芯片设计
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用AI替代芯片工程师,10人团队融资23亿,估值 280 亿
半导体行业观察· 2026-01-27 09:26
公司概况与核心愿景 - 公司Ricursive Intelligence由前谷歌研究员安娜·戈尔迪和阿扎莉娅·米尔霍塞尼于2025年创立,旨在利用人工智能改进芯片设计 [1][3] - 公司核心愿景是建立“递归自我改进循环”,即由AI设计出更优秀的芯片,这些芯片再训练出更强大的AI,进而设计出性能更优的芯片,形成无限改进的闭环 [1][2][3] - 公司声称其技术能将芯片设计周期从目前的2-3年缩短到数周 [1][3] 融资历程与估值 - 2025年公司完成由红杉资本领投的种子轮融资,筹集3500万美元,估值达7.5亿美元 [1][3] - 2026年1月,公司在员工不足10人的情况下完成新一轮融资,筹集3.35亿美元(约23亿人民币),估值达到40亿美元(约280亿人民币) [1] - 最新一轮融资由Lightspeed Venture Partners领投,DST Global、NVentures(英伟达风投)、Felicis Ventures、49 Palms、Radical AI及红杉资本等参与投资 [2] 技术基础与产品 - 技术概念起源于谷歌2017年的AutoML,创始人此前在谷歌开发用于改进张量处理单元(TPU)设计的人工智能技术 [2] - 创始人开发了名为AlphaChip的软件,该软件已用于设计谷歌四代TPU及外部半导体公司的芯片布局 [3][9] - AlphaChip可以在不到6小时内设计出一些半导体元件,而传统尖端数据中心处理器的设计可能需要数年 [5] - 公司计划训练AI模型以加速AI加速器的开发,通过快速评估数万亿种可能的芯片布局组合来优化晶体管位置、连接和功耗等 [5] 市场机会与行业背景 - 定制芯片(如亚马逊、谷歌、苹果的芯片)可根据特定功能设计,更便宜、更节能、更小巧,但当前研发过程成本高昂、人工繁琐,需2-3年,后期微小设计错误可能导致高昂延误 [8] - 芯片设计已成为人工智能发展的重要瓶颈,公司方法旨在打破算法发展与硬件准备不匹配的僵局 [3] - 公司认为其技术若成功实现自动化,将能在几周甚至几天内帮助每家科技公司从零开始设计自己的芯片,从而引发定制硅芯片的大量涌现 [9] 竞争优势与行业动态 - 公司面临来自Synopsys Inc.和Cadence Design Systems Inc.等老牌芯片设计软件供应商的竞争,这些公司也提供AI功能以自动化芯片开发流程 [6] - AI芯片设计软件市场可能变得更加拥挤,例如OpenAI透露正利用其大型语言模型设计定制AI芯片,Anthropic的Cloud Claude也能自动执行某些电气工程任务 [6] - 由顶尖AI实验室前领导人创办的公司正吸引前所未有的关注和资金,Ricursive已收到超过50家风险投资公司的关注 [9] 发展规划与团队 - 公司将利用A轮融资所得资金招聘更多工程师和研究人员,并升级用于训练AI模型的基础设施 [5] - 公司团队包括五位研究人员和工程师,其中两位曾与创始人在谷歌合作开发AlphaChip软件 [9] - 投资者认为公司开创了AI芯片设计领域,目标是开拓新领域让更多人为专属应用场景设计新型芯片 [10]
澜起科技发布PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解决方案,赋能新一代数据中心高效互连
半导体行业观察· 2026-01-27 09:26
公司概况与产品线 - 澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案 [1] - 公司目前拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线 [1] 新产品发布与技术细节 - 澜起科技于1月26日宣布,率先在国内推出基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的高性能有源电缆解决方案 [1] - 该AEC解决方案以自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片为核心,旨在为大规模数据中心与高性能服务器平台提供高带宽、低延迟互连支持 [1] - 方案采用自研SerDes技术、创新的DSP架构和OSFP-XD高密度接口封装,可稳定支持PCIe 