受积极影响的行业梳理 今日A股半导体板块盘初迎来强势冲高，板块景气度持续攀升，结构性行情凸显。核心标的表现亮眼， 芯原股份（半导体IP及定制芯片龙头）、芯联集成（先进封装及晶圆制造企业）盘中股价突破前期高 点，创下历史新高，成为板块领涨核心引擎；捷捷微电、康希通信、富满微、东芯股份、中微半导等多 只细分领域标的同步跟涨，形成"龙头领涨、梯队联动"的强势格局。资金面来看，板块受AI算力需求爆 发、存储周期反转及国产替代加速等多重利好催化，市场关注度显著提升，核心标的获资金集中追捧， 同花顺金融数据库显示，1月23日芯原股份成交额达41.23亿元，资金配置意愿强烈，板块整体交投活 跃。 半导体行业1月最新权威利好消息 1. 国产替代率大幅提升，政策补贴精准赋能：据手机搜狐网1月15日资讯，半导体行业协会2026年1月数 据显示，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设 备替代率突破40%，远超市场预期；工信部同步推出最高15%的国产设备采购补贴，降低国产设备入厂 门槛。 2. 存储超级周期启动，价格涨幅超预期：据富国基金1月21日研报，TrendForce预测20 ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业是**半导体行业**，特别是**半导体材料**中的**光刻胶**细分领域 [1][5] * 纪要重点讨论的公司包括光刻胶产业链上的国产厂商：**华懋科技（徐州博康）**、**彤程新材**、**南大光电**、**上海新阳**，以及上游原材料和设备供应商 [17][18][19] 核心观点与论据 * **行业趋势与投资逻辑**：当前电子行业关注点包括商业航空、算力（特别是国产算力）和国产替代 [1] 国产替代的优先级已从“去美”提升到与“去日”同等高度，成为重要转折点 [2] 在中日科技博弈升级背景下，半导体材料、零部件和设备（尤其是日本占据优势的领域）的国产化需求紧迫，存在投资机会 [3][5] * **光刻胶行业现状**： * **市场规模**：中国国内（不含港澳台）光刻胶市场规模约**百亿人民币**，其中半导体级光刻胶占比**70%~80%**，即**70-80亿人民币** [6] * **产品分类与格局**：半导体光刻胶按技术从低到高分为G线、I线、KrF（K胶）、ArF（A胶，含干式和浸没式）、EUV [7] 全球市场（尤其是中高端）被日韩企业垄断，如东京应化、信越、杜邦、JSR等，在G/I线、KrF、ArF市场的CR5分别约占**88%**、**95%**、**94%** [8][9] * **国产化率与价格**： * G/I线：国产化率约**30%-40%** [8] * KrF胶：国产化率约**5%-10%**，价格约**5000-10000元/加仑瓶** [9] * ArF胶：国产化率仅**2%-3%**，价格差距大，干式约**1.5-2万元/加仑瓶**，浸没式约**3-5万元/加仑瓶** [10][11] * **市场结构**：在70-80亿的半导体光刻胶市场中，ArF、KrF、I线胶各占约**30%**份额 [12] * **中日博弈的影响与国产化进展**： * **验证加速**：下游晶圆厂（如中芯国际天津/北京/东方厂、华虹、存储厂）对国产光刻胶的验证意愿增强，验证周期有望从过去的**3-5年**压缩至**1年左右** [12][13] * **断供风险有限**：短期内完全断供可能性低，因主要晶圆厂有库存，且部分日企仍有意维持供应 [13][14] * **发展窗口期**：行业认证和替代节奏加速，**2026年**被视为国内光刻胶企业竞争格局变化的“大年”，国产厂商迎来发展窗口期 [5][6] * **产业链挑战（卡脖子环节）**： * **上游原材料**：光刻胶成本中，溶剂占**50%-90%**，树脂占**10%-40%**，两者合计超**90%** [15] 高端溶剂（G4-G5级）和树脂在纯度等关键指标上国产与日企存在差距，主要依赖进口 [15][16] * **生产设备**：高速分散机、精密过滤器及滤芯、Class 1洁净包装等保障超净生产的关键设备与耗材也主要依赖进口 [16] * **主要国产公司进展**： * **华懋科技（徐州博康）**：G/I线胶已实现**80%-90%**量产，收入体量上亿；KrF胶局部量产，规模近**5000万**；ArF胶收入约**1000万**；已有产品涵盖**15-28纳米**先进节点 [17][18] * **彤程新材**：2024年光刻胶收入约**3亿**，预计2025年同比增长**30%以上**；产品以G/I线和KrF为主，料号覆盖面达**50%**左右 [19] * **南大光电**：研发进展快，产品覆盖ArF干式和浸没式胶，具备树脂自研能力 [19] * **上海新阳**：产品覆盖I线、KrF、ArF干/浸没式胶，具备ArF胶树脂合成能力，KrF胶树脂部分依赖进口 [19] 其他重要内容 * **国产替代范围**：除光刻胶外，会议还提及需要关注的去日化方向包括：设备（涂胶显影、清洗、热处理、划片机、测试机、探针台）、零部件（陶瓷件、石英件、硅部件、射频电源）、其他材料（特种气体、掩膜版/空白掩膜版、靶材） [3][5] * **市场风格提示**：分析师提示，当前光刻胶等材料方向可能不是市场关注最火热的，但其股价可能“震荡上行”，待市场热点轮动后再关注时，股价可能已处于高位 [3] * **风险提示**：尽管验证加速，但光刻胶国产化的核心硬约束在于上游原材料和生产设备的自主能力 [16]

