公司业务与运营表现 - 2025年采用公司智驾方案的量产车型超过15款，包括魏牌蓝山、坦克500等 [2] - 2025年内搭载公司智驾方案的车型交付量超过20万台 [2] - 公司智驾方案使用地主要集中在北京、重庆、保定、成都、天津等城市 [2] - 车主人均辅助驾驶里程为2.26万公里，单个用户最长辅助驾驶里程达13.7万公里，单个用户最长辅助驾驶时长为1383小时 [2] 公司技术与产品发展 - 公司推出最新一代搭载VLA模型的辅助驾驶系统DeepRoute IO 2.0，该模型集成思维链能力，旨在打造具备“防御性驾驶”意识的AI司机 [2] - 公司是全国首家以量产车部署Robotaxi业务的智驾方案公司 [2] - 2025年10月31日，公司与无锡政府签约共建测试研发基地，加速Robotaxi业务落地 [2] 公司背景与融资情况 - 公司由CEO周光博士带领团队于2019年创立，总部位于深圳，在全球多地有业务落地 [2] - 公司已完成6轮融资，累计融资金额超过5亿美元 [2]

上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月上海全市集成电路产业营收规模达3912亿元 同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元 同比增长24% [1] - 五年间产业规模翻了一番多 超额完成“十四五”发展目标 [1] 上海集成电路产业全球与国内地位 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中 上海位列全球第四、国内第一 [1] 上海集成电路产业生态与资源 - 上海已集聚超1200家集成电路企业 [1] - 上海汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1] 上海集成电路产业政策与平台建设 - 制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策 [1] - 加快关键核心技术攻关及产业共性技术平台建设 [1] 上海集成电路产业空间布局与园区 - 培育“一体两翼”的产业空间布局 [1] - 建成集成电路设计产业园、智能传感器产业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区 [1] 上海集成电路产业营商环境与国际合作 - 持续优化营商环境 加大人才、金融和产业政策支持 [1] - 积极开展国际合作 搭建全球交流共享平台 [1]

行业供需格局 - 2026年存储产能将出现空前紧张局面 [1] - 大型云服务厂商已提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，将采购量、价格条件与后续年度供货目标一起协商 [1] - 相关谈判最快或将于2024年第一季度敲定2027年的供货合同 [1] 供应端制约因素 - 存储三大原厂短期内难以有效扩产 [1] - 模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力 [1] - 大型模组厂实际取得的颗粒仅为原先需求的30%至50% [1] 下游应用分配 - 手机与PC等传统应用在供应分配中被排至后段 [1] - 多数品牌厂在2024年仅能取得原本50%至70%的供应量 [1] 特定产品产能趋势 - 国际主要NAND Flash制造商正在退出或减少MLC NAND Flash的生产 [1] - 制造商正集中资本支出与研发资源于先进制程 [1] - 预计2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7% [1] - MLC NAND Flash的供需失衡情况将因此加剧 [1]

公司业务进展 - 砺算科技经营状况良好，首款自研GPU芯片7G100的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等相关工作正在正常开展中 [1] - 东芯股份以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对外投资砺算科技是公司以上战略的重要举措 [1] - 砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”，开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中 [1] 公司声明与背景 - 东芯股份在互动平台表示，切勿相信“小作文”和网络谣言 [1] - 去年11月14日，东芯股份高管在2025年第三季度业绩说明会上阐述了公司的战略布局 [1]

内存市场行情与预测 - 内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情超越了2018年的历史高点 [1] - 在AI与服务器容量需求激增推动下，供应商议价能力达到历史最高水平 [1] - 预计2025年第四季度内存价格将飙升40%–50% [1] - 预计2026年第一季度内存价格将再涨40%–50% [1] - 预计2026年第二季度内存价格将再上涨约20% [1] 具体产品价格走势 - 64GB RDIMM内存价格从2025年第三季度的255美元大幅上涨至第四季度的450美元 [1] - 预计64GB RDIMM内存价格在2026年3月将进一步攀升至700美元 [1] 行业影响与展望 - 内存芯片供应短缺预计将推高整个电子行业的价格 [1] - 三星电子预计其自身消费产品价格也将受到影响 [1]

公司里程碑与战略 - 蔚来汽车第100万台量产车在安徽合肥先进制造新桥二工厂正式下线，标志着公司迈入高质量发展新阶段 [2] - 公司自2014年成立，从2018年首台创始版ES8下线，发展至蔚来、乐道、firefly萤火虫三品牌协同发力 [3] - 百万台量产跨越被视为中国智能电动汽车产业技术向上、品牌向上的生动缩影 [3] 行业成本压力分析 - 2025年汽车行业最大的成本压力并非传统原材料，而是内存部件 [2] - 随着智能电动汽车快速发展，车辆对内存需求大幅提升，而AI产业爆发、算力中心扩建、智能手机更新迭代等多重需求叠加，导致内存部件供应紧张，各行业对其争夺日趋激烈 [2] - 原材料涨价与内存涨价的双重压力已对汽车行业形成显著冲击，这一压力最终或将传导至终端售价 [3] - 成本上涨的趋势短期内难以逆转，对于有购车需求的消费者而言，尽早购车是较为理性的选择 [3] 公司未来发展规划 - 100万台是新的起点，公司正迈入以高质量增长为核心目标的第三发展阶段 [3] - 未来将持续聚焦12大核心技术全栈投入，确保产品与技术领先优势 [3] - 将加大基础设施建设力度，目标2030年充换电站数量均突破一万座 [3] - 将深化三品牌协同布局，保持每年40%-50%的增长节奏 [3] - 将深耕中国市场并稳健拓展全球业务 [3]

