证券日报网讯12月18日，上海贝岭（600171）在互动平台回答投资者提问时表示，公司电源管理芯片、 功率器件产品、接口芯片、驱动芯片、存储器等产品可广泛应用于智能电网等行业。 ...

公司业务与产品应用 - 公司代理的驱动芯片以及塑胶板材应用于AI眼镜产品 [2] - 其中驱动芯片是AI眼镜中硅基OLED显示屏的关键部件 [2]

公司业务与产品 - 公司代理的驱动芯片以及塑胶板材应用于AI眼镜 [1] - 其中驱动芯片是AI眼镜中硅基OLED显示屏的关键部件 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体芯片设计行业，具体公司为南芯科技（南星科技）[1] 核心财务表现 * 公司第三季度营收达9.1亿元，同比增长40.26%，环比增长15.97%，连续11个季度保持环比增长，创历史新高[2][4] * 前三季度累计营收为23.80亿元，同比增长25.34%[4] * 第三季度毛利率回升至36.99%，环比第二季度提升约1个百分点，主要受益于高毛利新品销量增加和供应链降本措施[2][4][6] * 前三季度归属于母公司股东净利润为1.91亿元，同比有所降低，主要因毛利率下降及业务规模扩大、研发投入加大所致[4] * 公司预计四季度毛利率将保持第三季度的回升趋势[2][6] 业务板块与产品进展 * 汽车和工业业务合计占总营收比例约为10%，其中汽车业务占比约6%，同比增长一倍[2][5][8] * 公司长期目标为到2030年实现百亿营收体量，其中汽车业务占比达到20%以上[2][8][20] * 新品如Display Power、BMS及无线充电产品对第三季度营收增长贡献显著，智慧能源领域（ACDC和协议）表现良好[2][5] * BMS产品营收增长较快，目前主要贡献来自保护类产品，计量类产品已有营收并持续投入开发，应用场景拓展至AI眼镜、电动工具等终端[2][11] * AI服务器相关电源模块预计2025年下半年开始出货，初期从一级电源切入，逐步扩大市场份额，公司在一级、二级和三级电源产品方面均有规划[2][12][13] 研发投入与战略规划 * 公司研发投入加大，前三季度研发费用达4.59亿元，已超去年全年投入规模，研发费用率达到19.28%，较去年提升近4个百分点[4][10] * 研发人员占总员工人数约2/3，公司处于高速扩张阶段，重点扩展AI、工业传感、车载等新产品领域[2][4][10] * 公司计划到2030年实现100亿人民币收入，其中消费类产品占比约50%，汽车领域占比20%以上，其余主要来自工业领域[20] 重要合作与市场拓展 * 与三星合作进展顺利，2025年四季度预计营收体量约为四五千万人民币，产品包括电液泵、手表无线充电及小型DCDC等，2026年合作将更加多元化，订单规模更大[3][14] * 在ACDC领域，过去两年国产化率显著提升，目前各大客户基本由国产厂商供给；BMS领域仍以海外友商供给为主，国产供给率较低，公司竞争优势在于产品核心竞争力[6] * 并购顺顺威后，在客户端协同导入大客户资源，供应链端利用规模优势降低成本，顺顺威2025年预计收入八九千万，对南芯科技贡献约6,000万，其MCU设计能力将为新产品开发提供支持[16] 其他重要信息 * 公司人员扩张迅速，2025年底员工数预计达到1,300人左右（2024年底为827人），2026年扩张幅度预计比2025年小[15] * 液冷微模块产品正在多个客户终端导入，2025年对收入无显著影响，若验证效果良好，预计2026年将带来可观增量[21] * 2025年下半年开始，上游晶圆代工封测端产能有所紧张，供应商希望涨价，但目前公司出货尚未实际涨价，但付款方式趋严，需要预付模式[23] * 面对手机市场需求平淡，公司表示三四季度是传统旺季，业绩有所提升，四季度出货节奏保持稳定，对明年展望需进一步与客户沟通[9]

公司业务布局 - 公司在柔性屏产业领域有相关业务布局及订单 [1] - 业务布局包括直接代理销售柔性屏产品 可直接获取该类产品订单 [1] - 通过代理销售驱动芯片间接服务柔性屏产业 该芯片可应用于柔性屏产业领域 [1]

公司上市计划 - 公司已于9月28日向香港联交所递交H股上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料 [1] - 赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步，旨在提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引优秀人才 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的综合模拟集成电路公司，研发销售高性能模拟集成电路及传感器 [2] - 2014年至2024年，公司营收复合年增长率为26.2%，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率 [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司营收分别为31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元 [2] - 同期公司净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元 [2] - 2024年收入为3,346,983千元，2025年上半年未经审核收入为1,818,780千元 [3] - 2024年净利润为491,162千元，2025年上半年未经审核净利润为193,672千元 [3] 研发投入与创新能力 - 公司拟通过本次发行提升研发能力并丰富产品组合，重点拓展汽车、服务器、工业能源及消费电子领域 [5] - 2022年至2025上半年，研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元 [5] - 截至2025年6月30日，研发团队拥有1219名人员，占雇员总数的72.6% [5] - 公司累计获得授权专利430件，其中发明专利380件，集成电路布图设计登记346件 [6] 供应链情况 - 公司供应商主要为晶圆代工厂和封测服务商 [4] - 2022年至2025上半年，前五大供应商采购额占比分别为92.2%、92.4%、92.3%及91.2% [4]

