行情速递 - 主板领涨个股包括格尔软件(+10.01%)、旭光电子(+8.33%)、宝明科技(+8.03%)、梦网科技(+3.68%)、金海通(+3.53%) [1] - 创业板领涨个股包括东土科技(+13.22%)、富乐德(+10.67%)、弘景光电(+8.76%) [1] - 科创板领涨个股包括映翰通(+8.09%)、品高股份(+7.26%)、艾森股份(+4.15%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+2.71%)、SW电子化学品Ⅲ(+0.06%) [1] 国内新闻 - 株洲中车计划2024年11月启动8英寸SiC晶圆项目，2025年5月主体厂房封顶，2025年底有望实现产线拉通 [1] - 国科微筹划收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业 [1] - 联想2025财年第四财季销售额增长23%至约170亿美元，但净利润暴跌64%至约9000万美元，主要受衍生品业务亏损和PC市场低迷影响 [1] - 天岳先进推进上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 公司公告 - 盛视科技取得三项发明专利，聚焦安防与通关领域，覆盖机场、口岸、火车站等场景 [2] - 富士达2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1元，共计派发18,772,800元 [2] - 路维光电2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利3.00元 [2] - 世纪恒通持股5%以上股东计划减持不超过1,953,966股，占总股本2.00% [2] 行业动态 - Meta研发新一代智能眼镜，预计2026年商业化，新品将升级Live AI系统功能，特别是面部识别技术 [3] - 韩国政府向美国提交意见书，表达对美方可能对进口芯片征收关税的担忧，警告可能影响韩国企业在美国的投资 [3] - ADI 2025会计年度第二季财报优于预期，受惠于汽车与工业需求回升，并上调本季营运展望 [3] - 部分原厂服务器DDR4最终采购订单时间约在今年6至7月，发货截止日期为今年年底，近期需求端加单DDR4未得到有效回应 [3]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

近期，"行家说三代半"关注到，国内外又将新增2条8英寸SiC产线： 株洲中车： 8英寸SiC晶圆线有望年底通线 5月21日， 据证券时报网报道， 科创板细分行业集体业绩说明会之先进轨道交通行业专场于上证路演 中心召开， 参会公司有 株洲中车等。 会上， 株洲中车 董事长、执行董事李东林向投资者透露， 株洲三期碳化硅产线 于2024年 11月份启动建设，2025年5月实现主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉 通，该项目为8英寸SiC晶圆。 此外， 株洲中车还 拥有一条6英寸SiC芯片产线，当前已具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能。 技术方面， 株洲中车 第三代精细 平面栅 SiC 产品已定型，技术水平行业主 流；第四代沟槽栅设计定型，达行业先进水平，并且对第五代SiC技术完成布局。目前SiC重点产品包括3300V高 压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET，1200V SBD等，1200V沟槽栅 SiC MOSFET性能指 标基本对标国际龙头企业。 产品及合作方面， 株洲中车研发制造的 SiC MOSFET覆盖650V-6500V电压等级， ...