6.0 x16高速传输 [2] - 该方案具备完善的链路监控与诊断功能,能显著提升系统可维护性与部署效率 [2] - 方案提供多种规格,可灵活适配机箱内外、跨板卡、跨节点乃至机柜间等多样化场景 [2] 行业背景与市场需求 - 随着人工智能、云计算等技术快速发展,数据中心正向分布式多机架架构演进 [2] - PCIe链路作为连接CPU、xPU、网卡及高速存储的关键通道,正从机架服务器向超节点的部署跨越,需要借助AEC技术实现更远距离传输并保持信号完整性 [2] - 数据中心向多机架复杂架构演进,使稳定高效的系统级互连变得尤为关键 [3] 技术验证与未来规划 - 公司已携手国内领先的线缆厂商,完成了PCIe 6.x/CXL 3.x AEC方案的开发及系统验证 [3] - 该方案已顺利通过了与CPU、xPU、PCIe Switch、网卡等设备的互操作测试,满足数据中心超节点系统对PCIe互连的严苛要求 [3] - 公司展望未来,将持续深耕高速互连技术,积极开展PCIe 7.0 Retimer芯片及高速以太网PHY Retimer芯片等下一代产品的研发 [3] - 随着PCIe 7.0等下一代产品研发持续推进,国产高端互连技术正稳步迈向更广阔的舞台 [1]
聚辰股份递表港交所
智通财经· 2026-01-26 19:21
公司上市与市场地位 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请,中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [4] - 按收入计,公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商,以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 业务与产品定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 核心业务涵盖关键存储类芯片(如SPD、EEPROM、NOR Flash)和混合信号类芯片(如摄像头马达驱动芯片) [4] - 公司还提供NFC芯片及配套解决方案 [4]
耗资约9000万元!康希通信初步击退美国射频巨头Skyworks专利围剿,5项专利“零侵权”
每日经济新闻· 2026-01-26 19:04
337调查初裁结果 - 美国国际贸易委员会(ITC)行政法官初步裁决,认定康希通信科技(上海)有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.和相关企业未违反《美国1930年关税法》第337节的规定,不存在侵犯Skyworks相关专利权 [2] - 本次337调查涉及5项专利,ITC初步裁决认定未侵犯其中两项专利(US 9,917,563 和 US 8,717,101),另外三项专利(US 9,450,579、US 9,148,194和US 7,409,200)因申请人Skyworks主动撤回而被终止调查,至此公司未侵犯Skyworks主张的任何一项专利 [4][5] - 初裁胜利意味着公司相关产品可以持续进入美国市场,并为预计于5月进行的终裁奠定基础 [4][5] 诉讼背景与影响 - 2024年5月,Skyworks向美国加州中区联邦地区法院起诉康希通信子公司侵犯其专利权,同年7月向ITC提出337调查立案申请 [4] - Skyworks指控公司制造及对美出口、销售的特定射频前端模块(FEMs)及含有该模块的下游产品侵犯其5项专利权,并试图通过申请普遍和有限排除令以及禁止令,将公司的核心产品阻绝在美国市场之外 [4][5] - 公司董事长表示,若裁决败诉,普遍排除令不仅影响公司及下游客户,甚至会波及国内其他射频前端企业,对中国射频前端企业的海外拓展产生严重不利影响 [6] 公司财务与研发状况 - 2025年前三季度,公司实现营业收入5.26亿元,同比增长39.32%;归母净利润亏损3052.69万元 [7] - 2025年前三季度的营收已超过2024年全年,预计2025年全年营收会比2024年有较大幅度增长 [7] - 2025年前三季度,公司研发投入合计6927.31万元,占营业收入的13.17% [6] - 公司主营业务为Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发与销售,已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等完整产品线,并已开始Wi-Fi 8射频前端芯片的预研,同时深耕低空经济布局 [6] 诉讼相关费用 - 为此337调查及专利诉讼案,公司2024年公告的诉讼费用为3884万元,2025年前三季度又支付了5060万元,到2025年底,为此案支付的费用超过9000万元 [4]