融资与公司发展 - 瞻芯电子完成全部C轮融资，总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续[1] - 融资资金将主要用于公司自有碳化硅产能扩张、产品研发、运营与市场推广，以提升产品性能和竞争力，加速国产替代[1] - 自2017年成立以来，公司累计融资规模已接近三十亿元[1] 投资方与商业模式 - 本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投[1] - 公司是国内碳化硅IDM模式的先行者，专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，并提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片在内的完整解决方案[1] 产品技术与市场应用 - 公司已成功量产三代碳化硅功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平[2] - 产品已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源、空调压缩机、电驱动等领域[2] - 公司与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系[2] 行业前景与投资逻辑 - 碳化硅功率器件作为新一代能源电子器件，在新能源汽车、电网、光伏、储能等领域应用，未来发展潜力巨大[2] - 碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为第三代半导体的核心代表，国内厂商正逐渐实现对国外头部厂商的赶超[2] - 有媒体报道称英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，以解决散热难题并提升性能，最晚或在2027年导入[3]

收购交易概述 - 商络电子全资子公司畅赢控股拟以直接和间接方式收购立功科技合计88.79%股权以实现实际控制 [1][3][4] - 交易对价约为7.09亿元且调整上限不超过1.33亿元 [1][6] - 资金来源为自有资金及外部融资并计划发行10亿元可转换公司债券其中7亿元用于支付收购款项 [1][7][8] 交易背景与行业趋势 - 全球电子元器件分销行业通过并购整合完善产品线并扩大经营规模 [8] - 中国大陆分销行业处于分散状态且多家企业已通过并购实现规模扩张 [8] - 本次收购属于同业并购旨在完善产业布局并实现产业协同 [1][3][9] 标的公司业务概况 - 立功科技成立于1999年主营业务为电子元器件分销专注于汽车电子和工业控制领域的高端芯片代理与技术服务 [1][10] - 构建覆盖MCU、功率器件、传感器等核心元器件的产品矩阵并代理恩智浦、矽成、复旦微电子等知名芯片品牌 [10][11] - 2024年及2025年上半年营业收入分别为31.36亿元和14.42亿元净利润分别为8683.95万元和6518.14万元 [12] 协同效应与战略意义 - 实现"渠道+技术"产业协同整合双方百余项国内外知名原厂代理资质包括东电化、三星电机、长鑫存储及恩智浦等 [1][10][11] - 客户资源整合覆盖商络电子5000余家客户及立功科技2000余家客户包括大疆科技、汇川技术、迈瑞医疗等企业 [11] - 供应链管理协同优化"采、销、存"体系降低仓储物流成本并提升运营效率 [12] 财务表现与收购影响 - 商络电子2025年上半年归母净利润0.85亿元同比增长131.60% [2][12] - 2024年及2025年上半年营业收入分别为65.46亿元和39.37亿元同比增长28.27%和36.66% [12] - 收购完成后预计提升公司盈利能力并扩大业务范围 [1][13]

并购重组 - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 标的公司在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整产品解决方案 [1] - 商络电子计划通过可转债募资不超过10亿元 其中7亿元用于收购立功科技88.79%股权 标的公司主营MCU芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品分销 代理NXP、ISSI、3PEAK等品牌 [2] - 龙建股份拟以现金4万元收购广东知茂建筑工程有限公司100%股权 交易完成后标的公司将纳入合并报表范围 [3] - 新大正筹划发行股份及支付现金收购嘉信立恒设施管理不低于51%股权 并募集配套资金 交易构成重大资产重组 公司股票自2025年9月15日起停牌 [4] 增减持 - 德林海董事孙阳计划减持不超过50.56万股 占总股本0.4474% 减持原因为个人资金需求 [5] - 五洲交通控股股东广西交通投资集团拟增持0.85亿元至1.7亿元公司股份 基于对公司发展前景信心和投资价值认可 [6] - 北纬科技董事许建国计划减持不超过507.08万股 占总股本0.91% 减持原因为个人资金需求 [7] - 齐鲁银行部分董监高等人员计划以自有资金增持不低于350万元公司股份 基于对公司价值认可和未来发展信心 增持计划在2025年9月16日至12月31日实施 [8] 投资签约 - 新莱福拟投资1.5亿元建设年产3万套医用射线无铅防护产品及新材料项目 其中固定资产投资不低于1.05亿元 [9] - 斯莱克签订2.3亿元新能源精密结构件项目投资协议 建设新能源电池壳生产线和极柱生产线 旨在完善新能源电池壳业务产能布局 [10]

收购交易 - 全资子公司畅赢控股以直接和间接方式收购立功科技合计88.79%股权以实现实际控制 [1] - 交易对价为7.089亿元人民币 另设对价调整上限不超过1.332亿元人民币 [1] - 交易完成后立功科技将成为控股子公司 [1] 标的公司业务 - 主营业务为电子元器件分销 专注于汽车电子和工业控制领域高端芯片代理与技术服务 [2] - 构建覆盖MCU、功率器件、传感器等核心元器件的产品矩阵 [2] - 授权分销汽车和工业类微控制器芯片、读卡芯片、接口芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品 [2] 技术领域与应用 - 依托嵌入式系统技术与工业智能物联技术积累 [2] - 产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、电力能源、医疗设备、安防家居等领域 [2] 合作伙伴与客户 - 主要代理恩智浦、矽成、思瑞浦、瑞芯微、兆易创新、复旦微电子等芯片品牌 [2] - 成为汇川技术、埃泰克、铁将军、欧菲光、大疆、迈瑞医疗等知名企业的重要供应商 [2] - 为2000余家企业提供产品及解决方案 [2]