融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金 [1] - 发行股票种类为人民币普通股 每股面值1元 采用向特定对象发行方式 [1] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其子梁华特 三人将以现金全额认购 [1] 发行细节 - 发行价格定为20.11元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [2] - 发行数量不超过790万股 未超过发行前总股本的30% [3] - 发行完成后实际控制人由梁大钟 白瑛变更为梁大钟 白瑛 梁华特三人 [3] 股权结构 - 当前总股本1.07亿股 梁大钟直接持股4579万股 通过气派谋远间接控制1.5万股 合计持股比例42.86% [3] - 白瑛直接持股1080万股 占比10.11% 夫妇合计控制52.96%股权 [3] 历史融资情况 - 2021年科创板IPO发行2657万股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元 净额3.38亿元 [4] - 原计划募资4.86亿元 实际募资较计划少1.48亿元 原拟用于封装测试扩产和研发中心建设项目 [4] - IPO发行费用5554万元 其中保荐承销费用3605万元 [5] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为8.09亿 5.40亿 5.54亿 6.67亿元 [5] - 同期净利润分别为1.35亿 -5856万 -1.31亿 -1.02亿元 扣非净利润分别为1.26亿 -7430万 -1.54亿 -1.21亿元 [5] - 2025年上半年营收3.26亿元 同比增4.09% 净利润-5867万元 亏损同比扩大 [5] - 经营活动现金流2021-2024年分别为2.21亿 -7403万 3719万 -2955万元 2025年上半年1411万元 同比降62.33% [5]

前次募集资金基本情况 - 2021年6月通过IPO发行2657万股A股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元[1] - 扣除发行费用5554万元后 实际募集资金净额为3.38亿元[1] - 资金到账时间为2021年6月17日 经天职国际会计师事务所验资确认[2] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 募集资金已全部使用完毕 专项账户已完成销户[2][5] - 累计使用募集资金总额3.42亿元 其中2021年使用1.94亿元 2023年使用3685万元[6] - 资金使用与招股说明书承诺一致 未发生投资项目变更[3] 具体投资项目执行 - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实际投资3.21亿元[6] - 研发中心(扩建)建设项目实际投资2065万元[6] - 曾使用8066万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[4] 闲置资金管理情况 - 曾授权使用不超过2.5亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[4] - 另授权使用不超过1亿元闲置资金进行现金管理[4] - 截至2025年6月30日 理财产品余额为0元[5] 项目效益实现情况 - 募集资金投资项目效益计算口径与承诺一致[5] - 研发中心建设项目无法单独核算效益 主要通过提升研发实力间接提高公司效益[6] - 不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况[6] 信息披露一致性 - 前次募集资金使用情况与各定期报告披露内容一致[6] - 实际使用情况与披露内容无差异[6]

公司治理动态 - 公司于2025年8月14日以通讯表决方式召开第五届第三次董事会会议 [2] - 会议审议《关于2025年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告》议案 [2] 业务结构分析 - 2024年度营业收入中集成电路封装测试业务占比89.57% [2] - 其他业务收入占比5.94% [2] - 功率器件封装测试业务占比4.03% [2] - 晶圆测试业务占比0.46% [2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]

大宗交易概况 - 8月13日大宗交易成交56.00万股 金额1882.72万元 成交价33.62元 较当日收盘价折价5.00% [1] - 买方为机构专用席位 卖方为中信证券杭州延安路营业部 [1] - 近3个月累计发生15笔大宗交易 合计成交金额达1.15亿元 [1] 股价与资金表现 - 当日收盘价35.39元 单日下跌1.42% 日换手率5.15% 成交额5.09亿元 [1] - 当日主力资金净流出3970.07万元 近5日累计净流出3142.25万元 [1] - 近5日股价累计上涨9.60% [1] 融资数据变化 - 最新融资余额3.73亿元 近5日增加1951.32万元 增幅达5.52% [1]

