核心观点 - 北京大学研究团队成功构建全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络“未名量子芯网”，实现了多用户、长距离的量子通信突破，标志着量子通信向实用化、规模化迈出关键一步 [1][2] 技术突破与芯片详情 - 团队经过6年多技术攻关，研制出两款核心芯片：一款是服务器端的光学微腔光频梳光源芯片，能产生超低噪声的相干光源，为整个网络提供统一的“频率基准” [1]；另一款是用户端的量子密钥发送芯片，集成了激光器、调制器、密钥编解码等所有关键功能，实现了全功能一体化 [1] - 该技术基于双场量子密钥分发（TF-QKD），兼具测量设备无关的安全性与超长距离传输优势 [1] - 团队的光量子芯片在晶圆级制备中具备高度均一性和高良率，有望实现低成本批量生产 [2] 网络性能与规模 - “未名量子芯网”可支持20个芯片用户同时并行通信 [2] - 网络中任意两个用户之间的通信距离能达到370公里 [2] - 网络组网能力达到3700公里，打破了无中继通信的技术界限 [2] - 该网络解决了此前量子通信网络用户少、距离有限、设备复杂的痛点 [2] 行业影响与评价 - 这是国际上20余年来首次展示基于光量子芯片的量子密钥分发网络 [2] - 《自然》期刊审稿人认为，这是量子芯片与量子网络领域的重大突破，其所展示的量子芯片网络具备显著的大规模扩展能力，将对量子通信领域产生重要影响 [2] - 相关技术指标达到国际领先水平 [2] - 团队还将继续推动量子通信芯片网络与量子计算芯片的融合研究，为构建集成化、实用化量子信息技术体系奠定基础 [2]

文章核心观点 - 本周全球投融资市场呈现“国内收缩、海外活跃”的态势，人工智能领域是国内外资本共同追逐的焦点 [7][9][23][24][28] - 国内一级市场融资活动显著降温，融资事件数量环比减少39个至48个，但人工智能领域凭借单笔超大额融资支撑了整体融资规模 [7][9] - 海外市场出现多笔大额融资并诞生了新的独角兽公司，显示出全球资本对前沿科技领域，特别是自动驾驶和AI基础设施的持续高热度 [23][24][28][29][30] 一级市场投融资概览 - 本周国内一级市场披露融资事件48个，较上周减少39个，总融资规模为82.09亿元人民币，平均融资金额为3.28亿元人民币 [7] - 从融资阶段看，早期融资事件（种子轮、天使轮、A轮）占主导，共38个，成长期（B轮、C轮）9个，后期（D轮及以后、Pre-IPO）1个 [18] 行业分布 - 从融资事件数量看，人工智能（15个）、智能制造（10个）、材料（6个）领域最为活跃 [9] - 从已披露融资规模看，人工智能行业以约63.09亿元人民币位居第一，主要由「阶跃星辰」获得的过50亿人民币B轮融资驱动 [9] - 智能制造行业已披露融资总额为5.90亿元人民币，代表性融资为「图灵量子」获得的数亿人民币B轮融资 [10] 地区分布 - 国内获投企业主要集中在广东（16起）、上海（11起）、北京（7起）[14] - 上海是融资规模最大的地区，6起事件共融资61.60亿元人民币；广东虽有16起事件，但仅3起披露金额，共融资3.20亿元人民币 [17] 本周国内大额融资事件 - **阶跃星辰**：完成过50亿人民币B+轮融资，公司为AI大模型技术研发商，总部位于上海 [9][21] - **长亭科技**：完成5亿人民币B轮融资，公司为网络信息安全解决方案提供商，总部位于北京 [21] - **润芯微科技**：完成近4亿人民币B+轮融资，公司为智能物联终端产品研发商，总部位于江苏 [21] - **山东未来机器人**：完成数亿人民币B轮融资，公司为水下机器人研发商，总部位于山东 [21] - **图灵量子**：完成数亿人民币B轮融资，公司为光量子芯片及光量子计算机研发商，总部位于上海 [10][21] 本周海外大额融资事件及新增独角兽 - **Waabi**：加拿大自动驾驶货运卡车制造商完成7.5亿美元C轮融资，投后估值达40亿美元 [23][29] - **Ricursive Intelligence**：美国AI实验室提供商完成3亿美元A轮融资，投后估值达30亿美元，成为新增独角兽 [24][28] - **Cellares**：美国细胞疗法研究机构完成2.57亿美元D轮融资 [25][27] - **Upwind Security**：美国云安全平台提供商完成2.5亿美元B轮融资，投后估值达10亿美元，成为新增独角兽 [26][30] - **Decagon**：美国生成式AI服务提供商完成2.5亿美元D轮融资 [28] - **PaleBlueDot AI**：美国AI算力基础设施与云服务平台开发商完成1.5亿美元B轮融资，投后估值达10亿美元，成为新增独角兽 [30] - **Vention**：加拿大AI工业自动化与智能制造平台研发商完成9000万美元D轮融资，投后估值达15亿美元，成为新增独角兽 [30] 本周国内一级市场活跃机构 - 高瓴创投最为活跃，共参与3个投资事件 [32] - 红杉中国、清新资本各参与2个投资事件 [32] 本周国内IPO公司 - 本周国内有5家公司完成IPO，最新市值最高的是在香港上市的「鸣鸣很忙」，达885.75亿港元 [36][37] - 5家IPO公司中有4家曾获VC/PE或CVC投资，其中「鸣鸣很忙」曾获红杉中国、腾讯投资、五源资本等投资 [36] 本周国内并购事件 - 本周国内披露已完成并购事件9个，较上周减少5个，分布在传统行业、企业服务、汽车交通行业 [40] - 代表性交易为科博达以3.45亿人民币收购智能化汽车生产商「科博达智能」60%股份 [40]

2025年无锡市经济表现与2026年目标 - 2025年无锡市实现地区生产总值约1.68万亿元，同比增长约5.1%，超过全国5.0%的平均增速[1] - 2025年社会消费品零售总额突破4400亿元，但全年增速承压，从上半年约5%下滑至下半年约3.5%，未达到年初设定的5.5%左右增长目标[2] - 2025年全年进出口总值首次突破8000亿元大关，达到8292.8亿元，同比增长7.6%[1] - 2026年主要预期目标包括：地区生产总值增长5%，社会消费品零售总额增长约4%，居民人均可支配收入与经济增长同步[1] 消费市场动态与政策举措 - 2026年无锡市将社会消费品零售总额增长目标下调至4%左右[4] - 为释放消费潜力，无锡市计划稳住汽车、家电数码、智能终端、房产家居等大宗消费，并发展游船游艇、音乐演艺、免税经济、宠物经济等新业态[4] - 无锡硕放机场被列入新设立的口岸进境免税店名单，免税经济得到扩容[4] 产业结构与人工智能战略 - 过去5年，无锡市围绕“465”现代产业集群，培育了5个国家先进制造业集群，营收超2000亿元的产业集群增至8个[5] - 集成电路产业综合竞争力跃居全球百强城市第13位，软件和信息技术服务业营收年均增长9.3%[5] - 专家指出，无锡产业以B端和G端装备为主，需求端因装备耐用性和政府预算收紧而疲软，电子行业的下一个风口在于人工智能[5] - 2026年无锡市明确要“抢抓人工智能机遇”，包括加强与领军企业合作、部署模块化人工智能数据中心等项目，确保核心产业规模增长20%以上，打造150个“AI+制造”典型场景[5] - 专家认为无锡适合发展人工智能应用，以改造传统产业，并将制造业转变为生产性服务业[6] - 2026年目标还包括力促规上生产性服务业营收增长7%，力争未来产业规模达到1450亿元，并发展商业航天和具身智能机器人产业[6] 长期发展规划与上市公司情况 - 过去5年，无锡市地区生产总值从1.23万亿元增至约1.68万亿元，年均增长5.7%[7] - 未来5年目标经济总量突破2万亿元，到2035年人均地区生产总值和居民人均收入在2020年基础上实现翻番[7] - 过去5年全社会研发投入强度达3.47%，未来5年目标提升至3.8%[7] - 未来5年目标战略性新兴产业产值占规上工业比重达46%以上[7] - 截至2025年底，无锡市A股上市公司数量达127家，位列全国第七，主要集中于电力设备、机械设备、汽车、基础化工等新兴产业[7]

