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日本功率半导体,大撤退
半导体行业观察· 2025-08-31 12:36
全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片和HBM等新兴技术热点覆盖了功率半导体行业的光环 使该领域显得冷清 [2] - 日本厂商扩产进程屡屡陷入拖延困境 从项目启动到产能落地的节奏远不及预期 [2] - 国内功率半导体产业抓住机遇加速突围 在技术攻坚 产能建设与市场份额争夺中持续发力 [2] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆等日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据五个席位 [3] - 据Omdia 2021年数据显示 五家企业合计占有全球20%以上的功率芯片市场份额 [3] - 从2024年全球功率半导体市场TOP10榜单来看 日本厂商仅剩三席 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本主要厂商动态与财务表现 罗姆 - 截至2025年3月的财年 罗姆公司录得500亿日元净亏损 这是其12年来首次全年亏损 [9] - 2025财年第一季度营收为1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 原计划在2025财年起的三年内对碳化硅半导体投资2800亿日元 如今考虑将投资额缩减至1500亿日元 [9] - 预测2025财年资本支出较上一财年下降36%至850亿日元 预计折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 新工厂已开始SiC基板试生产 计划于2026年春季开始SiC功率半导体量产 但目前投资势头已放缓 [10] - 第六代产品将比原计划提前一年上市 从2028年提前至2027年 第七代产品提前至2028年上市 [10] 东芝 - 2023年将功率半导体业务定位为增长领域 计划在截至2026财年的三年内共计投资约1000亿日元 [13] - 兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工 将承担IGBT等功率半导体后道封装业务 [13] - 石川县加贺工厂建成用于制造12英寸IGBT晶圆 投入运营后汽车功率半导体产能比2022财年增加一倍以上 [13] - 与罗姆的深度合作陷入僵局 2024年初宣布的深化合作讨论已停滞 [12] - 与天岳先进签署谅解备忘录 将探讨合作提升碳化硅功率半导体晶圆的特性和质量 [14] 瑞萨电子 - 2025年上半年净亏损1753亿日元 创下同期历史最高亏损记录 [15] - 宣布放弃进入碳化硅市场的计划 [15] - 受到美国公司Wolfspeed破产的沉重打击 曾支付20亿美元定金锁定未来十年SiC晶圆供应 [17] - 截至2024年12月的三个月内 公司制造设施产能利用率仅约30% 相较于上一季度的约40%进一步下滑 [17] - 计划在日本和海外的21000个岗位中裁减不到5%(约1050人)的员工 [17] 三菱电机 - 2023年3月宣布计划在5年内投资约1000亿日元用于建设新的8英寸SiC工厂并加强相关生产设施 [19] - 原定今秋投产的功率半导体新工厂的扩建计划已被推迟 [19] - 原本规划在2026至2030财年的五年间豪掷3000亿日元用于发展 如今却陷入了投资额缩减的考量之中 [19] 富士电机 - 2024财年净利达到1188亿日元 同比增长10.1% 但2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 [21] - 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%仅剩215亿日元 [22] - 欧美外资品牌在中国市场掀起了降价潮 降价幅度超过30% [22] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场的份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [22] 