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世运电路(603920):产品结构优化&业务量提升25H1业绩增长 拓展AI、机器人等打造第二增长曲线
新浪财经· 2025-08-28 16:43
财务表现 - 2025年上半年营收25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 2025年上半年归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 2025年上半年扣非净利润3.57亿元 同比增长19.55% [1] - 第二季度营收13.61亿元 同比增长4.55% [1] - 第二季度归母净利润2.04亿元 同比增长5.23% [1] - 第二季度扣非归母净利润1.86亿元 同比下降2.00% [1] 业绩增长驱动因素 - 新客户与新产品推进带动业务量整体提升 [2] - 高附加值产品导入优化产品结构 提高平均单价 [2] - 海外销售占比较高 美元结算产生汇兑收益 [2] - 募集资金与自有资金理财收益强化业绩表现 [2] 汽车领域布局 - 实现对特斯拉、宝马、大众等品牌新能源汽车供货 [3] - 导入智能座舱域控制器、自动驾驶视觉COB摄像头电路板等高价值产品 [3] - 覆盖激光雷达与毫米波雷达电路板等自动驾驶相关产品 [3] AI服务器与机器人领域进展 - 具备28层AI服务器线路板、5阶HDI、6oz厚铜多层板批量生产能力 [3] - 通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链体系并配合增量需求 [3] - PCB产品覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统等全系需求 [3] - 获得人形机器人龙头企业F公司新产品定点和设计冻结 [3] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年归母净利润预测至8.71/12.45/16.51亿元 [4] - 基于2026年30倍市盈率给予目标价51.9元 [4]
寒武纪,新股王!PCB龙头,历史新高
中国证券报· 2025-08-28 16:35
市场整体表现 - A股市场午后V型反转,创业板指领涨3.82%,超2800只个股上涨 [1] - 上证指数涨1.14%,深证成指涨2.25%,市场成交额超3万亿元,为A股史上第四次突破3万亿元 [1] - 寒武纪涨超15%突破1500元至1587.91元/股,超过贵州茅台成为A股新股王,中芯国际创历史新高 [1] PCB行业 - PCB概念股震荡拉升,胜宏科技涨超19%创历史新高,成交额超230亿元,总市值达2234.4亿元 [1][2] - 奕东电子、国际复材"20CM"涨停,芯碁微装涨14.26%,乔锋智能涨12.77% [2][3] - 胜宏科技上半年营业收入90.31亿元同比增长86%,归母净利润21.43亿元同比增长366.89% [4] - 公司产品覆盖刚性/柔性电路板全系列,应用于人工智能、汽车电子等领域,正推进H股发行用于东南亚产能扩张 [4] - PCB行业龙头企业合计扩产投资超300亿元,包括沪电股份、生益电子等多家企业 [4] CPO光通信板块 - CPO板块午后延续涨势,天孚通信"20CM"涨停,长芯博创涨18.84%,德科立涨15.60%,东田微涨15.38% [1][4][5] - 新易盛涨15.12%,华丰科技涨15.12% [5] - 天孚通信上半年净利润同比增长37.46%,剑桥科技净利润同比增长51.12% [7] - 国务院推动"人工智能+"行动提升算力需求,Meta AI眼镜量产带动光通信模块需求预期 [7] 固态电池板块 - 固态电池概念股部分调整,科恒股份跌超10.28%,利元亨跌5.73% [7][8] - 海科新源跌4.82%,豪森智能跌4.61%,海顺新材跌4.57% [8][9] - 科恒股份上半年营收7.99亿元同比下降29.15%,归母净利润亏损9736.2万元同比扩大60.01% [9] - 硫化物电解质因离子电导率最优成为产业化重点,氧化物电解质因稳定性好加速发展 [9][10]
今日涨跌停股分析:66只涨停股、9只跌停股,PCB概念活跃,江南新材4天2板,隆扬电子2连板
新浪财经· 2025-08-28 15:22
市场交易表现 - A股全天共有66只涨停股和9只跌停股 [1] - *ST高鸿连续14日跌停 ST华扬连续3日跌停 [1] - *ST奥维和园林股份连续2日跌停 ST中迪和*ST华嵘等跌停 [1] PCB概念板块 - 江南新材实现4天2板 隆扬电子2连板 [1] - 深南电路和东山精密等公司涨停 [1] CPO概念板块 - 天孚通信涨停带动概念走强 [1] 连板股表现 - 天普股份实现5连板 万通发展6天4板 [1] - 领益智造和长飞光纤等实现4天3板 [1] - 启明信息和国光连锁等实现3连板 [1] - 翔鹭钨业4天2板 *ST威尔3天2板 [1] - 瑞芯微和岩山科技等实现2连板 [1] - 英维克和张江高科等涨停 [1]
寒武纪站上1500元,科创芯片彻底爆发!科创芯片50ETF(588750)飙涨超7%!AI芯片再度验证A股核心主线?
