投资者参与情况 - 7月22日第一场现场调研，华泰证券、北京雪球私募共4人参与 [2] - 7月23日第一场现场调研，南方基金2人参与；第二场现场调研，宝盈基金、华福证券共2人参与 [2] 公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划等情况 [2] 投资者问答交流 客户情况 - 公司与大陆汽车电子、博世、伟世通等知名企业建立长期稳定合作关系 [2][3] 业务布局 - 凭借半导体IC封装设备切入半导体封测行业，在先进封装领域有显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备 [4] - 柔性AMOLED贴合类设备广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，在三折屏供应链有销售订单并出货 [5] - 在新能源设备领域增加锂电池相关设备研发投入，固态电池新工艺超声波焊接工艺设备已出货 [6] - 在VR/AR/MR显示设备领域，提供显示器件生产工艺所需设备，与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [7] 经营策略 - 持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，根据自身发展战略等方面审慎决策是否并购重组 [8]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]

2025年7月的浙江金华，金开现代智造园6号楼3层的清科半导体办公室玻璃上结着薄薄的 灰，曾经被当地政府视为"半导体救世主"的企业，如今只剩下法院案号（2025）浙0702破 申40号的冰冷文书。这个场景，恰似一面棱镜，折射出中国半导体行业正在经历的剧烈震荡 ——从镇江50亿元氮化镓项目的停滞，到见闻录半导体5G射频芯片的戛然而止，再到神顶科 技团队在欠薪纠纷中的作鸟兽散，一场由技术、资本、政策多重因素交织的行业寒冬正在改 写产业图谱。 清科半导体 的崩塌并非孤例。这家2021年成立时获得地方政府全方位支持的企业，在缺乏核心技术积 累的情况下盲目扩张，最终因拖欠数千万工程款和供应商货款陷入连环诉讼。其命运背后，是政策驱动 下的产能泡沫正在破裂。2020-2023年的投资热潮中，全国在建和规划的8英寸氮化镓产线达20余条，远 超2025年全球30万片的市场需求。 镇江 振芯半导体 的50亿元项目正是在这种背景下仓促上马，尽管理 论上氮化镓材料具备高频、高效的优势，但实际量产中散热设计、工艺良率等技术瓶颈难以突破，叠加 2024年全球氮化镓市场结构性过剩，产品毛利率从30%暴跌至不足10%，最终导致产线开工率长期 ...

全球半导体市场回暖与公司业绩增长 - 全球半导体市场回暖带动晶合集成盈利能力大幅提升，预计2025年半年度营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%，净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55% [2] - 业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升 [3] - 2024年公司营业收入92.49亿元（同比增长27.69%），净利润5.33亿元（同比增长151.78%），扣非净利润3.94亿元（同比增长736.77%） [5] 产能利用率和行业地位 - 公司为全球前十晶圆代工厂，2024年6月产线负荷达110%，订单量超过现有产能 [5] - 2023年受行业景气度低迷影响，营业收入72.44亿元（同比下降27.93%），净利润2.12亿元（同比下降93.05%） [4] - 2024年以来通过技术创新、产能提升和市场拓展实现业绩显著反弹 [5] 研发投入与技术突破 - 2021-2024年研发费用累计35.96亿元，2025年一季度研发费用3.38亿元（同比增长15%） [6] - 2024年新增专利325项（发明专利249项），2025年新获专利授权218个（同比增长17.84%） [3][6] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片量产，28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底风险量产 [5] 产品多元化与市场战略 - 研发聚焦DDIC与CIS核心产品，同时布局汽车芯片、电源管理芯片及AR/VR新兴领域 [6] - 计划加强与战略客户合作，扩大应用领域并开发高阶产品，推动OLED量产和CIS产品开发 [6] - 产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家电及物联网等领域 [4]

