涉及的行业与公司 * **行业**：中国印制电路板及覆铜板行业，特别是服务于人工智能基础设施的细分领域[1] * **公司**：胜利精密、WUS、生益科技[1][2] 核心观点与论据 * **行业趋势**：人工智能基础设施周期驱动中国PCB/CCL行业增长，主要基于两大趋势：1) **更高速度**：AI服务器规格升级带来更高的机架计算密度和高速连接需求，推动PCB和CCL单机价值量提升[1]；2) **更大规模**：AI服务器上量推动整体PCB和CCL市场规模扩大，供应商积极扩产[1] * **增长驱动力**：1) AI服务器持续上量，机架计算能力和高速连接需求提升[2]；2) 更高层数PCB和高端材料带来单机价值量增加[2]；3) AI服务器中PCB使用量增加，以替代铜缆连接，便于组装[2]；4) 客户从GPU AI服务器扩展至ASIC AI服务器，且本地客户增加[2]；5) 中国供应商在研发和产能扩张上投入巨大[2] * **市场增长预期**：全球AI服务器PCB市场规模预计在2027年达到270亿美元[10]，CCL市场规模预计在2027年达到190亿美元[10]；预计全球AI PCB市场规模在2026/27年同比增长113%/117%，CCL市场规模在2026/27年同比增长142%/222%[3] * **关键争议与反驳**：投资者担忧AI基础设施已过初期阶段，可能导致增长放缓和竞争加剧[3]；但报告认为：1) 规格升级持续，推动价值量增长[3]；2) PCB/CCL在AI服务器中用量增加[3]；3) 客户基础扩大至ASIC AI服务器，且中国AI基础设施增长[3]；快速的技术迁移、高研发和资本支出壁垒将限制新进入者，竞争环境可能不如预期激烈[3] * **公司具体观点**： * **胜利精密**：作为全球PCB领导者，其多层板和HDI产品拥有领先的全球GPU AI服务器客户，并正将客户群扩展至全球领先的ASIC AI服务器客户[36]；公司9M25营收增长+83%，预计2026-28E营收年复合增长率为+54%，营业利润率预计从9M25的27%提升至2028E的33%[36]；目标价550元人民币，基于26.3倍2027年预期市盈率[36] * **WUS**：作为全球领先的PCB供应商，业务从电信设备、网络设备扩展至AI数据中心的高速网络领域[66]；公司9M25营收增长+50%，预计2026-28E营收年复合增长率为+43%，营业利润率预计从9M25的24%提升至2028E的26%[66]；目标价127元人民币，基于26.0倍2027年预期市盈率[66] * **生益科技**：作为全球主要的CCL供应商，受益于AI基础设施上量和PCB规格升级[109]；公司9M25营收增长+40%，预计2026-28E营收年复合增长率为+39%，营业利润率预计从9M25的15%提升至2028E的20%[109]；目标价111元人民币，基于31倍2027年预期市盈率[109] * **财务预测**：预计胜利精密/WUS/生益科技在2026-28E的净利润年复合增长率分别为57%/47%/50%[2]；预计胜利精密2027-28E平均净利润同比增长+57%，WUS为+48%，生益科技为+50%[8] * **估值与评级**：对胜利精密、WUS、生益科技均给予“买入”评级[1][2][8] 其他重要内容 * **技术规格细节**：报告详细列出了GPU和ASIC服务器中不同部件（如OAM、UBB、背板、中板、交换机板）的PCB层数和HDI结构，以及CCL的材料等级迁移路径[34][104]；例如，在NVL72架构中，中板使用44层刚性PCB，背板使用78层刚性PCB[34]；CCL从M8升级到M9可能带来2-3倍的平均销售单价提升[109] * **市场竞争格局**：全球能大规模生产M8级CCL的供应商有8-9家，而预计能生产M9级的供应商将减少至4-5家，因配方工程复杂[109]；PCB市场较为分散，但技术快速迁移和高壁垒可能限制新进入者[3][65] * **风险提示**：共同的下行风险包括：AI服务器上量慢于预期、竞争比预期更激烈、新产能扩张慢于预期[8]；各公司还有特定风险，如胜利精密的AI服务器PCB规格升级放缓[65]、WUS的高端AI服务器和高速交换机迁移放缓[94]、生益科技的AI