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兴森科技20250924

2025-09-26 10:29

公司概况与业务布局 - 兴森科技成立于2010年并在深交所上市主要业务包括PCB和半导体相关业务坚持客户为先的核心价值观通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和工厂经营效率[3] - 公司产品涵盖PCB 软硬结合板 HDI板 SLP ATE测试版及封装基板包括BT载板和ABF载板形成从PCB到测试板再到基板的全流程布局[3] - 根据2023年中国电子电路行业排行榜兴森科技在PCB百强企业中排名第14 在内资企业中排名第7 普瑞思马克全球排名约第30名[3] - 公司通过收购易飞电电子（现北京兴飞）进一步提升综合实力弥补在产品和技术层面的一些短板[3] 业务优势 - 在PCB业务方面公司采用CAD设计销售制造样板小批量板并提供SMT贴装一站式服务以多品种快速交付为特点是样板和小批量板领域的龙头企业[2][5] - 通过宜兴硅谷工厂及收购宜宾工厂逐步向大批量生产方向发展[2][5] - 在半导体业务方面公司提供封装基板及半导体测试版服务封装基板具备打样量产及技术服务支持有资深技术团队提供全面配套服务[5] - 半导体测试版涵盖从研发设计制造到表面贴装再到销售的一站式服务产品应用于军用测试到封装前后的各个流程包括负载板弹针卡及老化版为客户提供综合解决方案[5] 财务业绩表现 - 近五年公司营收持续增长从2020年的约40亿元增长至2024年的58亿元即使在2022年和2023年市场需求疲软情况下仍保持高增速[6] - 2025年上半年营收约34亿元同比增长18.9%[6] - 由于FCBGA载板项目投资建设以及行业景气度下行影响利润有所下滑 2024年由于FPC等项目投入7.34亿元并表一半对盈利影响约3.7亿元同时子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元新CSP产能广州新科亏损0.7亿元因此利润呈现亏损状态[6] - 受益于需求恢复 2025年上半年归母净利润已转正但全年仍受FCBG载板费用端拖累[6] IC载板业务的重要性与特点 - IC载板是公司最具特色且前景广阔的重要业务其核心功能是电器连接与芯片承载用于保护固定支撑芯片并增强其导热散热性能同时确保信号连接完整性[7] - IC载板具有高密度高精度高性能小型化与薄型化特点可满足IC尺寸不断缩小与集成程度不断提高的要求从HDI基础上发展而来为芯片提供支撑散热保护作用并实现芯片与PCB模板间电子连接是承上启下的重要组件[7] - 根据封装类型可分为BGA与CSP等类型其中BGA适用于引脚数量超过300的IC封装而CSP适用于存储等小型电子产品领域[7] - 在基材方面可分为BT与ABF两类 BT适用于手机MEMS存储射频LED芯片领域而ABF则适用于CPU GPU等细线路高层数多引脚高信息传输IC封装领域[7] IC载板的技术壁垒 - IC载板具有较高进入门槛其生产涉及高度复杂工艺例如其相关间距要求达到10~30微米而普通PCB仅为100微米左右 HDI也仅做到40~60微米[8] - 由于新版较薄易变形使得其制造难度更大对微孔形状上下孔径比侧石波线突出等特征有更高要求以及层间对准更细致线路成像铜镀等技术均需显著提升[8] - 无论从技术还是生产角度来看都存在较高壁垒使得IC载板成为进入难度较大的领域之一[8] IT载板行业壁垒 - IT载板行业的主要壁垒包括技术资金和客户壁垒技术要求高涉及防焊膜和表面处理等方面提高了研发难度和生产复杂性[9] - 资金壁垒体现在产线建设和运营需要巨大的资金投入企业必须不断更新生产设备和工艺[9] - 客户壁垒很高因为IT载板关系到芯片与PCB的连接对电子产品性能至关重要供应商必须通过严格的合格供应商制度包括管理能力体系能力生产能力服务能力企业规模信用及产品认证等方面的考核一旦形成合作关系一般不会轻易更换[9] 市场格局与国产化率 - 2024年IT载板行业前十名企业集中度约为80% 中高端市场主要由日本韩国及中国台湾企业主导[10] - 刚性封装基板的基材如BT机或ABS膜也主要由日系和韩系厂商供应上下游产业链集中度较高且国产化率低日本在设备和材料方面几乎处于垄断地位例如三菱提供主要BT基材而ABF基材则来自日本未知素[10] 市场发展趋势与规模预测 - 预计到2025年IT载板市场规模将达到135亿美元从2024年至2029年的复合增长率为7.4% 到2029年市场规模接近180亿美元[4][11] - ABF载板应用于高性能芯片领域如CPU