H股发行定价 - 最终定价每股42.80港元 [2] - 发行对象限于符合条件的境外投资者及有权进行境外证券投资的境内专业投资机构 [2] - 投资者需承担附加费用包括1%经纪佣金、0.0027%香港证监会交易征费、0.00565%港交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费 [2] 上市安排 - 确定于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 [2] - 标志着公司开启国际化资本市场新征程 [2] 战略意义 - 公司作为国内领先半导体材料企业通过香港资本市场提升国际知名度 [2] - 拓宽融资渠道为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [2]

公司动态 - 八亿时空在杭州湾上虞经济技术开发区建成高端半导体光刻胶树脂百吨级双产线，展现综合实力和研发能力 [1] - 公司已具备KrF光刻胶树脂全系列的研发与生产能力，未来将深化与产业链伙伴合作 [1][3] - 子公司上海八亿时空先进材料有限公司2024年完成多款树脂客户验证工作，提升产品稳定性和交付及时性 [2] 行业需求 - 智能汽车、工业自动化、数据中心等新兴市场带动半导体器件需求激增，光刻胶市场快速扩容 [2] - 行业面临"研发缺料、量产缺货"双重挑战，制约国内光刻胶企业技术迭代和量产规模提升 [2] 技术突破 - 八亿时空在阴离子聚合技术层面取得重要成果，实现分子量分布小于1.2的产品规模生产 [2] - 公司自主培养专业光刻胶树脂研发团队，依托化学合成、材料纯化、精益管理等系统性优势 [2] 产线规划 - 两条全自主设计产线：高柔性研发中试线解决"小量多品种"需求，高产能量产线保障稳定供应 [4] - 高柔性研发中试线配备精密反应系统，缩短中试验证周期至几个月 [4] - 高产能量产线实现高度集成与自动化控制，保障批次一致性 [4] 产能与营收 - 预计2024年下半年光刻胶树脂业务实现千万元级别收入，项目达产后营收规模超亿元 [4] - 未来五年目标年产200-300吨光刻胶树脂，持续扩大产能 [5] 发展战略 - 公司将持续投入研发，提升产品性能至国际一流水平 [5][6] - 深化产业链协同，与上下游企业技术共享、联合研发，提升整体竞争力 [6] - 最终目标是实现高端光刻胶树脂稳定供应与品质提升，保障半导体企业材料使用 [6]

公司业务布局 - 公司作为国内液晶材料领域引领者，近年来布局半导体光刻胶树脂材料，引发行业关注 [1] - 公司位于上虞经开区的高端半导体光刻胶树脂百吨级双产线近期正式建成，展现了综合实力和研发能力 [1] - 公司目前已具备KrF光刻胶树脂全系列的研发与生产能力 [1] 行业需求与挑战 - 半导体器件在智能汽车、工业自动化、数据中心等新兴市场的应用需求激增，带动光刻胶市场快速扩容 [1] - 行业长期面临"研发缺料、量产缺货"的双重挑战，制约国内光刻胶企业的技术迭代和量产规模提升 [1] 技术研发与产能建设 - 公司自主培养专业光刻胶树脂研发团队，在阴离子聚合技术层面取得重要成果，实现分子量分布小于1.2的产品规模生产 [2] - 2024年公司子公司实现百公斤级光刻胶树脂出货，完成多款树脂客户验证工作 [2] - 公司创新性规划两条全自主设计产线：高柔性研发中试线和高产能量产线，分别解决研发需求和规模化供应问题 [2] 产能释放与收入预期 - 随着产能逐步释放，预计2024年下半年光刻胶树脂业务有望实现千万元级别收入规模 [3] - 项目达产后预计营收规模超亿元 [3] 未来发展规划 - 未来五年公司计划逐步扩大产能，目标是具备年产200-300吨光刻胶树脂的能力 [3] - 公司将持续深化在树脂配方、工艺优化方面的研发投入，使产品性能比肩国际一流水平 [3] - 公司将深化与产业链伙伴合作，通过技术共享、联合研发等方式提升光刻胶整体竞争力 [3]

