公司专利与研发活动 - 公司公布一项国际专利申请，专利名为“清洗装置及电镀装置”，专利申请号为PCT/CN2025/103394，国际公布日为2026年2月26日 [1] - 今年以来公司已公布的国际专利申请数量为18个，较去年同期增加了80% [1] - 2025年公司在研发方面投入了10.03亿元人民币，同比增长37.64% [1]

2025年度经营业绩 - 2025年度，公司实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [4] - 归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [4] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [4] - 基本每股收益同比增长34.27%，主要因归属于母公司股东的净利润大幅增长 [8] 2025年末财务状况 - 2025年末，公司总资产约198.25亿元，较期初增长约29.45% [5] - 归属于母公司的所有者权益约66.12亿元，较期初增长约25.23% [5] 业绩增长驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增，推动芯片制造厂加速先进制程迭代和产能扩张 [6] - 公司把握半导体芯片技术迭代与国产替代机遇，完善薄膜沉积及三维集成设备产品矩阵，依托PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD及先进键合设备的技术突破与规模化量产，业务规模大幅增长 [6] - 公司坚持高强度研发与自主创新，在新产品研发、产业化及产品迭代升级方面取得重大突破 [7] - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等先进制程机台通过客户验证并实现产业化放量 [7] - 应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备通过客户验证 [7] - ALD多种工艺设备通过客户验证，收入同比大幅增长，产业化进程加速 [7] - 混合键合设备持续拓展客户，收入保持高速增长 [7] 主要财务指标变动原因 - 营业收入同比增长58.87%，主要因产品竞争力提升，应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先进工艺设备进入规模化量产并实现收入转化，同时先进键合设备客户拓展取得关键突破，销售收入大幅增长 [8] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长35.05%，主要因营业收入大幅增长带来毛利额增加，且公司规模扩大后规模效应显现，期间费用率下降 [8] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长103.79%，主要因日常经营产生的净利润大幅增加，以及非经常性损益同比减少（主要系对外投资的公允价值变动损益同比减少） [8]

市场整体表现 - 2月25日，A股市场放量上涨，万得全A指数上涨1.05%，全天成交额达2.48万亿元，较前一日放量2627亿元[2] - 指数触及1月14日和1月26日前高，当时成交额分别为4万亿元和3.28万亿元，面临前期套牢筹码兑现压力，午后出现回落[2] - 港股市场表现分化，恒生指数上涨0.66%，但恒生科技指数下跌0.19%，南向资金净流出40.57亿港元[2] 行业与板块动向 - 资源品板块表现强势，Wind稀土产业指数和铜产业指数分别上涨8.45%和3.67%，磷化工指数上涨6.74%[3] - PCB（印刷电路板）产业链受关注，Wind电路板指数上涨3.63%，覆铜板指数和玻璃纤维指数分别上涨4.36%和3.90%，且午后持续走强[3] - 商业航天和半导体设备成为边际关注点，Wind商业航天指数上涨3.02%，半导体设备指数上涨3.86%[4] - 半导体设备行业ETF持续净流入，但行业拥挤度（指数成交额占万得全A比例的五日均值）由22%上升至27%[4] - 港股市场红利风格占优，Wind港股中国红利指数上涨0.89%，涨幅靠前个股多与煤炭、石油等资源品相关[4][5] - 港股恒生创新药指数和恒生互联网科技业指数分别下跌0.27%和0.30%[4] 资金与流动性 - 2月25日，央行通过6000亿元MLF续作和4095亿元7天期逆回购操作，合计实现净投放1595亿元[5] - 流动性由偏紧转向均衡，7天期资金利率R007下行2.3个基点至1.59%，隔夜利率R001小幅上行1.3个基点至1.47%[5] - 未来三日（26-28日）逆回购到期压力将逐步减轻，分别为4000亿元、0亿元和0亿元[5] 债券市场 - 受上海地产新政（“沪七条”）影响，债市全线调整，10年期国债收益率站上1.80%关口，30年期国债活跃券收益率震荡上行0.6个基点[6] - 午后随着新政正式出台，债市收益率加速上行，10年期和30年期国债收益率日内高点分别触及1.81%和2.23%，回吐春节前一周全部涨幅[6] - 市场交投活跃度显著回升，10年期国债、30年期国债、10年期国开债活跃券成交笔数分别升至516笔、1600笔和1754笔，前一日分别为394笔、902笔和634笔[6] - 交易盘集中出货，券商和基金成为卖出主力，券商大额减持超长国债和7-10年期政金债，基金主要卖出7-10年期政金品种[6] 商品市场 - 商品市场走势分化，工业金属表现强势，沪镍和沪锡分别上涨2.32%和7.62%，沪铜和沪铝分别温和上涨0.8%和0.6%[7] - 贵金属表现分化，沪金微跌0.04%，沪银则大幅上涨4.57%[7] - 黑色系全面反弹，焦煤和焦炭均上涨2.3%，螺纹钢上涨1.7%[7] - “反内卷”品种中，碳酸锂继续上涨3.4%，多晶硅维持弱势，下跌0.8%[7] - 因交易所将保证金比例恢复至节前常规标准，商品指数单日大幅流出资金932亿元，其中贵金属、有色及化工板块分别流出350亿元、259亿元和191亿元[7] 国际局势与供给端扰动 - 美伊谈判前局势紧张，市场预期美国对伊政策进入“可执行选项阶段”，带动伦敦金涨幅超1%，伦敦银涨幅高达4%[8] - 锡矿供给端扰动频发，印尼将RKAB审批制度由三年期回调至一年期，并酝酿禁止锡等原材料出口，缅甸佤邦延长采矿禁令至2026年底，放大矿端缺口预期[8] - 锂矿供给出现扰动，津巴布韦宣布即日起全面暂停原矿及锂精矿出口（含在途货物），仅允许持有合规选矿厂或具备本地锂盐加工产能的企业申请出口[8] 地产政策影响 - 上海发布楼市“沪七条”新政，超预期将非沪籍在“外环内”购房的社保年限由3年缩短至1年，且新房、二手房均可购买[9] - 新政刺激黑色系商品止跌反弹，并叠加市场对“金三银四”开工旺季的传统博弈[9] - 复盘历史政策效果，自2024年9月强刺激后市场对政策的敏感度边际下降，新政向实际成交及钢材实质性需求的传导效果仍待验证[10]