CCL市场竞争加剧[112] * **财务数据对比**：报告指出其对胜利精密2026-27E的净利润预测比彭博共识分别高出10%/31%[36][47]，对WUS分别高出8%/31%[66][78]，对生益科技分别高出6%/23%[110][121]，主要基于对营收增长更乐观的预期 * **产能扩张**：供应商正积极扩产以应对需求，例如生益科技在东莞新建工厂，泰国工厂预计2026年投产，其AI服务器CCL产能预计在2026-28E达到400万/900万/1500万张[109]；WUS在中国大陆和泰国扩张新产能[70] * **并购可能性**：报告给予胜利精密、WUS、生益科技的并购评级均为3，表示被收购的概率较低[36][66][92]

涉及的公司与行业 * 公司：杭州泰格医药 (Hangzhou Tigermed Consulting, 300347.SZ) [1][7] * 行业：中国临床合同研究组织 (CRO) 行业，中国医疗保健行业 [2][68] 核心观点与论据 **行业整体趋势** * 中国临床CRO行业外包率在2019-2025年间约为50% [3] * 市场增速在新冠疫情后放缓，但预计将重新加速：复合年增长率从2020-2022年的25%降至2023-2024年的4%，预计2025-2028年将加速至13% [3] * 行业产能过剩问题已缓解：中国CRO公司数量从2024年的500家减少至2025年的480家，而每家CRO公司每年进行的试验数量从35.6个增加至42.9个 [3] * 临床研发活动回暖：2025年中国临床试验批件 (IND) 数量增长19%至2,703个，I期试验启动数量增长13%至1,168个 [4] * 中国在全球创新药研发中地位提升：目前贡献了约30%的全球创新药管线 [5] * 中国患者入组速度具有优势：肿瘤试验患者入组平均需60天，而全球中位数为150天 [5] * 临床CRO是CRDMO价值链中最后复苏的环节 [10] **中国生物科技融资与对外授权** * 中国生物科技公司融资额增长：2025年从私募/风投融资52亿美元，高于2024年的42亿美元 [4] * 中国创新药对外授权交易活跃：2024-2025年，中国向美国和欧洲完成了178项新药对外授权交易，占全球总量的14%，高于2022-2023年的85项（占全球9%）[4] * 对外授权首付款总额增长：从44亿美元增至75亿美元 [4] **泰格医药 (Tigermed) 具体表现** * 新订单增长：2025年1月至11月，来自各类客户的新订单均有所增加 [5] * 客户结构：生物科技公司和跨国药企是最大贡献者，分别占38%和25% [5] * 跨国药企在中国III期试验中占据重要份额：运行着中国25-30%的III期试验 [5] * 试验价格触底回升：I期和II期试验价格在2024年触底，2025年小幅上涨至与2023年相似水平，但仍显著低于2022年（新冠疫情）水平 [6] **摩根士丹利研究与评级** * 股票评级：超配 (Overweight) [7] * 行业观点：具有吸引力 (Attractive) [7] * 目标价：81.00元人民币，较2026年1月20日收盘价60.03元有35%的上涨空间 [7] * 估值方法：采用贴现现金流法，假设加权平均资本成本为9.0%，永续增长率为3% [11] * 财务预测：预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为1.07元、1.18元、1.85元人民币，营收分别为68.39亿元、74.95亿元、84.58亿元人民币 [7] 其他重要内容 **上行与下行风险** * 上行风险：临床研发外包增长快于预期、国内需求加速复苏及市场份额提升、新的合作交易 [13] * 下行风险：临床CRO需求复苏慢于预期且定价压力上升、国内竞争格局恶化、地缘政治与汇率风险、商誉和无形资产减值风险、投资损失 [13] **利益披露与合规信息** * 截至2025年12月31日，摩根士丹利受益持有杭州泰格医药等公司1%或以上的普通股 [19] * 在过去12个月内，摩根士丹利为药明康德、药明生物等公司提供了投资银行服务并获得了报酬 [21] * 在未来3个月内，摩根士丹利预计将寻求或获得为药明康德、药明生物等公司提供投资银行服务的报酬 [22] * 分析师认证其观点准确，且未因本报告中的具体建议或观点获得或将获得直接或间接报酬 [18]

涉及的行业与公司 * **行业**：中国半导体设备行业 [1] * **公司**：PNC Process Systems (603690.SS) [1][2] * **其他提及公司**：中芯国际 (SMIC)、华虹半导体 (Hua Hong)、华力微电子 (Huali)、长江存储 (YMTC)、长鑫存储 (CXMT)、华润微电子 (CR Micro)、士兰微 (Silan) [2] * **推荐买入的股票**：北方华创 (Naura)、中微公司 (AMEC)、ACM Research (ACMR)、华峰测控 (Accotest)、华卓精科 (Kematek) [1] 核心观点与论据 * **中国半导体资本支出增长**：预计中国半导体资本支出将从2024年的410亿美元增长至2025年的430亿美元和2026年的450亿美元，主要由晶圆代工厂和存储芯片制造商的产能扩张驱动 [1] * **先进制程逻辑芯片产能扩张**：预计本土晶圆代工厂将在先进制程节点持续扩产，以支持本土AI芯片的崛起和AI生态系统的成长 [1] * **本土化趋势持续**：预计半导体设备的本土化趋势将在逻辑和存储领域持续，最初从逻辑芯片开始，未来两年将扩展至存储芯片，从而驱动本土半导体设备及零部件供应商增长 [1] * **公司订单情况**：公司手持订单达50亿元人民币，其中85%来自半导体客户，半导体订单中89%来自12英寸客户 [2] * **产品技术进展**：公司用于28纳米生产线的清洗设备在通过验证后已获得客户批量订单，并持续向更先进节点解决方案拓展 [3] * **高端产品优势**：S300-D平台专为先进节点客户设计，可提升晶圆处理速度30%并优化流场控制，推出的热浓硫酸SPM清洗设备具有更高壁垒，能帮助客户实现更优且更稳定的性能 [3] * **产品策略**：面对成熟节点清洗设备的竞争加剧，公司专注于高端产品，并持续向性能更优的先进节点拓展 [3] * **业务多元化**：公司开发涵盖清洗设备、零部件、材料和系统解决方案的综合解决方案，其大宗气体供应站已取得突破，两个站点已于2022年和2024年开始运营并贡献收入 [3][6] 其他重要信息 * **公司业务构成**：公司是本土湿法清洗设备、高纯系统及零部件供应商，半导体客户贡献了2025年上半年总收入的87% [2] * **主要产品**：包括单片清洗设备 (S300D/ S300C) 和槽式清洗设备 (B300/ B200) [2] * **分析师观点**：高盛分析师基于生成式AI趋势的兴起，已于2025年2月将中芯国际评级上调至“买入” [1] * **会议背景**：纪要基于高盛于1月15日在香港举办的科技AI展望企业日活动上对PNC管理层的访谈 [1]