公司概况与融资 - 公司图灵量子成立于2021年，已完成7轮融资，融资总额超10亿元，最新估值约70亿元[5] - 2025年1月初，公司宣布完成数亿元战略融资，投资方包括国家级资本、鼎晖百孚、国科资本、海通开元等，老股东持续追加[1][20] - 公司创始人金贤敏拥有超过20年的量子信息研究背景，曾于上海交通大学和牛津大学等顶尖机构从事研究[4][10] 技术路径与核心进展 - 公司专注于光量子计算技术路径，认为其是目前唯一满足可编程、可集成、可扩展三个条件的技术体系，具有室温运行、低能耗、高稳定性优势[15] - 公司已参与建设国内首条光子芯片中试线，芯片迭代周期缩短至两到三周，该速度在全球范围内领先，国际竞争对手通常需要三个月以上[1][16] - 公司自主研发晶圆级集成光子芯片，已可生产包含数百个光学元件的芯片，并正在向更高集成度发展[15] - 公司推出了大规模可编程光量子计算机，并完成了从实验室技术到可工程化产品的转化[12] 产品战略与商业化 - 公司采用“金字塔”式产品战略：塔尖是通用量子计算机，塔身是专用量子处理器，塔基是可快速落地的“沿途下蛋”产品，如量子安全通信、光互连芯片、光计算加速卡等[13] - 当前客户主要集中在金融、生物医药和人工智能领域，应用包括金融投资组合优化、药物分子模拟、机器学习加速等[17] - 公司近期开始与地方政府合作建设量子智算中心，旨在作为区域科技创新和产业升级的基础设施[17] - 公司计划在2026年以“链主”身份推动量子计算产业集群发展，协同上下游企业打造产业生态[13][14] 行业发展与公司定位 - 量子计算已进入芯片工程时代，发展重点从追求量子比特数量突破转向工程化、规模化和稳定批量生产量子芯片[15] - 中国在量子计算基础研究层面与国际顶尖水平不相上下，部分领域领先，主要差距在于工程化和产业化能力，但中国拥有完整的制造业产业链、强大的工程化能力和巨大的市场需求等独特优势[15][17] - 公司目标是成为“量子时代的英特尔”，并立志成为一家万亿市值的企业[5][14] - 创始人预计未来五到十年量子计算将进入爆发期，从专用计算逐步扩展到更广泛的通用计算领域[14][20]

文章核心观点 - 量子计算正从实验室技术走向与经典计算深度融合的工程化路径，成为算力长期演进的关键部分 [2] - 量子计算与经典计算（特别是GPU）是互补关系，而非替代关系，二者的协同融合（量电融合）是释放量子计算潜力的关键 [3][5][7] - 图灵量子选择光量子技术路线，并构建了从底层硬件到上层平台的全栈自主可控技术体系，旨在将量子计算工程化并融入现有算力生态 [9][10][11][18] - 中国量子计算企业正通过独特的技术路径加速商业化，试图在下一代计算范式的竞争中实现并跑甚至弯道超车 [20][22] 算力演进背景与范式迁移 - 先进制程边际收益下降、数据中心能耗瓶颈、超大规模问题复杂度超出经典计算承受范围，三大现实约束正推动量子计算纳入算力长期演进路线 [2] - 量子计算正经历从“异构协作”到“深度融合”的范式迁移，2025-2029年是经典与量子计算开始“协同工作”的关键窗口期 [7] - 量子计算的目标是为算力体系引入一个经典算法难以高效逼近的新维度，而非替代GPU [7] 量子计算与经典计算的互补关系 - GPU擅长“大数据、大计算”和矩阵运算，QPU擅长“小数据、超大计算”，适合处理NP完全问题等极端复杂的搜索与模拟 [3] - 量子比特非常脆弱，大约每1000次操作就可能出一次错，因此纠错是关键，而纠错对时延要求极高，需从微秒级走向亚微秒级 [3] - GPU因其高并行、低时延的特性，成为支撑量子计算纠错、反馈、调度等经典计算任务，走向可用性的关键 [5] - 在量子机器学习中，混合架构（GPU跑基础模型，QPU执行复杂量子变换）能让计算效率达成数量级的跨越 [5] 光量子技术路线的战略选择 - 图灵量子选择光量子路径，建成了国内首条光子芯片中试线，主要基于三层战略考量 [9] - 供应链自主可控：光量子芯片对先进制程要求不苛刻，“光制程不会被卡脖子” [10] - 计算规模优势：50个量子比特对应的矩阵维度是2^50，远超传统GPU的亿级参数量，通过薄膜铌酸锂材料实现了110GHz调制速率和超低损耗 [10] - 系统融合友好性：光量子天然适合大规模并行计算，且更容易与经典算力做系统级融合，尤其是在光电共封技术成熟后 [10] - 采用“双物理载体”策略，同时布局薄膜铌酸锂（用于高密度集成）和飞秒激光直写（用于构建三维光子拓扑），为未来系统级量子计算预留弹性 [10] 全栈自主可控的技术体系 底层硬件与混合算力池 - 图灵量子完成了全栈自主可控的大规模高速可编程光量子芯片路径，打通了从材料、器件到系统集成的关键链条 [13] - 光量子芯片单片集成密度超过1000个光子器件，高速电光调制带宽达110 GHz，器件损耗控制在0.1 dB/cm以下，单芯片支持上千个光量子模式数运行 [13] - 基于玻璃芯基板的量电融合板卡，实现了光子芯片、电芯片与高速光互连的有机耦合，互连密度与带宽远高于传统有机基板，为QPU与GPU/CPU协同工作预建了硬件基础设施 [14] - 第二代光量子计算机TuringQ Gen2实现全栈自主可控，实现了56光子相干操纵，具备超10万变元复杂问题求解能力及100+量子比特张量网络模拟规模，系统主频跃升至10GHz，支持标准IDC机房多节点室温部署 [14] 中间层软件框架 - DeepQuantum量子人工智能编程框架是面向量子-经典混合计算的统一软件框架 [16] - 上层与PyTorch等主流AI框架无缝衔接，中间层通过QubitCircuit与QumodeCircuit两种电路抽象覆盖离散与连续变量量子计算，底层直接对接CPU、GPU及光量子QPU等多类算力资源 [17] - 该框架将量子线路仿真、量子机器学习与混合算法运行深度绑定，使量子计算能够在统一框架下完成快速迭代，为QPU-GPU融合提供了关键的抽象层和工程化软件基础 [17] 上层云平台与生态 - “量擎经典-量子融合计算云平台”以CPU、GPU与QPU的统一管理为核心，将量子算力以“可调度资源”的形态整合进云端环境 [18] - 平台覆盖混合算力调度、可视化与在线编程、设备资源配置管理以及多租户管理等关键能力，降低了异构算力使用门槛 [18] - 混合计算体系已与多种国际与国产GPU、加速卡及操作系统实现兼容，并在金融科技、生物医药、材料化学、工业仿真等应用场景中展开探索，同时对接数据中心与算力基础设施合作伙伴 [18] 商业化进展与行业竞争 - 图灵量子商业化加速，营收从2022年的50万元增长到2023年破千万元，并在2025年上半年签署了亿元订单 [20] - 营收主要来自三方面：为金融机构提供量子安全服务（抗量子密码）、向算力中心及航天科工等单位进行整机交付、以及教育科研领域的人才培养 [20] - 在下一代计算范式的竞争中，中国企业正利用光量子路径的独特性，试图在“后摩尔时代”实现弯道超车，与国外差距被认为不到一个月 [20] - 图灵量子与摩尔线程的战略合作，标志着国产算力从“单兵作战”转向“生态合围”，一个软硬一体、自主可控的“算力底座”正在形成 [22]

无锡集成电路产业定位 - 无锡是我国集成电路产业的黄埔军校，为全国输送了最早一批产业技术人才 [3] - 无锡是五链融合（创新链、产业链、资金链、人才链、政策链）的全国典范，其经验值得在全国层面推广和复制 [3] 产业发展战略方向 - 聚焦传统产业优势，抢占光量子芯片、碳基芯片等新兴赛道，是我国实现弯道超车的重要机会 [3] - 应抢抓后摩尔定律时代未来芯片发展机遇，培育人形机器人、智能网联汽车等关联性强的新兴终端产业 [3] 产业生态创新模式 - 建议由产业技术研究院等平台构建集成电路产业互联网平台，形成虚实融合的产业网络 [4] - 通过产业大脑和数据中心串联产业链，打造辐射全球创新资源的超级虚拟IDM [4] - 无锡有条件打造一个没有IDM龙头但具备顶级产业生态的创新范式 [4] 体制机制改革 - 无锡新型研发机构量多质优，可争取新型研发机构改革试点 [4] - 改革探索包括双跨人才流动机制、薪酬制度、评价体系等方面 [4] - 理顺体制机制对发挥区域和国家创新体系效能非常重要，可为全国提供改革经验 [4]

