碳化硅材料与技术发展 - 碳化硅因其更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，在高温高压应用领域受到越来越多的关注 [1] - 过去20年，碳化硅在工业界取得巨大进步，商业化的早期挑战在于晶体中种类繁多的缺陷，通过研究分类和模拟技术进步，缺陷密度已降低一个数量级 [3] - 模拟技术的进步使晶体生长从反复试验变为可高精度模拟热量、气流等因素，从而减少缺陷并促进晶圆直径发展 [3] 市场驱动因素与成本趋势 - 信息技术和人工智能进步导致电力需求持续增长，推动了对可再生能源和电力高效利用的需求，促使全球政府支持和私人投资增加 [4] - 碳化硅晶圆价格在过去20年里大幅下降，过去3-4英寸晶圆价格高达7200-9600人民币，如今8英寸晶圆价格约4800元人民币，单位面积成本下降近一个数量级 [4] - 未来碳化硅晶圆价格甚至有望与硅晶圆持平 [4] 产业发展历程与关键节点 - 2001年是第一个转折点，英飞凌在全球率先开始小规模量产碳化硅二极管，当时市场规模约5000万元 [6] - 2010年，Cree和ROHM成功实现碳化硅晶体管量产，当时市场规模约2.5亿人民币 [6] - 2018年，特斯拉在其电动汽车中采用意法半导体的碳化硅功率器件，市场迅速扩张，使得“碳化硅可以用于汽车”的意识增强 [6] 当前市场规模与未来应用 - 自2020年左右以来，碳化硅市场稳步增长，中国厂商在电动汽车中采用碳化硅模组，丰田汽车宣布2025年在插电式混合动力汽车中采用碳化硅 [7] - 2024年碳化硅市场规模预计达到约300亿人民币，对于化合物半导体而言是一个庞大市场，在铁路车辆领域的开发也在推进 [7] - 功率器件是碳化硅最受欢迎的应用，其市场规模接近500亿人民币 [12] 全球竞争格局 - 中国在碳化硅晶圆尺寸、质量和成本降低等各个领域都处于世界领先地位，尽管在2010年代才开始研发，但已超越自20世纪80年代就开始研究的日本、美国和德国 [9] - 日本企业在尖端器件开发方面领先中国一到两代，拥有完整的功率器件生态系统，涵盖从晶圆制造商到器件制造商 [9] - 中国本土企业仍然缺乏足够的经验，但曾在美国公司从事功率器件开发的工程师正在回国，差距正在缩小 [10] 技术挑战与可靠性问题 - 碳化硅MOSFET中碳化硅与氧化膜界面存在大量缺陷，缺陷数量是硅的100多倍，这阻碍了碳化硅充分发挥其潜力，使其电阻比理想值高出两到三倍 [15] - 如果能将碳化硅的电阻减半，就能将芯片面积减半，提高良率并使成本降至一半以上，几乎与硅相当 [15] - 随着碳化硅功率器件普及，可靠性问题日益凸显，特别是在负载短路时可能有大电流流过损坏晶体管，必须设计保护电路 [15] 未来技术竞争 - 碳化硅在电压方面可能与氮化镓竞争，氮化镓在100V或300V等低压下非常强大，市场将继续增长，随着垂直氮化镓功率器件实用化，或许能在高电流和高电压方面与碳化硅竞争 [12] - 600V电压市场将成为激烈战场，硅具有低成本和可靠性，碳化硅具有高电流能力，而氮化镓具有高速开关能力 [13] - 碳化硅和氮化镓的理想特性几乎相同，随着两者技术水平提升，竞争最终将归结为成本和可靠性的较量 [13]

