公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月8日15:00-17:00通过上证路演中心网络互动形式召开2025年半年度业绩说明会 [1][2] - 投资者可在2025年9月1日至9月5日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱ir@numems.com提前提交问题 [1][3] - 参会人员包括董事兼总经理林明、财务总监白若雪及独立董事俞高 [2] 会议参与方式 - 投资者可通过登录https://roadshow.sseinfo.com在线参与实时交流 [2] - 说明会结束后可通过上证路演中心查看会议记录及主要内容 [3] - 公司董事会办公室提供电话(010-83030086)及邮箱(ir@numems.com)作为咨询渠道 [3] 信息披露背景 - 公司已于2025年8月19日发布2025年半年度报告 [2] - 本次说明会重点针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行沟通 [2] - 公司将在信息披露允许范围内集中回复投资者普遍关注的问题 [1][2]

收购交易 - 公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%的股权 交易对价为2.14亿元 [1] - 收购完成后富芮坤将成为公司控股子公司 并纳入公司合并报表范围 [1] 业务合作 - 交易完成后双方将共同合作完成AIOT智能物联芯片的研发工作 [1] 标的公司业务 - 富芮坤是一家专注于射频集成电路芯片设计、研发与销售的高新技术企业 [1]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月8日下午15:00-17:00参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会 采用网络文字互动形式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月1日至9月8日17:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱ir@anyka.com提交问题 [1][2] - 说明会召开地点为上海证券交易所上证路演中心(网址https://roadshow.sseinfo.com/) [1][2] 参会人员组成 - 公司董事长兼总经理NORMAN SHENGFAHU（胡胜发）将出席说明会 [3] - 公司财务负责人邓春霞女士及副总经理兼董事会秘书李瑾懿女士共同参与交流 [3] - 参会人员可能存在特殊情况调整 [3] 会议内容重点 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行互动交流 [2] - 说明会将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [2] - 会议主要内容后续可通过上证路演中心查看 [3] 投资者沟通渠道 - 公司提供证券事务部联系电话020-32219000及邮箱ir@anyka.com作为咨询渠道 [3] - 公司已于2025年8月14日发布2025年半年度报告 [2] - 此次活动由上海证券交易所主办 旨在便于投资者全面了解公司经营状况 [2]

股东减持计划 - 股东阿里网络计划减持不超过12,549,025股 占公司总股本比例不超过3% 减持方式包括大宗交易和集中竞价 减持价格按市场价格确定 [1] - 阿里网络当前直接持有公司股份64,557,440股 占总股本比例15.4333% 股份来源为首次公开发行前持有的股份 自2025年1月14日起上市流通 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年1月14日在上交所科创板上市 发行股票数量41,830,089股 发行价格164.54元/股 [1] - 上市首日开盘即破发 盘中最高价130.11元 为上市以来最高价 目前股价仍处于破发状态 [1] - 募集资金总额68.83亿元 扣除发行费用后净额65.46亿元 较原计划募集金额23.80亿元超募41.66亿元 [2] - 原计划募集资金拟用于新型通信芯片设计 智能IPC芯片设计项目 多协议融合导航定位解决方案及平台项目 研发中心建设及补充流动资金 [2] 发行费用及跟投情况 - 发行费用总额3.37亿元 其中保荐及承销费用3.10亿元 [3] - 保荐机构海通证券子公司海通创新证券跟投83.66万股 占公开发行数量2% 获配金额1.38亿元 限售期24个月 [3]

公司战略与资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市以深化全球化战略布局和加快海外业务发展 [1] - 此次发行旨在打造多元化资本运作平台并进一步增强资本实力以助力高质量发展 [1] - 具体推进工作正与相关中介机构商讨且细节尚未确定 [1] 业务与产品定位 - 公司作为业内领先的芯片设计企业长期深耕视觉领域并提供以视频为中心的芯片及完整解决方案 [1] - 核心产品包括高性能视频编解码IPC及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片和车载视频与传输芯片 [1] - 产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联和智慧车行领域并覆盖全球行业领先品牌终端 [1] 市场与财务数据 - 公司于2017年在深交所挂牌上市且截至2025年8月28日总市值约为130.93亿元人民币 [1] - 公司提供技术开发及IC设计等专业技术服务作为业务补充 [1]

