上市审核安排 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年8月14日召开2025年第31次审议会议审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司首发事项 [1] 募资计划 - 公司拟在上交所科创板募集资金490,000.00万元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] 股权结构 - 奕斯伟集团直接持有公司12.73%股份为第一大股东 [1] - 奕斯伟集团及其一致行动人直接控制公司25.68%股份 [1] - 奕明科技持有奕斯伟集团52.40%股权为公司间接控股股东 [1] 实际控制人 - 公司实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人 [1] - 四人通过表决权委托及一致行动协议直接和间接控制控股股东奕斯伟集团合计67.92%股权 [1] 中介机构 - 保荐机构及主承销商为中信证券股份有限公司 [1] - 保荐代表人为张欢、陈泽 [1]

股东减持 - 天能重工股东郑旭拟减持不超过3008.45万股 占总股本2.94% [1] - 康强电子股东司麦司拟减持不超过375.28万股 占总股本1% [6] - 民德电子控股股东许香灿及董事易仰卿拟合计减持不超过679.66万股 占总股本4% [10] - 众生药业财务总监龙春华拟减持不超过90万股 占总股本0.11% [6] - 天禾股份董事罗旋彬拟减持不超过52.63万股 占总股本0.15% [11] - 龙芯中科三家股东拟通过询价转让合计549.82万股 占总股本1.37% [12] - 科瑞技术控股股东及其他关联方拟合计减持不超过1264.55万股 占总股本3.03% [13] 融资与资本运作 - 华发股份向特定对象发行可转换公司债券申请获证监会同意注册 [1] - 塔牌集团拟以5000万-1亿元自有资金回购股份 价格不超过10元/股 [7] - 分众传媒拟以83亿元交易价格收购新潮传媒100%股权 [15] - 狮头股份拟以6.62亿元交易价格收购利珀科技97.44%股份 [17] - 联检科技拟以2100万元收购中认通测60%股权 [19] 项目中标与业务拓展 - *ST交投联合体预中标5828.28万元体育公园EPC项目 工期120天 [1][2] - *ST围海联合体预中标1.56亿元农村供水改造设计施工总承包项目 [4][5] - 片仔癀子公司拟出资2亿元参与设立10亿元规模大健康产业基金 [2][3] - 华西股份拟以9000万元收购协丰棉麻100%股权 [9][10] 经营业绩与生产动态 - 塔牌集团上半年营业收入20.56亿元同比增长4.05% 净利润4.35亿元同比增长92.47% [6][7] - 兴化股份子公司兴化化工完成34天年度检修 全面恢复生产运行 [8] 控制权变更与重大事项 - 河化股份实际控制人拟变更为北京胜顶科技 股票复牌 [13][14] - *ST天茂控股股东筹划重大事项 股票停牌不超过2个交易日 [18]

中宠股份调研要点 - 2025年上半年实现营收24.32亿元 同比增长24.32% [1] - 净利润2.03亿元 同比增长42.56% [1] - 全球布局22个生产基地 北美三国工厂协同运营 [1] - 2026年美国第二工厂建成 墨西哥工厂投资1亿元占地1万平米覆盖宠物零食 [1] - 产品符合《美墨加协定》未受关税调整影响 [1] - 出海品牌包括WNPY顽皮和TOPTREES领先 WNPY顽皮是核心品牌 [1] - 国内宠物市场规模扩大但集中度低 品牌集中度逐步提升 [1] - 通过品牌建设、产品研发和文化建设提升品牌力 坚持自主品牌建设并聚焦国内市场加速海外拓展 [1] 上海合晶调研要点 - 8英寸晶圆产能21.5万片/月 目标成为国内标杆 [2] - 12英寸产能分三步发展 2026年底新增6万片/月产能 [2] - 12英寸总产能规划10万片/月 重点发展功率器件和CIS产品 [2] - 境外销售占比高于境内 国际客户是基本盘 将持续扩大境内销售份额 [2] - 行业存在硅周期性波动 预计2025年下半年和2026年呈上升态势 [2] - 8英寸晶圆交货紧张 12英寸需求逐季上升 整体产能利用率保持高位 [2] - 公司从4英寸到12英寸迭代发展 [2] 弘尚资产机构背景 - 由公募基金团队与红杉资本联合创建于2013年10月 是红杉资本在中国唯一的权益证券资产管理平台 [3] - 凭借优秀业绩和稳健运作屡获金阳光、金长江及金牛奖等行业大奖 跻身国内知名阳光私募 [3] - 专注于绝对收益目标的权益类投资策略 以基本面研究驱动的权益类资产管理为核心竞争力 [3] - 投研团队包括大型基金公司高管、外资投研主管、金牛基金经理和新财富最佳分析师等资深人员 [3] - 非投研业务带头人全部来自公募基金 具有深厚管理经验和行业影响力 [3] - 是中国基金业协会会员并具备投顾资格 [3]