东吴证券给予芯原股份“买入”评级:订单兑现收入高增,继续看好AIASIC产业趋势
搜狐财经· 2026-01-26 18:25
公司评级与核心观点 - 东吴证券给予芯原股份“买入”评级 [1] 财务表现与研发投入 - 公司2025年营收表现稳健 [1] - 2025年研发投入占比大幅降低 [1] 业务发展状况 - 公司量产业务加速放量 [1] - 公司芯片设计业务稳健增长 [1] 订单情况 - 公司单季度新签订单屡创新高 [1] - 公司在手订单已连续九个季度保持高位 [1] 行业市场动态 - 国际金价冲破5000美元 [1] - 国际金价在7年间上涨了280% [1] - 专家认为金价走势关键取决于美元表现 [1] - 影响金价的关键因素包括国际货币体系、降息和科技革命 [1]
软银终止收购数据中心运营商Switch谈判 孙正义“星门”雄心遇挫
新浪财经· 2026-01-26 17:17
核心事件:软银终止收购Switch - 软银集团已终止收购美国数据中心运营商Switch公司的谈判,这对创始人孙正义推进“星门”人工智能基础设施计划的雄心构成沉重打击 [1][9] - 数月以来,孙正义一直力推这笔估值约500亿美元的收购交易,他认为直接掌控Switch的节能型数据中心网络将助力耗资5000亿美元的“星门”计划,为合作伙伴OpenAI提供算力支撑 [1][9] 交易现状与市场反应 - 本月初孙正义已承认全面收购Switch的计划无望,并取消了原定于1月发布交易的安排,不过双方仍在就部分投资或建立合作伙伴关系进行积极磋商 [2][10] - 消息传出后,软银股价在东京午后交易时段一度下跌6.5% [2][10] - 这笔交易原本有望成为软银有史以来规模最大的并购案之一,也将为“星门”计划在美国建设数据中心的目标提供关键助力 [2][10] 软银的AI战略与近期投资 - 孙正义将“星门”计划视为软银在人工智能赛道扩大影响力的核心路径,并承诺将联合OpenAI、甲骨文公司以及阿布扎比的MGX公司,“立即”投入1000亿美元资金 [2][10] - 过去一年,软银累计持有OpenAI 11%的股份,仅在上月就向其注资225亿美元 [6][16] - 软银以65亿美元收购了美国芯片设计公司Ampere Computing,并宣布以54亿美元收购ABB集团的机器人业务 [6][16] - 为筹措部分资金,软银减持了T-Mobile美国公司的股份,清仓了全部英伟达持仓,并以所持Arm股份为抵押扩大了保证金贷款规模 [6][16] 交易终止的原因分析 - 软银内部部分人士对这笔交易的规模,以及运营横跨拉斯维加斯至亚特兰大的大型数据中心园区的后勤难度心存疑虑 [7][15] - Switch公司本身也在筹备最快于今年启动的首次公开募股,其投资方曾考虑通过上市为公司估值约600亿美元(含债务) [7][15] - 任何收购交易都可能面临美国外国投资委员会的严格审查 [7][15] 潜在影响与未来可能性 - 彭博情报分析师指出,软银终止与Switch的收购谈判使其数据中心计划陷入僵局,目前“星门”计划的相关公告寥寥无几 [3][11] - 分析师认为,相较于全面收购所能获得的运营主导权,战略投资或合作模式无法满足软银在半导体、实体人工智能等领域追求的业务渗透深度 [3][11] - 知情人士认为,尽管全面收购的谈判大概率不会重启,但双方未来仍有可能找到合作契机,软银与鸿海精密工业在俄亥俄州的合作模式或可成为范本 [5][13] - 本月初,软银刚敲定一笔30亿美元的交易,收购了纽约上市的投资公司DigitalBridge集团,该公司正是Switch的主要投资方之一 [2][10] 行业背景与公司处境 - 尽管软银较早布局人工智能技术投资,但在全球争相建设支持机器学习的硬件设施的热潮中,该公司却明显掉队,相关资金大多流向了英伟达、台积电等少数头部芯片制造商 [6][14] - 标普全球评级发出警告,软银在人工智能领域的大举投资,叠加去年年底Arm股价的大幅下跌,正不断给其信用资质带来压力 [8][16] - 标普分析师指出,如果软银不迅速采取资产清算等缓解措施,其信用评级所面临的压力将进一步加剧 [8][16]