行业动态与参编企业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 行家说三代半策划《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道，聚焦碳化硅和氮化镓行业进展与未来方向[1] 2024年SiC行业进展 - 6英寸衬底良率提升且成本降低，8英寸衬底实现量产突破，山东天岳全球首发12英寸碳化硅衬底[2] - 多家厂商布局8英寸碳化硅晶圆厂，新能源车厂与芯片厂商合作推动国产芯片上车[2] - 行业未来方向：扩大晶圆直径降低成本，拓展应用场景提高对硅基产品的渗透率[2] 竞争格局与挑战 - 国内企业通过技术创新和产能扩张缩小与国际巨头差距，新能源汽车市场增长和政策支持将提升中国SiC行业全球地位[3] - 技术壁垒、成本压力和供应链依赖是主要挑战，需通过技术创新和产业链协同实现可持续发展[3] - 美国301调查短期加剧出口压力，但长期将倒逼中国SiC全产业链自主化，国内厂商需聚焦技术攻关、生态协同和市场内循环[3] 8英寸SiC发展现状与趋势 - 8英寸晶圆面积比6英寸增加80%，理论单位芯片成本降低30%以上，是未来取代IGBT的关键方向[4] - 产业链上下游已具备8英寸量产条件：设备端无障碍，衬底材料端天岳/天科合达/烁科等实现量产，芯片制造端需解决晶圆翘曲等问题[4] - 当前8英寸成本高于6英寸主因良率不足和需求未起量，但衬底价格下降快，预计2025年与6英寸成本持平[5] - 国际巨头Wolfspeed/意法半导体/英飞凌已布局8英寸产线，国内多家企业跟进[4] 企业战略布局 - 安海半导体计划从设计公司向IDM转型，6英寸稳定供应同时筹备8英寸工艺产能[5] - 2025年重点发力新能源汽车主驱/OBC/充电桩市场，并拓展光伏和高端电源领域[6] 行业热点聚焦 - 国际SiC企业如英飞凌、安森美近期公布新动向[8] - 光储赛道加速布局GaN技术，超10家终端玩家入局[8] - 400+SiC从业者齐聚上海探讨数字能源与交通应用[8]

财务表现 - 2025Q1实现收入45.37亿元，同比增长14.81% [1] - 归母净利润6.31亿元，同比增长13.42% [1] - 扣非净利润5.97亿元，同比增长29.52% [1] - 综合毛利率33.50%，较上年同期增长3.84个百分点 [2] 业务分板块表现 轨道交通装备业务 - 收入23.47亿元，同比增长10.72% [2] - 细分收入：轨道交通电气装备19.23亿元、轨道工程机械1.53亿元、通信信号系统1.33亿元、其他轨道交通装备1.38亿元 [2] - 轨道交通电气装备收入占比从76%上升至82%，带动毛利率增长 [2] 新兴装备业务 - 收入21.71亿元，同比增长20.88% [2] - 细分收入：基础器件11.60亿元、新能源汽车电驱系统3.86亿元、新能源发电2.51亿元、工业变流2.05亿元、海工装备1.69亿元 [2] - 基础器件收入占比从49%上升至53% [2] 半导体业务 - 收入11.72亿元，同比增长22.63% [3] - IGBT收入10.63亿元，同比增长35.01%，其中高压IGBT收入4.03亿元，同比增长171.91% [3] - 宜兴产线2024年10月投产，预计2025年达产 [3] - 株洲三期预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底实现产线拉通（8英寸SiC晶圆） [3] 深海业务布局 - 海洋板块新签订单有望持续增长，巩固挖沟铺缆装备和水下机器人ROV市场领先地位 [4] - 加快深海装备电动化和智能化研发，覆盖海底油气、风电铺缆、采矿等场景 [4] - 提升制造和交付能力，布局制造和实验能力 [4] 未来展望 - 预计2025-26年归母净利润分别为43.5亿元、49.0亿元 [4] - 轨交业务稳中向上，半导体IGBT景气向上，新能源发电和海工板块经营向好 [4]

公司业绩表现 - 25Q1公司实现营业收入45.37亿元同比增长14.81% [1] - 实现归母净利润6.31亿元同比增长13.42% [1] - 实现扣非归母净利润5.97亿元同比增长29.52% [1] - 25Q1公司综合毛利率33.50%同比提升3.84pct [2] - 销售净利率15.18%同比提升0.47pct环比提升0.37pct [2] 业务板块分析 轨交装备业务 - 25Q1轨交装备业务收入23.47亿元同比增长10.72% [2] - 轨交电气装备收入19.23亿元同比增长18.89% [2] - 轨道工程机械收入1.53亿元同比下降48% [2] - 通信信号系统收入1.33亿元同比下降6.5% [2] - 其他轨交装备业务收入1.38亿元同比增长111.06% [2] 新兴装备业务 - 25Q1新兴装备板块收入21.71亿元同比增长20.88% [2] - 基础器件收入11.6亿元同比增长29.86% [2] - 新能源汽车电驱收入3.86亿元同比下降3.92% [2] - 新能源发电收入2.51亿元同比下降2.54% [2] - 工业变流收入2.05亿元同比增长400.41% [2] - 海工装备收入1.69亿元同比下降16.49% [2] 费用与研发投入 - 25Q1销售费用率2.39%同比提升0.12pct [2] - 管理费用率4.62%同比提升0.12pct [2] - 财务费用率-1.38%同比下降0.14pct [2] - 研发费用率11.53%同比下降0.21pct [2] 产能与未来发展 - 宜兴IGBT产线产能持续爬坡今年有望达产 [3] - 株洲三期8英寸SiC晶圆产线有望年底拉通 [3] - 25Q1半导体子公司收入同比增长22.63% [3] - 海工装备覆盖水下机器人等产品市场占有率领先 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为43.57亿元48.41亿元52.34亿元 [3] - 对应EPS为3.18元3.54元3.82元 [3] - 对应PE为14倍13倍12倍 [3]