光掩模版行业概述 - 光掩模版是芯片制造中的关键"底片"，决定晶体管布局，精度要求达原子级别（线宽误差<5nm）[3] - 美日巨头垄断90%高端市场，中国在250nm以下技术受美国出口限制[3] - 掩模版分为石英掩模版、苏打掩模版等，石英基板为主流材料[11][40] 技术工艺与核心挑战 - 制造流程包含CAM图档处理、光刻、显影刻蚀等18个环节，130nm为激光/电子束光刻分界点[15] - 7nm芯片设计版图超100层，GDSII文件达50GB，数据处理误差需<0.1nm[17] - 光刻环境要求极端严格：温度波动≤0.01℃、湿度±1%RH、振动<5nm[18] - 7nm制程套刻精度需<1.5nm，相当于头发丝直径万分之一[19] 产业链与市场格局 - 全球半导体掩模版市场规模2023年达53.9亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%[50][52] - 上游基板/光学膜被日本HOYA、信越化学垄断，国产化率仅5%[42][44] - 海外龙头Photronics/DNP已量产5nm EUV掩模版，中国厂商主流在130-350nm[86][88] - 平板显示掩模版中国需求占全球57%，2022年市场规模35亿元[72] 技术演进方向 - OPC光学修正和PSM相移技术突破光的衍射极限，支撑14nm以下制程[32][34] - 电子束光刻替代激光直写成为130nm以下节点关键工艺[36] - 特色工艺路线（如功率半导体）通过结构/材料创新超越摩尔定律限制[96][99] 国产化进展 - 路维光电建成国内首条G11掩模版产线，打破大尺寸垄断[112] - 清溢光电实现180nm半导体掩模版量产，规划28nm研发[113] - 2023年国内企业密集投资130-28nm产线，总投资超80亿元[89] 下游应用趋势 - 12英寸晶圆产能中国占比将从2022年22%提升至2026年25%[61] - 显示面板向大尺寸（G10.5）、高精度（650PPI）发展[74][76] - 新能源汽车/光伏驱动特色工艺掩模版定制化需求增长[101]

新材料投资领域分类 - 半导体材料领域涵盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等细分方向[1] - 新能源材料包括锂电池、钢离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料等[1] - 光伏材料涉及光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板等[1] - 新型显示材料包含OLED、MiniLED、MicroLED、量子点等技术路线[3] - 纤维及复合材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维等[3] - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP、COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料[3] 半导体技术发展路线 - 半导体工艺节点从180nm演进到14A，FinFET架构逐步过渡到GAAFET架构[11] - 光刻技术从DUV(248/193nm)发展到Hi-NA EUV[11] - 台积电工艺路线为CO18/CO13→IN90→IN65→INAS→N28/N20→INIC→DNA→N4/N3→IN2→116A→14A[11] - Intel工艺路线为IC013→N22/20→Intel-7→Intel-4→Intel-20A/18A→Intel-14A[11] - 三星工艺路线为NS/4→N2[11] 企业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，仅有研发人员，投资关注门槛和团队考察[6] - 天使轮企业已开始研发并有部分收入，需考察研发投入和渠道需求[6] - A轮企业产品相对成熟，销售额快速增长，需考察客户和市占率[6] - B轮企业产品成熟并开发新产品，销售额持续增长，估值较高[6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业[6] 知名企业布局 - 半导体领域知名企业包括ASML、中芯国际、台积电等[4] - 新能源领域涉及比亚迪、特斯拉等企业[4] - 材料领域有杜邦、汉高、3M等国际巨头[4] 新兴技术方向 - 第三代半导体材料包括碳化硅、氦化荡等[1] - 第四代半导体材料为氧化荡[1] - 光模块技术涉及硅光子、铜酸锂等[1] - 先进封装技术包含玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等[1] - 未来产业方向包括核聚变、机器人等[4]

国家大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过4,267,200股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，时间窗口为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 国家大基金当前持股比例为15.65%，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁 [1] 公司业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47% [1] - 归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42% [1] - 扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40% [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料实现国产替代并完成小批量交付 [1] - 行业环境改善：半导体材料国产化加速，芯片级导热材料TIM1进入客户端验证阶段 [1] - 成熟产品放量：UV膜、固晶胶等产品持续贡献业绩增量 [1] 战略并购进展 - 完成对苏州泰吉诺的并购整合，2025年2月起纳入合并报表 [2] - 并购强化电子材料领域技术实力，并为上半年业绩提供重要增量 [2] 市场观点 - 国家大基金减持属于正常投资退出行为，预计对市场影响有限 [1] - 短期股价或承压，但中长期投资价值显著，基于公司基本面及行业前景 [2]

业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]

