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高盛警告:美股或大跌20%!华尔街对瑕疵业绩“零容忍”
美股研究社· 2025-08-11 19:44
来源 | 美股投资网 以下文章来源于美股投资网 ,作者StockWe.com 美股投资网 . 美国洛杉矶投资公司,TradesMax.com为美股投资者提供美股行情和投资策略的专业网站。一支有着多年华尔街投资银行工作经验的美籍分析师团队,提供 公司研究报告、美股交易技巧、美股软件、美股开户指南、微信客服niugu88,微博美股投资网 美股市场进入多空力量胶着的关键时期。美国经济释放出疲软信号,投资者正权 衡人工智能热潮与经济基本面走弱之间的张力。 华尔街分析师Jan-Patrick Barnert指出,多头开始质疑,AI题材的热度是否足以单独支撑市场,尤其在关税压力、通胀侵蚀及劳动力市场降温 的背景下。 高盛合伙人Richard Privorotsky强调,关税实质上是一种税收,而通胀已经削弱实际收入,经济正处于周期末端,就业市场维持"不裁员,也不 招人"的低动态状态。 在市场宽度收窄、科技股权重攀至历史高位的环境下,投资者对冲风险的难度明显上升。 据高盛数据,今年其周期股与防御性股.票的对比指标已两度触及历史高点,显示市场仍在为经济增长定价,但一旦出现持续回撤,平衡可能 被迅速打破。 7月美股的反弹,很大程 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-08-12)
远峰电子· 2025-08-11 19:30
行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.06%)、奥瑞德(+10.05%)、北纬科技(+10.04%)、可立克(+10.02%)、德生科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括隆利科技(+20.00%)、威尔高(+20.00%)、汇金股份(+17.51%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+20.01%)、东芯股份(+14.66%)、天承科技(+13.38%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+3.75%)和SW LED(+3.16%)表现突出 [1] 国内新闻 - 歌尔股份控股子公司香港歌尔泰克拟向Haylo提供不超过1亿美元的附股权收益权的有息借款,借款期限五年,以推动Micro-LED相关技术和产品的成熟 [1] - 上海芯上微装科技股份有限公司交付第500台步进光刻机,公司将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域 [1] - 闻泰科技向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项取得突破性进展,已完成4家公司100%股权及相关业务资产包的交割 [1] - 世界先进7月营收36.13亿元新台币,较上月大幅减少19.26%,主要由于晶圆出货量减少所致 [1] 公司公告 - 奥比中光2025年半年度报告显示,总营业收入4.35亿元,同比增长104.14%,归母净利润0.60亿元,同比增长212.77% [3] - 广哈通信2025年半年度报告显示,总营业收入1.94亿元,同比增长27.8%,归母净利润0.24亿元,同比增长69.51% [3] - 日久光电2025年半年度报告显示,总营业收入3.02亿元,同比增长8.06%,归母净利润0.46亿元,同比增长37.87% [3] - 工业富联2025年半年度报告显示,总营业收入3,607.60亿元,同比增长35.58%,归母净利润121.13亿元,同比增长38.61% [3] 海外新闻 - 东芝旗下的日本半导体计划到2029财年末将产量在2024年的水平基础上提升50% [3] - 三星电子考虑扩大当地投资,包括向封装设施追加10万亿韩元的投资,以应对特斯拉、苹果等大型科技客户的订单需求 [3] - TrendForce表示,由于DRAM原厂产能有限且生产资源向server市场倾斜,PC端的需求难以被满足 [3] - SK海力士预测,到2030年,为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长,云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出计划 [3]
新恒汇收盘下跌6.32%,滚动市盈率113.73倍,总市值210.16亿元
金融界· 2025-08-11 18:49
公司股价表现 - 8月11日收盘价为87.73元 单日下跌6.32% [1] - 滚动市盈率达113.73倍 总市值210.16亿元 [1] - 市净率16.53倍 静态市盈率113.01倍 [3] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率105倍 中值71.66倍 [1] - 行业平均市净率9.75倍 中值4.65倍 [3] - 在可比公司中PE排名第13位 高于扬杰科技(28.62倍)等同业 [3] 股东结构 - 股东户数53,364户 较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元 持股量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料研发生产及封测服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务/蚀刻引线框架/eSIM芯片封测 [2] - 主持制定IC卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] 技术资质 - 获金融领域国产密码技术省部级科技进步一等奖 [2] - 高精度引线框架项目入选山东省重点研发计划 [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片联盟成员 [2] 财务数据 - 2025Q1营收2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 北方华创总市值2357.48亿元 PE38.88倍 [3] - 长电科技市值622.18亿元 PE37.08倍 [3] - 盛美上海PE35.7倍 市值501.92亿元 [3]
鱼尾行情,如何博弈?