公司重大资本支出项目变更 - 公司拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目” [1] - 将该项目节余募集资金13,194.70万元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金 [1] - 该项目原计划投入募集资金20,905.66万元，累计投入8,231.33万元，投入进度为39.37% [1] - 项目终止后，对应募集资金专户将注销，节余资金用于主营业务相关的日常经营 [1] - 同次募投中的“补充流动资金”项目已结项，募集资金使用合计16,979.44万元 [1] 项目终止的行业与市场背景 - 项目变更基于全球与中国半导体市场环境的重大变化 [1] - 全球半导体市场需求结构发生显著分化 [1] - 人工智能驱动的高端市场景气高涨，但成熟制程相关市场仍处萧条 [1] - 导致公司刻蚀设备用硅材料整体需求恢复慢于预期，产能利用率不足 [1]

文章核心观点 - 中国在镓、锗、锑三种关键稀散金属领域建立了基于庞大工业体系的全球主导地位 这种主导地位不仅源于资源禀赋 更源于从废渣回收、提纯到高端材料制造的全产业链技术积累与整合 目前中国正通过出口管制等措施强化控制力 并借此推动产业链向更高附加值的第三代半导体等领域升级 西方在短期内难以复制中国的产业生态 [1][7][9][17][20][31][36][40] 关键金属的战略地位与稀缺性 - **镓、锗、锑的地壳丰度极低**：镓丰度为0.0015% 锗为0.00015% 锑为0.0001% 均远低于常见金属 且比稀土更为稀罕 [3] - **缺乏独立矿床**：镓和锗没有独立矿床 以伴生形式零星分布于铝土矿、锌矿和煤层中 锑虽有独立矿床 但高度集中于中国湖南和俄罗斯 [3] - **关键应用领域**： - **锑**：广泛应用于军事领域 如用于军服红外隐身、提升子弹穿透力、增强战斗机发动机耐火性能等 对美国军工生产线至关重要 [3][6] - **镓和锗**：是半导体产业的核心材料 氮化镓是5G基站心脏 锗用于红外夜视仪 先进芯片制造无法绕开 [7] 中国的产业主导地位与成因 - **产量全球占比高**：中国生产了全球七成以上的镓、锗、锑 [1] - **主导地位源于工业体系**：中国的全球最大铝冶炼和锌冶炼产业 使其能够从生产废渣中“顺便”回收镓和锗 这不是单纯的资源禀赋 而是工业体系的胜利 [7][9] - **从无到有的技术突破**： - **镓**：1972年中国镓产量为零 随着铝冶炼产能提升 从氧化铝废液中提取粗镓（纯度99.99%） 90年代末攻克“区熔提纯”技术后 能将镓提纯至半导体所需的99.9999%纯度 到2020年前后 中国高纯镓产量占全球九成以上 [10][12][13] - **锗**：主要从含锗煤（如内蒙古准格尔煤田 每吨含锗30-70克）和锌矿中回收 云南锗业等企业经过十几年攻关 打通了从提纯到器件制造的完整产业链 2023年其区熔锗锭产能近50吨 光纤用四氯化锗产能60吨 砷化镓晶片产能80万片 [15][16][17] 产业整合与政策管控 - **产业整合**：2021年底 中国稀土集团成立 掌握了全国七成以上中重稀土产能 类似的整合打法正在向锑、镓、锗领域复制 进入“国家队”统一调度时代 [19][20] - **出口管制层层加码**： - 2023年7月3日：对镓、锗相关物项实施出口管制 [31] - 2024年8月15日：对锑相关物项实施出口管制 [31] - 2024年12月3日：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口 [31] - **管制规则精细**：只要产品中含有0.1%以上的中国稀土成分 即需申请出口许可证 此门槛几乎覆盖全球所有先进制程的逻辑芯片和存储芯片 [33] - **管制效果显著**： - 2024年1-10月 中国镓出口量156吨 较上年同期的357吨下降超一半 锗出口量136吨 同样腰斩 [34] - 锑价从年初每吨约1万美元涨至年底的2.5万美元 涨幅超200% [34] 在第三代半导体赛道的发展 - **换道超车机遇**：随着硅基芯片逼近物理极限 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体成为新方向 这两种材料都离不开镓 [21][24][25] - **国内产业高速增长**：2023年 国内碳化硅、氮化镓电力电子产值突破70亿元 年增速超20% [27] - **核心技术突破**： - **碳化硅**：天科合达将8英寸碳化硅晶圆生长周期从200小时压缩至150小时 良率提升至40% 三安光电将碳化硅衬底微管密度降至0.5/cm² 达国际一流水平 [28] - **氮化镓**：华为和中芯国际建成了氮化镓射频器件自主生产线 [28] - **锑化物半导体**：光智科技、有研新材已量产4英寸锑化镓晶圆 良率超93% [30] - **战略意义**：掌控镓、锗、锑资源 意味着获得了参与下一代半导体竞争的关键入场券 [31] 西方重建产业链的挑战 - **美国表态与现实困难**：美国财长称中国在稀土领域的控制力将在两年内被打破 但重建稀散金属产业链需要完整的铝、锌、煤化工产能 配套提纯设备 数十年工艺经验及低廉电价 这些并非短期砸钱可以解决 [34][36] - **具体国家案例**： - **日本**：工业电价是中国的数倍 成本高昂 [37] - **欧洲**：德国、匈牙利、哈萨克斯坦等地的镓生产已因环保成本高、利润薄而停产 [37] - **核心结论**：中国用了四十年才将废渣变为王牌 西方在短期内追赶极为困难 [36][39]

