报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 报告的核心观点 - 公司2024年业绩下滑，营收4.78亿元，YoY -9.58%；归母净利润0.49亿元，YoY -58.10%；扣非归母净利0.39亿元，YoY -63.56%；毛利率45.00%，同比 -8.87Pct；24Q4营收、利润、毛利率均下降，主要因行业价格竞争、费用增加、订单交付延迟 [4] - 25Q1营收1.07亿元，YoY -3.64%；归母净利润0.20亿元，同比 +11.26%，含资产处置损益0.18亿元；扣非归母净利0.02亿元，同比 -84.90%；毛利率37.6%，同比下降13.62Pct [5] - 在手订单同比增长，未来增长潜力充沛；24年测试电源收入3.65亿元，同比 +0.86%；氢能收入0.95亿元，同比 -15%；功率半导体收入0.16亿元，同比下降71% [6] - 公司创新驱动强化竞争力，24年研发费用0.79亿元，占营收16.5%；短期业绩承压，中长期聚焦优质赛道，推进降本增效，业绩有望修复 [7] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为0.88/1.16/1.41亿元，对应PE25/19/16x [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价27.93元，近12个月最高/最低42.30/23.08元，总股本84百万股，流通股本84百万股，流通股比例100.00%，总市值和流通市值均为23亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（亿元）|4.78|6.15|7.66|8.63| |收入同比（%）|-9.6|28.6|24.6|12.7| |归属母公司净利润（亿元）|0.49|0.88|1.16|1.41| |净利润同比（%）|-58.1|79.7|31.1|22.0| |毛利率（%）|45.0|43.2|43.1|43.1| |ROE（%）|3.8|5.9|7.2|8.1| |每股收益（元）|0.59|1.05|1.37|1.68| |P/E|47.44|25.38|19.36|15.87| |P/B|1.81|1.51|1.40|1.29| |EV/EBITDA|41.23|13.30|10.69|9.57| [10] 财务报表与盈利预测 - 资产负债表：2024 - 2027年资产总计从17.12亿元增长到25.12亿元，负债合计从4.11亿元增长到7.80亿元 [11] - 利润表：2024 - 2027年营业收入从4.78亿元增长到8.63亿元，归属母公司净利润从0.49亿元增长到1.41亿元 [11] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流从0.69亿元增长到1.36亿元 [11]

市场规模与竞争格局 - 2025年中国IGBT市场规模预计达458亿元 [1] - 国际巨头(英飞凌、安森美等)仍占据全球超50%市场份额，尤其在新能源汽车、光伏储能等高端应用领域优势显著 [1] - 长晶科技成立7年推出FST3.0 IGBT产品，性能参数对标国际主流最新代次，实现高端领域追赶 [1] IGBT行业重要性 - IGBT被誉为电力电子行业的"工业CPU"，广泛应用于电动汽车、光伏储能、充电桩等领域 [2] - 新能源应用推动IGBT需求爆发式增长，但高端市场长期被海外企业垄断 [2] - IGBT属于成熟制程产品，国内已实现从设备到应用的产业链覆盖，是半导体中最可能快速国产化的细分领域 [2] 长晶科技技术突破 - FST3.0产品采用1.6μm微沟槽栅和场终止技术，载流子密度提升，通态/开关损耗降低达国际主流水平 [7] - 创新结构设计兼顾高短路能力与高输出特性，在超出正常电流0.5倍时仍保持参数稳定 [6] - 车规级模块通过百万次可靠性测试，量产性能优异 [6] 产品性能与应用优势 - FST3.0相比前代产品损耗降低逾10%，提升电能转换效率，对光伏/储能电站千分之一效率提升即可显著节能 [7] - 针对光伏逆变和变频器开发差异化参数产品，降低客户端发热和杂波，终端设备可靠性更高 [7] - 120A以上单管正改变电力APF/SVG行业80A以下主流使用习惯，预计2025-2026年形成批量切换 [11] 公司发展现状 - 从150人研发销售公司发展为1800人全产业链企业，拥有76件发明专利、148件实用新型专利、103件集成电路布图设计 [12] - 国内Tier1储能品牌试产验证中，2025Q1新增2家头部客户测试评估 [11] - 欧洲市场获3家客户送样需求，突破海外系统设计保守限制 [11] 未来布局 - 筹备FST4.0产品开发，与战略用户协作开展芯片/封装预研 [8] - 连续5年入选"中国半导体功率器件十强"，积极布局海外市场提升全球影响力 [15]