险资举牌与IPO投资动态 - 今年上半年险资举牌次数达21次 已超过去年全年水平 [1] - 头部险企如泰康人寿、中国人寿、平安人寿正通过IPO进行战略性布局 [1] - 险资投资方向呈现从传统固收类资产向权益类资产倾斜的趋势 以应对低利率环境下的利差损压力 [1] 泰康人寿投资案例 - 泰康人寿以1.79亿元参与峰岹科技H股IPO 占其H股发行股份的8.69% [1] - 峰岹科技是深圳首家以"A+H"模式上市的企业 主营业务为电机驱动芯片半导体 [1] 中国人寿投资案例 - 中国人寿以9.59亿元参与华电新能A股IPO战略配售 获配3.01亿股 [2] - 上市后中国人寿持股达10.97亿股 占比2.68% 保持第三大股东地位 [2] - 该项目是中国人寿推进ESG/绿色投资的重要举措 总投资额达20亿元 [2] 平安人寿投资案例 - 平安人寿作为华电新能原始股东 持有2.19亿股 占比0.61% [2] 行业投资逻辑分析 - 险资布局科技和绿色能源领域 看好"双碳"目标下的长期发展前景 [3] - 低利率环境下 险资需寻找优质资产以缓解利差损失压力 [3] - 通过基石投资和战略配售方式支持国家战略产业 如半导体和新能源 [3] 未来投资趋势 - 预计险资将持续聚焦硬科技和新能源领域 包括半导体、AI、高端制造、风电、储能等 [4] - 未来三年国有险企在相关领域持仓占比可能从8%-10%提升至15%-20% 年增资金2000-3000亿元 [4] - ESG投资权重将提升 A+H股双重上市企业更受青睐 [4]

险资举牌动态 - 泰康人寿作为基石投资者参与峰岹科技H股IPO，出资2500万美元认购8.69%的H股发行总量 [2][4] - 截至7月21日，年内已有16家上市公司被险资举牌，合计举牌次数达20次，追平2024年全年水平 [2][7][8] - 险资偏好增持高分红、高资本增值潜力、高ROE属性的上市企业，以匹配长期稳定需求 [2] 峰岹科技投资详情 - 泰康人寿投资峰岹科技H股的账面余额为1.79亿元，占公司上季度末总资产的0.01% [4] - 截至2025年3月底，泰康人寿权益类资产账面余额2644.53亿元，占总资产16.36% [4] - 峰岹科技2024年营业收入6亿元（同比+45.94%），净利润2.22亿元（同比+27.18%），扣非净利润1.88亿元（同比+59.17%） [5] - 公司H股上市首日涨16%，7月21日收盘价157.2港元较发行价120.5港元上涨超30% [5] 险资参与资本市场案例 - 中国人寿和平安人寿通过股权投资入局华电新能，分别斥资20亿元和5.5亿元，持股比例2.21%和0.61% [6] - 2024年8家险企增持18家上市公司，触发举牌20次，超过2021-2023年总和 [8] - 2025年已有10家险企披露20次举牌公告，包括泰康、平安、中国人寿等 [8] 举牌标的特征 - 银行股和H股是险资重点增持对象，涉及邮储银行、招商银行等16家上市公司 [12] - 公用事业、交通运输、能源、科技等行业也受青睐 [12] - 高ROE+高股息率标的更受险资关注，A股中小市值公司和H股公司分别适合不同投资目的 [13] 银行股配置逻辑 - 银行股平均股息率超5%，显著高于险资负债端成本（2%-2.5%） [13] - 新会计准则下高股息银行股可计入FVOCI科目减少利润表波动 [13] - 银行板块估值处于历史低位，股息率行业前列吸引中长期资金 [13]

公司战略调整 - 园林业务采取战略性收缩策略 聚焦应收账款清收管理 工程收尾及诉讼案件处置三大任务 [2] - 通过资源聚焦与风险出清 系统性夯实公司资产质量 为后续可持续发展奠定基础 [2] - 拟实施应收款项清收方案 加大清收力度 减少坏账风险 加快资金回笼 提高资产使用运作效率 [2] 清收方案细节 - 覆盖范围广泛 公司及所有园林业务板块子公司均被纳入清收体系 [2] - 以2025年6月30日为基准日 清理工作将持续至2026年6月30日 [2] - 清收对象包括园林业务产生的应收账款 合同资产及其他应收款等 [2] - 采用自行清收 委托第三方清收及转让等多元化手段 [2] - 自行清收方式包括折让清收 发律师函 诉讼等 根据员工贡献结合薪酬制度给予奖金激励 [2] - 委托第三方清收按回款金额的一定比例支付激励费用 比例最高不超过30% [2] - 符合条件的应收款项将在中介机构估值后 按照公司利益最大化原则进行转让 [2] 清收工作管理 - 由董事长统筹管理 并组建清收专班 [3] - 对于证据确凿且确实不能收回的应收款项 将按规定履行核销程序并及时披露信息 [3] 业务结构及财务表现 - 主营业务包括园林绿化业务和集成电路相关业务两大板块 [3] - 2024年总营收2.32亿元 其中园林绿化工程收入为1.1亿元 占总营业收入的47.68% [3] - 2024年净利润为-7708万元 相较于上一年度的-2977万元 亏损幅度显著扩大 [3] - 2020年至2024年间 公司经营活动现金流均为净流出状态 合计净流出金额超过3亿元 [3] - 截至2025年3月31日 公司账面货币资金仅0.3亿元 而应收账款超过5亿元 [3] 清收方案预期效果 - 有助于降低公司应收款项所带来的风险 加快现金回款 [4] - 提升公司的资产运转效率 增加算力综合服务业务与显示驱动芯片业务的资金储备 [4] - 为公司可持续发展奠定基础 [4]