全球政府对芯片设计工具投资趋势 - 各国政府加大对芯片设计工具和研究的投资 为EDA初创企业和成熟公司创造新机遇 资金正注入美国、欧洲和亚洲 [2] - 投资驱动因素包括：AI竞赛推动芯片设计超越光罩极限 工程人才短缺问题 以及政府对回流和在岸生产的关注 [2] - 设计自动化工具在国内供应链中的重要性日益被认可 与制造相比 设计环节正获得更多尊重和投资 [2] 技术挑战与投资重点转变 - AI竞赛迫使芯片制造商将SoC分解为芯片组件 需要AI驱动工具来跟踪连接和依赖关系 [2] - 工程人才短缺导致设计启动时出现差距和产量问题 需要新工具支持 [2] - 投资重点从制造向设计转移 Arteris高管指出"资金过去全都投向了制造 设计就见鬼去吧" [2] - 2.5D、3.5D和3D-IC设计转变使设计工具投资变得更加重要 [2] 政府投资模式与私人投资对比 - 政府或财团项目是长期研究的支柱 但近年大部分资金枯竭 [2] - 风险投资期限通常为3-7年 缺乏对需要20年回报的原始技术的耐心 [3][4] - 需要企业融资合作伙伴如大型科技公司或政府机构拨款来支持长期技术开发 [3][4] - 新冠疫情、AI发展和芯片安全认识促使政府研究重新步入正轨 [4] 具体政府项目与计划 - Natcast有人工智能驱动的RFIC设计计划 旨在缩小长期研究与短期行业需求差距 [4] - NSTC计划包括多个设施、设计支持网关、硅片聚合服务和风险基金 [4] - Horizon基金用于早期种子资金 加速基金用于后期投资 目标是引导私营部门资金增长 [4] - 法国"法国2030"倡议为年轻研究人员设立专门项目 [13] - 香港RAISE+计划包括100亿美元拨款 采用政府匹配产业资金的模式 [11] 行业合作与生态系统建设 - Natcast尝试构建平台吸纳初创企业创意 测试市场采用情况 [6] - 成熟EDA公司如Synopsys、Keysight、Cadence提供工具帮助初创公司参与政府项目 [7] - 是德科技领导共享3000万美元政府资金的三个团体之一 强调数据共享生态系统的重要性 [4] - 大学与产业合作建立联合实验室 产业渴望人才和原始技术 [11] 初创企业支持体系 - 孵化器提供物流、基础设施、办公空间和代工厂访问权限 [8] - 政府项目、孵化器和行业云平台使初创企业能够实现五年前难以企及的目标 [8] - Synopsys Cloud提供无限软件许可证和计算基础设施访问 FlexEDA模型允许按分钟或小时使用工具 [7] - 典型初创企业途径：通过网络获得种子资金（如200万美元）或通过孵化器 [8] 资金获取策略与成功要素 - 解决重要问题而非"我也一样"的事情 需要带来10倍提升的颠覆性变化 [10] - 专注于解决更广泛的行业或社会问题 然后围绕技术构建大型项目 [11] - 提高知名度：发表论文、参加会议、建立人脉 [10][12] - 香港科技大学案例：获得8000万美元基于SEAM的抗衰老项目 关键在边缘推理芯片设计 [11] 国际合作与研究模式 - 德国芯片设计网络是成功例子 科学家说服政府需要EDA专业知识 [12] - 国际合作和会议至关重要 让想法与不同观点对比 提高可见度 [12] - 需要结合自上而下（资助机构驱动）和自下而上（研究界提出）的研究方式 [13] - 法国国家研究机构为年轻研究人员提供掌控研究课题的机会 [13] 投资趋势与未来展望 - EDA初创企业资金来自业内人士、政府机构和风险投资 [14] - 最佳途径是开发特定技术 作为解决更广泛问题方案的一部分 [14] - 年轻研究人员需要在公共论坛测试想法并获得曝光 [14] - 当人们谈论AI时 焦点从软件转向硬件 硬件、计算能力和能源效率成为重点 [14]

财务表现 - 2025年中报营业总收入19.27亿元，同比增长4.48%，但归母净利润亏损3229.66万元，同比下降44.17% [1] - 第二季度营业总收入11.76亿元，同比增长34.53%，但归母净利润亏损1925.27万元，同比下降0.66% [1] - 毛利率为2.86%，同比下降50.13%，净利率为-1.32%，同比下降6767.68% [1] 盈利能力指标 - 扣非净利润亏损3237.56万元，同比下降39.20% [1] - 每股收益为-0.04元，同比下降44.16% [1] - 去年ROIC为2.49%，净利率为-0.64%，近10年中位数ROIC为2.22%，显示投资回报较弱 [3] 现金流与资产状况 - 货币资金1.74亿元，同比增长62.48%，但每股经营性现金流为-0.07元，同比下降130.81% [1] - 应收账款10.31亿元，同比增长17.64%，有息负债5.58亿元，同比增长52.03% [1] - 货币资金/流动负债仅为6.65%，近3年经营性现金流均值/流动负债为-1.98% [3] 费用与负债结构 - 三费（销售费用、管理费用、财务费用）总计6971.57万元，占营收比3.62%，同比下降22.71% [1] - 有息资产负债率达27.4%，近3年经营性现金流均值为负 [3] - 每股净资产0.04元，同比增长9.53% [1] 业务发展与战略 - 公司集成电路设计销售业务持续推进芯片工艺国产替代制程，优化低功耗和高速应用芯片接口 [4] - 积极开拓芯片上下游供应链业务，实现高效业务协同 [4] - 公司业绩具有周期性，历史上财报表现一般，上市以来已有10次亏损年份 [3]