业务与市场 - 外销业务主要出口至德国、匈牙利、马来西亚等国家，有少量样品向美国销售 [2] - 新能源汽车产业蓬勃发展，车规级功率半导体模块散热基板需求将快速增长 [2][3] - 产品主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，广泛应用于各大主流新能源汽车品牌，暂未涉及机器人领域 [4][8][9] 公司治理与经营管理 - 2025年5月15日召开2024年度股东大会，审议通过后两个月内完成分红派息 [4] - 深化调整公司治理及经营管理体系，落实内控相关制度，建立规范治理结构 [4] 技术与研发 - 瞄准行业发展方向及技术动态趋势，加大研发投入，保证产品更新迭代 [4] - 加大技术研发力度和资源投入，关注行业新趋势，拓展产品应用场景和领域 [5][7] 盈利与发展 - 抓住“碳达峰”及“碳中和”契机，巩固和发展现有业务，拓展相关业务领域 [7] - 2025年以“抢占市场，降本增效”为本，减少产品市场降价影响，寻求新增长点 [7] - 通过扩大产销规模、优化供应链采购成本等措施实现降本增效 [8] 投资者回报 - 提升公司经营质量，加速实施提升盈利能力举措，建立健全常态化分红机制 [6]

文章核心观点 - 调整华润微2025、2026年盈利预测，下调目标价至52.9元，潜在升幅15%，维持“买入”评级 [1] 公司业绩情况 - 一季度营收23.6亿元，同比增长11%，环比下降11% [2] - 毛利率为25.3%，同比下降1.2个百分点，环比下降2.1个百分点，同比下降受高端掩膜产能工厂折旧影响，环比下降因折旧和价格影响 [2] - 一季度营业费用率为19.3%，同比下降2.6个百分点，环比增长2.6个百分点 [2] - 营业利润为1.4亿元，同比增长46%，环比下降50% [2] - 净利润8322万元，同比去年低基数增长151%，环比下降68% [2] 行业下游情况 - 汽车电子增速下降但总量受益电动化智能化趋势增长 [1] - 消费电子领域进入旺季，随AI创新保持成长 [1] - 新能源领域需求有望上行 [1] - 工控领域需求保持稳定 [1] 公司估值情况 - 采用分部加总法估值，分别给予华润微2025年制造与服务、产品与方案和配套支持业务60x、62x和38x的目标市盈率，得到目标价52.9元，潜在升幅15% [2] 公司评级情况 - 因今年一季度利润在去年低基数上恢复增长，下游行业有增长趋势，重庆和深圳产能持续释放有业绩增长动能，且远期市盈率相对历史高位估值有上行空间，重申“买入”评级 [1][2]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年公司净利润下降，主因产能释放和行业去库存使产品价格竞争激烈，且公司加大研发投入、重大项目处于爬坡上量和建设期 [2] - 公司在汽车电子领域广泛布局，长期成长动力充足，汽车电子营收在产品与方案板块占比从2023年19%提至2024年21% [2] - 受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司核心产品在头部客户端稳定上量，国内市场品牌影响力较强 [3] - 因功率半导体行业产品价格竞争激烈，下调公司2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年归母净利润预测 [3] 相关目录总结 财务数据 - 2024年公司营收101.19亿元，同比增2.20%，归母净利润7.62亿元，同比降48.46%；2025年Q1营收23.55亿元，同比增11.29%，归母净利润0.83亿元，同比增150.68% [1] - 预测2025 - 2027年公司营收分别为113.69亿元、127.81亿元、140.59亿元，增长率分别为12.36%、12.41%、10.00%；归母净利润分别为11.78亿元、14.10亿元、16.18亿元，增长率分别为54.47%、19.69%、14.74% [3][4] 产品与市场 - 2024年公司产品与方案板块下游终端应用中，泛新能源领域收入占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9% [2] - 公司MOSFET、IGBT等车规级产品及模块产品进入国内头部车企及零部件Tier1供应链体系，应用于多个核心系统 [2] 盈利与估值指标 - 2023 - 