产品历史与意义 - 英特尔80386处理器于1985年10月推出，是公司PC产品线中首款32位芯片，标志着IA-32指令集的起源 [1] - 该芯片最初搭载275,000个晶体管，发布时运行频率高达16 MHz，内部配备32位通用寄存器，支持高达4GB的地址空间 [1] - 其保护模式、虚拟8086模式和硬件分页功能为x86架构上的真正多任务处理和虚拟内存奠定了基础，并成为1990年Windows 3.0“386增强模式”的核心功能 [1] - 该架构被Linux内核早期版本明确针对，其保护模式和分页功能使得构建真正的类Unix系统成为可能，内核对其支持持续了20多年 [4] - 80386的核心设计在40年后仍出现在模拟器、虚拟机和传统启动环境中，其定义的架构具有持久影响力 [4] 技术规格与创新 - 基于80286，设计团队为英特尔架构引入了32位宽的寄存器、地址和数据类型，并扩展了54条指令的指令集 [8] - 芯片提供了多种寻址模式以及硬件内存管理（MMU），三级流水线加快了指令执行速度 [8] - 80386在80286保护模式的基础上，添加了用于兼容多实例DOS的实模式和用于大内存模型的“平面模式”，在硬件层面支持多任务处理 [8] - 1988年英特尔发布了成本更低的版本i386SX，其地址总线为24位（可寻址16MB RAM），数据总线为16位宽，但保持与386软件完全兼容 [13] - 1990年发布的i386SL采用部分静态设计，非常节能，并引入了新的“系统管理模式”（SMM） [13] - 80387协处理器作为浮点单元（FPU），能将浮点运算速度提高几倍，使得CAD等应用在台式电脑上成为可能 [13] 市场推广与竞争格局 - 在遭到IBM拒绝后，康柏成为首家推出搭载英特尔新CPU电脑的公司，其Deskpro i386于1986年9月推出，起售价为6,499美元，比IBM早了近一年上市 [2][9] - 康柏与英特尔直接合作开发芯片并抢先获得硅片使用权，此举主导了整个PC行业的节奏，使“386”成为整个PC类别的代名词 [2][9] - 1988年康柏20 MHz版本的超级计算机售价高达16,000马克 [9] - 其他制造商如AMD和Chips & Technologies通过逆向工程，将386处理器的时钟速度提升至40 MHz，在386时代末期，竞争对手的市场份额甚至超过了英特尔 [12] - PC行业在五年内打造出以386处理器为核心的生态系统，其应用从服务器扩展到移动电脑，甚至在1996年诺基亚Communicator 9000手机中使用了嵌入式版本（80386EX） [14] 开发背景与挑战 - 1985年个人电脑热潮中，英特尔承受巨大压力，IBM早在1981年就规定其PC处理器必须来自多家制造商，导致英特尔授予了众多仿制品许可证 [5] - 面对摩托罗拉68000系列CPU的竞争，英特尔最初希望依靠iAPX 432设计，但其过于复杂且性能进展缓慢，80386最初被设计为过渡产品以弥补432的空缺 [6][7] - 80386发布初期饱受芯片制造过程中漏洞和低良率的困扰，部分批次处理器频率仅为12 MHz而非预期的16 MHz，部分型号甚至只获准运行16位软件 [10] - 制造问题导致英特尔在1986财年首次出现亏损，使得80386的成功对公司至关重要 [10] - 该处理器直到2007年才停止生产，其指令集IA-32直到2010年代仍然是Windows和大多数Linux发行版的支柱 [4][14]

产品更新评估 - 苹果最新发布的14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro属于近年来最小幅度的产品更新，主要为芯片升级型，仅更换了最新一代处理器而其他功能几乎未增加 [1] - M5芯片相比M4性能提升约15%-20%，但在日常使用中差别并不明显，对于已拥有M4 iPad Pro或自M1 Pro发布以来任何MacBook Pro的用户来说没有必要订购新产品 [1] - 苹果市场团队选择在周三早晨悄然推出这三款产品，表明公司认为无需通过多日发布活动或媒体活动来展示这些产品 [2] MacBook Pro更新细节 - MacBook