专注于光电器件自动化组装和测试设备，产品应用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达等领域 [2] - 在硅光、CPO及LPO耦合封装测试方面，是仅有的能提供整体工艺解决方案的提供商，技术水平世界领先 [2] - 在全球范围内累计交付设备超过1000台，2024年新增订单约1982万欧元 [2] 客户情况 - ficonTEC拥有英特尔、博通、思科、英伟达、华为等国内外知名客户 [1][2] - 2024年1-7月期间为ficonTEC贡献营收超过1000万元的美国客户为思科和英伟达 [5] - 2024年思科贡献营收1774.76万元占比13.86%，英伟达贡献营收1323.15万元占比10.33% [3] 收购历程 - 公司2019年牵头财团成立斐控泰克发起对ficonTEC的收购 [6] - 2020年斐控泰克以1亿欧元收购ficonTEC公司80%股权，后陆续增持至93.03% [6] - 2025年4月17日公司发行股份及支付现金收购ficonTEC 100%股权的重组事项获深交所审核通过 [6] 市场表现 - 在AI带动下公司2024年股价累计涨幅近290% [1] - 公司是国内光伏设备龙头，收购ficonTEC标志着向半导体高端装备领域的战略转型 [6]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额为31.32亿元 [1] - 募集资金将用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] 资金用途 - 半导体设备研发项目是本次募资的主要投向 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]

韩美半导体向中国供应热压键合机 - 韩美半导体开始向中国半导体企业供应热压键合机（TC Bonder）该设备主要用于AI服务器核心组件HBM的制造过程 在垂直堆叠DRAM芯片时施加热量与压力实现稳固连接 [1] - 公司此前一直对SK海力士独家供应该设备 此次举措被认为是对SK海力士多元化供应商战略的回应 [1] - 韩美半导体去年已向一家中国半导体企业供应多台热压键合机 目前该企业处于设备测试阶段 尚未追加订单 [1] SK海力士供应链多元化战略 - SK海力士自去年6月起开始从韩华半导体技术采购热压键合机 并在今年进一步扩大与韩华的合作 规模超越韩美半导体 [1] - 作为回应 韩美半导体于今年4月撤回派驻SK海力士的设备维护工程师团队 表达强烈不满 [1] 技术外泄风险与出口管制 - 业界担忧韩美半导体向中国供货可能引发技术外泄 尤其是本土专利技术 中国市场存在技术泄露风险 [2] - 美国政府去年12月加强对HBM的出口限制 新增多项禁运设备与软件 热压键合机目前未列入禁运项目 但未来可能面临美国压力与制裁 [2]

台积电南京厂采购中微半导体设备 - 台积电南京厂向中微半导体采购10台5nm介质刻蚀机 预计2026年第一季度交付 [1] - 中微半导体2018年已通过台积电5nm刻蚀机验证 此次订单标志技术成熟度获认可 [1] - 5nm刻蚀设备是芯片制造关键装备 应用于高性能计算、AI、5G等前沿领域 [1] 中微半导体技术优势 - 5nm刻蚀设备具备可调性、稳定性优势 配备双低频射频源和四区动态静电吸盘提升精度 [2] - 采用自主涂层技术的抗腐蚀反应仓 兼具除胶能力和表面电荷减除功能 [2] - 技术发展路径清晰 从65nm逐步突破至5nm制程 实现国产设备国际竞争力 [2] 台积电南京厂发展概况 - 南京厂2016年成立 总投资30亿美元 是台商大陆最大单体投资项目 [3] - 2018年量产12nm/16nm制程 大陆首座12英寸12nm晶圆厂 [3] - 2022年新增28nm产能4万片/月 2023年总产能达6万片/月（含原有16nm产能） [3] 中微半导体公司发展 - 2004年成立时仅15人团队 2024年全球员工超2000人 2019年科创板首批上市 [5] - 刻蚀设备覆盖国内95%需求 5nm设备已进入国际领先产线 2024年收入72.77亿元 [5] - MOCVD设备占GaN基LED市场80%份额 拓展至碳化硅、Micro-LED领域 [5] - 2024年研发投入24.52亿元 占比营收27.05% 在研设备超20款 [5] - 投资产业链上下游30余家企业 8家参股公司已A股上市 [6]