三星电子正在重组其华城工厂的旧内存生产线，并将其转变为封装生产线。目前已确定，用于此项 目的的设施移交工作最早将于今年下半年开始。 据业界消息人士28日透露，三星电子正在推进将华城H1工厂旧内存制造线改造为封装主线的计 划。 H1是三星电子第12、13条生产线所在地。 12号线生产NAND，13号线生产DRAM。这两款产品 都是老款产品，在国内内存市场出货量下滑的缘故。 13号线原本准备转投CIS（图像传感器）， 但由于CIS行业不景气，该计划不断推迟。 三星电子计划将其未充分利用的 H1 工厂用作包装线。据了解，他们正在讨论一项计划，最早在今 年 下 半 年 或 后 年 拆 除 旧 的 存 储 设 施 ， 并 用 封 装 设 施 填 补 空 白 。 预 计 还 将 交 付 少 量 用 于 服 务 器 DRAM 的 TSV（硅通孔）设备。 据悉，三星电子制定这一战略是为了提高投资成本效率，并为先进 DRAM 的需求做好准备。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自zdnet。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 川普政府有意课征半导体芯片关税，华府智库跑模型估算，25%的芯片关税上路第1年，将使美国 经济成长下滑0.18%，持续征10年累积GDP损失达1.4兆美元（约新台币41.8兆元）。 华府公共政策智库「资讯技术与创新基金会」（ITIF）日前发布「半导体关税如何伤害美国经济与 数字产业领导地位」报告，评估如果25%的半导体关税持续10年，美国国内生产毛额（GDP）累 计将损失1.4兆美元，约为第10年GDP的4.8%。 报告还指出，同样以10年连续征收25%的芯片关税来看，推估经济萎缩所损失的税收，美国政府将 损失1650亿美元的净税收，损失将比关税收入多出数十亿美元。 另外若确定25%的芯片关税上路，第1年美国人均生活水准在第1年将损失122美元（约新台币3651 元），10年累计达4208美元（约新台币12万元）。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自中时新闻网 。 荷兰阿斯麦（ASML）全新机台却让台积电望之却步！英媒指出，尽管艾司摩尔最新一代的高数值 孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备性能强大，但因这款机台单价高达4亿美元（约新台 币120亿元），台积电高层表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暂时没有计划在A14及其 后续制程中导入。 路透27日报导，这款先进机台价格逼近4亿美元，几乎是晶圆厂现有最昂贵设备的两倍。目前，各 家芯片制造商正在仔细评估，这款设备在曝光速度以及解析度上面的提升，是否真的符合如此高昂 的价格。 台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-NA EUV设备，A14制程仍能实现显 著的技术升级。 「因此，我们的技术团队将持续专注于微缩（scaling）效益的开发，并致力于延 长现有Low-NA EUV（低数值孔径极紫外光）微影设备的使用寿命。」 张晓强坦言：「只要我们能持续找到替代方案，就没有必要采用这款昂贵的设备。」事实上，早在 去年，张晓强就曾公开表示，他对High-NA EUV技术抱持肯定态度，但对其价格感到却步。 相较之下，台积电竞争对 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自联合报 。 晶圆代工厂联电今日举行股东会，会中顺利通过各项议案。联电财务长暨发言人刘启东会后接受采 访时表示，因关税变动性很大，下半年景气目前还不是很确定，但他强调，因应地缘政治与英特尔 在12纳米合作，势在必行，至于市场担心成熟制程面临对岸大幅扩充的议题，联电早以走特殊制 程，为客户量身订作避开杀戮，公司评估威胁不大。 不过针对下半年景气动向，刘启东重申稍早在法说有提到能见度比较短，客户出现观望及降低库存 状况，也预期新台币升值将会实质影响公司下半年表现。 刘启东表示，汇率波动已是企业当前重要课题，过去平均汇率约在32.5至33元对1美元间波动，现 已升至已30元对1美元上下，因公司营业额百分之百以美元计价，新台币升值会直接冲击营收表 现，且新台币每升值1个百分点，将会侵蚀公司约0.4 个百分点的毛利率，此负面冲击还会影响下 半年营运。 刘启东指出，因应地缘政治风险，联电目前最重要的合作案就是与英特尔的12纳米专案，公司主 要研发和部分制程与设备转换的资源，都集中投注在这个计画，这也是联电在美国最主要的合作项 目，目前进行相当顺利。 刘启东表示，联电 ...