半导体晶圆制造材料 - 光刻胶市场规模2023年全球约90亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球突破150亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约10%，高端产品依赖进口 [6] - 硅片市场规模2023年全球约130亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内500亿元人民币，国产化率约15% [11] - 电子特气市场规模2023年全球约70亿美元，国内150亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约20% [14] - 靶材市场规模2023年全球约150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内400亿元人民币，国产化率约30% [17] - CMP材料市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内70亿元人民币，国产化率约15% [21] - 湿电子化学品市场规模2023年全球约60亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球90亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约35% [27] - 光掩模板市场规模2023年全球约50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内120亿元人民币，国产化率约20% [30] - 氮化镓材料市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约30% [34] - 碳化硅材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约25% [35] - ALD/CVD前驱体市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约10% [36] 先进封装材料 - 环氧塑封料市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约30% [39] - 芯片粘结材料市场规模2023年全球约8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球12亿美元，国内18亿元人民币，国产化率约25% [40] - 底部填充胶市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币，国产化率约25% [42] - 热界面材料市场规模2023年全球约80亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约35% [43] - 电镀材料市场规模2023年全球约30亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球45亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约15% [45] - PSPI市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约20% [46] - 临时键合胶市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约10% [47] - 电子封装用陶瓷材料市场规模2023年全球约50亿美元，国内60亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约30% [48] - 晶圆清洗材料市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币，国产化率约15% [50] - 引线框架市场规模2023年全球约40亿美元，国内60亿元人民币，预计2030年全球60亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约60% [51] - 封装基板市场规模2023年全球约130亿美元，国内180亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约15% [53] - 切割材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约20% [54] 半导体零部件 - 静电卡盘市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约10% [56] - 石英制品市场规模2023年全球174亿元人民币，预计2030年402亿元人民币，国产化率不足10% [57] - 刻蚀用硅部件市场规模2023年全球约14.98亿美元，预计2030年22.61亿美元，国产化率不足20% [59] 显示材料 - OLED发光材料市场规模2023年全球约60亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约20% [63] - 液晶材料市场规模2023年全球约50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内150亿元人民币，国产化率约40% [65] - 偏光片市场规模2023年全球约130亿美元，国内250亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内400亿元人民币，国产化率约35% [66] - 玻璃基板市场规模2023年全球约150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约30% [67] - 彩色滤光片市场规模2023年全球约80亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球100亿美元，国内180亿元人民币，国产化率约45% [71] - 有机硅材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约35% [73] - 光刻胶市场规模2023年全球约18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内35亿元人民币，国产化率约20% [73] - 靶材市场规模2023年全球约12亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球18亿美元，国内22亿元人民币，国产化率约30% [74] - 光学膜市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约35% [75] - 导光板市场规模2023年全球约8亿美元，国内10亿元人民币，预计2030年全球10亿美元，国内15亿元人民币，国产化率约50% [76] - 量子点材料市场规模2023年全球约10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内45亿元人民币，国产化率约40% [77] 高性能纤维 - 碳纤维市场规模2023年全球约40亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约40% [78] - 芳纶市场规模2023年全球约30亿美元，国内50亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约30% [79] - 超高分子量聚乙烯纤维市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约50% [80] - 玻璃纤维市场规模2023年全球约120亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约70% [81] - 聚酯纤维市场规模2023年全球约800亿美元，国内1500亿元人民币，预计2030年全球1000亿美元，国内2000亿元人民币，国产化率约90% [82] - 聚酰亚胺纤维市场规模2023年全球约10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约30% [84] - 聚苯硫醚纤维市场规模2023年全球约8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球15亿美元，国内25亿元人民币，国产化率约40% [88] - 玄武岩纤维市场规模2023年全球约5亿美元，国内8亿元人民币，预计2030年全球10亿美元，国内18亿元人民币，国产化率约60% [92] - 高性能维尼纶纤维市场规模2023年全球约3亿美元，国内5亿元人民币，预计2030年全球5亿美元，国内8亿元人民币，国产化率约70% [94] - 芳砜纶纤维市场规模2023年全球约3亿美元，国内4亿元人民币，预计2030年全球5亿美元，国内7亿元人民币，国产化率约40% [100] - 聚四氟乙烯纤维市场规模2023年全球约5亿美元，国内7亿元人民币，预计2030年全球8亿美元，国内12亿元人民币，国产化率约50% [102] - 连续碳化硅纤维市场规模2023年全球119.34百万美元，国内17.33百万美元，预计2030年全球380.60百万美元，国内68.16百万美元，国产化率不足30% [105] 工程塑料 - 聚酰亚胺市场规模2023年全球约18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约20% [107] - 聚苯硫醚市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约30% [110]