Pro更新幅度最小，除M5芯片外仅进行细微调整：内存带宽略提升、SSD存储速度略快并新增4TB存储选项，M5 Pro和M5 Max高端型号将在稍后单独发布 [4] - 1599美元入门级M5 MacBook Pro性能可媲美曾经顶级的M1 Ultra，配备风扇冷却系统以保证持续性能，对于从M1或Intel笔记本升级或首次购买Mac的用户来说是不错选择 [4] - 此次发布正值部分PC用户对从Windows 10升级到Windows 11愤怒之时，坚持旧系统的人面临安全更新缺失和兼容性问题，可能促使部分用户尝试Mac [4] iPad Pro更新细节 - 最新iPad Pro改进仅限于M5芯片：内置N1 Wi-Fi/Bluetooth组合芯片支持Wi-Fi 7标准，自研C1X蜂窝调制解调器取代前代第三方组件，内存增加且存储读写速度加快 [6] - 大部分iPad用户通常选择Wi-Fi版本，略微更高的刷新率或更多内存在日常使用中体验差异不大，只有跳过M4的用户或需要新平板的人才值得购买M5 iPad Pro [6] - 对于希望价格低于999美元的用户，明年春季将推出搭载M4芯片的新款iPad Air，能满足大部分需求 [6] Vision Pro更新与市场定位 - Vision Pro头显已被证明是失败的消费产品，公司正将其转向企业市场，最新型号两大升级是M5处理器和新表带，但价格、重量和内容缺乏等核心问题仍未解决 [8] - M5芯片可增加10%像素、略高刷新率减少运动模糊并在作为Mac外接显示器时提升渲染，但即使对于死忠用户这些改进在日常使用中意义不大，售价仍从3499美元起 [8] - 新表带使设备佩戴超过15分钟更舒适，但可单独购买售价99美元，公司未改进透视摄像头，考虑到售价摄像头表现应更优秀 [8][9] 人工智能部门人才流失 - 苹果正面临AI部门人才流失，负责基础AI模型的Apple Foundation Models团队已失去领导者和约十几名核心研究人员 [11] - AKI团队负责人杨柯跳槽Meta，上任仅数周即接替前负责人Robby Walker，预计高层离职潮将继续尤其如果明年春季新Siri失利 [11] - AI高级副总裁John Giannandrea面临最大挑战，今年已有职责调整：Siri移至软件组，机器人业务转向硬件，公司已在物色外部候选人接替AI领导 [12] MacBook触控屏战略转变 - 带OLED触控屏的MacBook Pro改版开发已全面启动，这是公司对流行趋势的妥协，此前长期公开反对触控MacBook概念 [14][15] - 推动因素包括iPad销售疲软而Mac销售火热，软件趋同使得macOS 26与iPadOS 26界面日趋一致，Mac与iPad的主要差异将仅剩屏幕尺寸和硬件配置 [15] - 多家笔记本厂商已提供触控屏功能，Mac与iPad共享M系列处理器且Mac可运行触控iPad应用，进一步支持触控功能整合 [18]

公司技术突破与产品进展 - 公司成功研发出基于Arm Neoverse CSS N2的高性能运算系统单芯片，并在台积电N4P制程下顺利流片[1] - 该SoC采用Chiplet异质整合架构，整合了Neoverse N2运算核心、DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口及224G SerDes高速传输模块[2] - 芯片采用台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装，体现了公司在高性能、低功耗运算以及AI ASIC和Chiplet设计服务方面的能力[2] - 该SoC具备高度模块化与可复用特性，可与生态系统中超过60家合作伙伴的I/O、加速器晶粒整合[2] 市场战略与业务拓展 - 此次技术突破为公司进军数据中心、AI云端及车用运算市场注入强心针[1] - 公司从消费类IC领域成功延伸至服务器与ASIC芯片开发，这成为其进军AI硬件基础设施的重要跳板[2] - 随着AI服务器与边缘运算需求激增，相关业务将成为继原有显示驱动IC与影像处理器之后的新增长引擎[2] - 