存储芯片涨价潮延续,科创芯片设计ETF易方达(589030)助力把握产业链上行机遇
每日经济新闻· 2026-01-26 15:42
市场行情与指数表现 - 1月26日午后市场震荡调整,截至14:35,上证科创板芯片设计主题指数下跌1.1% [1] - 该指数由科创板内不超过50只业务涉及芯片设计领域的股票组成 [1] - 指数前五大权重股为海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份、东芯股份 [1] - 数字芯片设计行业在指数中合计占比超过75% [1] 存储芯片行业动态与价格趋势 - 三星电子将第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上,涨幅远超市场预期 [1] - 此前DRAM内存价格已上调近70% [1] - 招商证券预计2026年第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期 [1] - 预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态 [1] - AI需求增长持续高于产能扩张速度 [1] - 其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素影响,价格涨幅远超常规水平 [1] 产业链投资机会 - 今年国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮 [1] - 核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节 [1] - 在AI驱动的新范式下,相关行业具备长期成长潜力 [1]
软银踩刹车!暂停收购美国数据中心运营商Switch谈判 孙正义AI基建梦受挫
智通财经· 2026-01-26 14:47
软银收购谈判状态 - 软银集团已暂停以约500亿美元全面收购美国数据中心运营商Switch Inc的谈判 [1] - 双方仍在积极讨论进行部分投资或建立合作伙伴关系 [1] - 软银本月早些时候已签署一项价值30亿美元的协议,收购持有Switch多数股权的投资公司DigitalBridge Group Inc [1] “星际之门”项目与AI战略 - 软银创始人孙正义推进耗资5000亿美元的“星际之门”人工智能超级工程项目,旨在布局AI基础设施 [1] - 收购Switch是为了直接掌控其遍布全美的高能效数据中心网络,以推动该项目并为合作伙伴OpenAI生成强大计算能力 [1] - 孙正义曾承诺将“立即”与OpenAI、甲骨文公司及阿布扎比的MGX共同部署1000亿美元资金用于该项目 [2] 交易受阻原因与潜在替代方案 - 软银内部一些人士对该交易的规模以及运营从拉斯维加斯到亚特兰大的数据中心园区的复杂性心存疑虑 [2] - Switch正筹备最快于今年进行首次公开募股,其支持者考虑通过上市实现包含债务在内约600亿美元的估值 [2] - 任何交易也可能面临美国外国投资委员会的严格审查 [2] - 尽管全面收购谈判重启可能性不大,但未来仍可能找到合作途径,软银拥有由台湾鸿海精密工业运营的俄亥俄州制造工厂,这可能成为与Switch合作的一种模式 [2] 软银近期AI领域投资动态 - 过去一年中,软银已累计持有OpenAI 11%的股份,仅上月就投入了225亿美元 [3] - 软银斥资65亿美元收购了美国芯片设计公司Ampere Computing LLC [3] - 软银宣布以54亿美元收购ABB Ltd的机器人业务部门 [3] 融资活动与财务压力 - 为部分融资,软银已减持T-Mobile US Inc的股份,清空全部英伟达持股,并扩大了以其Arm股份为抵押的保证金贷款规模 [3] - 标普全球评级警告,软银在AI领域的投资,加上Arm股价去年年底的暴跌,正给其信用状况带来巨大压力 [3]
兆易创新协同效应显现预盈超16亿 市值年增1390亿葛卫东跻身股东前十
长江商报· 2026-01-26 08:52