涉及的公司与行业 * 行业：报告聚焦于**实体工业经济**，具体提及了11个实体工业领域的代表性公司，包括制药(LLY)、能源(XOM)、工业集团(GE)、工程机械(CAT)、航空航天与国防(RTX)、工业气体与化学品(LIN)、核能(GEV)、铁路(UNP)、多元化工业(HON)、采矿(FCX)、汽车(GM) [2] * 公司：报告由**摩根士丹利**的研究团队（Adam Jonas, CFA 和 William Tackett, CFA）发布 [4] 核心观点与论据 * **核心论点：AI有望对实体工业经济进行价值重估** 报告认为，当前领先的实体经济公司虽然拥有巨大的可寻址市场，但普遍缺乏尖端AI技术，存在“市场潜力大但技术落后”的鸿沟 [2][3] * **估值对比：实体工业总市值低于单一科技巨头** 截至2026年1月16日，所列举的11家实体工业龙头公司的总股权价值为**3.3万亿美元**，略低于“美股七巨头”的**市值中位数**（以微软MSFT为例）[2][7][8] * **历史类比：** 报告将AI转型与历史上的蒸汽、电力、大规模生产、晶体管、半导体、互联网等技术变革相提并论，认为能够弥合技术与市场鸿沟的公司将巩固其商业优势，反之则可能面临增长挑战 [3] * **成功关键要素：** 报告列出了在AI时代可能胜出的实体公司应具备的四大关键属性： 1. **独特的数据集：** 拥有密集且不断产生的专有数据集，可用于比竞争对手更快、更稳健地训练AI智能体 [6] 2. **垂直化制造能力：** 具备大规模制造复杂设备的能力，并能在一个递归循环中持续改进 [6] 3. **强大的客户关系与下游资产：** 拥有支持客户全周期体验（包括售后和报废）的资产和系统，以及支持实体履约的不可替代的下游资产（如网点、物流、仓储等），这些资产为上述第1和第2点形成“飞轮效应” [6] 4. **清晰的货币化路径：** 实体企业可通过多种非互斥的方式将其AI战略货币化，包括制造/供应链优化、更好地理解客户、提高营运资本效率、降低盈利波动性/提高可预测性、拓展相邻收入/扩大可寻址市场 [6] 其他重要内容 * **报告性质与关联：** 该文件是摩根士丹利关于“实体AI”和“机器人”系列研究报告（《机器人年鉴》）的**更新**部分，并提供了该系列过往多卷报告的索引 [1][9][10] * **免责声明与利益冲突：** 报告包含大量标准免责声明，明确指出摩根士丹利可能与所覆盖公司有业务往来并存在利益冲突，其评级（如超配、平配）不等同于买入、持有或卖出建议 [4][19][21] * **评级分布：** 截至2025年12月31日，摩根士丹利股票研究覆盖范围内，评级为“超配/买入”的股票占**41%**，“平配/持有”占**43%**，“低配/卖出”占**15%** [22]

涉及的行业与公司 * **公司**：RoboTechnik (300757.SZ) [1] * **行业**：光子学组装与测试设备、硅光子学(SiPh)、共封装光学(CPO)、光路交换(OCS)、AI基础设施 [1][2] 核心观点与论据 * **管理层对订单势头和客户需求持积极态度**，主要驱动力是向800G/1.6T及更高速率的技术升级，以及向CPO和OCS的技术迁移 [1] * **公司通过收购FiconTEC进入光子学市场**：公司于2020年投资了德国公司FiconTEC，该公司是集成光子器件和高端光电元件自动化组装和测试设备的全球领导者，并于2025年成为其子公司 [1][2] * **公司在光子组装领域具有竞争优势**，具体体现在：1) 自主研发的高精度运动控制系统；2) 能在短时间内完成计算、实现多轴高精度对准的机器视觉算法；3) 整合了20多年数据的工艺控制监控系统，有助于开发性能更好、速度更快的设备 [3] * **CPO和OCS带来新的增长机遇**：管理层看好CPO和OCS为满足长期更高速度要求所带来的机遇，这将驱动对组装和测试设备的需求，公司业务覆盖LPO、CPO和OCS领域以满足客户需求 [4] * **公司持续研发新一代平台**，以优化材料和粒子处理，提高良率 [7] * **高盛研究观点**：管理层关于光子组装设备需求强劲的评论，与高盛关于硅光子渗透率上升、向更高速率规格升级以及CPO采用兴起的观点相符，预计光模块出货量在2026-2028E期间将以34%的年复合增长率增长，到2028E达到9400万件 [1] 其他重要信息 * 公司成立于2011年，最初业务为光伏电池制造设备 [2] * 本份电话会议纪要基于2026年1月20日高盛在香港举办的科技AI展望企业日活动上对公司董事长的访谈 [1] * 高盛对RoboTechnik (300757.SZ) 的评级为“未覆盖” [1]

