全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片、HBM及先进制程等新兴热点覆盖了功率半导体的行业关注度 日本厂商扩产进程屡陷拖延 主导力渐显疲态 而国内产业则加速突围 以强劲反扑姿态打破原有格局 为全球竞争注入新变量 [1] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时日本厂商在全球功率半导体市场前十中占据五席 三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆五家企业合计占有全球20%以上市场份额 [2] - 2021年全球功率半导体市场前十中 日本企业Infineon以4.87亿美元营收居首 市占率20.9% 三菱电机营收1.48亿美元 市占率6.3% 富士电机营收1.17亿美元 市占率5.0% 东芝营收1.00亿美元 市占率4.3% 瑞萨营收0.65亿美元 市占率2.8% 罗姆营收0.63亿美元 市占率2.7% [4] - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 三菱电机 富士电机 东芝 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本厂商发展困境 - 罗姆2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 截至6月的季度净利润同比下降14%至29亿日元 第一季营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 罗姆将碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 2025财年资本支出下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 东芝与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已停滞 2023年东芝将功率半导体定位为增长领域 计划三年投资1000亿日元 但市场环境变化导致投资回报不及预期 [12][13] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 并宣布放弃进入碳化硅市场 制造设施产能利用率仅约30% 计划裁员约1050人 [15][17] - 三菱电机推迟熊本县功率半导体新工厂扩建计划 考虑缩减原定2026至2030财年3000亿日元投资额 [19][20] - 富士电机2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [22] 中国厂商崛起与竞争影响 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势加速抢占市场份额 在碳化硅基板制造市场 天科合达和天岳先进等企业已崭露头角 中国企业几乎主导这一市场 [29] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [23] - 天科合达以17.3%市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%份额位列第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [30] - 英诺赛科2023年以33.7%收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 市值突破740亿港元 成为功率器件企业市值TOP1 [31] - 中国企业技术快速追赶 在硅芯片技术上与日本差距仅一到两年 碳化硅芯片方面至多三年 [29][32] 日本产业困局原因分析 - 内部缺乏信任与协作 各公司对专有技术过度保护 难以建立深度信任和协作 [25] - 行业缺乏明确领导者 各企业市场份额相当 没有一家愿意在整合中让步 [26][27] - 企业战略差异大 如罗姆专注于特定元件 而东芝 三菱电机业务范畴广泛 难以达成一致 [28] - 外部面临中国企业崛起带来的激烈竞争 以及全球电动汽车市场需求变化不及预期 [29]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 瑞银(UBS)最新分析师报告显示，该公司已将挪威公司Nordic Semiconductor的评级从"中性"下调 至"卖出"。同时，其目标价也从115挪威克朗上调至121挪威克朗，这意味着其股价可能较当前水 平下跌23%。 其理由是，市场已经消化了每年约 20% 的持续强劲增长，而分析师认为，由于周期性和特定客户 驱动因素预计都会减弱，明年将出现风险。 到目前为止，Nordic Semiconductor受益于半导体周期的复苏以及苹果和罗技等主要客户的强劲 需求，但这些影响现在预计会消退。 该大型银行表示，该公司目前的估值约为企业价值/销售额的 4 倍，远高于十年平均水平 3.4 倍， 这使得其股价对任何增长放缓都很敏感。 分析师还指出，该公司到2028年实现EBITDA超过25%的利润率目标可能难以实现。瑞银则基于较 低的长期增长预期，预测其利润率为22%。因此，相对于该行业的上行空间被认为有限。 Nordic Semiconductor股价在奥斯陆证券交易所下跌 3.5%，至 156.50 挪威克朗。 资料显示，这家挪威无晶圆厂 ...

湾芯展 WESEMIBAY 团队充分挖掘行业前沿需求，目前已收集到涵盖半导体零部件、材料、设备、芯片等全品类的采购需求>>> 即刻参观登记 ✅机器人专用芯片 ✅研磨设备 ✅PTFE滤芯，过滤精度3nm ✅树脂：Dupont UP6040或UP6060 为促成半导体产业链上下游商业合作关系的达成，湾芯展组委会今年继续推出盛大的"VIP买家采购需求征集计划">>> 查看详情 若您有相关产品供应能力，请扫描下方❗对应图片二维码❗填写供应商信息，团队将尽快与您取得联系，并在展会现场为您提供精准供需匹配对接会交流服务。 2025.10.15 > 10.17 深圳会展中心(福田) 买家业务 | 家庭服务机器人 采购需求 ) 报名截至:2025年9月20日 立即扫码报名 ● 机器人专用芯片具有慨念记忆功能; ● 芯片具有认知抽象出概念的功能; ● 芯片具有概念对比判断并进行目标选择决策,规则选用决策, 知识选用决策,循环频率控制的决策,创造 操作与生产操作的动作决策,与环境互动或 对话内容选择决策等功能。 湾芯展 WESEMiBAY 普芯展 都有未来 智创生态 2025.10.15 → 10.17 深圳会展中心(福田) 研 ...