评级结论 - 中诚信国际维持甬矽电子主体信用等级为A+，评级展望稳定，维持"甬矽转债"信用等级为A [2][30][31] 业务运营 - 公司专注于半导体先进封装测试，产品包括FC类、SiP、WLP、QFN/DFN及MEMS，应用领域覆盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、物联网芯片、电源管理芯片等多元化市场 [13] - 2024年非晶圆级封装产能达57.57亿颗，晶圆级产品产能48.95万片，非晶圆级封装产能利用率提升至90%，产销率保持99.76% [15][16][17] - 客户以境内集成电路设计企业为主，前五大客户销售额占比37.65%，与翱捷科技、晶晨股份等建立长期合作，2024年通过车载MCU、5G射频模组等终端认证 [13] 财务表现 - 营业收入从2022年21.77亿元增长至2024年36.09亿元，2025年一季度达9.45亿元 [8][20] - 净利润2022年为1.37亿元，2023年亏损1.35亿元，2024年扭亏为盈利0.09亿元，2025年一季度净利润0.40亿元 [8] - 毛利率2022年21.91%，2023年降至13.90%，2024年回升至17.33%，晶圆级产品毛利率为负46.72% [8][20][21] - 总债务从2022年41.65亿元增至2025年3月末77.05亿元，资产负债率从64.61%升至71.03% [6][8][23] 研发与投资 - 研发投入从2022年1.22亿元增至2024年2.17亿元，研发费用率保持在6%左右，研发人员数量从438人增至1,025人 [17][18] - 截至2024年末拥有400项有效专利，其中发明专利158项，在SiP、FC、WLP等先进封装领域具有技术优势 [17] - 二期工厂规划总投资111亿元，多维异构先进封装项目投资14.64亿元，其中使用可转债募集资金9亿元 [18][19] 行业环境 - 全球封装测试市场集中于亚太地区，占比超80%，前三大厂商市占率合计超50%，先进封装成为行业主要增长引擎 [10][11] - 2024年全球委外封测营收3,032亿元人民币，先进封装市场规模约472.5亿美元，预计2028年增至786亿美元 [11] - 人工智能、高性能算力需求推动先进封装技术发展，晶圆级封装、2.5D/3D集成成为重要方向 [9][11] 流动性与偿债 - 货币资金从2022年9.86亿元增至2025年3月末19.83亿元，经营活动现金流净额2024年达16.36亿元 [8][22][23] - 截至2025年3月末获得银行授信85.65亿元，未使用授信24.98亿元，备用流动性充足 [22] - EBITDA利息保障倍数2022年6.12倍，2023年降至3.17倍，2024年回升至4.50倍 [8][23]

财务业绩表现 - 上半年营收3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 归属于上市公司股东净亏损5866.86万元 较上年同期亏损4059.57万元扩大44.5% [2] - 扣非净亏损6607.03万元 较上年同期亏损4683.38万元扩大41.1% [2] - 总资产18.81亿元 同比下降5.93% [2] - 归属于上市公司股东净资产5.97亿元 同比下降8.64% [2] - 基本每股收益-0.55元 [2] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧增加 对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [2] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [2] 研发投入与技术进展 - 研发投入2602.12万元 同比增长2.50% [3] - 完成SOP/TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级 转换率达85%以上 [3] - 完成SOT89系列高密度大矩阵封装技术产品考核与小批量生产 [3] - 实现TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产 [3] - 立项FCQFN先进封装项目 [3] 功率器件业务进展 - TO252/TO220/TO263/TO247/PDFN56/PDFN33等产品持续大批量生产并扩线扩产 [3] - 基于TO-247封装的SiC MOSFET持续小批量交付 [3] - 完成多批PDFN56铜夹产品工程试制 [3] - 完成TOLL产品工程试制与产品考核 [3] - 立项基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术 [3] - 功率器件封测规模持续扩大 [3]

股东会召集与召开程序 - 本次股东会由董事会提议并召集 公司于2025年7月25日召开第八届第十二次会议审议通过召开临时股东大会议案 [2] - 召开通知及提案名称于2025年7月26日在深圳证券交易所官方网站 巨潮资讯网及《证券时报》公告 [3] - 会议采取现场表决与网络投票相结合方式 现场会议于2025年8月11日下午14:30在通富微电子股份有限公司会议室召开 网络投票通过深交所交易系统在当日交易时段（9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00）进行 [3] 出席会议情况 - 现场及网络出席股东和股东代表共996人 代表股份合计476,716,536股 占公司有表决权股份总数的31.4055% [4] - 现场出席股东1人 代表股份301,941,893股 占公司有表决权股份总数的19.8890% [4] - 网络投票股东995人 代表股份174,774,643股 占公司有表决权股份总数的11.5165% [4] - 中小股东及代表共计994人 代表股份69,936,434股 占比4.6084% 全部通过网络投票参与 [5] 会议审议议案与表决结果 - 会议审议《关于公司选举非独立董事的议案》 包含两项子议案 [5] - 选举袁训为第八届董事会非独立董事：同意股份473,099,204股（占比99.2412%） 其中中小股东同意66,319,102股（占比94.8277%） 议案获通过 [6] - 选举张昊玳为第八届董事会非独立董事：同意股份472,229,904股（占比99.0588%） 其中中小股东同意65,449,802股（占比93.5847%） 议案获通过 [7]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]

公司业务 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] 客户资源 - 客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为公司客户 [1]