搜狐财经· 2025-08-28 15:17
指数及成分股表现 - 上证科创板芯片指数(000685)强势上涨6.94% [1] - 成分股中芯国际(688981)上涨16.61% 东芯股份(688110)上涨14.88% 寒武纪(688256)上涨12.24%股价站上1500元 富创精密(688409)和复旦微电(688385)等个股跟涨 [1] - 科创芯片50ETF(588750)上涨7.13% 最新价报1.49元 [1] - 截至2025年8月27日 科创芯片50ETF近1周累计上涨11.66% [1] ETF流动性与规模 - 科创芯片50ETF盘中换手17.63% 成交5.87亿元 [1] - 截至8月27日 近1周日均成交3.51亿元 排名可比基金前2 [1] - 最新规模达32.07亿元创成立以来新高 位居可比基金2/8 [3] - 最新份额达23.08亿份创成立以来新高 位居可比基金2/8 [3] 资金流向 - 近5天获得连续资金净流入 最高单日获得5.40亿元净流入 合计吸金10.79亿元 日均净流入达2.16亿元 [3] - 本月以来融资净买额达164.90万元 最新融资余额达4803.71万元 [3] 行业前景与驱动因素 - 英伟达安全问题或将造成国内算力芯片供给真空 鉴于近期中国算力卡的进步 相关产业链条将有望迎来快速发展 [3] - DeepSeek-V3.1推动国产算力卡对FP8精度的支持 有望极大程度推动国产算力卡在大模型领域的易用性 国产算力卡应用有望迎来质的飞跃 [3] - AI加持带来业绩提升 下半年资本开支有望放量 [3] - AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [4] - 钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节 直接决定电路板的互联密度、信号完整性和生产良率 [4] - AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展 对加工工艺提出更高要求 各环节均有显著变化 [4] 产品特性与投资机会 - 科创芯片50ETF(588750)跟踪复制科创芯片指数 涨跌幅弹性高达20% 覆盖算力底层核心尖端芯片产业链 具有高纯度、高锐度、高弹性特性 [4] - 提供低门槛布局AI算力核心环节机会 场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629)支持7*24申赎 [4]
超百亿主力资金持续爆买!电子行业总市值首超银行,中芯国际领涨,电子ETF(515260) 盘中拉升3.7%创新高
新浪基金· 2025-08-28 13:17
市场表现 - 电子ETF(515260)盘中涨超3.7%,现涨2.38%,刷新上市以来高点 [1] - 半导体细分方向中芯国际涨超13%创新高,瑞芯微涨逾8%,寒武纪、澜起科技涨超6% [1] - PCB细分方向东山精密涨停,深南电路涨逾8% [1] - 消费电子细分方向工业富联涨超2%,安克创新、领益智造涨逾1% [1] - 电子(申万)板块单日涨跌幅2.48%,主力净流入135.16亿元 [2] - 通信(申万)板块单日涨跌幅3.87%,主力净流入97.07亿元 [2] 行业地位与资金动向 - 电子行业总市值达11.54万亿元,首次超越银行业成为A股第一大行业 [2] - 电子板块近5日主力净流入831.28亿元,近20日净流入2066.12亿元,居申万一级行业首位 [2][4] 业绩表现 - 电子ETF标的指数50家成份股中,35家披露半年报,23家归母净利润正增长,4家实现翻倍增长 [3] - 士兰微归母净利润同比增长1162.42%,寒武纪营收增长4347.82% [3][5] - 鹏鼎控股归母净利润同比增长57.22%,生益科技同比增长52.98% [5] - 工业富联营收3607.60亿元,净利润同比增长38.61% [5] 细分领域驱动因素 - 半导体设备链受国内存储与逻辑晶圆厂扩产驱动,2025年下半年存储新厂扩产超预期 [5] - 国产算力链因美国AI芯片限制导致供需缺口扩大,政策支持与技术突破推动国产替代 [5] - 消费电子修复受AI手机、AR眼镜新品发布推动,端侧AI加速换机周期 [5] - 海外算力链因北美云厂商资本开支上调,AI推理需求带动PCB与服务器增长 [5] 产品布局 - 电子ETF(515260)及联接基金(012551)跟踪电子50指数,覆盖半导体、消费电子(权重43.75%)、PCB等领域 [6] - 重点持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等A股电子核心资产 [6]
PCB概念盘中震荡走强,国际复材"20cm"涨停
新浪财经· 2025-08-28 10:54
PCB行业市场表现 - 国际复材股价涨停,涨幅达20% [1] - 深南电路股价上涨超过8%,创历史新高 [1] - 芯碁微装、东山精密、明阳电路、宏和科技、大族数控等公司股价涨幅靠前 [1] PCB概念股盘中走势 - 行业板块呈现震荡走强态势 [1] - 多只个股出现显著上涨行情 [1]
巨轮领航,算力掘金未止:英伟达2QFY26及产业链生态前瞻
2025-08-27 23:19
