文章核心观点 - 文章以鹏鼎控股并购华阳科技的交易为案例，深度剖析了金鼎资本作为“深度陪跑者”在产业并购中超越传统财务顾问的角色，其核心在于通过深度的产业认知、体系化的服务流程以及共赢理念，主动发现并促成战略性产业整合，构建了独特的竞争壁垒 [3][11][13] 一场始于“产业链视角”的精准匹配 - 交易的起点源于金鼎资本基于长期产业深耕的主动发现与推动，而非交易双方直接委托 [5] - 金鼎资本自2017年系统性扎根科技行业，通过投资构建了覆盖芯片设计、储能、设备制造等领域的产业链生态，从而敏锐捕捉到汽车传感器的战略机遇 [5] - 标的公司华阳科技是一家未接受过外部融资的“专精特新”企业，凭借技术优势和精细化运营，每年能实现数千万元的稳定利润，财务状况健康 [5] - 金鼎资本判断，对于华阳科技，与产业资本合作比独立上市更能帮助其快速实现规模跃升，这一判断获得了华阳团队的认同 [6] - 买方鹏鼎控股作为全球消费电子PCB龙头，正积极布局汽车电子以补强能力，双方在战略上具备高度互补性 [6] - 在金鼎资本的筹备下，鹏鼎控股与华阳科技于2024年11月完成首次会面，为后续交易奠定基础 [6] 拒绝“零和博弈”，构建“信任共同体” - 金鼎资本在交易中秉持“长期主义”与“共赢哲学”，旨在帮助买卖双方跨越信任鸿沟 [7] - 核心原则之一是“看向未来，而非拘泥于当下”，引导双方关注共同创造增量价值，而非争夺现有存量，交易中采用的“增资加转股”混合方案体现了这一思路 [8] - 核心原则之二是“平衡利益，构建长期共赢思维”，强调保留并激励创始团队是交易价值释放的前提，鹏鼎控股在接触初期便承诺保留华阳核心团队 [8] - 金鼎资本筛选合作伙伴有清晰方法论：对标的公司坚持“优质赛道、硬核壁垒、可信团队”三重标准；对上市公司伙伴则强调“战略清晰、诚意充足、具备长期视野” [8] 全流程“深度陪跑” - 金鼎资本将复杂的并购交易拆解为标准化动作，形成了一套“深度陪跑”的全流程服务体系 [9] - 在安排双方会面前，金鼎资本会协助完成前置梳理，帮助项目方厘清管理体系、战略规划及合作伙伴画像，同时为上市公司提炼清晰的投资主题与协同方向，使首次会面能更高效地切入关键议题 [9] - 进入实质性阶段后，金鼎资本的角色贯穿交易结构设计、协调尽调、条款谈判直至最终交割，始终扮演“推动者”与“主持人”的角色 [10] - 通过这套动态服务体系，金鼎资本将并购服务从离散的“环节撮合”升维为有机的“系统陪跑” [10] 重塑资本角色：金鼎资本的核心护城河 - 在注册制深化、产业竞争加剧的背景下，基于产业逻辑的战略性并购成为主流，金鼎资本的实践回应了市场对深度中介服务者的需求 [11] - **护城河一：长期产业深耕构建的认知深度** 公司自2013年成立以来，采用“服务上市公司 + 深耕优质赛道”的双轮驱动模式，通过“浸泡”在产业中形成对技术趋势和企业价值的深层理解，这是其主动发现并精准匹配交易方的底层能力 [11] - **护城河二：体系化流程保障的执行精度** 公司以并购交易部为核心，协同投资部、研究院及内控团队，构建了一套标准化、流程化的专业协同作战体系，确保复杂并购服务能够稳定交付 [12] - **护城河三：“共赢共生”理念赢得的信任厚度** 公司将“真诚”与“长期主义”置于价值观核心，通过专业透明的沟通引导双方聚焦创造增量价值，从而赢得企业家与产业方的双重信赖 [12] - 截至目前，金鼎资本累计推动的并购交易已超过20笔，涉及交易总估值逾100亿元人民币 [13]

外资机构观点 - 高盛建议高配中国股票 预计2026年和2027年中国股市将每年上涨15%至20% 由盈利增长和估值重估支撑[2][7] - 高盛认为中国股市当前估值相比全球同业存在显著折价 盈利增长驱动因素包括人工智能应用 “出海”趋势和“反内卷”政策[2][7] - 法国巴黎资产管理认为中资股估值仍相对欧美市场便宜 加上美联储政策偏鸽及美元回落 资金分散投资可能令中资股受惠[7] - 瑞银财富管理认为中国市场的涨势有望在2026年延续 先进制造业和科技自立自强成为新的增长引擎[7] - 富达国际指出中国市场在2026年具有较强吸引力 