中国功率半导体产业崛起 - 天科合达以17.3%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%的份额位列全球第三 [28] - 天岳先进实现8英寸衬底量产 还率先推出12英寸衬底 推动单片晶圆芯片产出量提升40%以上 [28] - 英诺赛科作为全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆量产的企业 自2023年以33.7%的收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 [29] - 英诺赛科市值突破740亿港元大关 上市短短不到一年时间便跃升为功率器件企业市值TOP1 [29] - 中国企业凭借成本优势 规模效应以及对市场的快速响应能力 从多方面对日本产业和企业造成冲击 [31] 日本产业困境原因分析 - 企业内部对专有技术过度保护 难以建立起深度信任 阻碍了企业间的合作进程 [25] - 日本功率半导体领域缺乏一个能够主导整合的龙头企业 [25] - 各企业战略重心不同 难以达成一致 [25] - 日本企业高估了本土电动汽车市场的发展潜力以及自身在全球的竞争力 [27] - 全球电动汽车市场的发展态势并未如日本企业预期的那样乐观 欧洲等地电动汽车市场增速低于预期 [30] 行业趋势与挑战 - 功率半导体产业将迎来更加广阔的发展 随着新能源汽车 光伏 风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广 [2] - 碳化硅虽未退潮 但泡沫与现实的边界正逐渐显现 SiC不再是所有厂商的必选项 [15] - 技术投入不再是唯一护城河 资本结构 产能兑现节奏 客户结构与供应链安全正在成为决定生死的新变量 [16] - 日本政府发布增长战略草案 旨在到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40% [6]
【最全】2025年功率半导体行业上市公司全方位对比
搜狐财经· 2025-08-27 23:04
行业生态与公司布局 - 中国功率半导体产业已形成完整生态链,头部企业各具特色,覆盖从芯片设计、制造到封测的全产业链体系 [1] - 新洁能、斯达半导专注IGBT模块,在新能源领域占据优势;捷捷微电、苏州固锝深耕二极管和晶闸管等传统器件;华润微、士兰微作为IDM龙头实现全产业链覆盖;闻泰科技通过安世半导体布局车规级产品;扬杰科技在分立器件领域保持领先 [1] - 东微半导、宏微科技聚焦高端MOSFET和IGBT研发;派瑞股份专精特高压器件;振华科技、华微电子在军工和工业领域具有优势;银河微电、芯导科技、锴威特专注细分市场的小型化器件 [1][2][4] 2025年一季度业绩表现 - 行业毛利率集中在10%-45%,整体盈利能力较好,营收规模多处于0-30亿元区间 [5] - 闻泰科技2025年一季度营收达131亿元,但同比增速下降,毛利率为14.0% [5][6] - 派瑞股份毛利率高达58.4%,为行业最高,体现其成本控制和效率领先优势 [5][6] - 其他企业营收表现:华润微23.5亿元(毛利率25.3%)、士兰微30.0亿元(毛利率21.3%)、斯达半导9.2亿元(毛利率30.4%)、扬杰科技15.8亿元(毛利率34.6%) [6][7] 区域市场布局 - 国内销售占绝对主导,多数公司内销比例超70%,仅闻泰科技实现全球化均衡布局(国内占比28%) [8][10] - 华东华南为核心集群区,聚集新能源车(斯达半导、士兰微)、光伏(新洁能、宏微科技)及消费电子(苏州固锝、扬杰科技)产业链企业 [8][10] - 华北华中聚焦工业与电力应用:派瑞股份服务国家电网华北项目,台基股份深耕华中华北工业电机市场 [8][10] - 西南东北依托本土基地:振华科技军工IGBT立足西南,华微电子以吉林基地覆盖家电工控客户 [8][10] 业务专注度与规模 - 捷捷微电、派瑞股份、芯导科技等9家公司功率半导体业务占比超95%,其中芯导科技达100%,体现高度专业化 [12][14] - 闻泰科技功率半导体业务营收规模达276.1亿元(占比37.52%),居行业前列;振华科技功率半导体收入51.8亿元(占比99.18%) [12][14] - 苏州固锝(占比17.52%)和银河微电(占比50.57%)呈现多元化经营特征 [12][14] 盈利能力与ROE分化 - 扬杰科技、新洁能、捷捷微电ROE超11%,反映轻资产设计模式与高毛利产品优势 [11] - 斯达半导、振华科技等中游企业ROE为6%-8%,体现稳定制造能力 [11] - 华润微、士兰微因12英寸线巨额投资拉低ROE至不足4%;闻泰科技、锴威特ROE为负值,主因业务转型投入与研发摊销 [11] - 宏微科技ROE为-1.3%,反映车规IGBT产能爬坡压力;锴威特ROE为-10.08%,凸显中小设计公司市场开拓风险 [11] 未来发展规划 - 头部企业加速车规级IGBT模块扩产(斯达半导、士兰微),同步发力光伏储能市场(宏微科技、新洁能) [16][17] - 技术升级重点包括12英寸线及SiC产能(华润微、扬杰科技)、超级结MOSFET(东微半导)及第三代半导体布局(闻泰科技) [16][17] - 全球化竞争加剧:闻泰科技、斯达半导拓展欧美车企供应链;芯导科技、苏州固锝推进东南亚制造本地化 [16][17] - 中小企业强化细分领域优势:派瑞股份绑定特高压电网,锴威特深耕智能功率IC集成,振华科技巩固军工高可靠需求 [16][17]
宏微科技8月25日获融资买入5086.60万元,融资余额3.76亿元
新浪财经· 2025-08-26 09:29
股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.12% 成交额达3.74亿元 [1] - 当日融资买入5086.60万元 融资偿还5494.74万元 融资净流出408.14万元 [1] - 融资融券余额合计3.76亿元 融资余额占流通市值比例达6.11% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月25日融券偿还9765股 融券卖出600股 卖出金额1.73万元 [1] - 当前融券余量1.73万股 融券余额49.92万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.03万户 较上期增加4.72% [2] - 人均流通股20696股 较上期减少4.51% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.97亿元 同比增长20.70% [2] - 归母净利润108.37万元 同比增长163.14% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 主营业务构成 - 公司主营功率半导体产品 包括IGBT和FRED芯片、单管、模块及电源模组 [1] - 收入构成:模块(封装)占比77.65% 单管(封装)占比18.48% 芯片占比1.93% [1]
士兰微20250825
2025-08-25 22:36
行业与公司 * 行业为半导体行业 公司为士兰微[1] 财务表现 * 2025年上半年营业收入63.35亿元 同比增长约20%[3] * 2025年上半年扣非净利润2.7亿元 同比增长113.12%[3] * IDM毛利率稳定在20%左右[5][13] * 上半年因存货跌价导致约2亿元资产减值[22] 核心业务进展与市场表现 功率器件 * 功率器件市场竞争激烈 尤其在汽车行业价格压力大[4] * IPM模块2024年营收约30亿元 2025年预计保持近30%增长[2][4] * 汽车IGBT出货量增速较快 公司为国内领先汽车IGBT供应商之一[4] * 公司全球功率半导体市占率进入前十 国内排名第六或第七[14] MEMS传感器 * 2025年上半年MEMS传感器业务扭转下降趋势[6] * 公司为国内几乎唯一进入所有品牌手机厂家的MEMS传感器供应商 特别是在加速度计和陀螺仪方面[2][6] * 下半年新机型放量将进一步改善业务 并积极拓展汽车 工业及机器人应用[2][6] 模拟电路 * 在12寸平台开发了领先于国内同行的车规级模拟电路产品 并已推向客户[2][7] 碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) * 公司为国内少数以自主品牌销售碳化硅产品的企业之一[2][7] * 计划在未来几个月内完成8寸SiC线通线并导入生产[7][19] * 预计2026年碳化硅市场将快速成长 尤其在汽车上的应用量将显著增长[7][19] * 碳化硅器件性能优于传统IGBT和MOS技术 