行业投资评级 - 石油石化行业评级为"强于大市"（维持）[1] 核心观点 石油石化 - 国际油价偏弱震荡，WTI原油期货连续下跌0.30%，布伦特油期货下跌0.29%[6] - 地缘政治方面，美俄会晤取得进展但未达成协议，乌克兰危机和领土问题仍需关注后续进展[6] - 基本面显示夏季出行旺季接近尾声，OPEC+增产持续推进，供应端压力显现[6] - 宏观经济方面，美国7月核心CPI同比上涨3.1%，环比上涨0.3%，通胀压力温和，市场预期美联储9月降息概率增加[6] - 中美关税暂停实施24%的对等关税90天，提振市场信心[6] 氟化工 - 制冷剂R32和R134a价格高位续涨，供需偏紧[6] - 需求端受益于汽车和空调产业增长，2025年1-7月汽车产销同比增长12.7%和12%[6] - 供应端受限，2025年二代制冷剂生产总量减少，三代制冷剂配额锁定[6] - HFC-32与HFC-134a配额消耗比分别达55.8%和52.2%，市场供应有序[6] 行业细分表现 化工市场行情 - 基础化工指数上涨2.46%，石油石化指数下跌0.05%[10] - 细分板块中，氟化工指数上涨5.81%，半导体材料指数上涨6.00%[10] - 申万三级化工细分板块中，改性塑料涨幅最大（+12.29%），氟化工次之（+5.81%）[12] 石油石化 - 原油基本面数据显示WTI和布伦特原油期货价格下跌[15] - OPEC和美国原油日均产量增加[15] - 美国商业原油库存走势波动[18] - 炼化产业链中，石脑油、MTBE、柴油等成品油现货价走势分化[24] 氟化工 - 萤石97湿粉和氢氟酸价格下行[46] - 制冷剂R32和R134a价格及价差持续走高[49][54] - 家用空调排产计划值和汽车产量显示需求增长[51][56] 半导体材料 - 半导体材料指数上涨6.00%[10] - 周期上行和国产替代共振，行业指数有望震荡回升[72] - 中国半导体月度销售额环比增速改善[75] - Nand-flash和DRAM存储器价格走势分化[76][80] 投资建议 - 石油石化板块建议关注"三桶油"：中国石油、中国石化、中国海油[85] - 氟化工板块建议关注巨化股份、三美股份、昊华科技及金石资源[85] - 半导体材料板块建议关注南大光电、上海新阳、联瑞新材、强力新材[85]

天岳先进H股发行上市 - 公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并在中国香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 本次H股发行的最终价格为每股42 80港元 [1] - 发行的H股预计于2025年8月20日在联交所主板挂牌并开始上市交易 [1]

山东天岳先进科技股份有限公司发布公告，其正在推进申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联交 所主板挂牌上市工作。本次拟发行的H股认购对象为特定境外及境内符合规定的投资者，公告仅为境内 投资者提供信息，不构成要约或要约邀请。公司已确定H股发行最终价格为每股42.80港元（不含相关费 用），本次发行的H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 ...

新材料投资领域 - 新材料投资覆盖半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料等多个细分领域 [1][3] - 半导体领域重点关注光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品等材料 [1] - 新能源领域聚焦锂电池、钢离子电池、硅基负极、复合集流体等方向 [1] - 光伏领域关注光伏胶膜、光伏玻璃、钙钛矿等材料 [1][3] - 新型显示领域涉及OLED、MiniLED、MicroLED、量子点等技术 [3] 半导体产业发展 - 半导体制造工艺持续演进，从FinFET向GAAFFI架构发展 [11] - 光刻技术从DUV(248/193nm)向Hi-NA EUV升级 [11] - 台积电制程从28nm逐步推进到2nm、1.4A等先进节点 [11] - 中国大陆半导体制造工艺正在追赶国际先进水平 [11] 企业投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，重点关注团队能力和行业门槛 [6] - 天使轮企业已开始研发，需要考察研发投入和渠道推广能力 [6] - AS阶段产品相对成熟，销售额快速增长，是投资风险较低、收益较高的节点 [6] - B42阶段企业估值较高，投资目的是抢占市场份额和开发新产品 [6] 知名企业布局 - 半导体设备领域关注ASML、中芯国际、台积电等企业 [4] - 新能源领域重点关注比亚迪、特斯拉等企业 [4] - 材料领域涉及杜邦、汉高、3M等国际巨头 [4]