持续的政策支持正在创造结构性投资机会 相关企业估值处于低位[8] - 瑞银投资银行预计中国股市将迎来又一个丰年 驱动因素包括AI创新 政策支持以及国内外机构投资者的潜在资金流入[8] - 景顺亚太区表示在政策支持和基本面改善背景下 亚洲市场为投资者提供了具有吸引力的多元化配置机会[9] 市场表现与资金面 - 1月5日沪指放量涨超1%重返4000点 实现日线12连阳 深证成指 创业板指分别上涨2.24% 2.85%[3] - 市场全天成交2.57万亿元 较上一交易日放量近5000亿元[3] - 隔夜富时A50期指连续夜盘收涨0.58% 报15572点 纳斯达克中国金龙指数涨0.49%[2] - 有券商研究机构表示 在弱美元和国内政策催化下 更多海外资金和长线资金入市有望从资金端提振A股[2][6] - 中金公司表示弱美元周期带动全球经济共振修复 叠加国内外长线资金支撑 将对AH股带来提振[6] - 中原证券指出人民币资产吸引力增强 市场对年初信贷投放及后续政策抱有期待[6] - 平安证券表示国内流动性 政策预期有望继续支撑权益市场风险偏好 春季行情仍可期待[6] 上市公司业绩预增 - 鼎泰高科预计2025年归属于上市公司股东的净利润4.1亿元到4.6亿元 同比增长80.72%至102.76%[2][4] - 中材科技预计2025年归属于上市公司股东的净利润为15.5亿元至19.5亿元 同比增长73.79%至118.64%[2][4] - 惠而浦预计2025年归属于母公司所有者的净利润5.05亿元左右 同比增加150%左右[2][5] - 华友钴业预计2025年归属于上市公司股东的净利润58.5亿元至64.5亿元 同比增长40.80%至55.24%[5] - 大连重工预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润5.57亿元—6.17亿元 同比增长11.97%—23.92%[5] 行业增长动力 - PCB 新能源等行业成为主要增长领域[4] - 鼎泰高科业绩增长源于服务器 数据中心等需求持续爆发 带动高端PCB市场需求显著提升[4] - 中材科技业绩增长源于玻璃纤维产品结构优化 价格同比上升 以及风电叶片产品销量同比增长[4] - 惠而浦业绩增长源于订单增加 主营业务收入同比增长[5] - 华友钴业业绩增长源于产业一体化经营优势持续释放 钴锂等金属价格回升 以及管理变革降本增效[5] - 大连重工业绩增长源于营业收入预计实现155亿元以上 同比增长8%以上 带动整体毛利增长[5] - 企业盈利结构发生积极变化 以先进制造和出海企业为代表的新经济力量正驱动A股收益率企稳回升[6]

外资机构观点 - 高盛建议高配中国股票 预计2026年和2027年中国股市将每年上涨15%至20% 由盈利增长和估值重估支撑 [1][8] - 高盛认为中国股市当前估值相比全球同业存在显著折价 盈利增长驱动因素包括人工智能应用 “出海”趋势和“反内卷”政策 [1][8] - 法国巴黎资产管理认为中资股估值仍相对欧美市场便宜 加上美联储政策偏鸽和美元回落 资金分散投资可能令中资股受惠 [8] - 瑞银财富管理认为中国市场的涨势有望在2026年延续 先进制造业和科技自立自强成为新的增长引擎 [8] - 富达国际指出中国市场在2026年具有较强吸引力 持续的政策支持正在创造结构性投资机会 相关企业估值处于低位 [9] - 瑞银投资银行预计中国股市将迎来又一个丰年 驱动因素包括AI创新 政策支持以及国内外机构投资者的潜在资金流入 [9] - 景顺亚太区表示在政策支持和基本面改善背景下 亚洲市场为投资者提供了具有吸引力的多元化配置机会 [9] 市场表现与资金面 - 1月5日沪指放量涨超1%重返4000点 实现日线12连阳 深证成指 创业板指分别上涨2.24% 2.85% [3] - 市场全天成交2.57万亿元 较上一交易日放量近5000亿元 [3] - 富时A50期指连续夜盘收涨0.58% 报15572点 纳斯达克中国金龙指数涨0.49% [1] - 热门中概股多数上涨 贝壳涨超6% 哔哩哔哩 腾讯音乐涨超3% [1] - 