财务表现 - 营业总收入2.82亿元，同比下降52.56% [1] - 归母净利润-6088.23万元，同比下降175.69% [1] - 第二季度营业总收入1.43亿元，同比下降43.6% [1] - 第二季度归母净利润-3506.92万元，同比下降241.75% [1] - 毛利率18.49%，同比下降40.45% [1] - 净利率-21.6%，同比下降259.56% [1] - 每股收益-0.51元，同比下降163.75% [1] - 每股净资产10.73元，同比下降6.47% [1] - 每股经营性现金流-0.04元，同比下降129.58% [1] 费用与现金流 - 三费（财务费用、销售费用和管理费用）总计4113.09万元，占营收比14.6%，同比增幅108.53% [1] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅为17.47% [4] - 货币资金8.35亿元，同比下降24.08% [1] - 应收账款3803.35万元，同比下降19.26% [1] - 有息负债412.14万元，同比下降14.62% [1] 投资回报与业务模式 - 去年ROIC为4.23%，资本回报率不强 [3] - 去年净利率为5.6%，产品或服务附加值一般 [3] - 上市以来中位数ROIC为7.12%，投资回报一般 [3] - 2019年ROIC为-62.28%，投资回报极差 [3] - 公司业绩主要依靠研发驱动 [3] 基金持仓与项目进展 - 国融融盛龙头严选混合A持有62.00万股，新进十大股东 [5] - 创金合信芯片产业股票发起A持有52.31万股 [5] - 多个芯片定制项目进入设计阶段，预计2025年内流片 [5] - 充电桩电源主控芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及自主研发模拟IP [5] - LED显示驱动芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及PSRM IP，面积和成本大幅提升 [5] - MRM控制芯片项目实现国产MRM存储突破，成本优势明显，预计多次迭代 [5]

财务表现 - 2025年中报营业总收入2.44亿元，同比增长10.9% [1] - 归母净利润亏损2.94亿元，同比扩大23.66% [1] - 第二季度营业总收入1.19亿元，同比增长19.05%，归母净利润亏损1.43亿元，同比收窄12.33% [1] - 毛利率42.44%，同比提升43.04个百分点，净利率-120.93%，同比下降11.51个百分点 [1] - 三费占营收比40.86%，同比下降4.19个百分点，销售、管理及财务费用合计9949.66万元 [1] - 每股收益-0.74元，同比下降25.42%，每股经营性现金流-0.81元，同比下降81.7% [1] - 应收账款规模5.01亿元，占最新年报营业总收入比例达99.32% [1] - 货币资金2.36亿元，同比下降19.85%，有息负债577.45万元，同比下降24.04% [1] 历史业绩与投资回报 - 公司上市以来中位数ROIC为4.98%，2024年ROIC为-19.07% [3] - 上市以来已披露2份年报，均处于亏损状态 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-296.79%，经营活动现金流净额持续为负 [3] - 存货/营收比例达163.57% [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩亏损1.22亿元，每股收益-0.3元 [3] 机构持仓动态 - 长盛创新驱动混合A持有83.57万股并增仓，为最大持仓基金，规模10.99亿元，近一年上涨93.69% [4] - 长盛旗下多只基金增仓，包括高端装备混合A（43.57万股）、优势企业精选混合A（22.13万股）等 [4] - 国联安科创芯片设计ETF新进十大持仓，持有5.92万股 [4] - 长盛辰心研究混合A与长盛盛世混合A出现减仓操作 [4] 核心竞争优势 - 国内唯一基于自主指令系统构建独立于X86和ARM体系的信息技术体系的企业 [5] - 拥有超百种自主IP积累，通过自主研发节省授权费用并实现技术迭代自主可控 [5] - 物理设计团队能力突出，通过设计优化提升性能而非依赖境外先进工艺 [5] - 供应链安全坚持底线思维，基于自主指令系统、IP核及工艺构建产业生态 [5]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月8日下午15:00-17:00通过上海证券交易所上证路演中心以线上文字互动方式举行2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会 [2][3][4] - 投资者可在2025年9月1日至9月5日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱stock@dioo.com提前提交问题 [2][4] - 说明会结束后投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [6] 参会人员 - 董事长兼总经理鞠建宏先生、董事会秘书兼副总经理陈悦女士及财务总监成晓鸣女士将出席说明会 [5] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [6] 会议内容 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标具体情况与投资者进行互动交流 [3] - 公司将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [2][3] 公司背景 - 公司证券代码688381 证券简称帝奥微 属于科创板芯片设计行业 [1] - 公司已于2025年8月23日发布2025年半年度报告 [2]