公司成立与基本信息 - 北京智驭科技有限公司于2025年12月29日成立，注册资本为300万元人民币 [2][3] - 公司由北京汽车研究总院有限公司持股65%和北京地平线机器人技术研发有限公司持股35%合资设立，实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会 [3] - 公司经营范围涵盖人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能行业应用系统集成服务、智能车载设备制造、汽车零配件及电子元器件批发零售等 [2][3] 公司战略定位与合作背景 - 公司成立前20天，北汽研究总院与地平线已在技术生态大会上宣布将建立深度联合研发机制，智驭科技是此战略协同的重要载体 [4] - 合作模式结合了地平线在算力、算法及数据闭环训练方面的核心优势，以及北汽在整车制造、产品矩阵和用户场景的产业资源 [4] - 该合资公司旨在突破传统主机厂与供应商的简单买卖关系，形成利益共同体，规避全栈自研的高投入风险与完全依赖外部供应商的被动局面 [4] 业务发展规划与技术路径 - 公司将重点推进智能驾驶与智能座舱相关技术的研发与产业化应用 [5] - 后续将围绕地平线征程6M芯片方案开发全场景城市NOA系统，并适配北汽“元境智能”全域技术体系 [5] - 相关技术成果预计将优先搭载于北汽自主品牌新产品，以提升其产品的智能化竞争力 [5] 行业背景与模式意义 - 当前智能驾驶行业正处于从技术研发向规模化量产过渡的关键阶段，资源加速向头部企业及优势联盟聚集 [4] - 北汽作为传统整车企业转型智能化的代表，与地平线这类头部智能驾驶计算方案提供商成立合资公司，为行业探索“整车企业+核心技术企业”的深度共生合作提供了新范本 [4]

公司对市场传言的官方回应 - 针对“长安汽车2025年销量目标完成97%仍取消年终奖”的社交平台传言，公司通过不实信息举报中心迅速发布声明辟谣 [1] - 声明明确2025年公司整体经营态势稳健，已根据年度经营实绩制定并推进相应激励计划，以保障员工权益 [1] - 公司明确指出网传“取消年终奖”为不实信息 [1] 公司激励机制的具体说明 - 公司公关部负责人回应，具体信息以官方公告为准 [4] - 知情人士透露，公司并无“年终奖”的固定表述，而是通过激励机制来保障员工收益 [4] 公司对不实信息的态度与行动 - 公司表示将依法追究编造、传播不实信息主体的责任 [5] - 公司采取行动旨在维护正常经营秩序和品牌声誉 [5]

铝加工业务 - 公司铝加工业务已形成铝板带、铝箔一体化产业链布局 当前铝板带总产能26万吨 铝箔总产能规划25.5万吨[2] - 安徽中基7.2万吨电池铝箔产能稳定释放 在建年产10万吨动力及储能电池箔项目将于今年分步投产[2] - 2025年前三季度铝加工业务销量同比增长4%[2] 产品创新与市场拓展 - 公司重点布局高附加值铝箔产品 高延伸电池铝箔已实现批量供货 高达因电池铝箔进入小批量供应阶段[2] - 公司将持续推进铝加工高附加值产品市场拓展[2] 功能膜业务 - 功能膜业务通过调整产品结构改善毛利水平 后续将拓展单一材质可回收包装及汽车调光天幕应用场景[2] - 公司将持续深化功能膜产品结构升级与自主品牌建设[2] 纸包装材料业务 - 纸包装材料业务高附加值专版转移纸销量增长 带动板块毛利略有提升[2] - 特种卡纸在烟酒包装领域的应用持续稳固[2] 公司整体战略 - 公司表示将依托多业务板块协同优势 进一步提升产能利用率与盈利能力[2]

1月6日，芯原股份发布公告称，公司联合共同投资人对外投资暨收购逐点半导体(上海)股份有限公司 （以下简称"逐点半导体"）的相关交易已完成交割。 据悉，芯原股份此次联合华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基 金合伙企业(有限合伙)、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京芯创智造二期创业投资 基金(有限合伙)及上海涵泽创业投资合伙企业(有限合伙)等共同投资方，以特殊目的公司天遂芯愿科技 (上海)有限公司（以下简称"天遂芯愿"）为收购主体，推进对逐点半导体控制权的收购事宜。 2025年12月12日，芯原股份与天遂芯愿及各共同投资方已签署《增资协议》和《股东协议》等相关交易 文件。根据协议约定，天遂芯愿新增注册资本94,000万元，增资完成后其注册资本变更为95,000万元。 芯原股份将持有天遂芯愿40%股权，成为其单一第一大股东，并将根据交易协议控制天遂芯愿的多数董 事席位，享有对该公司的控制权。 截至公告披露日，各方已按协议约定履行相关义务，芯原股份与共同投资方已完成向天遂芯愿的出资和 增资，天遂芯愿也已向逐点半导体相关原股东支付收购价款，本次交易各项交割程序均已顺利 ...