有分析认为市场对亚洲企业人工智能发展前景的乐观预期 以及对中国推出更多刺激政策的期待 推动了资金流入新兴市场 [6] - 中金公司表示弱美元周期带动全球经济共振修复 叠加国内外长线资金支撑 将对AH股带来提振 [7] - 中原证券指出人民币资产吸引力增强 市场对年初信贷投放及后续政策抱有期待 [7] - 平安证券表示国内流动性 政策预期有望继续支撑权益市场风险偏好 春季行情仍可期待 [7] 上市公司业绩预告 - 鼎泰高科预计2025年归属于上市公司股东的净利润4.1亿元到4.6亿元 同比增长80.72%至102.76% 增长原因为服务器 数据中心等需求爆发带动高端PCB市场需求 [1][4] - 中材科技预计2025年归属于上市公司股东的净利润为15.5亿元至19.5亿元 同比增长73.79%至118.64% 增长原因为玻璃纤维产品结构优化 价格上升及风电叶片销量增长 [1][4] - 惠而浦预计2025年归属于母公司所有者的净利润5.05亿元左右 同比增加150%左右 增长原因为订单增加 主营业务收入同比增长 [1][4] - 华友钴业预计2025年归属于上市公司股东的净利润58.5亿元至64.5亿元 同比增长40.80%至55.24% 增长受益于产业一体化经营优势 钴锂等金属价格回升及降本增效 [4] - 大连重工预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润5.57亿元—6.17亿元 同比增长11.97%—23.92% 营业收入预计实现155亿元以上 同比增长8%以上 [5] 行业与增长动力 - PCB 新能源等行业成为主要增长领域 [4] - 企业盈利结构已发生积极变化 以先进制造和出海企业为代表的新经济力量正驱动A股收益率企稳回升 [7] - 平安证券表示成长 主题投资有望更为受益 中期看好政策支持显效 产业创新发展对权益市场的支撑 [7] - 瑞银财富管理指出先进制造业和科技自立自强成为新的增长引擎 [8] - 富达国际指出中国本土企业在技术与创新方面进展迅猛 但竞争格局尚未显现拥挤 [9]

行业与公司 * 行业为科技行业，具体聚焦于印刷电路板行业[1] * 报告由广发证券（香港）经纪有限公司的研究分析师撰写[9][12] 核心观点与论据 * **核心观点：看好PCB行业，预计将从2026年第一季度开始追赶光学板块表现** [2] * 论据：基于PCB升级和英伟达Kyber背板等近期发展[2] * **趋势判断：PCB升级是未来2-3年英伟达和ASIC平台的必然趋势** [3] * **上游材料机会：看好EMC在M9材料的领导地位、HVLP4铜箔的供需紧张以及PCB钻头因使用量增加和价格上涨带来的机会** [4] * **ASIC平台PCB升级具体案例** [6] * AWS的T3液冷版本将采用类似英伟达Oberon的架构，每个机架有9个计算托盘和9个交换托盘，即使T3每个计算托盘放置4个芯片（T2为2个），单芯片PCB/CCL含量仍在增长 * Meta的Minerva将使用背板连接L形计算托盘和交换刀片 * 谷歌方面，PCB厂商正致力于从2027年的V8p开始为外部客户增加基于M9的交换托盘，该案例可能在2026年第一季度末最终确定 * **英伟达平台PCB升级具体预测** [6] * 基于M9 CCL的两种用于Rubin的PCB（中板和CPX板）将从2026年第一季度开始上量 * 背板将在Kyber中采用Q-glass M9解决方案，而CPO将用于罐式互连，近期背板发展显示出有希望的改进，对1月测试结果持积极态度 * **市场规模预测：预计AI PCB市场总规模在2025-2027年将分别达到284亿元、898亿元和1844亿元人民币，此外还有来自光模块和交换机的增量需求** [6] * **竞争格局：预计竞争格局保持健康，供应过剩风险有限** [6] * **材料与供应商动态** [6] * M9材料应用预计将从2027年延伸至ASIC项目，EMC目前是唯一获得M9认证的供应商 * 随着AWS供应链为T3上量做准备，预计EMC对AWS的发货量将从2026年1月开始增至每月约110万张 * 