法人机构看好公司ASIC业务的增长潜力，认为该业务将补强公司在高阶运算市场的布局，未来AI服务器与车用电子相关领域的营收占比有望提升[3] 开发模式与竞争优势 - 公司通过参与Arm "Total Design"计划，获得了Neoverse CSS架构授权及开发资源，结合内部ASIC整合与封装设计专长，显著降低了开发风险并缩短了整体开发周期[1] - 此次顺利流片验证了公司在先进制程ASIC整合领域的能力，为后续开发云端AI、汽车自动驾驶及边缘服务器应用奠定基础[3] - 公司因此成为台湾IC设计行业中，少数同时具备完整ASIC设计能力与先进制程导入能力的关键企业[3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据报道，三星计划从其1d节点直接过渡到9纳米（0a）DRAM工艺，而SK海力士预计也将采取类 似的快速推进策略。随着两家韩国竞争对手加快9纳米开发步伐，美光正在调整其路线图以保持竞 争力。 尽管3D DRAM被广泛认为是存储架构的下一个突破，但在2033年或2034年之前实现量产的可能 性不大。最初的目标是在1c-1d时代开始扩展，实现24至36层堆叠，但由于6F²平面单元设计持续 取得进展，这一时间表被推迟。 专家估计，一旦3D DRAM变得可行，至少需要90至100层堆叠才能实现商业价值。目前，三星、 SK海力士和美光的原型仅限于16至24层。 为弥合这一差距，芯片制造商计划在未来三到四代中使用4F²设计作为过渡解决方案，然后再全面 转向3D DRAM。在半导体术语中，"F"表示最小特征尺寸——F值越小，密度和性能越高。3D DRAM在这一概念上进一步发展，通过垂直堆叠单元来扩展容量，而无需增加芯片面积。 三星、SK海力士和美光都在4F²和3D DRAM研发上进行大量投资。然而，由于技术壁垒高、制造 成本昂贵，转型将是一个渐进的过程。分析人士预计，这种混合路线图将 ...

AMD Helios AI机架产品发布 - AMD发布Helios AI机架产品并展示计划于2026年下半年推出的超级AI机架[1] - 在2025年OCP峰会上展示了AMD的参考AI机架以及与Meta版本存在巨大差异的版本[1] - 整个机架由AMD在收购ZT Systems时获得的团队设计[9] AMD Helios机架技术细节 - 机架采用OCP机架标准超越了ORv3宽机架[5] - 布局方式类似于NVIDIA在交换机托盘上方和下方设置计算托盘[7] - 在PCIe Gen6中2.5英寸U.2连接器已不再可用系统将过渡到EDSFF E1.S SSD[10] - 计算托盘中两个OCP NIC 3.0插槽仅有一个已安装完毕[10] - 机架包含顶部管理开关和电源架[3][11]以及底部和后面的更多电源架[11][12][13] Meta定制机架与AMD版本的关键差异 - Meta采用巨大的Rittal机架设计与AMD版本非常不同[15] - 最大区别之一是Meta将以太网交换机放在顶部而非电源顶部是四个64端口交换机[16] - Meta将网络移到机架内部导致电源必须移出[18] - Meta机架使用DAC数量更多而AMD机架使用多模光纤[19] - Meta通过水平母线和侧边电源机架供电中间连接器用于连接水平母线[29][31] - 开关托盘手柄设计不同且一些管理端口在右侧而非左侧[21][23] AMD业务进展与产品性能 - AMD与甲骨文达成5万块GPU的协议[1][33]并与OpenAI就MI400系列达成协议[33] - AMD Instinct MI400系列性能指标：包含72个GPU域[35]横向扩展带宽260 TB/s[35]FP4/FP8浮点算力分别为2.9 EF/1.4 EF[35]HBM4内存容量31 TB[35]内存带宽1.4 PB/s[35]纵向扩展带宽43 TB/s[35] - AMD Helios AI机架已说服许多大型AI商店投资该解决方案[36]

