公司IPO进程与募资用途 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日通过深交所上市委审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [2] - 公司拟募资18.8亿元，主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目及补充流动资金 [2] 公司业务与核心技术 - 公司成立于2016年，主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的供应商 [3] - 公司企业级SSD产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，主要使用自研主控芯片，坚持自主研发存储主控芯片和固件算法是其最大亮点 [3] - 自研主控芯片的架构设计、芯片设计等由公司完成，后端设计与生产则委托翱捷科技向晶圆代工厂、封测厂下单 [5] 经营模式与供应链 - 公司专注于研发和销售，除量产测试外的组装生产环节委托专业第三方厂商（EMS代工厂）完成 [4][6] - 原材料（如NAND Flash、DRAM及部分主控芯片）采购自上游厂商或其代理商，2025年上半年外购原材料采购总金额达8.09亿元 [4] - 供应商集中度高，报告期内前五大供应商采购总额占比均在九成以上，其中向世平国际（香港）有限公司的采购额占比均在六成以上 [8] 财务表现与盈利能力 - 营收快速增长：从2022年的5.57亿元增长至2024年的9.62亿元，2025年上半年录得7.48亿元 [4] - 持续亏损且近期扩大：2022年至2024年净利润分别亏损5.34亿元、6.17亿元、1.95亿元，2025年上半年亏损扩大至3.54亿元 [4] - 毛利率波动巨大：2022年至2024年分别为0.46%、-26.36%、27.26%，2025年上半年为-0.75% [8] - 公司预计2025年全年产品毛利率较2024年下降，亏损增加，最早于2026年整体实现扭亏为盈 [8] 行业周期影响与经营风险 - 行业周期波动对公司业绩影响极为明显，价格传导的滞后性在销售及采购端同时影响盈利能力 [7] - 2025年上半年，受地缘政治、关税政策不确定性及AI算力芯片短缺等因素影响，下游需求增长不及预期，国内企业级SSD市场价格下行，公司销售价格回升滞后 [7] - 2024年下半年基于行业景气上行趋势及供应商部分型号NAND Flash即将停产等因素进行了战略性采购备货，导致产品销售成本相对较高 [7] - 公司销售成本主要受NAND Flash等关键原材料价格波动影响，且因采取季度议价议量采购方式并存在战略性备货，成本波动具有滞后性 [7] 研发投入与未来布局 - 研发投入可观：2022年至2024年及2025年上半年研发费用分别为1.94亿元、2.69亿元、2.74亿元和1.33亿元，占当期营业收入比重分别为34.82%、51.72%、28.51%和17.74% [9] - 本次IPO募集资金中，9.58亿元将用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目，旨在通过对PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发，实现对下一代新产品的提前布局 [10]

公司上市进程与募资计划 - 公司科创板上市申请已获受理并完成两轮问询答复，状态为已受理并获预先审阅 [1] - 公司计划公开发行不超过106.22亿股A股，募集资金高达295亿元人民币 [1] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [1] 财务表现与业绩预测 - 2022年至2024年，公司营业收入复合增长率为70.81% [2] - 截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元人民币 [2] - 2025年1—9月公司营业收入320.84亿元人民币，同比接近翻倍 [2] - 2025年1—9月公司归母净利润为-52.8亿元人民币，同比略微减亏 [2] - 2025年1—9月公司经营活动产生的现金流量净额同比增长近5倍 [2] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为57.65% [2] - 公司预测2025年营业收入将达到550亿元至580亿元人民币，同比增长127.48%至139.89% [2] - 公司预测2025年净利润将实现20亿元至35亿元人民币，同比扭亏为盈 [2] - 公司预测2025年归母净利润为-16亿元至-6亿元人民币，同比大幅减亏 [2] 研发投入与专利储备 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利以及2473项境外专利 [2] - 公司累计研发投入为188.67亿元人民币，占累计营业收入的33.11% [2] 产品技术与市场地位 - 公司于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [3] - 公司推出了首款国产DDR5产品并完成量产，产品性能处于国际领先水平 [3] - 公司产品线包括DDR系列、LPDDR系列，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等需求 [3] - 2025年上半年，LPDDR系列贡献近七成收入，主要用于手机、平板电脑等移动设备；DDR系列贡献近28%收入，用于服务器、个人电脑等 [3] - 按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额已增至3.97%，成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2024年，三星电子、SK海力士、美光科技合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额 [7] 毛利率变化与原因 - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%、5.58%及13% [3] - 剔除存货跌价准备转销因素影响后，同期综合毛利率分别为-34.25%、-112.71%、-4.03%及5.02%，呈先下降后上升趋势 [3] - 毛利率波动原因包括：采用IDM模式导致固定资产折旧及无形资产摊销等固定成本较高；2022年下半年至2023年上半年行业下行周期中产品市场价格跌幅达50% [4] - 2024年以来行业回暖，产品量价齐升，产品结构优化，负毛利情况显著改善 [4] - 人工智能及服务器等领域需求爆发，推动高端DDR5及LPDDR5/5X产品销量和收入占比迅速提升 [4] - 公司于2024年底停止自有DDR4产品的生产，DDR5收入大幅增加，叠加规模效应显现，单位成本持续下降，2025年上半年转销前综合毛利率转正 [4] 产能与扩产计划 - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂 [5] - 报告期内各期产能利用率从85.45%提升到94.63% [5] - 本次募投项目投资总额345亿元人民币 [5] - 其中，DRAM存储器技术升级项目拟使用募资130亿元人民币，占比超四成；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目拟使用募资90亿元人民币；存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟使用募资75亿元人民币 [5][6] - 公司预计2026年出货量将持续增长 [6] 股权结构与关联交易 - 公司为无控股股东、无实际控制人结构 [8] - 直接持有公司5%以上股份的股东为：清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91% [8] - 合肥集鑫系公司员工持股平台 [8] - 外资股东Gamcier与Glades View分别持股0.72%和0.54% [8] - 阿里巴巴集团旗下阿里网络和阿里云计算分别持股1.12%和3.85% [8] - 公司董事长朱一明通过清辉集电、合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业以及兆易创新间接持股，合计持股比例达到2.6765% [8] - 2025年，兆易创新预计与公司及其控股子公司的关联交易额度为11.61亿元人民币，主要系采购DRAM产品代工服务 [8] - 公司解释与兆易创新的合作基于业务互补：公司IDM模式提供产能，兆易创新Fabless模式拓展利基市场，双方自2022年开始代工及直销合作 [9] - 双方DRAM产品在代际、容量、应用领域差异显著，无同业竞争或替代关系 [9] - 朱一明已于2025年9月30日出具《关于规范与减少关联交易的承诺函》 [9]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日正式向上交所科创板递交招股书，拟募资295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投 [2] - 公司成立于2016年，产品覆盖DDR和LPDDR两大主流系列，2019年首次推出自主8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [3] - 募资投向明确：75亿元用于存储器晶圆制造量产技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于DRAM前瞻技术研究与开发项目 [6] 股权结构与股东背景 - 公司共有60名机构股东，最大股东为持股21.67%的清辉集电，其中合肥市国资控制的长鑫集成占据其近一半份额 [3] - 长鑫集成直接持有公司11.71%股份，为第二大股东；安徽省投持股近8%，为第五大股东 [3] - 其他重要股东包括大基金二期、阿里、腾讯、小米产投等 [3] 财务表现与研发投入 - 2024年前三季度，公司营收约320亿元，相比去年同期近乎翻倍 [4] - 2024年前三季度，公司归母净利润为亏损52.8亿元，但相比去年同期收窄了1.79% [4] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [5] - 2024年研发投入63.41亿元，同比增长35.77% [5] - 2022年和2023年，研发投入占营收比例维持在50%左右高位，但2024年及2025年上半年该比例降至27%以下 [5] 行业地位与市场格局 - 存储芯片行业主要包括DRAM和NAND两种产品，市场占比大概七三开 [6] - 三星、SK海力士和美光三大巨头占据全球DRAM市场95%以上的份额 [6] - 长鑫科技是全球第四大DRAM厂商，按2024年第二季度销售额统计，其全球市场份额已增至3.97% [6] - 公司目前量产19nm DDR4，与国际最前沿的DDR5、HBM等技术存在代差，产能也存在差距 [6] 业务挑战与机遇 - 行业周期波动导致DRAM价格下跌是公司报告期内亏损的原因之一，产品单价下滑影响了收入增速并增加了存货减值损失 [5] - 行业规模导向属性导致固定资产折旧金额较大，也是影响利润的因素 [5] - 公司面临技术快速迭代的压力，但“本土化替代”和“差异化竞争”是其最大机遇 [6] - 公司可利用行业“超级周期”，抓住巨头产能转向AI芯片（如HBM）导致通用存储缺货的窗口期，快速扩充DDR4/5产能，并结合国产替代趋势服务本土市场以提升份额 [7] 发展前景与盈利预期 - 公司在招股书中预计，2026年或2027年可实现盈利 [7] - 2026年由AI需求（尤其是HBM）结构性挤占产能驱动的上涨行情预计将持续，高端服务器DRAM、DDR5等产品价格大概率维持强势 [7] - 公司长期价值逻辑在于扎根中国半导体自主可控道路，成为全球DRAM格局中不可忽视的“第四极” [8] - 公司目前在合肥和北京共有三条12英寸的DRAM晶圆厂产线 [7]

行业投资评级 - 强于大市 (维持) [1] 核心观点 - 长鑫科技披露科创板招股书拟募资295亿元用于技术升级与研发项目 显示国产DRAM存储蓄势待发 [4] - 海量数据处理需求驱动全球DRAM市场快速增长 预计从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元 年均复合增长率为15.93% [4] - 全球DRAM市场呈寡头垄断格局 三星、海力士、美光三家合计占据90%以上份额 而中国作为主要需求市场长期依赖进口 国产替代空间广阔 [4] - 国产厂商长鑫科技正奋力追赶 其2025年第二季度全球市场份额已增至3.97% 本次IPO募资后研发和量产实力均有望加强 [4] - 建议关注国产半导体存储扩产背景下相关产业链的投资机遇 如半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等 [4] 报告事项总结 - 2025年12月30日晚间 上交所披露了国产DRAM大厂长鑫科技的科创板招股书 [4] - 公司拟登录科创板并募资295亿元 资金用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目” [4] 市场分析总结 - 全球DRAM市场：新兴技术场景持续涌现 数据总量爆发式增长 驱动市场规模快速扩大 [4] - 中国DRAM市场：2024年市场规模约为250亿美元 占全球市场规模的比重超过四分之一 [4] - 竞争格局：以2024年数据为例 市场由三星、海力士、美光三家巨头寡头垄断 [4] 公司分析总结 - 长鑫科技：正逐步进入主要DRAM厂商阵营 [4] - 市场份额：基于Omdia数据测算 按2025年第二季度DRAM销售额统计 其全球市场份额已增至3.97% [4] - 募资影响：由于存储行业具有重资产投入属性 本次IPO募资后 公司研发和量产实力均有望加强 [4]

科创板IPO与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日晚间正式获得受理，拟首发募资295亿元 [1] - 公司是科创板首单获受理的预先审阅IPO项目，受理当天披露了两轮预先审阅问询函的回复 [1] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目，合计总投资规模达345亿元 [5] 市场地位与行业格局 - 按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [4][6] - 2024年全球DRAM市场前三厂商为三星电子、SK海力士、美光科技，市场份额分别为40.35%、33.19%、20.73%，合计占据94.27%市场份额 [7] - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额提升至3.97% [7] - 公司距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模远低于国内庞大的市场需求 [7] 行业周期与供需 - 