行业与公司 * 纪要涉及的行业包括算力芯片、AI硬件、光模块、PCB(印刷电路板)等[1][3][12] * 具体提及的公司包括英伟达、胜宏科技、沪电股份、生益电子、新易盛、中际旭创、寒武纪、海光信息、派西公司等[1][3][4][12][16][19][20][24] 核心观点与论据:英伟达 * 英伟达2026财年第二季度(2QFY26)业绩预计在460亿至470亿美元之间(公司指引为450亿美元),净利润可能达到240亿至250亿美元[1][5] * 英伟达二季度毛利率因一次性因素解决将有明显提升,下半年非公认会计准则(NON-GAAP)口径毛利率有望接近75%[1][6] * 市场对英伟达第三季度收入预期分散,合理区间应为530亿至550亿美元,其中540亿美元左右较为合理[6] * 英伟达GB系列rack今年初步放量,三季度良率爬坡后单季出货量预计超过1万台[1][7] * 海外云厂商对算力芯片需求仍然强劲,供需紧张状况持续存在,对明年资本开支展望持乐观态度[7] * 2026年英伟达整体产能增速预计达40%,TSMC预定量可能达到510K以上,非TSMC产能也快速增长[8][9] * 2026年下半年VR200系列产品将开始出货,预计出货量约为一万台[9] * 预计英伟达2025年研发费用在160-170亿人民币之间,2026年可能突破200亿人民币,2026年non-GAAP净利润可能落在1,600-1,700亿人民币区间,EPS预计超过6.5元[11] 核心观点与论据:PCB行业与公司 * 胜宏科技二季度收入约12亿元(略低于市场预期的14-15亿元),毛利率提升至40%(环比提高7个百分点),净利率达26%(环比提高5个百分点),AI相关产品占比已接近50%[12] * 胜宏科技海外工厂爬坡顺利,满产满销,随着AI产品占比增加及良率提升,盈利能力有望继续增强[1][13] * 沪电股份二季度收入同比增长10%,利润环比增长20%,毛利率环比提升4-5个百分点,净利润环比提升2-3个百分点,主要得益于AI服务器及800G交换机业务快速成长[1][15] * 沪电股份上半年通过技改提高产能,下半年将进一步释放泰国和青松工厂的部分产能[1][15] * 生益电子上半年实现约15亿元收入,毛利率保持在30%左右,净利率约为15%,主要受益于ETIC产业链相关业务[16] * GD300相较于GD200在单GPU PCB价值量上提升了30%,达到413美元[14] * PCB板块上半年业绩增速和利润增速良好,但受产能限制影响较大,下半年新产能投放后,收入和利润端将迎来显著增速,目前是相对估值较低且利润增速具备吸引力的加仓机会[3][18] 核心观点与论据:光模块行业与公司 * 新易盛上半年收入104.4亿元,净利润39.42亿元,Q2单季净利润23.7亿元,环比增长超50%,主要得益于400G及以上高速光模块出货加速及海外市场份额提升[3][17] * 新易盛未来800G产品出货将继续增长,1.6T产品将在下半年开始逐步放量[3][17] * 中际旭创单二季度收入81.15亿元,环比增长20%以上;归母净利润24.12亿元,环比增长52.4%;毛利率达41.5%,净利率达29.7%,分别环比提升6个百分点,主要由于高毛利硅光产品出货量增加、产品良率改善以及800G高速产品占比进一步提高[3][17] * 派西公司2025年上半年实现3.5亿元收入,同比增长149%,反映出硅光模块在旭创供应产品中的比重显著提升[19] * 1.6T产品的放量将推动硅光渗透率持续提升[19] * 市场对中际旭创2026年的业绩预期有所提升,consensus区间大约为180亿至200亿元[20] * 用于scale-up网络的光模块市场规模占比预计到2030年达到21%左右,将拉长光模块AI成长周期[22] * 头部光模块公司(如旭创、新易盛)的26年估值接受度从15倍逐步提高到20倍甚至25倍以上,从估值层面看还有20%以上的上行空间[23] 其他重要内容 * 近期A股市场经历大幅快速上涨后出现调整,自7月底以来国产算力核心标的涨幅在30%-40%至接近翻倍,但过去两周海外算力链热度有所下滑[2] * 国产算力芯片龙头公司(寒武纪、海光等)二季度财报已发布完毕,市场关注点可能重新转向海外市场[4] * H20芯片尚未批量出货,且H20和B30A等新芯片在中国市场的预期较低[5][10] * 英伟达计划加速创新,包括举办GTC大会、开放生态系统以及自研HBM等[11] * 海外核心客户已向产业链供应商提供面向2027年的潜在需求框架性指引[21] * 在海外算力链中建议重点关注头部光模块公司,包括旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技以及世家光子等[24]
兴森科技H1营收34.26亿元,净利润同比增长47.85%
巨潮资讯· 2025-08-27 18:13
财务表现 - 营业收入34.26亿元,同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元,同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元,同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元,同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股,同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%,同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元,较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