行业与公司 - 行业涉及AS3Z（可能指半导体或芯片相关领域）及AI、物联网、手机SoC等细分市场[1][6][13] - 主要公司包括**新股份**（市值逼近前高）、**汉武金**（20cm涨停）、**深谷**（涨9%）、**奥西科技**（涨5%）、**LGQT**（脱离低谷重回增长通道）[1][7][13] --- 核心观点与论据 **新股份** - **订单与收入转化**：在手订单31（单位未明确）中90%来自新定期业务，81%（约24订单）将在未来一年内转化为收入，Q2收入环比提升52%[2][3] - **业务增长**：量产业务收入达2061（单位未明确），环比增80%，同比增10%+；IP授权环比翻倍，同比增720%[3] - **AI与封装技术**：聚焦AI领域，合作头部工艺厂，通过封装技术提升单科效能，目标进入第一梯队效率水平[5] - **IP资源整合**：并购国内优势IP公司（如SETICIP、WESPICE相关），强化资源整合能力，获地方资金支持[6][7] **LGQT** - **ASIC业务**：基于3D经验堆叠技术，结合国内供应链特点，定位高性价比方案，订单进入高端通道[7][9] - **可穿戴与AI**：高端可穿戴（头显、眼镜）项目增加，平台化优势与成熟供应链支撑订单增长，预期2020年收入大幅提升[8][9] - **手机SoC布局**： - 4G四核芯片出货超百万颗，2025年出货量或成倍增长；4G八核芯片优化（新增独立NPU，支持端测AI算力）[10][11] - 6nm 4G8核芯片预计9月底回片，支持IPT15（数据率6400兆），完善中高端产品线[11][12] - 5G产品布局完成后，将直接与联发科竞争[12] **物联网业务**（LGQT） - 订单饱满，客户需求向上修正，海内外市场持续扩张[13][14] --- 其他重要信息 - **市场表现**：AS3Z领域整体旺盛，新股份市值逼近新高，奥迅重回上行通道[1] - **风险提示**：LGQT曾因云端计算芯片资源选择引发市场担忧，但当前项目进展良好[9] - **盈利展望**：LGQT或逐步迈向减亏/扭亏，2023年为关键转折年[13] --- 数据与单位备注 - 环比/同比数据需结合上下文（如Q2收入环比52%、IP授权同比720%）[3] - 订单数值未明确单位（如“31订单”），量产业务收入“2061”单位未说明[2][3]

政策框架与执行机制 - 中美半导体相关关税从最高145%降至30%，中国对美反制关税从125%降至10% [2] - 90天缓冲期至2025年8月12日，若未达成共识，24%税率可能恢复 [2] - 半导体设备、AI芯片等敏感领域仍被排除在关税减免之外 [2] 产业链成本重构与市场格局分化 - 中芯国际进口EUV光刻机、刻蚀机等设备成本降低18%-22%，单台EUV光刻机关税减免达2.3亿美元 [4] - 台积电、联电等企业28nm及以上成熟制程芯片对华出口成本下降15% [5] - 高通、英特尔等企业预计2025年下半年在华销售额环比增长12%-15% [6] 长期博弈与结构性挑战 - 美国仍通过"实体清单"限制中国获取EUV光刻机、EDA软件等关键技术 [7] - 国产28nm刻蚀机中标率从2024年22%升至2025年37% [9] - 全球供应链区域化重构导致企业合规成本上升，某封装企业因USMCA规则成本增加8% [10] 细分领域差异化影响 - 上海微电子计划2025年底实现28nm DUV光刻机量产，目标良率85%以上 [11] - 沪硅产业12英寸硅片产能达60万片/月，毛利率仅10%-17% [11] - 英伟达A100、H100等AI芯片进口成本下降24%，但可能受"芯片法案"补贴限制 [12] - 中芯国际28nm车规芯片产能预计2025年增至15万片/月 [12] - 长电科技2.5D封装产线良率达99.5%，但3D封装仍落后台积电 [13] 企业应对策略 - 中芯国际将20%设备采购转向日本和欧洲 [14] - 闻泰科技、卓胜微等企业增加3-6个月芯片库存 [15] - 国家大基金二期向长江存储、长鑫存储注资200亿元 [16] - 华为海思2025年一季度海外收入占比提升至18% [16] 未来趋势 - 半导体行业呈现"短期成本改善、长期竞争加剧"格局 [19] - 未来90天谈判是关键，若达成长期协议可能推动行业复苏 [19]