JS Foundry破产事件 - 模拟和功率半导体代工厂商JS Foundry于2025年7月14日向东京地方法院申请破产 负债总额达161亿日元 [1] - 公司成立于2022年 由日本政策投资银行、伊藤忠商事投资基金Mercuria Investment及Sangyo Sosei Advisory共同出资 定位为"日本第一家独立代工企业" [1] - 核心目标为强化日本模拟/功率半导体供应链 支持国内研发机构 曾获政府及新泻县补贴支持 [1] 公司经营状况 - 通过收购安森美半导体子公司新潟工厂开展代工业务 2023财年销售额31.4亿日元 亏损13.72亿日元 [2] - 2024年10月启动SiC晶圆业务合作 此前因海外资本合作谈判失败被迫转型 [2] 业务布局与战略 - 主要资产为新潟县小千谷市半导体工厂 原属安森美半导体子公司 [2] - 业务重心为模拟和功率半导体代工 后期拓展至SiC晶圆领域 [2] 行业背景 - 成立时获政府资金支持 反映日本强化本土半导体供应链的战略意图 [1] - 破产案例凸显独立半导体代工模式在日本市场的运营挑战 [1][2]

公司业绩表现 - 25Q1公司实现营业收入45.37亿元同比增长14.81% [1] - 实现归母净利润6.31亿元同比增长13.42% [1] - 实现扣非归母净利润5.97亿元同比增长29.52% [1] - 25Q1公司综合毛利率33.50%同比提升3.84pct [2] - 销售净利率15.18%同比提升0.47pct环比提升0.37pct [2] 业务板块分析 轨交装备业务 - 25Q1轨交装备业务收入23.47亿元同比增长10.72% [2] - 轨交电气装备收入19.23亿元同比增长18.89% [2] - 轨道工程机械收入1.53亿元同比下降48% [2] - 通信信号系统收入1.33亿元同比下降6.5% [2] - 其他轨交装备业务收入1.38亿元同比增长111.06% [2] 新兴装备业务 - 25Q1新兴装备板块收入21.71亿元同比增长20.88% [2] - 基础器件收入11.6亿元同比增长29.86% [2] - 新能源汽车电驱收入3.86亿元同比下降3.92% [2] - 新能源发电收入2.51亿元同比下降2.54% [2] - 工业变流收入2.05亿元同比增长400.41% [2] - 海工装备收入1.69亿元同比下降16.49% [2] 费用与研发投入 - 25Q1销售费用率2.39%同比提升0.12pct [2] - 管理费用率4.62%同比提升0.12pct [2] - 财务费用率-1.38%同比下降0.14pct [2] - 研发费用率11.53%同比下降0.21pct [2] 产能与未来发展 - 宜兴IGBT产线产能持续爬坡今年有望达产 [3] - 株洲三期8英寸SiC晶圆产线有望年底拉通 [3] - 25Q1半导体子公司收入同比增长22.63% [3] - 海工装备覆盖水下机器人等产品市场占有率领先 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为43.57亿元48.41亿元52.34亿元 [3] - 对应EPS为3.18元3.54元3.82元 [3] - 对应PE为14倍13倍12倍 [3]

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]