随着ASIC平台和英伟达转向HVLP4铜箔，预计到2026年底总需求可能达到1500-1600吨，供应缺口为500-600吨 * 三井矿业HVLP铜填料在EMC出现质量问题，导致Co-tech成为优选供应商 * 预计2026年很有可能出现新一轮涨价 * **PCB钻头需求与价格** [6] * 调查显示，Victoria Giant对Dtech的月订单量在1月较11月增加了4倍，达到每月约9000万单位，驱动因素是M9钻头寿命缩短至每支钻200个孔，而M8钻头为300-500个孔 * 由于产能紧张和原材料成本上升，相信钻头价格从1月起已上涨15% 其他重要内容 * **风险提示** [5] * AI需求减速 * 地缘政治影响 * 竞争 * **英伟达各平台PCB/CCL规格详情** [7] * 详细列出了GB200 Bianca、VR200 Bianca、VR300 (Kyber)等平台的计算板、交换板、中板、CPX板、背板所采用的基板类型、CCL等级、CCL规格、尺寸、层数以及每GPU的CCL成本和PCB成本 * **报告性质与免责声明** [11][14][15][16][17][18] * 报告仅为信息目的发布，不构成任何证券的买卖要约或投资推荐 * 报告基于从公开渠道获取的信息，未独立核实，广发证券不对其准确性和完整性作任何明示或暗示的陈述或保证 * 分析师报酬不与报告中的具体建议或观点直接或间接相关[13] * 广发证券及其关联机构可能与报告中提及的公司存在或寻求建立业务关系[18] * 报告中提及的证券可能受限于某些司法管辖区的销售限制 * **利益披露** [23] * 研究分析师及其关联人士未担任报告提及公司的董事，且在报告提及公司中无任何财务权益 * 广发证券及其关联机构在报告提及公司中无任何财务权益，且未持有合计等于或超过该公司市值1%或已发行股本/单位1%的权益 * 广发证券及其关联机构无任何做市活动，未雇佣任何担任报告提及公司董事的人士 * 过去12个月内，广发证券及其关联机构与报告提及公司在香港无任何投资银行业务关系

新年开市板块热度 - 新年开市首日，前五大热门板块中有三个与马斯克旗下公司相关，可称为“马斯克链”行情，包括Neuralink的脑机接口、SpaceX的商业航天和特斯拉的人形机器人 [2] - 具体板块表现：脑机接口板块涨幅13.70%，热度88.04万；商业航天板块涨幅1.81%，热度42.48万；人形机器人板块涨幅1.52%，热度14.01万 [3] 特斯拉核心业务构成 - 特斯拉主要有五大业务方向：汽车、储能、网络（含FSD）、Robotaxi和人形机器人 [5] - 储能业务是特斯拉的关键组成部分，主要产品包括Powerwall（家用储能）、Megapack（大型商用储能）及太阳能解决方案，其中Megapack贡献了该业务超95%的收入 [6] - 储能业务与电动汽车、自动驾驶、人形机器人业务形成协同生态，覆盖家庭、商业、电网三大场景 [6] 特斯拉储能业务表现 - 特斯拉储能业务增长迅速，2022-2025年电池部署量复合年增长率高达91% [7] - 2024年，特斯拉在全球储能市场份额达到18% [7] - 该业务毛利率从2022年的7%大幅提升至2025年的30%，规模效应与成本优化显著，成为抵消电动汽车业务波动的“压舱石” [7] - 储能业务与国内公司存在合作，且其产业链公司未包含在近期的“马斯克链”行情中 [8] PCB行业动态与前景 - PCB板块在特定报告影响下受到市场关注，报告指出PCB表现此前不及光学板块，但预计从2026年第一季度起将追平，得益于PCB规模化及英伟达Kyber背板等进展 [9][13] - 未来2-3年，PCB规模化是英伟达、ASIC平台的必然趋势，多家大型科技公司均在推进相关方案 [13] - 从2026年第一季度起，Rubin平台的M9 CCL基PCB将放量；英伟达Kyber将采用M9背板方案 [13] - 2025-2027年，AI PCB市场规模预计分别达到284亿、898亿、1844亿令吉，行业竞争格局健康，过剩风险低 [13] PCB上游材料供应链 - EMC是M9材料的唯一合格供应商，预计从2026年1月起对AWS的出货量将增至月均110万张；到2027年，M9材料将拓展至ASIC项目 [13] - HVLP4铜材预计到2026年底需求达1500-1600吨，存在500-600吨的缺口，2026年可能再次涨价；目前Co-tech是优选供应商 [13] - 因M9材料导致钻针寿命缩短，钻针用量及价格上涨，2026年1月Dtech的钻针订单较同年11月增长4倍至月均9000万件，钻针价格已上涨15% [13] - 相关信息澄清了此前关于Rubin的Switch Tray将使用M9+Q布方案的传言 [14]