GPU FPGA及ASIC等由于AI快速增长这些领域需求将大幅增加[11][12] - 从历史走势看 ABF载板呈现周期性波动例如2004-2008年受NB与NPC出货量增长影响处于上升周期而2009-2010年因全球经济危机需求下滑但2011年后因供应链补货需求再次上升目前随着AI 5G 云服务及物联网兴起再次拉动ABF需求[12] ABF与BT载板发展前景 - ABF载板未来增长动力来自AI芯片需求其60%应用于CPU 15%-20%用于GPU 15%用于FPGA 剩余5%-10%用于ASIC 随着半导体芯片设计升级需要更多ABF材料同时芯片尺寸与层数增加对良率产生较大影响高层数大面积ABF对产能消耗是低层数小面积数倍因此未来呈现强劲增长趋势[13] - BT载板主要应用于存储与射频领域其中存储是最大下游市场随着数据中心及人工智能快速发展服务器与存储芯片需求大增目前存储仍以韩系美系厂商为主但国内存储厂崛起将带动BT需求增加因此预计BT随国内智能手机厂商崛起而进一步提升规模[13] PCB行业发展预期 - AI是推动PCB增长的重要因素之一预计全球PCB产值从2024年的735亿美元增至2029年的950亿美元左右复合增速达5.2%[14] - 服务器与数据存储领域增速最快从2024年至2029年的复合增速达11.6%[14] - 算力需求爆发带动数通领域PCB高速成长如ChatGPT问世各大AI模型持续出现加速了AI迭代并推动数据运算需求增加[14] - 数据中心资本开支持续增加例如预计2025年云基础设施支出达到2700亿美元同比2024年增加33%[15] - 高速通信设备如交换机高速路由器等也将保持高景气状态而PCB作为基础硬件将随相关产品规格提升而进一步提升价值例如英特尔平台升级导致PCB层数从12-18层提升至14-20层大幅提高其价值量 AI服务器由于更高算力要求对PCB及CCL要求也在快速提升[15] 英伟达H100产品PCB设计特点 - 英伟达的H100产品在PCB板设计上具有显著特点其UBB板子的层数高达26层 OEM板则采用5阶HMI 并使用超低损耗的CCL结构[16] - 如果进一步升级到GB系列例如GB200 其由18个计算树和9个思维树构成芯片算力进一步提升这将对PCB材料和成分需求产生更高要求并显著提升PCB的价值量预计价值量将翻倍[16] 新技术推动PCB行业发展 - 新技术主要包括COF 中胶背板和埋嵌技术这些技术正在持续打开PCB行业的成长空间 COF技术通过将芯片直接封装在PCB上实现芯片硅中介层与PCB的一体化设计从而省去传统封装基板这需要利用大尺寸PCB产线的高产能和成熟工艺 NV Ruby Ultra可能会考虑采用此方案但由于工艺难度较大可能会在后续工艺中应用[17] - 正胶背板方案替代铜缆不仅在层数上有所提升还能显著提高价值量从而扩大市场空间[18] - 埋嵌技术通过埋叠层工艺将电容器电感等元器件嵌入PCB或HDI板内部以节省空间并降低能耗目前主要应用于电动车逆变器和AI服务器等高功率场景通过更高集成度和功率密度显著提升设备性能并降低系统杂感和开关损耗从而提高汽车续航里程[18] 星宸科技ABF载板发展情况 - 星宸科技在ABF载板领域投入超过38亿元其FCBGA封装基板项目已做好充分量产准备包括技术能力产能规模及产品良率方面均有显著改善[4][19] - 2025年上半年样品订单数量已超过去年全年高层数及中大尺寸产品占比持续提升为后续量产奠定基础同时公司积极开拓国内外客户争取审厂打样及量产机会[19] 星宸科技BT载板进展 - 在BT载板领域星宸科技已通过三星存储IC载板认证是三星存储IC载板最早的本土供应商[4][20] - 目前其广州与珠海两地总计3.5万平方米产能已实现满产新扩建珠海芯科1.5万平方米产能也于2025年7月投产并开始释放因此公司将在未来一段时间内具备较强的产能弹性及收入增长潜力[20] 收购北京兴飞的影响 - 星宸科技收购北京兴飞后将进一步拓宽其PCB能力北京兴飞原为biden子公司专注于高密度PCB 如HBI版内载版 FC CSP基板及BT材料FC BGA基板等产品广泛应用于高端手机光模块及模组基板等领域[21] - 自2024年年中启动升级改造以来公司更换了关键设备提高处理能力与效率以面向AI服务器高端光模块等产品把握AI时代机遇[21] 未来盈利预测与评级 - 预计星宸科技2025年至2027年的营收分别为71.7亿 87.2亿和110.08亿元归母净利润分别为1.13亿 3亿和7亿元[22] - 考虑到公司FCBGA封装基板稀缺性及领先地位以及更多客户导入带来的业绩弹性加之公司在AI领域布局维持对星宸科技买入评级对其未来发展持续看好[22]