文章核心观点 - 中国半导体产业经过十年以“有没有”为主题的国产化追赶后，正进入以“能不能强、是否可持续、如何真正创新”为核心的“强链补链”深水区新阶段 [1] 投资思路升级 - 投资版图从芯片设计领域起步，现正“顺藤摸瓜”向产业链上游延伸，投资标的范畴扩大 [2] - 材料领域成为重点投资方向，材料验证周期长达10年才能稳定量产，但护城河深且具备跨赛道应用潜力 [2] - 先进封装成为制造环节重要方向，属于高价值业务，是摩尔定律放缓背景下实现系统级集成的关键突围路径 [3] - 光量子技术等新兴领域值得关注，中国与全球基本处于同一起跑线，被视为实现弯道超车的机会 [3] - 设计公司评估新标尺：营收4亿-5亿人民币是初步规模化重要门槛，同时需关注核心料号的先进性与独特性，如支持5G、大容量存储等 [4][5] - 资本角色分化，国家在光刻机、存储等长期巨额投入领域作用加大，市场化资本在投入可控、短期出成果领域参与度高 [5] 创业生态转向 - 行业进入整合并购新阶段，创始人思维改变，主动探讨并购可能性的企业增多 [6] - 投资人在评估项目时，约有70%-80%的概率将并购作为重要退出渠道 [6] - 新一代创业者背景构成变化，本土人才增多、更年轻，不再满足于复制国外产品，更愿做原创性创新 [6] - 国产化加速使许多企业从“三供、四供”跃升为“一供、二供”，市场份额从10%～20%大幅提升至70%～80% [6] 产业引擎变化 - AI催生芯片需求爆发，重点方向包括数据中心带动的GPU、新型终端带动的物联网芯片、高速连接技术衍生产品以及存储芯片 [7] - 存储市场约占半导体产业产值三分之一，国产化率已提升至百分之几甚至十几，是未来补齐产业短板的关键环节 [7] - 中国AI芯片企业具备市场优势、快速响应和定制化开发的商业模式灵活性、以及国内供应链不断完善三大优势 [8] 未来十年发展策略 - “强链补链”仍是未来3～5年主要机会，涉及算力芯片、关键材料、光刻机等核心环节 [9] - “整合并购”将成为核心工作之一，已设立25亿元并购基金，计划通过杠杆放大3-4倍，推动产业链整合并引入海外优质资产 [9] - “原始创新”提上日程，计划成立3亿-5亿元种子基金，专注于高校和科研院所成果转化 [9] - AI驱动长期机会，半导体已从“国产化”进入新周期，技术创新正重新定义行业价值重心 [9]

公司融资与背景 - 合肥硅臻芯片技术有限公司完成数千万元融资 由祥峰投资投资 指数资本担任财务顾问 融资资金将用于全集成光量子计算芯片与通用量子计算系统的研发[4] - 公司成立于2020年2月 位于合肥市高新区 此前已获得苏州国芯等机构的战略投资[4] - 公司专注于集成光子和光量子芯片设计与产业化落地 已服务中国科学技术大学 清华大学等30余家高校和企业 初步实现光量子芯片在科研 工业及商用场景的三维落地验证[4] 技术优势与研发方向 - 光量子芯片具有高稳定性 高集成度 工作环境要求相对较低等特性 被视为突破量子计算 量子通信等量子技术实用化瓶颈的关键路径之一[4] - 公司通过研发高密度光子集成芯片 致力于解决量子安全的规模化应用以及传统计算架构在特定场景下的效率瓶颈等问题[4] - 研发重点解决技术落地的"形态"和"生态"问题 以"面向实用化 变量子为例子"为导向 以光量子芯片为技术支点 深度融入国内硅光产业生态[5][6] 产品矩阵与市场进展 - 已形成覆盖量子信息与光子芯片交叉的产品矩阵 包括量子随机数发生器芯片 程控多通道电流电压源 单光子光源和多通道纠缠源芯片 