格隆汇APP· 2025-08-11 18:29
市场走势分析 - 7月底至8月初市场走势与2月底至3月初高度相似,均经历1个月上涨后出现调整-反弹的"缩量-放量"过程 [3][4] - 3月初上涨为"鱼尾行情",3月中旬波动加剧后科技主线回落,资金转向消费&顺周期板块,3月18日见顶进入调整区间 [4] - 当前市场再现历史镜像,成交额变化模式与前期趋同,显示资金交易行为一致性 [4] 鱼尾行情风险信号 - 板块轮动加速:8月7日科创芯片、稀土永磁涨超5%后次日资金转向新疆基建、风电设备等低位板块,类似3月AI算力板块冲高后转向消费地产 [6] - 半导体板块8月7日主力净流入32.89亿元次日即转为净流出,反映资金"快进快出"特征 [6] - 中美博弈加剧外部压力:美国威胁对华石油关税、英伟达芯片安全调查等事件增加不确定性,8月12日关税休战延期存疑 [7] - 杠杆资金非理性加仓:8月5日A股两融余额突破2万亿元创2015年7月以来新高,融资余额达19863亿元较6月下旬增近2000亿元 [9] - 8月7日市场调整期间融资买入额仍达1200亿元,杠杆资金逆势博取收益可能放大波动风险 [9] 鱼尾行情应对策略 - 股债性价比指标回落至-1倍标准差,建议逢高减仓并保留反攻仓位 [11] - 牛市胜负手在于锁定收益而非追逐浮盈,需在市场狂热时保持理性 [13] - 当板块轮动无序化、杠杆资金风险显现时,应配置防御资产并保留现金储备 [14] - 历史经验表明提前离场者往往成为最终赢家,需警惕贪婪与恐惧的周期性重现 [15]
瑞芯微:润科欣已减持1.99%股份
新浪财经· 2025-08-11 18:17
股东减持情况 - 股东厦门市润科欣投资管理合伙企业通过集中竞价减持417.93万股,大宗交易减持418.9万股,合计减持836.83万股,占公司总股本1.99% [1] - 减持价格区间为138.08~169.95元/股,总金额达12.21亿元 [1] - 股东决定提前终止原计划不超过837.8万股(占比不超过2%)的减持计划 [1] 股东持股变动 - 减持后股东持股数量为1990.06万股,占公司总股本比例降至4.73% [1]
下一代DRAM争霸赛打响
半导体芯闻· 2025-08-11 18:09
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容 编译自 chosun 。 在全球存储芯片行业最新战场——10纳米级第六代DRAM领域(1c、11-12纳米级)争夺战中,三 星电子与SK海力士采取了截然不同的策略。 EUV 的波长为 13.5 纳米,是传统半导体曝光工艺材料 ArF(氟化氩)的十三分之一,使其成为 实现超精细工艺的理想光源。然而,由于技术难度高、设备成本高,目前 EUV 仅适用于需要超精 细电路的特定层。对于其余层,则使用现有的传统工艺,例如深紫外 (DUV)。 为了从上一代产品的挫折中恢复过来,三星迅速采取行动,投资新的生产设施,而 SK 海力士则推 迟大规模支出,直到在与包括 Nvidia 在内的主要客户谈判中确认明年的供应承诺,确保盈利能 力。 预计三星将比SK海力士提前三到四个月开始量产1c DRAM。分析师表示,如果三星成功向英伟达 供应采用新工艺生产的DRAM的第四代高带宽内存(HBM4),它有望重夺约30年来首次失去的 市场领先地位。 每一代 DRAM 都采用更先进的制程技术,通过缩小电路线宽来减小芯片尺寸并提高密度,从而提 升性能和能效。三星、SK 海力士和美国美光科技公 ...