性价比高[20] * 氮化镓业务仍处于研发阶段 在8寸线上针对算力和汽车市场进行产品开发[19] 服务器与AI算力市场 * 公司早已涉足服务器市场 并将算力市场作为重点开发对象[2][10] * 已推出Doctor Moss 氮化镓器件和碳化硅器件等产品 并开始出货应用于算力服务器[2][10] * 算力服务器市场仍处于初期阶段 需要时间发展[2][10] 产能与资本开支 * 持续扩展12寸生产线和成都封装业务[3] * 成都士兰半导体封装二期厂房完工后 预计新增约30亿元营收[5][24][25] * 计划将8寸线传感器产能从现有3,000片扩大至6,000片 并最终扩展至1万片以上[26] * 预计每年需要50-60亿元左右的资本投入[27] 发展战略与未来展望 * 公司坚持IDM模式 通过先进产线和创新产品引导市场[2][8] * 未来两到三年内毛利率预计提升 主要得益于产品结构优化[5][22] * 公司正从功率半导体向传感器和模拟电路等复杂技术领域发展[5][9][14] * 在多个重要城市设立研发中心 不断扩充研发人才以支撑未来发展[14] 行业动态与市场观点 * 半导体行业周期性复苏 本次由AI驱动[11] * 美国已超过中国成为最大半导体消费市场[2][11] * 成熟产线产能投放导致低端产品价格竞争激烈 目前未看到明确涨价趋势[2][12] * 国内企业在功率半导体领域与国际厂商(多为IDM)相比仍有显著差距[9] * 汽车市场是增长最快领域 中国在电动汽车领域全球领先 但价格竞争激烈[15] * 中国车厂面临挑战 部分因成本原因使用消费类电路替代车规级模拟电路[17] * 中国汽车产业需要按照国际标准生产以开拓国际市场[18]
买入、买入!葛卫东、冯柳、杨东,看上这些股
中国基金报· 2025-08-25 06:14
知名私募持仓变动 - 葛卫东家族首次买入消费股会稽山,个人持股497.15万股(市值0.99亿元),其妹葛贵莲持股1380.20万股(市值2.75亿元)[2][3] - 会稽山二季度股价涨幅达93.19%,从11元/股升至最高26.39元/股[4] - 公司上半年营收8.17亿元(同比+11.03%),净利润9387.71万元(同比+3.41%)[6] 高毅资产冯柳操作 - 新进太极集团2000万股(市值4.26亿元),该公司上半年营收56.58亿元(同比-27.63%),净利润1.39亿元(同比-71.94%)[7][8] - 加仓龙佰集团800万股至8800万股(市值14.26亿元),加仓安琪酵母350万股至3500万股(市值12.31亿元)[9][10] - 减持海康威视1200万股至3.38亿股(市值93.73亿元),同步减持东诚药业、国瓷材料及瑞丰新材[9][10] 其他百亿级私募动向 - 宁泉资产新进天壕能源1455.68万股(市值0.74亿元),加仓洲明科技81.60万股至811.34万股(市值0.59亿元)[11][12] - 睿郡资产新进扬杰科技255.33万股(市值1.33亿元)及兔宝宝606.80万股(市值0.59亿元),减持芯朋微42万股[12][13] - 仁桥资产加仓新经典至229.26万股(市值0.44亿元),加仓苏垦农发419.82万股至1421.97万股(市值1.40亿元)[13][14]
买入!买入!葛卫东、冯柳、杨东,看上这些股
中国基金报· 2025-08-24 23:07
葛卫东家族持仓变动 - 葛卫东家族首次布局消费股 新进会稽山497.15万股 期末市值9900万元[1][3] - 葛贵莲新进会稽山1380.20万股 期末市值2.75亿元 位列第四大流通股东[3] - 会稽山二季度股价涨幅达93.19% 从11元/股升至26.39元/股[5] - 会稽山上半年营收8.17亿元 同比增长11.03% 归母净利润9387.71万元 同比增长3.41%[7] - 葛卫东另持有兆易创新市值23.69亿元 臻镭科技及移远通信持股数量未变动[7] 高毅资产冯柳操作动向 - 冯柳新进太极集团2000万股 期末市值4.26亿元 位列第三大流通股东[9][10] - 太极集团上半年营收56.58亿元 同比下降27.63% 归母净利润1.39亿元 同比下降71.94%[10] - 加仓龙佰集团800万股至8800万股 期末市值14.26亿元[11] - 增持安琪酵母350万股至3500万股 期末市值12.31亿元[11] - 减持海康威视1200万股至3.38亿股 期末市值93.73亿元[11] 其他百亿级私募持仓变化 - 宁泉资产新进天壕能源1455.68万股 期末市值7400万元[13][14] - 加仓洲明科技81.60万股至811.34万股 期末市值5900万元[13][14] - 睿郡资产董承非新进扬杰科技255.33万股 期末市值1.33亿元[14] - 新进兔宝宝606.80万股 期末市值5900万元[14] - 仁桥资产加仓新经典至229.26万股 期末市值4400万元[15] - 加仓苏垦农发至1421.97万股 期末市值1.40亿元[15]