新一代半导体材料（12种） - 碳化硅衬底（SiC）击穿场强为硅基材料的7倍，导热率4.9W/(cm·K)，适配电动车800V高压平台，提升系统能效10%以上，光伏逆变器损耗降低50% [11] - 2025年全球衬底需求140万片，2030年超500万片，年复合增长率30% [12] - 天岳先进全球导电型衬底市占率22.8%（排名第二），半绝缘型衬底连续四年全球前三 [12] - 氮化镓外延片（GaN-on-Si）电子饱和速度达2.5×10⁷cm/s（硅的3倍），支持数据中心电源效率>99.3%，快充体积缩小50% [16] - 2030年外延片市场$30亿，车用GaN器件CAGR达48% [17] - 英诺赛科为全球最大8英寸IDM，晶湛半导体专注射频外延 [18] - 氧化镓单晶（β-Ga₂O₃）Baliga优值指数3400（SiC的4倍），击穿电压>8kV，适用于电网超高压器件 [21] - 2030年晶圆需求50万片，全球市场达$193亿（CAGR50.13%） [22] - 杭州富加镓业开发AI智能长晶设备，中电科46所掌握导模法 [24] - 金刚石半导体热导率2200W/mK（硅的15倍），抗核辐射性能零衰减，适用航天器电源 [27] - 2030年极端器件市场$5亿 [27] - 国晶辉提供航天级衬底，沃尔德掌握CVD金刚石技术 [29] 新能源战略材料（15种） - 硫化物固态电解质（Li₆PS₅Cl）室温离子电导率>12mS/cm，电化学窗口>5V，适配4.5V高电压正极 [67] - 2030年全球需求超8万吨，市场规模$120亿（CAGR68%） [68] - 宁德时代中试线良率90%，赣锋锂业具备吨级产能 [69] - 钠电普鲁士蓝正极（Fe₄[Fe(CN)₆]₃）理论比容量170mAh/g，原料成本<6万元/吨（仅为三元锂电1/3） [73] - 2030年正极材料需求200万吨，占钠电池成本35%，中国市场$50亿 [74] - 中科海钠建成全球首条GWh产线，钠创新能源实现交大技术转化 [75] - 钙钛矿光伏组件（FAPbI₃）单结效率突破26.1%，溶液法印刷成本$0.02/W（晶硅1/3） [76] - 2030年全球装机100GW，市场空间$120亿，中国产能占比超60% [77] - 协鑫光电1m×2m组件效率18.04%，极电光能建设无锡150MW产线 [78] - 质子交换膜（全氟磺酸树脂）质子电导率>0.1S/cm（80℃），机械强度>40MPa（湿态），燃料电池寿命>2万小时 [81] - 2025年全球市场$50亿，中国需求占比35% [82] - 东岳集团为国内唯一量产企业，科润新材料开发无氟膜中试 [83] 新型显示与光学材料（10种） - 电致发光量子点（QLED）色域覆盖120%NTSC（传统LCD的1.5倍），发光半峰宽<25nm [124] - 2028年QLED材料市场$18亿，电视渗透率>20% [125] - 纳晶科技专利数中国第一，普加福红光量子点效率99% [125] - 金属氧化物TFT（IGZO）电子迁移率>10cm²/Vs（非晶硅20倍），漏电流<10⁻¹³A（功耗降低50%） [126] - 2025年高端面板渗透率50%，材料市场$25亿 [127] - 京东方合肥10.5代线量产，维信诺布局固安产线 [129] - Micro-LED外延芯片亮度>100万尼特（OLED的100倍），功耗仅LCD的10% [130] - 2030年Micro-LED显示器市场$300亿，年复合增长率80% [131] - 三安光电专注砷化镓芯片，华灿光电开发蓝绿光芯片 [132] - 柔性聚酰亚胺基板（CPI）耐弯折>20万次（半径1mm），玻璃化温度>380℃ [134] - 2025年全球需求1.2亿平方米，市场$45亿 [135] - 瑞华泰、中天科技掌握超薄CPI膜技术 [138] 生物医用前沿材料（10种） - 可降解镁合金血管支架（Mg-Zn-Y-Nd）降解周期6-12个月，抗拉强度>300MPa，弹性模量45GPa [164] - 2030年可降解支架市场$120亿，占心血管支架60%份额 [165] - 微创医疗获全球首款CE认证，先健科技开发铁基支架延伸 [166] - 腺相关病毒载体（AAV血清型）转染效率>90%，免疫原性低，为CAR-T疗法核心递送系统 [167] - 2025年基因治疗CDMO市场$50亿，年增速40% [168] - 和元生物位列全球产能TOP5，药明生基建设无锡基地 [169] - 胶原蛋白人工骨（重组人源型）孔隙率>90%，抗压强度>15MPa，降解速率可调 [170] - 