港股IPO市场动态 - 过去一周（2025年7月28日至8月3日）共有7家公司递交上市申请，包括云天励飞（688343.SH）、欣旺达（300207.SZ）和丹诺医药等 [3][4] - 同期有2家公司通过港交所聆讯，分别为天岳先进（688234.SH）和银诺医药 [3][4] - 中慧生物（02627.HK）于2025年7月31日启动招股，计划全球发售3344.26万股，每股发售价12.90至15.50港元，预计8月8日上市 [3][17] - 上周没有公司在港股挂牌上市 [3][4] 递表公司情况 - 云天励飞是中国领先的AI公司，专注于AI推理芯片研发，2024年在中国市场相关收入排名前三，2025年Q1收入2.64亿人民币（同比+168.2%），净亏损8580.1万人民币（同比-37.9%）[6][7] - 欣旺达是全球锂电池领军企业，2024年成为全球最大锂离子电池厂商，2025年Q1收入122.89亿人民币（同比+12.0%），股东应占利润3.87亿人民币（同比+21.3%）[8][9] - 丹诺医药是临近商业化阶段的生物科技公司，拥有7项创新资产组成的管线，2025年Q1净亏损3801.1万人民币（同比+36.4%）[10][11][12][14] 通过聆讯公司 - 天岳先进是碳化硅衬底制造商，2024年全球排名前三，已实现8英寸量产并推出12英寸产品，2025年Q1收入4.08亿人民币（同比-4.2%），净利润851.8万人民币（同比-81.5%）[14][15] - 银诺医药专注于代谢性疾病药物，核心产品依苏帕格鲁肽α已在中国获批，2025年前5个月收入3814.4万人民币，净亏损9787.5万人民币（同比+58.1%）[16][17] 招股公司详情 - 中慧生物是中国疫苗公司，计划全球发售3344.26万股，发售价12.9-15.5港元/股，基石投资者认购约1.02亿港元 [17][18] A股公司赴港筹备 - 上周宣布启动赴港IPO筹备的A股公司包括山金国际（000975.SZ）、滨化股份（601678.SH）、华恒生物（688639.SH）、芯海科技（688595.SH）和晶合集成（688249.SH）[3][19]

光刻材料概述 - 光刻材料是半导体制造的关键拼图，性能直接影响芯片集成度、性能、功耗及生产成本 [2] - 光刻材料包括SOC、抗反射涂层(BARC/TARC/SiARC)、光刻胶、增粘材料等，决定晶圆工艺图形精密程度与良率 [3] - 光刻工艺占晶圆制造成本13%-15%，耗时占比40%-50%，单芯片需20-90次光刻 [5] SOC材料 - SOC是光刻工艺基石，由聚酰胺酸树脂等组成，用于衬底表面平坦化，解决薄胶膜抗刻蚀难题 [7][9] - 三层结构(光刻胶+SiARC+SOC)广泛应用于先进NAND/DRAM及45nm以下逻辑芯片，提升图形解析度 [9] - 厦门恒坤SOC产品耐温达400-450℃，填隙能力达20nm以下，缺陷率低于5个/ml [10] 抗反射涂层 - BARC位于衬底与光刻胶间，消除反射光驻波效应，KrF/ArF光刻必备材料 [12][14] - TARC涂覆于光刻胶表面，减少曝光系统光线反射，提升图案精度 [17][18] - 抗反射涂层市场规模2023年29.4亿元，预计2028年达96.9亿元，年复合增长率26.9% [45] 光刻胶 - 半导体光刻胶分g/i-Line、KrF、ArF、EUV五类，国产化率仅1-10%，EUV处于研发阶段 [19][20] - 光刻胶参数包括分辨率、对比度、灵敏度等，直接影响芯片良率 [21][22] - 2023年市场规模64.2亿元，预计2028年达150.3亿元，KrF/ArF占比将超71% [50][52] 市场格局 - 全球市场由日美企业主导，信越/JSR/东京应化等占据95%份额 [54][60] - 国内恒坤新材占SOC市场90%，北京科华/KrF胶逐步替代进口 [58][62] - 原材料(树脂/单体/溶剂)80%依赖进口，徐州博康/圣泉集团局部突破 [65] 技术趋势 - 未来聚焦高分辨率(10nm以下)、强抗刻蚀性及原材料国产化 [70][71] - 5G/AI/IoT驱动需求，2028年中国光刻材料市场规模预计达319.2亿元 [39][72] - 浸没式光刻+多重曝光技术推动材料升级，14/7nm节点需三重曝光 [38][53]

私募调研动态 - 7月657家私募证券管理人调研358家A股公司 累计调研频次达1763次 科技成长主线受强烈偏好 [1] - 计算机行业以260次调研居首 覆盖36家公司 电力设备(213次) 医药生物(206次) 电子(205次)紧随其后 [2] - 机械设备行业被调研公司数量最多(48家) 但调研频次155次位列第五 汽车(136次) 基础化工(90次) 通信(78次)受关注度较高 [2] 热门个股与行业分布 - 电力设备龙头德福科技获74次调研居首 孚能科技(42次) 通信领域新易盛(34次)分列二三位 [2] - 52只个股获超10次调研 科技成长类占主流 包括半导体材料(聚灿光电) 光模块(仕佳光子) 医药生物(海正药业)等 [3] 后市展望与投资脉络 - 星石投资指出近半数个股市净率低于2016年以来中位水平 结构性低估机会存在 增量资金入市空间大 [4] - 创新药被持续看好 上行周期或延续至2025年后 医疗服务等医药消费方向受关注 [4] - 消费细分领域如运动服饰 运动相机 玩具等结构性机会突出 周期底部资产待跟踪 [5] - 名禹资产建议关注科技成长(国产算力 AI应用) 周期方向(化工 煤炭 汽车 光伏) 及非银金融 新消费 传媒板块 [5]