市场整体表现 - 2026年首个交易日A股市场表现超预期 上证指数重新站上4000点至4023点 距离去年11月高点4034点仅差约10点 同时Wind全A指数上涨近2% 创下10年来新高[11][13] - 市场成交额达到2.5万亿元 显示交投活跃[11] - 科创50指数暴涨超过4%[11] 科技与半导体板块 - 芯片半导体板块整体涨幅超过4% 主要受31日晚讲话、元旦假期港股半导体板块暴涨及诸多事件性利好驱动[16][17] - 海外热点在A股市场形成映射 主要包括三个领域：马斯克相关的脑机接口概念带动医疗器械等板块；存储芯片板块跟随美股和韩国相关个股飙涨；台积电股价一度飙涨7%创历史新高 带动A股PCB板块如胜宏科技集体大涨[18][19] 消费与金融板块 - 贵州茅台因直销策略终端需求火爆 今日股价大涨3.54% 为2025年以来单日第二大涨幅[22] - 保险板块表现强劲 A股保险股涨幅均在5%以上 其中新华保险暴涨接近9%[27] - 港股通非银ETF全天高开高走 最终暴涨5.4% 领涨港股[23] - 保险股上涨逻辑包括资产端受益于权益类资产的慢牛趋势 以及负债端因开门红数据超预期 特别是分红险销售情况良好[29] 港股市场与汽车行业 - 港股市场在A股开盘后出现跳水 但情况较2025年10月9日后半月经历的下半年最大回撤有所好转[38][41] - 港股整车板块集体大跌 市场预计2026年国内汽车销量将整体缩量 乘联会数据显示2025年12月乘用车销量同比下降17% 车企竞争将更加惨烈[36][42][44] 债券市场 - 央行公告2025年12月买入国债500亿元 与上月相同 市场焦点在期限利差的扩大[46] - 从山东地方债发行结果看 10年以上的长期限债券发行结果不佳[47] 投资策略观察 - 市场开门红后 后续投资赔率可能下降 投资难度预计将远超2025年[31][32] - 对于已有足够仓位的投资者 建议保持地区分散、均衡配置、多元资产 守住仓位以获取长期回报[32] - 对于仓位不足的投资者 建议在大涨后保持审慎 采取循序渐进、分散均衡的配置策略[33]

文章核心观点 - 2025年AI算力板块是科技投资主线，表现显著优于AI应用和端侧板块，其超额收益源于基础设施建设的确定性和不断超预期的资本开支 [2][4] - 展望2026年，AI算力仍具备高确定性，有望继续成为科技主线，其中液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等细分领域存在投资机遇 [5][44] - 根据投资确定性对AI各环节排序：液冷为“夯”，光芯片为“顶级”，GPU、PCB、光模块为“人上人”，AI端侧和AI应用为“NPC” [42][43] 2025年AI板块表现回顾 - 2025年以来，AI算力指数上涨46.67%，涨幅领先于AI手机指数(39.55%)、AIGC指数(30.25%)、AI应用指数(34.58%)等 [3] - AI算力板块的代表性个股组合“易中天”(新易盛、中际旭创、天孚通信)和“纪连海”(寒武纪、工业富联、海光信息)表现突出 [2] - AI算力板块的超额收益本质在于其确定性，资本敢于押注当下及未来的AI算力基础设施建设，如政策推动GPU国产替代及云厂商加大资本开支 [4] 2026年AI算力细分赛道增长前景 - 从2024-2029年复合增长率看，中国智算GPU(56.47%)、中国智算中心液冷(47.85%)、光芯片(21.71%)、AI相关18层以上PCB(20.60%)、光模块(20.11%)增长前景可观 [6] - 全球GPU市场规模预计从2024年的10515.37亿元增长至2029年的36119.74亿元，复合增长率27.99% [6] - 中国智算GPU市场规模预计从2024年的1425.37亿元增长至2029年的13367.92亿元 [6] - 全球光模块市场规模预计从2024年的148亿美元增长至2029年的370亿美元 [6] - 中国智算中心液冷市场规模预计从2024年的184亿元增长至2029年的1300亿元 [6] GPU（图形处理器） - 市场格局由英伟达主导，国内GPU厂商正依靠国产替代政策崛起 [8] - 国内GPU厂商的估值逻辑依赖国产替代叙事，但已开始进入业绩兑现阶段 [9][10] - 寒武纪在2024年第四季度实现单季度转盈，并在2025年前三季度实现盈利，其收入放量依赖于互联网客户的验证与部署 [10][11] - 国内互联网厂商的AI基建资本开支是寒武纪等国内GPU厂商增长的主要驱动力，阿里巴巴、腾讯、百度在2025年Q1-Q3的资本开支同比分别增长132.46%、48.24%、74.49% [12] - 有机构预测寒武纪2026年、2027年归母净利润分别为48.72亿元、79.91亿元，同比增长118.71%、63.99% [12] - 截至分析时点，寒武纪市值5716亿元，以2027年79.91亿元净利润预期计算，市盈率为71.48倍，高于英伟达的45.94倍(TTM)，估值存在“泡沫” [13][14] - 字节跳动计划在2026年投入1600亿元加码AI，其中一半预算用于AI芯片采购，此消息曾提振寒武纪等GPU厂商股价 [15][16] - 2026年GPU厂商估值拔高需依赖国内互联网大厂上修资本开支力度等预期驱动 [16] 液冷 - 液冷是AI算力时代确定性最高的高成长赛道之一，正处于渗透率加速提升的产业爆发初期 [17][18] - 随着AI芯片热流密度突破500W/cm²，传统风冷无法满足需求，液冷正从“可选项”变为“必选项” [18] - 全球数据中心液冷渗透率预计从2024年的14%提升至2026年的31% [19] - 英伟达从GB200NVL72开始大规模应用液冷，谷歌TPUv7p等也有望部署液冷 [20] - 英伟达的液冷系统主要由维谛、台达等高端供应商主导，国内厂商多以二级零部件或方案商身份切入，如英维克、比亚迪电子已进入推荐名录 [21] - 谷歌的液冷订单对国内二级零部件厂更具确定性，因其直接对接并制定组件供应商，且可能开发在英伟达体系中份额较低的新供应商 [21] - 英维克已中标谷歌数据中心项目，思泉新材超薄VC均热板通过了谷歌认证 [21] - 2026年能够切入谷歌供应链的国内液冷组件供应商有望获得估值拔高机会 [21] - 以英维克为例，结合其2027年14.49亿元的业绩预期，市盈率达74.56倍，高于板块平均水平 [21][23] - 其他估值不高的液冷供应商，一旦切入谷歌等供应链，在估值上可获得更高弹性 [24] 光模块与光芯片 - 光模块负责数据传输（“运力”），其性能直接决定算力效率 [26] - 光模块投资逻辑在于产品技术迭代（如800G升级至1.6T）和下游云厂商资本开支增加 [27] - A股代表性公司“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）2025年以来分别上涨450%、422%、231% [27] - 根据Wind一致性预期，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛归母净利润分别为252.97亿、38.73亿、206.70亿元，对应市盈率分别为27.54、42.08、21.26倍 [28] - 支撑光模块高估值的预期差（如云厂商资本开支上修、谷歌TPU芯片等）正在或已经兑现，业绩预期已炒至2027年 [28][29] - 2026年驱动光模块估值拔高需新的“叙事”，如北美云厂商再次上修资本开支、1.6T、硅光、OCS、CPO等新技术趋势 [30] - 光芯片是光模块最核心部件，投资逻辑除技术迭代与需求增长外，还包括国产替代 [31] - 市场格局由博通、Lumentum、Coherent等欧美企业把控，25G以上光芯片海外厂商份额约95% [31] - 高端光芯片供需失衡加剧，Lumentum表示客户总需求缺口已从上季度的20%上升至25%-30%，2026年高端光芯片价格有望上涨 [31] - 2026年若有国内光芯片企业在高端产品上突破，其估值弹性会高于光模块 [32] PCB（印制电路板） - AI服务器对PCB在传输速率、层数、密度要求显著提升，推动技术向高多层板、HDI等高端品类集中 [33] - PCB行业呈现“量价齐升”逻辑：AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率达20.6%；AI服务器单台PCB价值量约5000元，是传统服务器的3倍以上 [34][35] - AI服务器迭代推动PCB/CCL（覆铜板）材料与工艺升级，如使用M7、M8等级CCL，提升单平米价格 [36] - 英伟达预计Rubin GPU将于2026年下半年量产，其Vera Rubin架构将采用由高端材料制成的正交背板（特殊PCB）替代传统铜缆，有望带动PCB及CCL环节增长 [37][38] - 第二代Rubin Ultra平台计划2027年下半年发布，可能采用更高级板材，进一步打开PCB需求空间 [38] - 2026年高端PCB产能供给紧张，据估算国内上市公司匹配AI需求的有效产能供给约1200亿元，而需求端预计1500亿元 [38] - 部分PCB企业市盈率接近或超过50倍，处于高估状态，需未来两年高增长消化 [38] - 若相关PCB企业能按预期实现高增长，估值仍有拔高机会，2026年英伟达Rubin GPU量产是关键影响因素 [41] 宏观环境与总结 - 2026年美联储大概率有2次降息，可能为A股提升流动性，使AI算力等高增长板块获得更高估值 [44] - 液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等AI算力环节企业2026年大概率有不同程度业绩增长，若增长超预期，在流动性宽松环境下可能实现戴维斯双击 [44] - 总体而言，AI算力确定性高且有超预期可能，相对其他赛道更容易获得超额收益，2026年仍值得关注 [44]

公司整体经营业绩 - 2025年前三季度实现营业收入127.13亿元，同比增长25.51% [2] - 2025年前三季度营业利润10.28亿元，同比下降29.72%；归属于母公司的净利润8.63亿元，同比下降39.46% [2] - 净利润下降主要因上年同期处置大族思特股权产生约8.90亿元收益 [2] - 扣除非经常性损益后净利润为5.68亿元，同比增长51.46% [2] - 业绩增长得益于消费电子市场回暖及AI驱动的供应链强劲需求 [2][3] PCB业务趋势与竞争力 - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1% [4] - 与AI服务器/交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] - 公司依托自主研发模式，以细分市场为中心，链接上下游进行研发合作，提供一站式解决方案 [5] - 业务模式实现应用场景、技术、供应链、客户等多维协同，提升技术和服务能力 [5] 消费电子设备业务 - 2025年以来消费电子设备业务营业收入同比增长 [6] - 增长源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革 [6] - 公司深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备 [6] - 消费电子供应链产地多元化，境外设备需求上升，公司已组建海外团队并在东南亚承接客户产能 [6][7] 高功率焊接与通用激光设备 - 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，提供多元化解决方案 [8] - 