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、 芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外 厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量， 已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先 进封装材料2025年已有小批量交付。公司也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 ...

证券日报网讯 1月23日，神工股份发布公告称，公司拟终止实施公司募投项目"集成电路刻蚀设备用硅 材料扩产项目"，并将节余募集资金131，946，959.87元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金额 以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。本事项已经公司第三届董事会审计委员会第十一次会议 及第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会第十一次会议审议通过，本事项尚需提交公司股 东大会审议。 （编辑 任世碧） ...

其称，公司业绩大幅提升主要受益于全球半导体市场的持续回暖与国产化进程的加速推进。在海外市场，人工智能需求的强劲增长推动了高端逻辑芯片与存 储芯片制造厂的产能提升，带动资本开支增加，使公司大直径硅材料业务实现稳步增长。在中国本土市场，半导体产业链的国产替代进程不断深化，存储芯 片制造厂在技术与产能上持续追赶国际先进水平，对关键材料与零部件的需求显著增加，推动公司硅零部件业务实现快速增长。 随着下游市场需求持续向好，公司产能利用率得到有效提升，规模效应逐步显现。同时，通过持续优化内部运营管理，公司实现了毛利率与净利率的同步提 升，整体盈利能力稳步增强。 1月23日，神工股份发布2025年度业绩预告，多项核心财务指标预计实现强劲增长，展现出公司在半导体材料与零部件领域的良好发展态势。 根据公司财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长 42.04%到48.65%。在盈利表现方面，公司预计2025年年度实现净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178. ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 1月23日，神工股份发布公告称，公司预计2025年年度实现营业收入为43000.00万元到 45000.00万元，与上年同期相比增加12727.05万元到14727.05万元，同比增长42.04%到48.65%；预计归 属于母公司所有者的净利润实现9000.00万元到11000.00万元，与上年同期相比增加4884.93万元到 6884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。 ...

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65% [1] - 公司预计2025年度实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润0.9亿元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [1] 业绩驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖，带动公司业务增长 [1] - 海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑与存储芯片制造厂开工率提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [1] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，存储芯片制造厂在技术与产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [1] 公司经营效率 - 下游需求回暖，公司产能利用率提升，规模效应显现 [1] - 公司通过内部管理优化，实现毛利率与净利率同步提升，盈利能力稳步上行 [1]

文章核心观点 - 多家A股上市公司于2025年1月23日晚间集中发布年度业绩预增公告，净利润同比增幅显著，主要受益于行业需求回暖、产能利用率提升、产品结构优化及成本管控等因素 [1][3][7][8][9] 新强联 (300850) - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为7.80亿至9.20亿元，同比增长1093.07%至1307.21% [1] - 业绩增长主要受益于风电行业需求回暖，装机需求持续释放，公司依托技术优势扩大了市场份额 [1] - 在产能利用率保持较高水平的背景下，通过优化成本管控、提升高附加值产品比重，实现了产品毛利率的稳步提高 [1] - 报告期内非经常性损益对净利润的影响额约为9500万至11000万元，主要系持有及处置金融资产产生的公允价值变动损益 [1] 永创智能 (603901) - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为1.28亿元到1.55亿元，同比增加721.57%到894.86% [3] - 业绩增长因公司加强产品生产及交付管理，智能生产线产品交付加快，营业收入同比增长 [3] - 产品结构优化带动毛利率上升，叠加上年同期利润基数较低，盈利实现大幅增长 [3] 联化科技 (002250) - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3.50亿至4.20亿元，比上年同期增长239.35%至307.22% [7] - 报告期内公司整体产能利用率提升，从而增强了公司的盈利能力 [7] - 国际汇率波动较大，公司存在境外子公司，产生了汇兑收益 [7] 金凯生科 (301509) - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为9200万至1.16亿元，比上年同期增长138.28%至200.45% [8] - 业绩增长受终端需求回暖及客户订单交付节奏影响，报告期内公司交付订单增加 [8] - 受交付订单产品结构影响，公司总体毛利率有所提高 [8] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为7200万至9100万元，同比增长314.69%至424.12% [9] 神工股份 (688233) - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [9] - 业绩变动因全球半导体市场持续回暖，海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [9] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [9]