高速路径编码芯片 32-mode光量子计算处理器芯片等[6] - 量子随机数发生器芯片尺寸为4mm*4mm 是国内尺寸最小的量产化量子随机数发生器 已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测 并完成重要行业头部客户的产品导入 首批10K级芯片订单已完成交付[6] 行业挑战与应对策略 - 量子技术产业化落地面临三大关键障碍："听不懂 看不见 投/用不起" 包括技术理解难度大 成功案例缺乏 产品价格较高[5] - 公司着力打造适配现有产业基础的光量子器件和集成光量子计算整体解决方案 推动量子技术向低成本 小型化方向演进[6] - 未来将推动量子随机数发生器芯片的规模化应用 加速光量子计算整机等产品研发 持续挖掘量子科技的行业需求 通过案例积累助力建立行业认知[6] 团队与技术积累 - 创始人陈巍本硕博均毕业于中国科学技术大学 拥有丰富的量子产业化经验[6] - 核心成员在集成光量子芯片方向有超过20年的技术积累[6] - 团队中研发人员占比高达70%以上 确保公司在技术创新上的持续优势[6]

量子科技产业化发展现状 - 量子科技成为新一轮科技革命和产业变革的前沿领域，具有颠覆性创新潜力，正在重构技术、产业与经济范式[2] - 全球量子科技发展呈现国家战略驱动显著、多技术路线并行、跨学科交叉协同等特征[2] - 量子科技产业需要加强基础研究、培养跨学科人才、优化政策与资本支持体系，构建全产业链生态[2] 资本市场对量子科技的支持 - 资本市场在支持量子科技产业发展中作用明显，能够助力量子技术领域新质生产力加速发展[2] - 深交所将通过股权融资、科创债、知识产权证券化等工具，以及"培育通""科融通""成长通"等全生命周期培育服务平台支持量子科技发展[3] - 量子科技行业发展资金来源包括科研经费、资本市场一级或二级市场助力，以及阶段性业务收入[3] 量子科技企业融资需求 - 量子科技企业在不同发展阶段需要不同类型的资本支持，早期需要纯财务投资，中期需要业务协同背景投资方，后期期待IPO[3] - 量子科技企业感受到投资人热情和对未来的坚信，尤其关注硬科技赛道和国家战略部署领域[3] - 量子科技行业仍处于非常早期阶段，需要多种资金来源同时支持滚动性发展[3]

文章核心观点 深交所举办“深交所·创享荟”活动探讨量子科技产业化与资本赋能新机遇，我国量子科技发展有成果但面临挑战，资本市场对推动量子科技产业发展作用明显，政策与市场协同将释放量子科技与资本赋能的“叠加效应” [1][2][3][6] 前沿突破与发展挑战并存 - 量子科技发展迅速，成为新一轮科技革命和产业变革前沿领域，以“颠覆性创新”重构技术、产业与经济范式，是重塑全球科技竞争格局关键变量 [2] - 量子科技精髓是利用量子叠加、量子纠缠等性质突破经典物理局限，第二次量子革命特点是对更细粒度量子态及特性进行操控，有量子计算、精密测量和量子保密通信三个重要方向 [2] - 我国量子科技在诸多领域崭露头角，部分领域占据领导地位，在技术水平、技术能力和人才储备等维度跻身全球第一梯队，但将其培育为未来支柱产业仍面临挑战 [2][3] - 产业建设投入远超科研，若未来产业资本无法有效增长、持续跟进，我国量子科技产业可能陷入被动、发展滞后 [3] 资本赋能量子产业发展 - 今年《政府工作报告》提出建立未来产业投入增长机制，培育量子科技等未来产业，为量子科技产业发展注入强劲动能 [4] - 资本市场对支持量子科技产业发展作用明显，上市对量子计算企业意义重大，能助力企业将关键技术转化为实际生产力，推进产业化落地，为行业带来活力 [4][5] - 上市是企业开启产业布局与产品研发新征程的起点，能助力企业向通用量子计算终极目标迈进，获得资源推动营收增长与可持续发展，吸引资本投入，提升国际竞争力 [5] - “深交所·创享荟”搭建产业与资本对话桥梁，资本市场是企业发展“助推器”和量子科技跨越式发展“催化剂”，政策与市场协同将释放“叠加效应” [6]