产品服务于航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶等重点领域 [8] - 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万元，实现国产替代，普遍用于汽车热成型加工 [9] - 推出全球首台150KW超高功率切割机，与浙江鼎力、中国石油等客户达成合作 [9] - 高功率激光切割设备整体市占率稳步提升 [9] 海外市场布局与发展 - 制造业供应链多元化，东南亚地区设备需求明显上升，公司正扩充海外团队 [10] - 国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB投资项目投产，预测未来几年复合成长率将超过中国大陆 [10] - 为服务当地半导体产业发展，美国、欧洲将构建新的供应体系，其IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6% [11]

市场整体表现 - 2026年首个交易日A股迎来开门红，主要指数全线上涨，沪指涨1.38%报4023.42点，深成指涨2.24%报13828.63点，创业板指涨2.85%报3294.55点，科创50指数涨4.4%报1403.41点 [1] - 市场交投活跃，沪深两市合计成交额达25463.47亿元，较上一交易日放量5011亿元 [1] - 市场呈现普涨格局，全市场超4100只个股上涨，其中127只个股涨停 [1] 行业与板块表现 - 脑机接口、创新药、保险、存储芯片、AI应用、军工装备、有色金属板块涨幅居前 [1] - 海南自贸区、旅游及酒店、猪肉、钢铁、银行、汽车整车板块表现落后 [1] - 午后AI应用端持续走强，卓易信息20cm涨停，蓝色光标涨超15%续创10年新高，南兴股份、利欧股份、美克家居涨停 [1] - 午后存储芯片概念持续走强，普冉股份20cm涨停，云汉芯城20cm涨停，兆易创新回封涨停，恒烁股份、江波龙、开普云、香农芯创均涨超10% [2] - 午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高 [2] - 军工板块午后拉升，江龙船艇20cm涨停，天海防务、北方长龙、晨曦航空、长城军工、中船防务、新余国科跟涨 [2] 驱动事件与基本面 - Meta宣布收购AI智能体公司Manus以加速人工智能创新，合并后Manus将保持独立运营并与Meta核心产品深度整合 [1] - 在AI强劲需求带动下，2025年存储芯片价格大涨，其中DDR4 16Gb涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300% [2] - 国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用，预计未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] 机构市场观点 - 中信证券认为，2026年最大的预期差来自于外需与内需的平衡，对外“征税”、补贴内需应是大势所趋，考虑到去年末资金热度不高且人心思涨，开年后市场震荡向上的概率更高 [3] - 华泰证券分析，假期海外中资股收涨对情绪影响正面，突发地缘问题或放大分歧但不影响春季行情向上趋势，基于PMI数据改善、市场微观流动性充裕及政策面积极信号，春季行情大概率继续演绎 [3] - 中信建投指出，元旦后投资者避险情绪缓解，资金行为有望转向积极，A股延续上行趋势概率较高，结构上顺周期板块受益于积极宏观政策及消费补贴提振，科技成长板块在“十五五”规划及海外宽松环境下仍是引领行情的关键 [3]

商业航天与机器人领域公司动态 - 一家公司的主打产品在商业航天领域有广泛应用 同时正与机器人头部企业就相关零件的开发进行接洽 [1] - 另一家公司的航空航天、燃气轮机高端轴承产品已获得小批量订单 其业务同时覆盖人形机器人、无人机及新能源汽车领域 [1] PCB与半导体产业链投资 - 一家公司计划投资45亿元建设高性能覆铜板项目 其业务涉及PCB、商业航天、存储芯片、CPO、算力及华为昇腾等多个概念 [1]