台基股份2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大
证券之星· 2025-08-23 07:19
核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.79亿元,同比增长4.18%,其中第二季度营收1.04亿元,同比增长12.69% [1] - 归母净利润3972.84万元,同比大幅增长3789.41%,第二季度净利润2264.17万元,同比增长24.59% [1] - 净利率21.9%,同比提升2032.57个百分点,主要因理财收益增加推动利润总额增长2018.89% [1][3] 盈利能力指标 - 毛利率29.82%,同比下降4.9个百分点 [1] - 扣非净利润2772.45万元,同比下降15.22% [1] - 三费占营收比8.08%,同比上升34.43%,其中财务费用因利息收入减少而增长58.7% [1][2] 资产与现金流状况 - 货币资金2.7亿元,同比下降44.25%,主要因报告期购买理财产品 [1][2] - 交易性金融资产因购买理财增长73.17%,理财产品到期实现收益使投资收益增长136.38% [2] - 每股经营性现金流-0.01元,同比下降119.43%,因商品采购支出及税费支付增加 [1][2] 资产结构与偿债能力 - 应收账款1.4亿元,同比增长14.86%,占最新年报归母净利润比例达552.33% [1][3] - 有息负债64.97万元,同比激增491.88%,但绝对值规模较小 [1] - 现金资产状况非常健康,每股净资产4.76元,同比增长2.91% [1][3] 战略发展与行业布局 - 公司实施产品结构与市场结构调整双驱动战略,聚焦功率半导体领域IGBT、MOSFET等核心器件 [3] - 积极布局第三代半导体SiC和GaN技术,通过对外合作扩充产品线与市场覆盖广度 [3] - 计划通过外延式扩张完善功率半导体多领域布局,提升半导体器件业务体量 [3] 历史业绩与市场预期 - 近10年ROIC中位数2.43%,2024年ROIC为1.18%,资本回报率表现偏弱 [3] - 历史财报显示14份年报中仅1次亏损,2019年ROIC最低达-29.36% [3] - 分析师普遍预期2025年全年业绩4600万元,每股收益0.19元 [3]
时代电气发布2025年中报 营收利润双增长
证券日报之声· 2025-08-22 22:09
核心财务表现 - 公司2025年上半年营业收入约122.14亿元 同比增长17.95% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约16.72亿元 同比增长12.93% [1] 轨道交通装备业务 - 国内铁路固定资产投资增长 铁路客货运量增势良好 [1] - 高铁和城轨牵引变流系统领域保持稳定市占率 [1] - 轨道交通装备收入和毛利率均实现增长 [1] 新兴装备业务发展 - 车规级IGBT模块国内装机量突破100万套 市占率维持第二 [1] - 中低压功率器件在国内新能源发电市场位居前列 [1] - 新能源汽车电驱、工业变流、海工装备业务贡献业绩增量 [1] - 新能源板块整体收入大幅增长 [1] 科技创新实力 - 公司深耕轨道交通牵引变流系统领域 遵循"同心多元化"战略 [2] - 拥有6个国家级技术创新平台、7个省级技术创新平台、1个博士后工作站 [2] - 境内外累计获得专利授权3654件 其中发明专利2473件 [2] - 主持和参与制定国际标准51项、国内标准198项 [2] 未来发展方向 - 继续依托技术优势把握市场机遇 [2] - 在轨道交通和新能源等领域持续发力 [2]
55倍PE吓退董承非?芯朋微被砍仓,资金火速转向两大新标的