受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储行业正式开启了“超级周期” [7] - SK海力士警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年，瑞银、摩根大通、野村证券等国际大行预测DRAM短缺将持续至2027年 [7] - 三星、SK海力士、美光等国际行业巨头已于2025年下半年陆续开始扩产，国内德明利在11月宣布计划募资不超32亿元用于DRAM扩产等项目 [8] 公司业务与产品 - 长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式 [9] - 公司提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [9] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [9] 财务表现与预测 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元 [11] - 2025年1-9月营收320.84亿元，同比增长97.79%，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [11][13] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [11] - 报告期各期，公司分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元，2022年~2024年亏损超300亿元，截至2025年6月底累计亏损408.57亿元 [13] - 2025年前9个月亏损52.8亿元 [13] - 2025年火热的存储芯片行情将有望帮助公司在2025年度实现扭亏 [13] - 据招股书预计，2025年公司预计实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元 [14] - 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72%，呈现明显改善 [15] IPO进程与监管关注 - 长鑫科技是科创板第一单获受理的预先审阅IPO项目 [20] - 综合两轮交易所问询来看，公司控制权、盈利持续性、与兆易创新关联交易、研发支出资本化等问题是监管关注的核心焦点 [20] - 此次IPO由中金公司、中信建投两家机构保荐，辅导阶段两家券商合计派出人员34名，反映出各方对此次发行的高度重视 [21][22][23] 股权结构 - 公司无控股股东、无实际控制人 [24] - 主要股东包括清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91% [24] - 股东行列还包括阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [25]

文章核心观点 - 长鑫科技集团股份有限公司作为中国规模最大、技术最先进的DRAM企业，其科创板IPO申请已获受理，有望成为A股“存储芯片第一股”，标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步 [1][3] - 此次IPO是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单获受理项目，该机制旨在保护关键核心技术攻关企业的信息与技术安全，压缩审核周期 [3][8] - 公司业绩高速增长，市场地位持续提升，已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，并计划通过本次IPO募集巨额资金用于技术升级与研发，以进一步提升核心竞争力 [4][11][20] 发行上市与预先审阅机制 - 公司科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，计划融资金额高达295.00亿元 [2] - 公司是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首家获受理企业，已完成两轮预先审阅，并于2025年11月5日和11月19日收到问询，正式申报时同步披露了问询回复 [3][9] - 预先审阅机制旨在满足关键核心技术攻关企业的特殊诉求，避免过早披露敏感业务技术信息对其生产经营造成重大不利影响 [8][10] 公司业务与市场地位 - 公司是中国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [11] - 公司产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案，其中DRAM芯片是报告期内出货及销售的主要产品类型 [4][11] - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [4][20] - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作，报告期内不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%的情况 [12][13] 财务业绩与研发投入 - 公司2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [4][16] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为80.84亿元、90.63亿元、239.29亿元，2025年上半年营收为152.24亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [15][16] - 从产品结构看，LPDDR系列收入占比从2022年的79.37%提升至2025年上半年的69.74%，DDR系列收入占比从2022年的18.24%提升至2025年上半年的27.82% [17] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [17] - 2024年研发投入63.41亿元，同比增长35.77% [17] - 2025年上半年研发费用率达23.71%，显著超过同期行业平均值10.37%，也高于三星电子、SK海力士、美光同期的11.74%、7.39%、10.66% [18] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30% [19] 募投项目与股东背景 - IPO拟发行不超过106.22259999亿股股票，募集资金295亿元将用于三个项目：“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”（拟投入75亿元）、“DRAM存储器技术升级项目”（拟投入130亿元）、“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”（拟投入90亿元） [4][19] - 上述三个项目总投资额为345.00亿元 [5] - 公司股东阵容强大，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股21.67%为第一大股东，其他股东包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等，公司目前无控股股东 [5] 市场前景与增长预测 - Counterpoint预测，公司在2024年大幅增产的基础上，2025年有望实现近50%的产能增长 [20] - 到2025年末，公司按比特出货量计市占率预计将从第一季度的6%提升到8% [20] - 公司DDR5/LPDDR5的市场份额预计将从第一季度的1%左右分别提升到7%和9% [20] - 2025年第一季度，公司季度营收突破10亿美元大关 [20] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [11]