2025年骨科修复材料市场$80亿，年增12% [171] - 双骏生物生产骨科填充剂，昊海生科专注关节修复 [173] - 聚乳酸可吸收缝线（PLLA-PGA）降解周期90-180天，拉伸强度>0.5GPa，炎症反应发生率<1% [174] - 2025年可吸收缝线市场$35亿，中国增速超20% [175] - 威高股份市占率40%，迈普医学开发神经外科专用产品 [176] 高端装备特种材料（15种） - T1100级碳纤维（航空级）拉伸强度7.0GPa，模量324GPa，密度仅1.8g/cm³ [201] - 2025年航空航天需求2万吨，市场$45亿 [202] - 中复神鹰实现T1000量产，光威复材为军品主力供应商 [204] - 第四代镍基单晶高温合金（DD15）承温能力>1150℃（三代合金+70℃），抗蠕变强度>800MPa [205] - 2030年航发高温合金市场$150亿，中国需求占比25% [206] - 钢研高纳为涡扇20供应商，图南股份专注舰用燃机 [208] - 碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料（CMC）1600℃强度保持率>90%，密度仅2.5g/cm³ [209] - 2028年航空航天市场$22亿，年增30% [210] - 西安鑫垚获国家技术发明一等奖，中航高科提供预制体 [212] - 钛铝金属间化合物（TiAl-4822）比强度>300MPa·cm³/g（镍基合金2倍），700℃抗氧化性优异 [213] - 2025年全球需求5000吨，市场$12亿 [214] - 宝钛股份生产航空紧固件，西部材料掌握板材轧制技术 [216] 节能环保先锋材料（10种） - 二氧化硅气凝胶毡导热系数低至0.013W/(m·K)（传统材料1/5），憎水率>99.8% [263] - 2025年全球市场$25亿，中国需求占45% [264] - 纳诺科技拥有全球最大产能，埃力生参与国标制定 [265] - 金属有机框架捕碳材料（Mg-MOF-74）比表面积>7000m²/g，CO₂吸附容量>10mmol/g（25℃） [266] - 2030年碳捕集材料市场$120亿 [267] - 建龙微纳为吸附分子筛龙头，中触新材开展示范项目 [269] - 生物基聚酯（PEF）气体阻隔性>PET10倍，强度>80MPa，碳排放降低50% [270] - 2025年全球产能50万吨，市场$15亿 [271] - 金发科技万吨线投产，金丹科技延伸丙交酯业务 [272] - 海水淡化石墨烯膜水通量>100L/(m²·h·bar)（传统膜3倍），脱盐率>99.9% [273] - 2030年膜法淡化市场$30亿，石墨烯膜渗透率>20% [274] - 杭州水处理中心实施示范工程，格瑞水务开发抗污染涂层 [276] 先进化工新材料（10种） - 环烯烃共聚物（COC）透光率>92%，双折射率<0.0005，吸水率<0.01% [300] - 2025年全球市场$25亿，年增速15% [301] - 金发科技获医疗级认证，沃特股份建设中试产线 [302] - 氢化丁腈橡胶（HNBR）耐温-40℃~165℃，耐臭氧性>1000小时（普通NBR10倍） [304] - 2025年全球市场$12亿，年增20% [305] - 道恩股份具备万吨级产能，赞南科技突破催化剂技术 [307] - 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）玻璃化温度121℃（PET高50℃），紫外阻隔率>99% [308] - 2025年全球需求80万吨，年增速12% [309] - 万凯新材生产光学级薄膜，三房巷转型聚酯业务 [309] - 聚苯硫醚纤维（PPS）耐腐蚀性>PTFE，极限氧指数>34%，燃煤电厂滤袋寿命>4年 [310] - 2025年高温滤料市场$15亿，PPS占比>60% [311] - 新和成产能全球前三，昊华科技保障军工品质 [313]

公司动态 - 瑞升金属工业因财务困难及银行紧缩银根，于8月12日停止营业 [1] - 公司成立于1974年，拥有51年历史，主要产品包括电子级溶剂、有铅与无铅銲锡棒、锡球、锡粉等半导体相关材料 [1] - 今年5月公司曾预警全球运输成本上扬、地缘政治紧张及美国关税政策将导致原物料与民生用品价格上涨两成 [1] 行业影响 - 美国关税政策对汽机车零组件、工具机等以中小企业为主的传统制造业冲击最大 [1] - 全球自由贸易体系面临挑战，半导体材料供应链可能受到影响 [1] - 原物料价格上涨压力可能传导至下游电子制造行业 [1]