HBM供过于求?SK海力士辟谣
半导体芯闻· 2025-08-11 18:09
来源 :内容 综合 businesskorea 。 SK 海 力 士 高 带 宽 存 储 器 ( HBM ) 业 务 负 责 人 预 测 , 到 2030 年 , HBM 市 场 年 均 增 长 率 将 达 到 30%。这一预测消除了部分人士的担忧,即由于供过于求,HBM市场增长率可能会放缓。 SK 海 力 士 副 总 裁 兼 HBM 业 务 规 划 负 责 人 崔 俊 勇 于 8 月 10 日 ( 当 地 时 间 ) 接 受 路 透 社 采 访 时 表 示,"最终用户对人工智能的需求非常坚定且强劲",预计到2030年,包括HBM在内的人工智能 (AI)专用存储芯片市场将以每年30%的速度增长。 Choi 指出,引领 AI 创新的大型科技公司持续大规模的 AI 投资是市场持续增长的基础。他表 示:"这将对 HBM 市场产生积极影响。" 他补充道:"这些公司对 AI 基础设施的投资与 HBM 需 求之间存在直接关联。" 这些言论似乎直接驳斥了近期HBM市场增速可能放缓的观点。三星电子上个月在第二季度财报电 话会议上提到:"对于HBM3E产品,由于供应增长超过需求增长,预计供需将发生变化,这将暂时 影响市场价格。 ...
全球车规级RISC-V MCU呈现寡头格局,CR5高达97.73%
QYResearch· 2025-08-11 17:50
车规级 RISC-V MCU 、 SoC 等芯片是 RISC-V 开源指令集架构设计的汽车专用芯片,需满足严格的 AEC-Q100 和 ISO 26262 功能安全标 准,确保高可靠性和实时性。 RISC-V 架构的开放性允许定制化开发,优化性能功耗比,同时降低设计成本和许可费用。针对汽车应用,这 些芯片提供强大的计算能力、灵活的扩展性和高效的信号处理,支持复杂任务的高速执行。它们通过模块化设计和可扩展指令集,满足多样 化的技术要求,如低延迟控制和高精度数据处理。 未来,车规级 RISC-V MCU 行业将迎来快速发展,尤其在中国市场增长显著。得益于 RISC-V 架构的开放性和灵活性,技术创新将加速, 芯片性能提升、功能增强,并扩展至自动驾驶、智能座舱等领域。竞争格局中,中国厂商如芯来科技、南京紫荆半导体等正迅速崛起,与国 际巨头如 瑞萨电子 展开激烈竞争,推动国产化进程和成本优化。车规级 RISC-V MCU 凭借其高定制性和开发效率,将成为汽车智能化和电 动化的核心驱动力,为行业带来广阔机遇的同时,也伴随着技术与市场竞争的挑战。 注:本文所调研的产品为市面上已装车量产或小批量出货的车规级 RISC-V ...