2027年公司毛利率分别为32.2%、27.2%、26.0%、27.0%、27.0%；ROE（摊薄）分别为6.9%、3.4%、5.0%、5.7%、6.2% [11] - 2023 - 2027年公司PE分别为42、81、53、44、38；PB分别为2.9、2.8、2.6、2.5、2.4 [4][12] 现金流与资产负债 - 2023 - 2027年公司经营活动现金流分别为17.38亿元、20.36亿元、27.11亿元、23.57亿元、25.66亿元 [9] - 2023 - 2027年公司总资产分别为292.15亿元、291.07亿元、309.90亿元、329.35亿元、349.58亿元；总负债分别为55.85亿元、48.11亿元、55.43亿元、61.51亿元、66.52亿元 [10]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 公司2024年及2025Q1业绩稳健增长，2024年营收18.28亿元同比增23.83%，净利润4.35亿元同比增34.50%；2025年Q1营收4.49亿元同比增20.81%，净利润1.08亿元同比增8.20% [1] - 2024年业绩增长因经济复苏下游行业景气回升、国产替代趋势加强、库存优化等；公司积极应对竞争，优化结构扩大中高端市场影响力；春节后下游恢复需求增加，公司把握行情推动业绩增长 [2] - 维持2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，看好公司长期发展潜力 [3] 各目录总结 盈利预测与估值简表 - 2025 - 2027年预测营收分别为23.22亿、28.09亿、33.70亿元，增长率分别为27.00%、20.96%、20.00%；归母净利润分别为5.24亿、6.51亿、7.91亿元，增长率分别为20.49%、24.24%、21.59% [4] 股价表现 - 当前价30.45元，总股本4.15亿股，总市值126.47亿元，一年最低/最高24.63/40.52元，近3月换手率180.09% [5] - 1M、3M、1Y相对收益分别为 - 8.00%、 - 5.64%、8.28%，绝对收益分别为 - 10.89%、 - 6.16%、13.01% [7] 财务报表 利润表 - 2025 - 2027年预测营业成本分别为15.44亿、18.66亿、22.39亿元；营业利润分别为5.92亿、7.36亿、8.95亿元；净利润分别为5.21亿、6.48亿、7.88亿元 [8] 现金流量表 - 2025 - 2027年预测经营活动现金流分别为4.59亿、5.25亿、6.64亿元；投资活动现金流分别为7.31亿、 - 1.20亿、 - 0.95亿元；融资活动现金流分别为0.01亿、 - 0.47亿、 - 0.70亿元 [8] 资产负债表 - 2025 - 2027年预测总资产分别为51.31亿、57.70亿、65.52亿元；总负债分别为6.23亿、7.19亿、8.42亿元；股东权益分别为45.08亿、50.52亿、57.10亿元 [9] 盈利能力与偿债能力 盈利能力 - 2025 - 2027年预测毛利率分别为33.5%、33.6%、33.6%；ROA分别为10.1%、11.2%、12.0%；ROE分别为11.8%、13.1%、14.0% [10] 偿债能力 - 2025 - 2027年预测资产负债率分别为12%、12%、13%；流动比率分别为8.28、8.11、7.95；速动比率分别为7.22、7.00、6.81 [10] 费用率、每股指标与估值指标 费用率 - 2025 - 2027年预测销售费用率分别为1.30%、1.29%、1.05%；管理费用率分别为3.00%、2.90%、2.50%；研发费用率均为5.00% [11] 每股指标 - 2025 - 2027年预测每股红利分别为0.25元、0.31元、0.38元；每股经营现金流分别为1.10元、1.26元、1.60元；每股净资产分别为10.66元、11.97元、13.57元 [11] 估值指标 - 2025 - 2027年预测PE分别为24、19、16；PB分别为2.9、2.5、2.2；EV/EBITDA分别为16.9、13.7、11.0；股息率分别为0.8%、1.0%、1.2% [11]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入72,463.30万元，归母净利润11,191.83万元，在上游电解铜价格创近十年新高的严峻形势下保持稳健发展 [1] - 2021-2023年境内销售收入从7,397.29万元跃升至34,628.42万元，营收占比由37.99%提升至57.82% [2] - 2024年国内营收同比增长16%至58,739.22万元，占总营收比重提升至81.06% [2] 