华夏时报· 2025-08-22 21:17
董承非调仓动向 - 二季度持仓调整涉及扬杰科技、兔宝宝、芯朋微、鼎龙股份四家公司 [1] - 调仓主线包括新进建仓、增持消费板块及减持部分半导体标的 [1] - 持仓调整反映策略从"估值修复"转向"业绩兑现",并布局顺周期板块 [1] 新进持仓详情 - 新进扬杰科技255.33万股,占流通股0.47%,期末市值1.33亿元 [4] - 新进兔宝宝606.80万股,占流通股0.82%,期末市值5946.64万元 [3] 减持操作 - 减持芯朋微42万股至241.58万股,期末市值1.35亿元 [7] - 退出鼎龙股份前十大股东,一季度持股974.90万股(占流通股1.34%) [8] 公司财务表现 - 扬杰科技上半年营收34.55亿元(同比+20.58%),净利润6.01亿元(同比+41.55%),毛利率升至33.79% [4] - 兔宝宝上半年营收36.34亿元(同比-7.01%),净利润2.68亿元(同比+9.71%) [3] - 芯朋微上半年营收6.36亿元(同比+40.32%),净利润9049.35万元(同比+106.02%) [7] 股价表现 - 扬杰科技二季度以来涨幅33.6%,年内区间涨幅45.96% [2][5] - 芯朋微年内涨幅超55%,市盈率55.25倍 [8] - 兔宝宝二季度以来涨幅1.47% [3] 行业与业务背景 - 扬杰科技主营功率半导体,覆盖汽车电子、AI服务器等高增长领域 [4] - 兔宝宝聚焦装饰板材与定制家居,渠道下沉支撑盈利 [3] - 芯朋微提供功率半导体解决方案,产品线覆盖AC/DC、DC/DC等六大领域 [7] 机构观点 - 东海证券给予扬杰科技"买入"评级,华创证券上调目标价至72.9元 [4] - 东吴证券对兔宝宝给予"增持"评级,肯定其毛利率改善与高分红策略 [3] 私募背景信息 - 睿郡资产管理规模超100亿元,核心团队平均从业年限超20年 [10][11] - 董承非现任公司副总经理兼首席研究官,曾任兴证全球基金副总经理 [13]
天岳先进(02631)与东芝电子元件达成合作协议 加速业务拓展
智通财经网· 2025-08-22 12:50
合作内容 - 天岳先进与东芝电子就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 包括技术协作与商业合作 [1] - 技术协作针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 行业背景 - 功率半导体承担电力供应与控制功能 是实现电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件 [3] - 在设备电力使用效率提升等需求背景下 预计未来功率半导体市场需求将持续扩大 [3] - SiC衬底功率半导体应用于电动汽车 可再生能源系统等高效电力转换场景 [3] - 电力效率之外 可靠性与品质稳定性成为重要课题 [3] 东芝电子战略 - 以铁路用SiC功率半导体的开发 制造及供应实绩为基础 加速推进服务器电源用 车载用等SiC器件开发 [3] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性 高效率产品 [3] - 除自主研发外 与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [3] - 与天岳先进合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [3] 天岳先进技术实力 - 公司自2010年创立以来始终专注于单晶SiC衬底的开发生产 [4] - 将品质与技术研发作为核心经营理念 碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五 [4] - 2022年作为中国首家SiC概念企业上市 实现全球化业务拓展与市场份额垂直增长 [4] - 2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底 [4] - 2025年实现n型 半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局 [4] - 通过合作将把SiC功率半导体产品需求转化为衬底品质与可靠性提升 [4]