宏观动态 - 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准，覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务等全链条规范指引 [1] - 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布，支持境外投资者投资海南自贸港内金融机构发行的理财产品、证券基金期货经营机构私募资产管理产品等 [2] - 6月份全社会用电量8670亿千瓦时同比增长5.4%，其中第三产业用电量1758亿千瓦时同比增长9.0%，城乡居民生活用电量1291亿千瓦时同比增长10.8% [3] - 中国快递业务量连续11年位居世界第一，目前平均每天揽收快件超过5亿件 [4] - 国家航天局发布通知要求商业航天项目承担方质量责任实施终身追究制 [5] 金融机构 - 交易商协会对广发银行启动自律调查，发现其涉嫌存在引导价格等情形 [6] 市场数据 - 7月21日A股三大指数集体上涨，上证指数涨0.72%，深证成指涨0.86%，创业板指涨0.87%，沪深两市成交额约16999.8亿元 [8] - 港股恒生指数涨0.68%，恒生科技指数涨0.84%，建材水泥股领涨，华新水泥涨超85% [9] 公司动态 - 良品铺子控股股东涉及股份转让纠纷已被法院受理，涉案金额9.96亿元 [10] - 京东回应入局具身智能，领投千寻智能、逐际动力、众擎机器人，聚焦供应链场景推动创新应用 [11] - 晶合集成预计上半年净利同比增长39%—109%，主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位 [12]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-039 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩指引情况 二、上年同期业绩情况 的净利润 18,700.25 万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 三、本期业绩变化的主要原因 用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 度。DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续 稳步提升。经财务部门初步测算， 2025 年上半年 CIS 占主营业务收入的比例持 续提高。 （一）业绩预告期间 （二）业绩预告情况 （1）经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步 测算，预计 2025 年半年度实现营业收入 507,000 万元至 532,000 万元，与上年同 期相比，将增加 67,222 万元至 92,222 万元，同比增长 15.29%至 20.97%。 （2）预计 2025 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润 26,000 万元到 到 ...

险资举牌动态 - 泰康人寿以基石投资者身份参与峰岹科技H股IPO 出资2500万美元认购8.69%的H股股份 [1][3] - 峰岹科技成为中国首家实现"A股科创板+H股"双重上市的半导体企业 [3] - 信泰人寿增持华菱钢铁至5% 持股账面余额16.96亿元 占公司总资产0.57% [4] - 利安人寿增持江南水务至5.03% 持股市值2.49亿元 占公司总资产0.2% [5] 举牌数据统计 - 截至7月20日保险公司今年共举牌20次 超过2023年全年并追平2024年全年 [2][7] - 2024年以来险资开启第三轮举牌潮 前两次分别发生在2015年和2020年 [8] - 被举牌上市公司涉及银行、公用事业、能源、交通运输、科技等行业 其中11只为H股 [8][9] 银行股投资情况 - 银行股被举牌次数最多 低波动高股息特性受险资青睐 [9][11] - 中国平安及旗下公司多次举牌银行股H股 包括邮储银行、农业银行、招商银行等 [11] - 平安人寿持有招商银行H股比例达15% 账面余额341.71亿元 占上季末总资产0.64% [12] 投资策略分析 - 险资偏好高股息标的 在低利率环境下寻求稳定现金收益 [10][13] - 华泰证券分析2015年举牌潮受万能险扩张驱动 2020年后举牌因利率下行压力 [13] - 保险资管公司强调高股息需以良好盈利为基础 买入成本不宜过高 [14] 资产配置调整 - 险资通过权益投资增厚收益 优化财务报表 响应政策支持 [15] - 人身险行业股票持仓市值2.65万亿元 长期股权投资规模约2.6万亿元 占比均超8% [16] - 财政部引入五年周期考核指标 权重占比20% 推动险资长期投资 [17][18] 政策环境变化 - 国家金融监管总局数据显示保险公司资金运用余额34.93万亿元 较2024年末增长5.03% [16] - 政策引导建立三年以上长周期考核机制 提高权益投资比重 [17] - 新考核方式有利于发挥险资长期资本优势 增加市场稳定资金供给 [19]