2025年度经营业绩 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [2][6] - 2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增加约30.69%；扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约11.64% [2][7] - 报告期末总资产约297.72亿元，较期初增加13.56%；归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较期初增加14.99% [8] 分产品收入与增长 - 刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%，是收入增长的核心驱动力 [6][11] - LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%，呈现爆发式增长 [6][11] 研发投入与创新成果 - 2025年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比例高达30.23% [2][7] - 研发费用24.75亿元，较去年增长约10.58亿元，同比增长约74.61% [7] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款已进入市场并获得重复订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [9] 核心技术进展与市场地位 - 刻蚀设备：针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，已实现稳定可靠的大规模量产；累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户产线量产，其中刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2][9] - 薄膜设备：CDP部门开发的LPCVD、ALD等十多款薄膜设备性能已达国际领先水平，薄膜设备覆盖率不断增加 [2] - 外延设备：EPI设备已付运至成熟及先进制程客户进行量产验证；常压外延设备完成开发进入工艺验证阶段；正在开发更多化合物半导体外延设备并付运验证 [2][9] - MOCVD设备：保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场，Micro-LED等专用MOCVD设备开发取得良好进展 [9] 产能与供应链保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，保障销售快速增长 [10] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持在较高水准 [10] 重大资产重组事项进展 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [15] - 公司股票曾因此事项于2025年12月19日起停牌，并于2026年1月5日复牌 [16][17] - 截至2026年2月28日公告日，交易涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，公司正在积极推进相关工作 [18]

公司融资计划与资金用途 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币29.59亿元 [1] - 募集资金净额将投入半导体存储测试设备研发及产业化智造项目 [1] - 募集资金净额将投入高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目 [1] - 募集资金净额将用于补充流动资金 [1] 行业与业务发展动向 - 公司计划将募集资金投向半导体存储测试设备领域，显示其在该细分市场的扩张意图 [1] - 公司计划将募集资金投向高端芯片测试设备领域，表明其向更先进测试技术领域拓展 [1] - 公司计划建设前沿技术研发中心，旨在加强技术储备和创新能力 [1]