客户拓展与市场布局 - 客户体系覆盖博世、安森美、日立、英飞凌等全球头部企业，成为英飞凌新能源汽车功率模块散热基板最大供应商 [2] - 成功拓展汇川、晶能微等新客户并实现量产，同时与日本半导体厂商建立合作开发关系 [2] - 产品终端覆盖多个主流新能源汽车品牌，并延伸至新能源发电、储能等领域 [2] 技术创新与研发能力 - 首创冷精锻一体化成型技术，产品热导率提升至395W/(m·k)，弧度精度稳定在±0.03mm，基板硬度达90-115HV [3] - 2024年研发投入2,114.78万元（同比+14.93%），研发团队扩容至63人（增幅31.25%），新增研发项目32个 [4] - 具备与客户同步研发能力，缩短产品开发周期，形成从"订单承接者"到"技术赋能者"的角色蜕变 [4] 行业前景与产品应用 - 2023年全球IGBT市场规模达103.95亿美元，预计2028年突破211.91亿美元（CAGR 12.9%-18.1%） [4] - 中国新能源汽车2024年产销突破1280万辆，渗透率攀升至40.9%的历史新高 [2] - 功率半导体模块散热基板需求随新能源汽车、可再生能源等领域发展进入高速增长通道 [4] 生产与战略规划 - 通过智能化改造实现人均产出显著提高，产品合格率提升近3个百分点 [4] - 以功率半导体散热基板核心技术为根基，延伸至储能、可再生能源等新兴领域 [4] - 同步开发项目累计达105个，高附加值新品研发加速推进 [4]

高管变动 - 恩智浦现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底退休 [1] - 现任高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁并于10月28日成为新任CEO [1] - 公司认为拉斐尔在战略制定和推动公司成功方面发挥关键作用 是实现汽车 工业和物联网终端市场领导地位愿景的理想人选 [1] 财务表现 - 恩智浦一季度营收28.4亿美元 高于市场预期的28.3亿美元但低于去年同期的31.3亿美元 [2] - 公司预测第二季度收入将下降至28亿到30亿美元 [2] - 意法半导体一季度净营收25.2亿美元 同比下降27.3% 环比下降24.2% [4] - 意法半导体毛利率下滑至33.4% 较去年同期下降830个基点 净利润下跌89.1%至5600万美元 [4] 业务布局 - 恩智浦功率半导体业务聚焦高效能源管理 广泛应用于汽车 工业物联网 移动设备及通信基础设施等领域 [4] - 公司在第三代半导体领域形成全面布局 核心技术包括碳化硅基氮化镓和硅基氮化镓技术 [4] - 碳化硅基氮化镓技术已应用于5G基站射频功率放大器及军事雷达系统 [4] - 硅基氮化镓技术针对消费电子和工业电源市场 利用现有硅晶圆代工厂实现规模化生产 [4] 行业动态 - 功率半导体行业面临国际形势变化和部分市场汽车需求疲软的挑战 [4] - 意法半导体预计在碳化硅市场份额将至少保持30%以上 [6] - 公司位于意大利卡塔尼亚的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产 全面落成年产能可达72万片 [6]

行业背景 - 半导体产业处于周期波动与市场格局深度调整阶段，企业面临发展挑战[1] - 全球功率半导体行业2024年面临产业链区域性重构、终端市场需求疲软及行业周期调整的复杂局面[2] 公司业绩表现 - 2024年业绩承压，但2025年一季度扭亏为盈，营收2.97亿元(同比+20.70%)，净利润108.37万元[4] - 模块产品在新能源汽车和工业控制领域销售收入稳步增长，带动整体营收提升[4] 技术研发 - 2024年研发费用1.10亿元，占营收比例8.24%，累计拥有专利133项(发明专利43项)[2] - 芯片产品突破：光伏/车规IGBT&FRD芯片量产，首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片通过验证[2] - 模块产品突破：光伏用1000V三电平定制模块、储能用650V三电平产品实现批量交付[2] 市场拓展 - 国内：车规级芯片打入先进电动汽车平台，光储领域与重点客户深化合作[3] - 海外：进入日立能源、西门子、伊顿等工业巨头供应链[3] 经营优化措施 - 成本控制：优化生产流程、加强供应链管理降低生产成本[4] - 产品定价：部分产品实现价格上涨，带动利润增长[4] 未来展望 - 半导体行业逐步复苏，公司在新能源汽车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域持续布局[5]