涉及的公司与行业 * 公司：深圳英威腾电子股份有限公司 (Honor Electronic, 300870.SZ) [1] * 行业：AI服务器电源供应 (AI server power supply) [1] 核心观点与论据 海外市场拓展 * 公司与一家美国云服务提供商 (CSP) 在2025年11月达成研发合作，为其下一代服务器开发电源供应单元 (PSU) [1] * 合作源于自2023年起为该客户的住宅AIoT产品供应适配器 [1] * 目前处于样品阶段，即将进入持续2-3个季度的生产测试 [1] * 预计在2026年第四季度明确PSU配置、服务器配置、量产定价和份额，潜在销售贡献将在2027年体现 [1] * 在潜在的首批订单中，10%的份额是公司的乐观目标，因其历史GPU/CPU服务器电源销售额小于现有竞争对手 [1] * 客户引入更多研发合作伙伴是为了降低供应商集中风险 [1] * 公司也与其他多家海外CSP和ODM进行早期接洽 [1] 国内市场地位 * 公司是国内服务器市场的关键PSU供应商 [2] * 直接供应给主要中国ODM，包括浪潮、富士康、H3C、x融合、联想、华勤和中兴 [2][5] * 间接服务于阿里巴巴、腾讯、字节跳动等国内CSP [5] * 2025年前三季度，高功率PSU (>=2kW) 销售额同比增长102%，占服务器电源收入的60%以上 [5] * 公司大多数产品兼容全球/国内GPU品牌和国内ASIC制造商的主流AI加速器 [1][5] * 5.5kW是目前国内PSU市场可见的最高功率，项目主要部署在中国，部分在东南亚市场 [1][5] 产能规划与生产 * 公司目标在2026年底前在中国苏州增加约10亿元人民币的产能 [6] * 除国内产能外，公司在越南建有工厂，可支持当前总产量的15-20% [6] * 产能增加相对容易，从购买设备到准备生产约需2个季度，设计产能/资本支出比约为5-7倍 [6] * 全球服务器电源市场新进入者增多，但量产能力（尤其是高功率产品）可能是新玩家的关键挑战 [1][6] 产品定价与毛利率 * 目前在中国市场，5.5kW PSU的单价为0.7-0.8元人民币/瓦，3-4kW PSU的单价为0.3-0.4元人民币/瓦 [1][7] * 定价通常随时间呈下降趋势，受良率提升和成本降低驱动，具体单价因项目而异，取决于CSP/ODM的压价压力和原材料成本 [7] * 2025年前三季度，高功率PSU (>=2kW) 的毛利率约为28%，得益于更高的技术要求和规模优势 [7] * 低功率PSU的毛利率仅为10%-20%，因国内竞争激烈 [7] * 近期大宗商品、半导体和其他电子元件普遍通胀，公司正与供应商谈判以缓解成本压力 [7] 新产品开发 * 公司正在开发8-19kW的PSU，但尚未看到客户的迫切需求 [8] * 公司也在开发支持800V/400V直流输入的PSU，为行业向800V直流架构转型做准备 [8] * 公司目前未进行BBU、CBU或800V直流电源机架的开发工作 [8] 其他重要内容 * 纪要基于2026年1月19日对中国AI机器人及电源领域的实地调研 [1] * 公司股票目前未被高盛研究覆盖 (Not Covered) [1] * 纪要包含大量监管披露、免责声明和法律合规信息，表明其为正规的卖方研究报告 [2][3][4][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为中国中免[1] * 公司所处的行业为免税零售行业[1] 核心观点与论据 业绩增长驱动力与潜力 * 毛利率提升潜力大 受规模效应 高毛利产品占比 免税渠道比例 人民币汇率及折扣力度等因素影响[2] * 近期折扣减少已使免税商品毛利回升2-3个百分点[2][4] * 海口国际免税城2024年营收达56亿 处于盈利爬坡阶段 