文章核心观点 - 新凯来子公司万里眼推出90GHz超高速实时示波器，打破西方在高端测量仪器领域的垄断，解决了中国在半导体、通信等产业发展的“卡脖子”问题 [1][5][6] 产品技术突破 - 新产品具备90GHz超高带宽，能清晰捕捉112G甚至224Gbps的高速信号，突破此前西方对华60GHz以上实时示波器的出口管制 [1][6] - 采样率高达每秒2000亿次，可精准捕获皮秒级瞬态信号，大幅提升测量精度 [8] - 具备高达40亿样点的存储深度，为业界标准的2倍，可提供连续、无间隙的记录 [8] - 全球首创“智能参数寻优”功能，通过专用模型在10分钟内遍历万种配置，将测试效率提升百倍以上 [8] - 采用独创“慧眼架构”，首次在示波器中集成服务器级算力，32核通用处理器性能为业界标准4倍，并支持高达300+ TFLOPS的AI算力 [8] - 产品为业内首款全面屏设备，采用18.5寸超大面积屏幕，支持多指触控实现“终端级”交互体验 [8] 公司战略与背景 - 公司成立于2023年，其成立是为战略而生，旨在解决因瓦森纳协定和美国出口管制导致的高端电子测量仪器卡脖子问题 [5][6] - 公司聚焦于关键器件、基础材料、制造工艺、系统集成能力、软件、智能算法和相关协议能力这7大关键技术领域的攻关 [10] - 公司产品线涵盖基础测量仪器、射频微波测量仪器及网络测试仪器三大领域，共八大系列产品，包括时域、频域和数字网络域产品 [10][11] - 公司团队平均年龄在二十八九岁，产品已获得高等院校、产业研究机构及计量检测机构等客户的认可，并能稳定、批量供货 [11][12] - 公司未来将继续扎根材料、工艺、芯片、系统、算法、协议、软件等领域进行技术创新，目标是实现从追跑到并跑，最终达到领跑 [12]

全球自动驾驶汽车SoC市场格局 - 到2035年，Mobileye、NVIDIA、高通、地平线和华为将成为前五大SoC供应商，合计市场份额从2025年的69%上升至78%以上 [1] - 市场增长由L2及以上级别自动驾驶推动，这是汽车计算从简单的摄像头ECU转向更集中、更AI密集型SoC的转折点 [1] - 预计到2035年，高计算需求的汽车总量将比目前水平增长3-4倍左右 [4] 主要供应商竞争态势 - NVIDIA、高通和华为凭借性能更佳、灵活性更高的SoC产品，预计其复合年增长率将超过15%，市场份额将大幅提升 [2] - Mobileye凭借其极具成本竞争力的产品，预计将在印度、东南亚、拉丁美洲和中东等新兴市场获得更广泛采用，以保持其在L2级ADAS领域的领先地位 [2] - 高通和中国SoC供应商的扩张速度最快，原因是OEM厂商将价格实惠的L2+功能推向大众市场 [4] 中国SoC厂商发展 - 预计到2035年，中国SoC厂商地平线和华为将占据国内市场超过50%的份额 [1] - 地平线和华为正通过快速扩展高性价比的L2+及以上SoC来实现增长 [1] - 受全球地缘政治因素影响，国内汽车制造商已开始采用来自国内供应商的SoC，甚至开始自主研发SoC [1] 技术发展趋势与供应商策略 - 更高级别的自动驾驶（L3和L4）对AI感知、传感器融合和冗余的要求更高，集中式架构需要更强大的SoC来同时处理驾驶舱和自动驾驶功能 [2] - OEM厂商将评估多源策略，以优化大众市场的L2和L2+级自动驾驶芯片的成本，以及高端自动驾驶衍生产品所需的高计算能力SoC的成本 [4] - 能够通过具有灵活L2至L4路线图的可扩展SoC获得早期使用权和支持，提供集成安全且经过验证的软硬件堆栈的供应商将具有巨大优势 [4]

事件背景 - 荷兰经济部长卡雷曼斯希望与中国合作解决针对Nexperia芯片的出口禁令[1] - 该出口禁令于本周生效导致Nexperia每年生产的超过500亿颗芯片无法出口[1] - 荷兰政府已接管Nexperia并解雇其中国籍首席执行官张学政[1] 政府立场与争议 - 卡雷曼斯强调对Nexperia的干预是其个人决定否认受到美国压力[1] - 但法庭文件显示美国曾联系荷兰外交部表示中国高管必须离开[1] - 中国声称荷兰是在美国压力下对Nexperia进行了干预[1] 行业影响与风险 - Nexperia芯片对全球汽车制造商至关重要几周内可能出现短缺[1][2] - 美国汽车创新联盟警告供应问题最早下个月显现将扰乱多国汽车生产[2] - 宝马和大众等汽车制造商正陷入危机德国电气工程协会预计几周内出现供应短缺[2] - 欧洲汽车工业协会警告没有芯片将导致汽车生产停滞[3] 公司内部状况 - Nexperia首席执行官张学政被解雇因不必要地花费数百万美元并干预管理[2] - 安世半导体中国公司收到总部通知将不再支付员工劳动报酬且系统权限被全面中断[3][5] - 中国团队表示欧洲现任管理层已抛弃中国市场但承诺维护客户权益保障业务运转[5] 解决方案寻求 - 卡雷曼斯希望通过磋商解除出口禁令确保芯片供应符合美国荷兰欧洲及中国经济利益[1][3] - 安世半导体中国团队在客户支持下已取得重大进展并为紧急需求恢复供应[5]