海外策略周报:市场继续交易降息预期-20250811
平安证券· 2025-08-11 17:48
证券研究报告 海外策略周报: 市场继续交易降息预期 证券分析师 魏 伟 投资咨询资格编号:S1060513060001 、BOT313 陈 骁 投资咨询资格编号:S1060516070001 、BWH863 郝博韬 投资咨询资格编号:S1060521110001 请务必阅读正文后免责条款 2025 年 8 月11 日 1 ※ 核心观点 2 • 海外方面,本周市场继续交易降息预期,美股上涨、美元下跌、美债收益率低位震荡后略有反弹。本周降息预期持续发酵,美国 关税2.0落地,全球主要股指多数收涨。本周MSCI全球股指上涨2.52%,标普500、纳指分别上涨2.43%、3.87%;10年期、2年期 美债收益率分别上涨4bp、7bp至4.27%、3.76%;美元指数下跌0.43%至98.3;COMEX黄金、ICE布油分别上涨1.24%、下跌 4.60%。港股方面,国内"反内卷"政策延续,恒生指数继续上涨。国内方面,工信部等八部门发布《机械工业数字化转型实施方 案》,推动AI与智能制造深度融合;央行、工信部等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》,明确支持重点行 业防止"内卷式"竞争,推动产业合理布局。本周 ...
半导体行业深度跟踪:国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好,关注存储/模拟等复苏态势
招商证券· 2025-08-11 17:43
行业投资评级 - 报告对半导体行业维持"推荐"评级 [1] 核心观点 算力与设备板块 - 海外云服务提供商上修资本支出,台积电上调2025年收入增速指引,算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩,海外半导体设备公司25Q2表现符合预期 [1] - 国内设备公司签单和业绩表现向好,增速预期高于海外 [19] 存储与模拟板块 - 海外存储原厂受益于HBM需求,国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 存储价格稳健复苏,DDR4价格持续上升但涨幅收敛,NAND Flash价格稳健复苏 [4] - 海外TI表示大部分终端市场复苏,国内模拟公司25Q2营收多数同环比改善 [1] 制造与封测 - 台积电先进制程需求旺盛,保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [15] - 成熟制程景气度稳健复苏,中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率环比上升 [15] - 国际封测大厂指引25Q3营收环比两位数增长,国内公司加大先进封装投资 [16] 行业数据与趋势 需求端 - 25Q2全球智能手机出货同比+1%至2.95亿台,中国出货同比-4% [8] - 25Q2全球PC出货同比+6.5%,IDC预计25H2增速减弱 [8] - 25H1国内汽车销量同比+13.8%,小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [8] 库存端 - 25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比略升,PC链厂商库存及DOI环比下降 [2] - TI表示所有终端客户库存均处于低位,NXP表示欧美Tier1库存去化接近尾声 [2] 供给端 - 台积电加码美国先进制程产线建设,存储原厂Capex聚焦HBM等高端产品 [3] - 中芯国际25Q2产能利用率92.5%环比+2.9pcts,华虹稼动率102.7%环比+5.6pcts [3] - 三星计划2026年量产V10 NAND,美光2025财年Capex 140±5亿美元 [3] 销售端 - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元,同比+19.6%,环比+1.5% [9] - 亚太(除中日)地区销售额同比+34.2%最高,日本同比-2.9%唯一下降 [9] 重点公司表现 设计/IDM领域 - 海光25H1归母12亿元同比+37%,AMD/英特尔预期25Q3营收环比+13%/+2% [9] - 美光FY25Q3 HBM收入环比+50%,SK海力士25Q2营收创单季新高 [10] - 思特威25Q2扣非净利1.99~2.59亿元,同比+50%~+95% [12] 制造与封测 - 中芯国际25Q2产能利用率92.5%环比+2.9pcts,12英寸产能稳健 [3] - 日月光预计先进封测业务全年增加10亿美元营收,部分2026年Capex提前至25Q4 [16] 设备材料 - 中微、拓荆、盛美等国内设备公司25Q2收入增长符合预期 [17] - 芯原股份25Q2末在手订单30.25亿元创历史新高 [18]