预计2025-2026年将成为业绩增长驱动力[2][7] * 公司通过收并购优化采购资源 整体业绩表现将具有较大的弹性[5] 各业务板块收入与利润贡献 * 2024年离岛免税收入占比41% 为最大收入来源 但净利润贡献因销售下滑和固定成本较高而下降[2] * 口岸免税是重要利润来源 日上上海2024年营收160亿 归母净利润约5%[2] * 有税销售收入占比30% 但毛利率仅13%左右 对净利润贡献有限[2][6] * 三亚国际免税城合并主体营收超200亿 历史数据显示其盈利能力具弹性[2][9] 成本与汇率影响 * 人民币升值对公司利润有积极影响 每升值1% 净利润预计增长1.1亿元[3][16] * 降低人工和运营成本可显著提高盈利能力 各降1%可增加利润数亿元[3][15] 其他重要内容 具体经营数据与预测 * 2024年中免收入体量约100亿元 2025年或略低 2026年预计因业务转移损失部分收入[2][9] * 日上上海2024年营收160亿中 有税销售100亿 机场销售60亿[2] * 海南有税业务承接部分供应链 但转化率较低 预计全年增速仅为10-20亿元[2][11] * 中免国际供货抽成率约为5%[12] 品类与业务分析 * 高毛利产品如黄金和手机占比提升影响毛利率[4] * 手机品类毛利较低 对整体业绩拖累有限 例如手机收入增速从30%提升至150% 业绩仅下滑1亿元左右[14] * 黄金品类采用净额法计算毛利 对业绩贡献更明显 例如黄金首饰增速从100%提升至500% 归母净利润可从51亿提升至55亿[14] * 海南有税业务毛利率有望逐步恢复正常 如果从-1%提升至10%左右 对应业绩贡献可增长约6亿元[13] 子公司与区域情况 * 三亚国际免税城 海棠湾店等主体在2024年的净利润水平较低 但历史数据显示其净利润曾达到14%及11%[6] * 海口国际免税城预计25-26年将实现盈亏平衡[9] * 日月广场CDF店 美兰机场 博鳌机场等由海免公司运营 24年总营收约35-36亿元[9] * 日上中国是北京机场的运行主体 收入约为日上上海的一半[11]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为航空制造业，具体包括军用飞机制造、民用大飞机制造、国际航空转包业务及无人机领域[2] * 纪要涉及的公司为中航西飞[1] 核心观点与论据 **民用航空业务** * 公司是C919关键结构件的核心供应商，供应部件价值量约占飞机总价值的1/6[2] * 公司为C919提供的机翼、中机身、中央翼等关键部件，占到C919机体结构工作量的50%[3] * 随着C919产能和产量提升，公司民航业务营收将稳步增长[2][5] * 公司还承担了C909（ARJ21）和正在研制中的C929的大部分机体结构工作[2][3] **军用航空业务** * 公司主要产品包括大型运输机运20、中型运输机运8/运9及新中运，以及基于这些平台衍生的空警200、空警500、空警600等特种飞机[2][4] * 在轰炸机方面，主要生产轰6，并预计推出隐身轰炸机[2][4] * 运20因竞争对手伊尔76型号老旧且俄罗斯受制裁、美国C17已停产而具有供给端稀缺性[4] * 需求端不仅包括国土面积大的国家，也有伊拉克、阿联酋等小国存在需求，未来军贸前景广阔[4] **管理变革与经营效率** * 2025年7月，公司管理层年轻化，新任董事长韩小军及其他几位80后高管上任[7] * 新任管理层更加重视投资者关系，公司对外交流次数显著增加[2][7] * 在股权激励作用下，公司降本增效明显，业绩增速显著高于营收增速[2][7] **未来发展方向与增长潜力** * 公司积极布局无人机领域，如HH系列货运无人机，并已与快递企业签署意向采购合同，有望成为新的营收增长点[2][8] * 中长期将继续发展新中运、大型运输机及隐身轰炸机等新型号[8] * 公司通过与国际航空巨头（如庞巴迪、波音、空客）进行国际转包业务合作，以保持技术领先地位并提升市场竞争力[2][6][8] 其他重要内容 * 公司通过参与国际转包业务保持技术领先[2] * 公司为C919提供的部件价值量约占其总体价值量的1/6，而机体结构占飞机总体价值量约1/3[3]