公司业绩表现 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23% [2] - 归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [2] - 毛利率43.93%，负债率36.61% [7] 业绩增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [2] - 高端产品占比提升推高业务毛利率 [2] - 高毛利率业务营收结构占比进一步提升 [2] 研发进展 - 2023-2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [4] - 截至2024年底累计取得专利212项，2024年新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [4] - 开发了AI视觉模型、低代码视觉平台、3D视觉应用等技术 [4] - 储备了先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [4] 新产品与技术 - 成立2025实验室，研发工业AI模型包括工艺关联关系模型和自我补偿模型 [3] - 推出SIC晶圆老化测试设备和SIC KGD芯片分选设备，应用于新能源汽车、新能源发电等领域 [5] 2025年经营计划 - 持续加大研发投入，完善共性技术及模块建设 [6] - 深化研发人才培养，优化团队结构 [6] - 面向SIP及半导体封测等新应用场景推出新产品 [6] - 鼓励申报发明专利，参与标准编制 [6] 机构预测 - 招商证券预测2025年净利润8600万元，2026年1.01亿元 [7] - 国泰海通预测2025年净利润9000万元，2026年1.10亿元，目标价40.06元 [7] - 天风证券预测2025年净利润9157万元，2026年1.54亿元，目标价34.84元 [7]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、电话会议及其他 [1] - 参与单位及人员有平安基金等34位投资者 [1] - 活动时间为2025年4月28日下午19:00 - 20:00，地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才、证券事务代表刘丹 [1] 2025年一季度业绩情况 - 营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72%，且连续4个季度环比增长 [2] - 收入增长原因系下游消费电子需求回暖、AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升带来电子装联设备需求增长 [2] - 净利润同比、环比增长较快原因是毛利率提升，包括部分业务收入中高端产品占比提升和高毛利率业务营收结构占比提升 [2] 公司实验室情况 - 成立2025实验室，目的是攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学建立工业AI模型，如关联关系模型和自我补偿模型 [2] 研发进展情况 - 2023年度、2024年度及2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [2] - 截至2024年12月31日，已取得各项专利212项，2024年度新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 2024年度研发中心进行多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发、3D视觉应用、电气集成开发方式升级、控制驱动产品开发、整线技术研发储备 [2][3] 特定设备情况 - SIC晶圆老化设备用于第三代半导体晶圆在高温环境下测试芯片长时间稳定性，为后段封装提供合格芯片 [3] - SIC KGD分选设备用于第三代半导体芯片测试并分选，满足多领域芯片电性能测试需要，提高产品质量和可靠性，应用于新能源汽车等领域 [3] 2025年经营计划 - 坚持创新，加大研发中心投入，完善共性技术及模块建设，深化人才梯队培养，优化人员结构，完善考核与激励机制 [3] - 面向新应用场景推出新产品，鼓励申报发明专利，参与标准与规范编制，巩固行业地位 [3]

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]

公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc，成立于1987年，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产，1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型，但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势，成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元，麦肯锡预测2030年前CAGR 26%，但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌，这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%，但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%，毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点)，营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力：阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%)，2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元，现金持有14亿美元，资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入，但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元，JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元，但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免，管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持，但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%，预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]