核心业绩表现 - 2025年预计实现营业收入约92亿元,同比增长约25% [2][3] - 2025年预计实现归母净利润约16.10亿元,同比增长约46% [2][3] - 2025年预计扣非净利润约14.23亿元,同比增长约38% [3] - 2025年第四季度业绩增长加速,预计营收、归母净利润、扣非净利润分别约为23.68亿元、5.27亿元、3.81亿元,同比增长约38.80%、95.19%、50.59% [4] - 2025年前三季度营收、归母净利润、扣非净利润分别为68.32亿元、10.83亿元、10.42亿元,同比增长20.92%、30.18%、34.04% [3] - 业绩增长得益于存储行业周期上行,产品价量齐升,以及AI算力建设提速带动PC、服务器、汽车电子等领域需求 [2][5] 历史财务回顾 - 2020年至2021年业绩高速增长,营收从44.97亿元增至85.10亿元,归母净利润从8.81亿元增至23.37亿元 [5] - 2022年至2023年行业调整,营收连续两年下降至57.61亿元,归母净利润大幅下滑至1.61亿元 [6] - 2024年市场回暖,营收和归母净利润强势回升至73.56亿元和11.03亿元 [6] 公司财务与市场状况 - 公司经营现金流持续净流入,截至2025年9月末资产负债率仅为11.35% [2] - 2025年前三季度财务费用为-1.68亿元 [2] - 过去一年股价累计上涨约200元/股,市值达2100亿元,一年增长约1390亿元 [2][11] - 私募投资人葛卫东自2019年入股后长期位列前十大股东 [2][12] 业务与市场地位 - 公司是全球领先的Fabless芯片供应商,在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [9] - NOR Flash产品全球市场份额约18.5%,排名第二;SLC NAND Flash产品2024年市占率全球第六;DRAM产品2024年市占率全球第七 [9] - 公司以市占率为核心目标,通过并购(如北京矽成、上海思立微等)深化多元化产品布局 [7][9] - 公司收入约70%来自境外市场 [11] 研发与知识产权 - 持续投入研发,2022年、2023年研发投入分别为10.29亿元、10.67亿元 [10] - 2024年及2025年前三季度研发投入分别为12.56亿元、8.60亿元,保持增长 [10] - 截至2025年6月底,拥有1085项授权专利,2025年上半年新增51项,另拥有226项商标、62项集成电路布图设计专有权等 [10]
格兰康希通信科技(上海)股份有限公司关于公司子公司涉及337调查及专利诉讼的进展公告
中国证券报-中证网· 2026-01-26 07:17
案件核心进展 - 美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初裁,裁定公司子公司康希通信科技(上海)有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.和相关企业未违反《美国1930年关税法》第337节的规定,未侵犯Skyworks Solutions, Inc.等主张的US 9,917,563和US 8,717,101两项专利权 [2][4] - 本次337调查中,Skyworks最初主张的5项专利中的另外3项(US 9,450,579、US 9,148,194和US 7,409,200)已在证据开示阶段因申请人主动撤回而被终止调查 [4] - 综合初裁结果及被撤回的专利,公司未侵犯Skyworks在此次调查中主张的5项专利中的任何一项 [5] 案件背景与过程 - 案件起源于2024年,Skyworks先于2024年5月向美国加州中区联邦地区法院对公司子公司提起专利诉讼 [2] - 随后于2024年7月,Skyworks根据《美国1930年关税法》第337节向ITC提出调查申请,主张公司子公司制造及对美出口、销售的特定射频前端模块(FEMs)及含有该模块的下游产品侵犯其5项专利权 [2][3] - ITC于2024年8月正式立案,案号为Inv. No.337-TA-1413 [3] - 初裁结果于2026年1月24日(北京时间)发布 [4] 公司业务与知识产权立场 - 公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,坚持自主创新,拥有自主、完整的知识产权体系 [7] - 公司严格执行技术实施前的知识产权排查与风险预警机制,以确保技术自主性与经营合规性 [7] 案件影响与后续程序 - 本次有利的初裁结果标志着公司产品在美国市场的出口获得了关键法律支撑 [7] - 本次公告所涉进展仅为初裁结果,双方仍有权在法定期限内向ITC提起复审请求,案件后续将进入ITC的行政复审及最终裁决阶段 [7] - 公司表示将持续跟进事项进展,积极沟通协商,维护公司及股东权益,并按规定履行信息披露义务 [7]