半导体市场现状与驱动因素 - 市场增长主要由平均售价推动而非出货量 只有当出货量恢复增长才能确认市场复苏 [2] - 尽管终端市场疲软且存在产能过剩风险 但非人工智能主流市场已显现增长苗头 分立器件 光电器件和模拟器件出现复苏迹象 [2] - 2025年第二季度销售收入增长22% 销量增长6.6% 资本支出增长24% 资本支出增长应跟踪销量增长而非收入增长 [3] - 平均售价在2022年6月跌至1.11美元低点后 于2025年7月稳定在1.76美元 [3] 市场预测与表现 - 预测2025年全球半导体市场增长16%至7320亿美元 最坏情况增长15% 最好情况增长19% [2] - 预测2026年市场增长12%至8130亿美元 最坏情况增长6% 最好情况增长18% [2] - 市场呈现两极分化 人工智能数据中心持续繁荣掩盖过高资本支出 非人工智能市场依然疲软 [2] - 7月份半导体单位出货率处于长期趋势线 但部分原因是关税前预售订单 预计还需两个季度恢复平衡 [3] 资本支出与产能 - 资本支出占销售额比例维持在15%高位 长期趋势为11% 主要驱动因素是中国 [3] - 对化合物半导体的热情正在消散 氮化镓和碳化硅领域面临挑战 台积电宣布2027年退出氮化镓晶圆加工业务 [3] 地缘政治与贸易政策影响 - 美国政府对半导体行业施加压力 暗示可能征收高额关税 并计划以补贴换取企业股份 带来巨大不确定性 [5][6] - 相关政策导致半导体行业企业景气指数在2025年9月降至94.7 较上月下降16.4个百分点 表明行业对前景持负面看法 [5] - 美国限制半导体设备自由进口到中国工厂 此举被认为有利于美光等美国公司 但可能损害三星电子和SK海力士在中国工厂的产量 [7] 行业结构性变化与观点 - 人工智能并非被视为下一个颠覆性创新 而被类比为改进版的Windows/Office/Google [3] - 美国政府被指通过保护主义政策挽救英特尔 并试图将美国科技公司订单转给英特尔 [7] - 行业专家指出 美国以补贴换股份的计划需国会批准 实施困难 且过高关税可能对采购韩国半导体的美国公司造成更大冲击 [8]

JS Foundry破产事件 - 模拟和功率半导体代工厂商JS Foundry于2025年7月14日向东京地方法院申请破产 负债总额达161亿日元 [1] - 公司成立于2022年 由日本政策投资银行、伊藤忠商事投资基金Mercuria Investment及Sangyo Sosei Advisory共同出资 定位为"日本第一家独立代工企业" [1] - 核心目标为强化日本模拟/功率半导体供应链 支持国内研发机构 曾获政府及新泻县补贴支持 [1] 公司经营状况 - 通过收购安森美半导体子公司新潟工厂开展代工业务 2023财年销售额31.4亿日元 亏损13.72亿日元 [2] - 2024年10月启动SiC晶圆业务合作 此前因海外资本合作谈判失败被迫转型 [2] 业务布局与战略 - 主要资产为新潟县小千谷市半导体工厂 原属安森美半导体子公司 [2] - 业务重心为模拟和功率半导体代工 后期拓展至SiC晶圆领域 [2] 行业背景 - 成立时获政府资金支持 反映日本强化本土半导体供应链的战略意图 [1] - 破产案例凸显独立半导体代工模式在日本市场的运营挑战 [1][2]

公司业绩表现 - 25Q1公司实现营业收入45.37亿元同比增长14.81% [1] - 实现归母净利润6.31亿元同比增长13.42% [1] - 实现扣非归母净利润5.97亿元同比增长29.52% [1] - 25Q1公司综合毛利率33.50%同比提升3.84pct [2] - 销售净利率15.18%同比提升0.47pct环比提升0.37pct [2] 业务板块分析 轨交装备业务 - 25Q1轨交装备业务收入23.47亿元同比增长10.72% [2] - 轨交电气装备收入19.23亿元同比增长18.89% [2] - 轨道工程机械收入1.53亿元同比下降48% [2] - 通信信号系统收入1.33亿元同比下降6.5% [2] - 其他轨交装备业务收入1.38亿元同比增长111.06% [2] 新兴装备业务 - 25Q1新兴装备板块收入21.71亿元同比增长20.88% [2] - 基础器件收入11.6亿元同比增长29.86% [2] - 新能源汽车电驱收入3.86亿元同比下降3.92% [2] - 新能源发电收入2.51亿元同比下降2.54% [2] - 工业变流收入2.05亿元同比增长400.41% [2] - 海工装备收入1.69亿元同比下降16.49% [2] 费用与研发投入 - 25Q1销售费用率2.39%同比提升0.12pct [2] - 管理费用率4.62%同比提升0.12pct [2] - 财务费用率-1.38%同比下降0.14pct [2] - 研发费用率11.53%同比下降0.21pct [2] 产能与未来发展 - 宜兴IGBT产线产能持续爬坡今年有望达产 [3] - 株洲三期8英寸SiC晶圆产线有望年底拉通 [3] - 25Q1半导体子公司收入同比增长22.63% [3] - 海工装备覆盖水下机器人等产品市场占有率领先 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为43.57亿元48.41亿元52.34亿元 [3] - 对应EPS为3.18元3.54元3.82元 [3] - 对应PE为14倍13倍12倍 [3]

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]