随着人工智能工作负载的不断发展，Semidynamics 引入了向量单元和张量单元，以扩展其 RISC- V 平台的性能。向量单元能够高效并行处理大型数据集，非常适合信号处理和推理任务。同时， 张量单元为矩阵密集型计算（例如深度学习的核心计算）提供了原生支持。重要的是，这两个单元 都设计为共享相同的寄存器文件和内存系统，从而降低了延迟并提高了集成度。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiwiki. 。 在人工智能工作负载规模、复杂性和多样性不断增长的时代，芯片制造商面临着越来越大的压力， 需要提供不仅快速，而且灵活且可编程的解决方案。Semidynamics最近宣布推出 Cervell™，这 是 一 款 完 全 可 编 程 的 神 经 处 理 单 元 (NPU) ， 旨 在 处 理 从 边 缘 到 数 据 中 心 的 可 扩 展 AI 计 算 。 Cervell 代表了 AI 处理器构想和部署方式的根本性转变。它是 Semidynamics IP 产品从模块化 IP 组件向紧密集成的统一架构演进的巅峰之作，该架构植根于开放的 RISC-V 生态系统。 Cervell 的架构 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE 。 Adafruit是一家总部位于纽约的在线零售商，销售各种电子元件和工具，该公司于 2025 年 4 月 29 日收到了美国新关税制度下的第一笔大额账单。 损失？36,000美元。 不断上涨的关税使这笔账单比Adafruit之前支付的金额高出数倍。Adafruit创始人兼工程师Limor Fried解释说："如果不是125%、25%和20%的关税，"这笔费用可能在5000美元到6000美元之 间。她表示，这批货物的价值在7万到8万美元之间，其中一些货物的关税高达175%。 尽管特朗普政府最近几周已多次调整其关税政策，但这笔新支出并非一次性支出。除非美国关税政 策彻底调整，否则这对向美国进口电子元件的企业来说将是新的现实。 关税形势对许多生产或销售电子产品的公司来说都是挑战，但对创客群体以及像Adafruit这样销售 部分内部设计组件的公司来说，更是雪上加霜。专门生产组件、单板计算机以及模块化或可维修电 子产品的公司通常从美国境外数十家或数百家供应商处采购，这使得它们对关税非常敏感。而美国 关税政策的细微差别可能会导致意想不到的负面影响。 ...

美光公司表示："政府应该考虑对美国半导体工厂的关键投入实行临时关税豁免，包括中小企业、 建筑材料、替换零件以及光刻光刻胶和化学品等原材料。" 作为一家无晶圆厂芯片公司，高通的论点略有不同。它强调了高通作为5G乃至6G标准制定者的重 要性。 该公司辩称，其及其国内客户依赖进口芯片，供应链的复杂性将损害国内需求，从而损害高通及其 作为射频标准全球领先者的地位。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 继英特尔和台积电后美国芯片巨头美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交意见，寻求 减轻预期的美国半导体进口关税负担或获得豁免。 他们的诉状是根据针对半导体进口的"232条款"调查条款作出的回应。与此同时，全球领先的晶圆 代工厂台积电也呼吁特朗普政府重新考虑或给予其进口关税豁免。 特朗普多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或以上的高额关税。 所有美国芯片公司的信函都表示支持特朗普总统的芯片制造回流政策，但也凸显了半导体供应链的 复杂性。每封信都以各自的方式试图解释，设计不当的关税可能会损害美国利益，而非达到预期效 果。 这四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，给人一种协同努力以减少预期关 ...

来源：内容 编译自 tomshardware 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据以色列新闻媒体Calcalist报道，英特尔以色列公司已对前雇员 Natalia Avtsin 和前零部件供应 商 Yafim Tsibolevsky 提起法律诉讼，指控他们合谋挪用超过 300 万新谢克尔（约合 84.2 万美 元）。据称，这起挪用公款事件发生在 2023 年 10 月至 2024 年 11 月期间，直到英特尔揭露这 起欺诈行为后才被发现。 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-uncovers-alleged-embezzlement-involving-former-employee-and-supplier 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 阿夫辛曾在英特尔以色列公司的硬件生产部门工作，直至2024年11月被解雇。英特尔表示，解雇 她是其缩减以色列业务战略的一部分，与她当时尚未发现的涉嫌犯罪无 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 thelec 。 据 TheElec 获悉，三星将很快退出多层单元 (MLC) NAND 业务。 消息人士称，这家韩国科技巨头计划只接收下个月之前的芯片订单。 他们表示，该公司还告诉一位客户，其正在提高 MLC NAND 价格，因此客户正在寻找另一条供 应线。 除了该客户之外，LG Display 还在寻找另一家 MLD NAND 供应商来取代三星。 这家显示面板制造商一直在其用于大型 OLED 面板的 4GB eMMC 上使用三星的 MLC NAND。 对于 eMMC（嵌入式多媒体卡），该公司一直使用三星、ESMT 和 Kioxia 的产品。ESMT 在其 eMMC 中使用了三星的 MLC NAND。Kioxia 在其供应给 LG Display 的 eMMC 上使用了自己的 MLC NAND。 随 着 MLC NAND 生 产 的 结 束 ， 三 星 可 能 会 将 资 源 集 中 在 三 级 单 元 (TLC) 和 四 级 单 元 (QLC) NAND 上。 TLC是全球NAND市场的主流，根据Mordor Intelligence的数据，T ...

2025年3月，苹果发布高端电脑Mac Studio。顶级型号配备了名为"M3 Ultra"的新处理器，并结合 了 512GB 的统一内存。苹果将于 2024 年 11 月发布搭载 M4 Pro 和 M4 Max 的 MacBook Pro 机型，而基于 M3 Max 打造的 M3 Ultra 则基于上一代处理器。 M3 Max 于 2023 年 11 月首次发布，并搭载于当时最高端的 MacBook Pro 中。 Techanalye 在 M4 Max 和 M3 Max 发布时就获得了这两款芯片，并且已经打开芯片、剥离布线层，并分析了芯 片内部结构的细节。 M3 Max 和 M4 Max 都没有接口（苹果称之为"Ultra Fusion"）来并排连接 两块相同的硅片。苹果公布了M1 Max和M2 Max芯片的照片，其中M1 Ultra和M2 Ultra采用了并 排排列两片硅片的接口。然而，在 2023 年发布时，亮相的 M3 Max（互联网上有很多它的图片） 并没有 Ultra Fusion 这种用于将芯片连接在一起的接口。如上所述，我们获得的实际 M3 Max 硅 片也没有任何接口。我还想提一下 512G ...