文章核心观点 - 坪山区作为深圳集成电路产业重点布局区，正全力构建特色鲜明的半导体与集成电路产业体系，目标成为粤港澳大湾区半导体制造核心引擎和国家集成电路产业“第三极”的核心承载区 [1][3][9] 产业发展格局 - 全区已集聚超200家产业链优质企业，形成“两大制造基地引领，五个细分赛道并进，四大公共服务平台支撑，一套专项政策护航”的产业发展格局 [1] - 半导体与集成电路产业集群产值连续三年保持两位数增长，2024年芯片制造产值突破百亿 [1] 硅基制造龙头夯实芯城根基 - 坪山区芯片制造产值占深圳市60%以上份额，中芯国际在坪山拥有2条生产线（8英寸厂覆盖0.35微米至0.15微米，12英寸厂主打中端成熟工艺） [3] - 鹏新旭重大项目聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设，工厂毗邻中芯国际形成产业协同 [3] - 富满微电子封装项目年封装产能超8000kk，形成晶圆制造+芯片封装的产业链配套 [3] 产业生态牵引细分赛道发展 - 发挥芯片制造工厂集聚优势，利用比亚迪、荣耀等终端应用场景，最早出台专项政策 [5] - 引进富满微电子、宏芯宇存储等优质企业，引育镓楠半导体、锐视智芯等芯片设计企业 [5] - 初步形成五大特色赛道：集成电路装备与核心零部件、集成电路设计、功率器件、光电器件、存储器件 [5] 公共服务平台赋能协同创新 - 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院培养半导体高端人才，其半导体微纳加工平台2025年投入使用，研发节点可达8nm，小批量代工支持0.35μm [7] - 清华大学超滑技术研究所微纳工艺加工平台拥有200余台套设备，具备6英寸超滑MEMS/NEMS芯片研发能力，累计服务客户百余家，流片超600次 [7] - 米格实验室2025年落户坪山，设立晶圆检测公共服务实验室，按照“1+15+30”体系建设集中式、分布式和开放式共享实验室 [8] 未来发展规划 - 强化硅基制造、光载信息、集成电路扩展工艺三大支撑，全力构建年产能超500万片的“湾区芯城” [9]

台积电美国产能扩张计划 - 为满足客户对人工智能的强劲需求，台积电计划加快在美国亚利桑那州生产先进的2纳米芯片进程 [1] - 台积电将在已承诺的1650亿美元投资基础上进一步扩张 [1] - 公司接近获得亚利桑那州工厂附近的第二块大型地块，以提供更大灵活性应对AI需求，计划扩展为独立的超大晶圆厂聚落（Gigafab） [1] - 扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中心 [3] 台积电市场表现与需求 - 得益于美国所有领先AI芯片开发商需求增长，台积电第三季度北美营收增幅达到76%，高于去年同期的71% [2] - 台积电同期的中国营收增幅则从去年的11%降至8% [2] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示，将生产许多人工智能芯片以支持AI发展 [3] 行业观点与设备商展望 - 美国芯片设备制造商应用材料认为AI热潮及相关需求不会有任何放缓 [2] - 欧洲顶级芯片设备制造商阿斯麦预计2026年营收不会低于2025年，尽管其中国业务有所放缓 [2] - 行业分析师指出，外部宏观经济因素带来的风险在可控范围内，公司短期业绩仍然受到良好支撑 [2] 美国半导体制造动态 - 美国芯片制造商英特尔已在亚利桑那州将其最先进的18A芯片投入量产 [2] - 台积电此前宣布计划在未来四年内向美国芯片制造厂投资至少1000亿美元 [2]