纪要涉及的行业或公司 * 千里科技（曾用名力帆科技）[1] * 汽车行业（特别是智能驾驶、Robotaxi领域）[2] * 摩托车行业[2] 核心观点与论据 **公司稀缺性与投资价值** * 千里科技是吉利未来智能驾驶领域的核心供应商之一[3] * 公司集结了旷视和吉利顶尖的AI及智能驾驶人才，人才储备强大[3] * 在A股市场中，千里科技是少数能够提供从低到高全套算法解决方案的公司[3] * 公司在智能化浪潮中占据有利位置，并在Robotaxi领域有积极布局[3] **发展历程与股权结构** * 公司早期主营摩托车业务，2020年破产重组后引入吉利和两江资本等战略投资者[4] * 2022年与吉利成立睿蓝汽车[4] * 2024年7月，旷视创始人印奇出任董事长并受让部分股权，公司转型为科技主导型企业并更名为千里科技[4] * 当前股权结构：印奇持有19.9%，吉利、两江创投及其他地方政府机构共同持有30%，重庆力帆控股持有13%[4][5] * 2025年12月，奔驰宣布入股，占公司3%的股份[5] **核心业务线** * **摩托车业务**：相对稳定且持续盈利[6] * **乘用车业务**：通过睿蓝汽车展开，以网约车和出口为主[6] * **智能驾驶技术**：重点布局方向，通过千里智驾合资公司提供L2至L4级别自动驾驶全栈端到端解决方案[6] **财务状况** * 2025年前，公司财务主要由摩托车销售（稳定盈利）和睿蓝汽车销售（波动较大，对报表利润有所拖累）构成[7] * 自破产重组以来，公司整体利润率相对稳定[7] * 现金流因重组状态总体偏流出，但预计2026年通过H股上市改善[7] * 资产负债率因吉利入股大幅下降，目前处于健康水平[7] **Robotaxi领域的布局与前景** * 公司对Robotaxi发展持乐观态度，预计2030年至2035年间市场规模将从800亿增长至7,000亿[8][9] * 政策层面支持北上广深等一线城市实现无人化商业运营[9] * 公司与曹操出行、吉利合作，通过提供算法、平台及车型打造Robotaxi生态系统[9] * 公司计划推出低成本Robotaxi方案，并通过地方政府合作直接参与运营，实现从算法、生产到运营的全方位布局[9] **未来发展规划** * 深化“AI加汽车”战略，提升技术能力并扩大市场份额[4][10] * **L2支架算法**：作为吉利核心供应商，有望实现百亿至200-300亿收入体量[4][10] * **千里智驾**：计划通过H股融资等方式增加控股比例，增强竞争力[6][10] * **Robotaxi**：计划实现万台规模目标，对应市值空间可达300-500亿元[10] * **业务拓展**：将逐步拓展至座舱、机器人等具身智能领域，以AI驱动全面发展[10] 其他重要内容 * 公司通过破产重组引入战略投资者，并与吉利成立睿蓝汽车[2] * 2024年旷视创始人印奇成为董事长，公司转型为科技主导型企业[2] * 奔驰在2025年12月宣布入股[5] * 网约车行业市场规模已达万亿级别[8]

公司概况 * 公司为芯碁微装 [1] * 公司主营业务为PCB（印刷电路板）及半导体先进封装领域的设备制造与销售 [2] 2025年经营回顾与2026年展望 2025年业绩与订单 * 2025年全年含税订单金额约20亿元，不含税接近19亿元 [2][5] * 2025年净利润增速在71%至84%之间，扣非净利润增速在78%至91%之间 [3] * 2025年四季度收入和利润与二季度相当，消除了市场对三季度同比下调的顾虑 [3] * 2025年公司生产了约620台PCB单机设备，总计270多条生产线 [3] * 2025年底，公司接近3,000台设备在外市场运行 [3][4] * 公司手头历史性高额订单至少五六个亿以上 [2][5] 2026年整体展望 * 预计2026年新增900到1,000台单机设备，总机台数量增加1,000多台（不含半导体系列产品） [3][4] * 预计2026年PCB设备销售目标为900至1,000台 [2][6] * 预计2026年第一季度和第二季度的收入预期较好 [25] * 预计2026年各个板块全面开花，包括半导体和IT领域都将迎来全面上量的一年 [28] PCB业务 市场地位与客户结构 * PCB业务收入占比约70%，继续稳固全球曝光机市场第一的位置 [2][3] * 预计2026年PCB设备出货量在900到1,000台之间 [2][9] * 前五大客户占比超过50%，其中盛虹和彭鼎是最主要的客户，两者合计占比接近50% [2][9] * 盛虹目前有84台单机和4条自动线在等待交付 [9] * 彭鼎方面，预计其订单量将在2026年翻倍增长，有望达到或超过100台 [2][9] 产品与价格 * 2025年PCP设备的单价大约在200万元左右 [7] * 预计2026年主力机型的单价将超过250万元 [7] * 公司仍会保留一些传统市场，单价较低（例如100多万元一台），计划在一年内销售两三百台 [7][8] * 正胶杯板设备已具备12微米产品交付能力，行业均价最低为250万元，高要求配置则基本在300万元以上 [2][10] 新技术与设备 * 公司推出激光钻孔设备，已通过部分客户量产验证 [2][3] * 激光钻孔设备与三菱机型相比，在产能上高出两成，并且具有更高性价比 [3][26] * 激光钻孔设备目前单价约为400多万人民币，相较于三菱接近500万人民币一台的价格更具竞争力 [26] * 预计2026年激光钻孔设备订单数量在70至100台之间，目前已有30台订单待交付 [2][3] * 公司计划2026年激光钻机产品达到百台量级，主要面向高端HDR等客户 [20] 半导体先进封装业务 市场机遇与订单 * 半导体先进封装领域变化较大，下游产业扩产消息传出，包括长电等客户纷纷到公司验证设备 [3] * 预计2026年WLP（晶圆级封装）订单至少20台，每台价格在1,700万至1,900万元之间，对业绩和利润贡献显著 [2][3] * 预计2026年上半年有较大概率签署20台以上的订单 [13] * 预计2026年交付量为15至20台 [15] * 预计2027年能够出货40台先进封装设备 [2][14] * 根据市场需求和技术发展，预计到2028年的设备需求将达到200台左右 [15] 技术能力 * 目前国内外能够做到2微米级别封装的厂商仅有公司一家 [11] * 优势在于多读写光头联动的数据同步能力，以及高精度对位和解析能力 [11] * 在先进封装工艺中实现了3层曝光，未来有信心可以达到4到5层，每增加一层产量将增加约1/3 [3][19] * 公司计划2026年实现4微米和2微米ADS制程设备的大批量生产 [2][4] 新基建技术影响 * Coworks、Copas等新基建技术能够有效解决良率问题，提高利用率，从而增加对公司设备的需求 [3][16] * 新基建技术的发展也会增加对窄板和PCB合二为一设备的需求 [16] 其他业务与技术 激光焊接 * 激光焊接已获得头部客户认可 [3] * 预计2026年出货70至100台，目前已有30台左右订单 [3][17] 技术与材料储备 * M9新材料的应用和超快激光技术的验证都已经完成 [3][18] * 超快激光技术主要用于特殊材料加工，目前不是主流应用领域 [27] 产能与交付 * 公司二期产能已于2025年9月全部搬迁并正式投产，目前进入紧张的交期阶段 [2][4] * 预计2026年第一季度交付量将超过第四季度，其中1月和3月单月交付额预计超过2亿元 [2][24] * 2月份有春节假期，交付量可能略有减少 [24] 资本市场相关 * 董事长减持股份已接近尾声，目前只剩最后一笔大宗交易，减持周期到1月29日结束 [22] * 港股发行预计可能在2026年4月份进行 [3][23]