公司IPO与融资概况 - 长鑫科技科创板IPO申请已获受理，拟融资295亿元人民币 [1] - 公司是科创板首家采用IPO预先审阅机制申报上市的企业，旨在避免过早披露信息对生产经营造成重大不利影响 [3] - 融资资金具体投向：130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [4] - 根据募投项目明细，三个项目总投资额为345亿元，拟使用募集资金合计295亿元 [5] 公司股权结构与市场地位 - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [4] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）及安徽省投（持股7.91%） [4] - 公司是采用IDM模式的半导体存储企业，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [4] - 根据Omdia数据，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [4] - 全球DRAM市场高度集中，2024年三星电子、SK海力士、美光科技的市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占据全球90%以上份额 [4] 公司财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计亏损341.45亿元，截至2025年6月30日累计亏损408.57亿元 [6] - 2022年至2025年9月，公司累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率为72.04% [7] - 受益于DRAM市场回暖、产品价格上涨及产能规模提升，2025年前三季度公司营业收入同比增长97.79%，归母净利润同比增长1.79%，扣非归母净利润同比增长81.37%，经营活动产生的现金流量净额同比增长483.36% [7] - 公司预计2025年营业收入为550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%，归母净利润预计为-16亿元至-6亿元，同比增长77.61%至91.6%，扣非归母净利润预计为28亿元至30亿元，同比增长135.58%至138.12% [7] - 公司毛利率持续上行，2025年上半年为5.02%，但仍远低于主要竞争对手三星电子（34.89%）、SK海力士（55.39%）和美光科技（37.65%） [7]

公司IPO与募资计划 - 长鑫科技科创板IPO申请获受理，拟首发募资295亿元人民币 [1] 财务表现与盈利状况 - 公司营收持续增长，2022年至2025年上半年营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元 [2] - 2025年前9个月营收为320.84亿元，同比增长97.79% [2] - 公司持续亏损，2022年至2025年上半年分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元 [2] - 2022年至2024年累计亏损超300亿元，截至2025年6月底累计亏损408.57亿元 [2] - 2025年前9个月亏损52.8亿元 [2] - 公司预计在2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利取决于平均单价及月均出货量的综合影响 [6] 资产负债与研发投入 - 公司资产总额持续增长，从2022年末的1476.94亿元增至2025年6月末的2899.02亿元 [3] - 资产负债率（合并）在2022年至2025年6月期间介于56.52%至66.22%之间 [3] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入188.67亿元，占累计营收的33.11% [7] 行业地位与市场份额 - 公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商（按产能和出货量统计） [4] - 2024年全球DRAM市场前三名（三星、SK海力士、美光）合计占据94.27%市场份额 [4] - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额提升至3.97% [4] 行业周期与产品价格 - 存储芯片行业受周期性影响大，2022年及2023年为行业下行周期，DRAM销售价格大幅下滑 [4] - 公司主要DRAM产品在2023年、2024年的销售单价变动幅度分别为-43.54%和55.08% [4] - 2025年在AI需求带动下，存储产品缺货涨价，公司第三季度营收同比增长148.8%，综合毛利率有所上升 [5] - 有业内人士预计2026年第一季度多类存储产品可能延续涨价，但采购量存在不确定性 [6] 公司运营与成本结构 - 公司尚未盈利的主要原因是行业规模导向属性导致高额固定资产投入，以及高研发投入 [3] - 公司固定资产占总资产比例高，2022年至2024年该比例分别为46.05%、43.81%、56.38% [6] - 同期计提的固定资产折旧额逐年上升，分别为52.43亿元、105.55亿元、148.75亿元 [6] - 公司存货存在跌价风险 [6] 产品线与股权结构 - 公司产品覆盖DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5和LPDDR5X [8] - 2025年11月发布了新的DDR5产品系列，称其颗粒容量和速率达国际领先水平 [8] - 公司无控股股东，股权结构分散，第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [8] - 其他主要股东包括长鑫集成（持股11.71%）和大基金二期（持股8.73%） [8] 募资用途 - 募集资金计划用于DRAM存储器技术升级项目、前瞻技术研究与开发项目，以及存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [8]

IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [5] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [6] 公司概况与股权结构 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，成立于2016年6月，总部位于安徽合肥 [6] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [7] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，股东还包括阿里、腾讯、招银国际、小米产投等，股权结构分散且多具国资或产业基金背景 [7] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [7] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [7] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [9] - 全球DRAM市场前三名为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场份额分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [9] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [9] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [9] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [9] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [10] - 2025年1—9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [10] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数超30% [10] - 报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，2023年亏损扩大主要受行业下行、产品价格下滑及存货跌价损失计提增加影响 [10] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年业绩预计显著改善：1-9月营收320.84亿元，预计2025全年营收550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [11] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [11] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [11] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点，2026年能否盈利取决于产品均价和出货量表现 [11] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [13] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化以应对风险 [13] - 报告期内持续推动原材料及设备多元化验证，相关供应商采购金额及占比整体显著提升 [13] - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM转型关键时期，募资将重点用于先进制程升级和产能建设 [13] - 在AI大模型爆发背景下，尽管HBM等高端领域信息未披露，但其DRAM产品已切入主流市场，业界认为国产存储厂商将迎来关键市场窗口期 [14]

IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [4] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [5] - 创始人朱一明亦是兆易创新的创始人 [5] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，前十大股东多为国资背景或产业基金 [5] - 第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [5] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等亦位列股东行列 [5] 产品与技术进展 - 公司采取“跳代研发”策略，连续推出四代工艺技术平台，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [6] - LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [6] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [6] 市场地位与产能 - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2025年第二季度，公司全球市场份额增至3.97% [7] - 全球前三大存储芯片巨头为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据全球90%以上市场份额 [7] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [7] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [7] - 报告期内按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [7] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [8] - 2025年1-9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [8] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入达152.07亿元，占三年累计营业收入的比例为36.60% [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30% [9] - 报告期内尚未实现盈利：2022年至2024年归属于母公司所有者的净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [9] - 2023年亏损扩大主要受行业下行周期影响，DRAM产品价格大幅下滑导致存货跌价损失计提增加 [9] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [10] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [10] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%实现大幅改善 [10] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点 [10] - 在谨慎性预测下，若产品均价能维持在略低于2025年9月的水平且出货量随产能顺利爬坡，公司有望在2026年当年实现盈利 [10] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [11] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化 [11] - 报告期内持续推动原材料及设备的多元化验证，相关供应商的采购金额及占比整体显著提升 [11] - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型关键时期 [12] - 募投资金将重点用于先进制程升级和产能建设，以生产更高性能、更低功耗的DRAM产品 [12] - 在AI大模型爆发背景下，业界普遍认为国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [12]