元,较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元,同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%,同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元,同比增长17.45%,亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元,同比增长10.61%,净利润7596.39万元,同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响,Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元,同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元,同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%,同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场,产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产,新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏,营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升,受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]
世运电路(603920):内嵌式PCB技术取得突破,加大资本开支扩产
财通证券· 2025-08-27 15:32
投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025上半年实现营业收入25.79亿元同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [8] - 2025Q2收入13.61亿元同比+4.55%环比+11.83% 归母净利润2.04亿元同比+5.23%环比+13.59% [8] - 新能源汽车领域获得吉利极氪/奇瑞知行/理想智驾项目定点 通过海外顶尖Tier 1客户认证(电装/美蓓亚三美/海拉) [8] - AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链 与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业合作 [8] - AI智能眼镜/低空飞行器等新兴领域取得突破 实现与国内外头部客户合作及小批量交付 [8] - 泰国新工厂预计2025年底投产 公告"芯创智载"项目总投资15亿元 [8] - 芯片内嵌式PCB产能18万平方米/年 高阶HDI产能48万平方米/年 2025年下半年动工2026年中投产 [8] - 与小鹏联合开发800V高压架构芯片嵌入式电路板通过测试 [8] 财务预测 - 2025-2027年营收预测62.47/77.30/89.80亿元 增长率24.4%/23.7%/16.2% [7][8] - 2025-2027年归母净利润预测8.84/11.52/14.02亿元 增长率31.1%/30.3%/21.7% [7][8] - 2025-2027年EPS预测1.23/1.60/1.95元 [7] - 2025-2027年PE估值29.6/22.7/18.7倍 [7][8] - 毛利率持续提升从2023年21.3%升至2027年24.1% [9] - ROE从2024年10.4%回升至2027年18.1% [7][9] 产能与技术布局 - 芯片内嵌式PCB技术实现器件与PCB一体化 提升可靠性/电气性能/散热效果 [8] - 通过产能扩张(泰国工厂+芯创智载项目)和技术升级双线布局 [8]
中信建投:AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求
智通财经· 2025-08-27 15:14
行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元,同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%,HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势,预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地,提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园,扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节,价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展,需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升,电镀均匀性挑战增加,新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]