公司业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [1] 行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增，驱动芯片制造厂加速推进先进制程技术迭代并扩大产能规模 [1] 公司业务与战略 - 公司积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇 [1] - 公司构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域的技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [1] 行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展，需求激增 [1] - 芯片制造厂加速推进先进制程的技术迭代，同时不断扩大产能规模 [1] - 半导体芯片技术迭代升级与国产替代为公司带来发展机遇 [1] 公司核心竞争力与业务增长 - 公司构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 公司在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域实现技术突破与规模化量产 [1] - 公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 截至2月27日行情，结合“涨跌幅 - 拥挤度”象限图和ETF资金流向，电网设备板块关注价值仍高，2月24 - 27日资源品和电网设备涨幅靠前，拥挤度上升，化工和半导体设备板块走强，游戏、传媒、旅游和白酒跌幅较大，资金追涨电网设备意愿强，后续行情值得跟踪 [1] 根据相关目录分别进行总结 市场走向：稳健上涨 - 2月24 - 27日市场稳健上涨，截至2026年2月27日，万得全A收盘价为6942.40，较2月13日上涨2.75% [6] - 2月24 - 26日，股票型ETF净流出328.60亿元，宽基指数ETF净流出262.44亿元，主题指数ETF净流出73.08亿元，行业指数ETF净流入22.15亿元 [9] 题材表现：资源品、电网设备和化工涨幅靠前 - 2月24 - 27日，资源品、电网设备涨幅靠前，拥挤度上升；游戏、传媒、旅游和白酒跌幅较大，热度下降 [13] - 资源品作为本周市场主线，热度与价格共同上升，稀土、钢铁、有色金属和油气指数分别上涨11.49%、10.98%、10.77%和9.06%，2020年以来拥挤度分位数分别上升6.4、21.6、4.9和17.1个百分点 [13] - 电网设备指数上涨8.03%，2020年以来拥挤度分位数由96.9%上升至98.7%，同比增长1.8个百分点，短期行情取决于资金走向 [13] - 化工和半导体设备指数本周分别上涨6.40%和3.98%，2020年以来拥挤度分位数分别上升11.9和12.3个百分点，至63.10%和33.80% [14] - 本周游戏指数下跌6.57%，拥挤度下降33.7个百分点 [14] 后续关注：聚焦电网设备 - 电网设备净流入规模居首，受资金青睐；化工、传媒和旅游净流出规模大，面临兑现压力 [19] - 2月24 - 26日，电网设备ETF收获24.36亿元净流入，行业具备基本面和逻辑支撑，长期或仍存上涨空间，但拥挤度处历史高位，行情短期或有波动 [19] - 2月24 - 26日，稀土ETF嘉实、工业有色ETF万家、钢铁ETF和石油ETF鹏华净流出金额均低于3亿元，板块资金未形成共识 [19] - 2月24 - 26日，化工和半导体设备板块部分资金止盈，ETF分别净流出16.85亿元和8.18亿元，短期或震荡 [19] - 2月24 - 26日，游戏ETF净流入0.25亿元，资金兑现情绪缓解，呈现企稳迹象 [20]

财务业绩 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，增长约11.64% [1] 研发投入 - 2025年全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [1] 刻蚀设备业务进展 - 针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺，高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现稳定可靠的大规模量产 [1] - CCP刻蚀产品方面，用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能全面覆盖存储器刻蚀应用中的各类超高深宽比需求 [1] - ICP刻蚀产品方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货超过6，800台 [2] 市场与客户拓展 - 截至2025年底，公司累计已有超过7，800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线全面量产 [2] 薄膜沉积设备业务进展 - CDP产品部门为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场 [2] - 薄膜设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加 [2] 外延设备业务进展 - EPI设备研发团队已开发出具有自主知识产权的创新平台 [2] - 减压EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证，同时也付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段 [2] - 新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺需求，已在客户端进行量产验证 [2] - 常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段 [2] - 在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证 [2]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 预计2025年实现归母净利润约21.11亿元，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] - 2025年实现扣非归母净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，增长约11.64% [1] 研发投入与增长 - 2025年全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [1] 刻蚀设备业务进展 - 用于先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现稳定可靠的大规模量产 [1] - CCP刻蚀产品中，用于关键工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能全面覆盖存储器刻蚀中各类超高深宽比需求 [1] - ICP刻蚀方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP及化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2] 市场覆盖与客户基础 - 截至2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线上全面量产 [2] 薄膜沉积设备（CVD/ALD）业务 - CDP产品部门为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场 [2] - 薄膜设备性能完全达到国际领先水平，市场覆盖率不断增加 [2] 外延（EPI）设备业务进展 - EPI设备研发团队已开发出具有自主知识产权的创新平台 [2] - 减压EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证，同时付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段 [2] - 新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺需求，已在客户端进行量产验证 [2] - 常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段 [2] 泛半导体设备业务拓展 - 公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证 [2]