Marvell Technology股价表现 - 股价单日暴跌14.37美元或18.6% 收于62.86美元 创近三个月新低[2] - 单日市值蒸发近120亿美元 为费城半导体指数和纳斯达克100指数中表现最差成分股[2] - 年内累计跌幅扩大至43.08% 同期费城半导体指数上涨13.84%[2] 业绩与市场预期 - 第三季度数据中心营收预计仅持平 未达到市场对高速成长的预期[2] - 云端大客户订单呈现不规则波动 引发市场对客制化AI芯片需求放缓的担忧[2] 业务依赖与竞争格局 - 高度依赖亚马逊与微软等云端巨头客制化芯片业务[2] - 云端客户正积极开发自有AI芯片以降低对英伟达的依赖[2] - 微软自研AI芯片计划推迟至2028年或更晚 短期可能增加对Marvell需求但长期存在不确定性[2] 分析师观点分歧 - 部分分析师认为市场反应过度 微软延后自研计划反而有利于Marvell巩固供应地位[3] - 另有观点指出公司规模不及博通等大厂 云端客户采用多供应商策略将压缩其利润空间[3] 行业对比与展望 - 博通将于9月4日盘后公布财报 市场将重点关注两家公司在客制化AI芯片与网络芯片领域的竞争力对比[3] - Marvell预期第四季客制化业务转强并带动订单回升 但投资者仍担忧其能否在AI浪潮中维持增长[3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入约14亿元 同比增长约18.6% [2] - 第二季度实现营业收入约7.4亿元 同比增长约12.4% 环比增长约10.9% 创单季度营收历史新高 [2] 战略收购 - 以约2.1亿元现金收购富芮坤微电子53.3087%股权 标的公司全部股权投资价值约4.1亿元 [2] - 富芮坤2025年上半年营业收入约5875万元 承诺2026-2028年累计净利润不低于1亿元 [2] - 收购实现自研技术与蓝牙技术协同 补强连接/音频/低功耗能力 形成"感知+计算+连接"一体化竞争力 [4][5] 标的公司技术实力 - 富芮坤为国家级专精特新"小巨人"企业 拥有24项授权发明专利和74项集成电路布图设计 [3] - 具备全链路研发能力 产品覆盖双模蓝牙SoC芯片及低功耗蓝牙MCU芯片 [3][4] - 通过AEC-Q100车规认证/PSA安全认证/ISO26262功能安全认证 出货规模居行业前列 [4] 业务协同前景 - 整合五大核心IP（图像信号处理/AI处理器/音视频编解码/显示/3D感知）与蓝牙连接技术 [4][5] - 通过芯片级协同与软件栈整合 构建性能/功耗/成本平衡的端侧AI SoC芯片 [5] - 推动从芯片供应商向智能物联解决方案提供商的战略转变 [5]

文章核心观点 - AI和半导体行业正经历高速发展 大模型带动算力需求暴涨 AI芯片企业成为焦点 数据中心扩张 自动驾驶落地和智能终端升级持续推动芯片性能与能效极限[1] - 摩尔定律放缓使晶体管微缩变得困难 芯片设计复杂度与成本显著提升 传统设计方法难以跟上技术发展节奏[1] - Cadence提出代理式AI将芯片设计从"工具使用"带入"智能协作"时代 这将成为半导体创新的关键拐点[1] 软件定义的芯片时代 - 计算机芯片正彻底改变人类感知世界和互动的方式 "软件定义用户体验"驱动"软件定义芯片"成为重要趋势[2] - 非传统芯片企业如小米 阿里巴巴 字节跳动和滴滴已成为颇具规模的芯片制造商 这在20年前难以想象[2] - AI相关产业规模预测从9500亿美元大幅上调至1.2万亿美元 增长动力从数据中心AI计算向边缘端延伸[2] - EDA行业面临客户数量增长与传统软件难以适应变化的双重挑战[2] 3D维度整合技术 - 横向维度需要突破单一芯片局限 进行先进封装中的系统级验证 包括芯片到物理层面的机电 热学 流体仿真乃至整个数据中心模拟[4] - 技术维度利用AI提供新计算技术路径 解决传统方法难以攻克的问题[4] - 计算层支持x86 CPU ARM架构 GPU和专属加速器等多种运行环境[4] - 原理性方法 加速计算与AI三层技术结合形成"三层蛋糕"架构[4] AI在EDA工具的演进 - Cadence的AI探索始于2016年 受AlphaFold启发将机器学习融入工具 实现"AI优化"[5] - AI应用正从优化AI向虚拟工程师转型 工具支持自然语言交互 用户可通过对话获得帮助[5] - 未来模式将从"授权工具"转变为"授权虚拟人员" 包括虚拟物理设计师 虚拟验证团队和虚拟布局团队[5] - 超过50%的Cadence工具用户已使用AI优化功能 到今年年底所有产品都将支持直接与工具对话[6] JedAI平台特性 - JedAI平台支持客户自主选择功能模块 连接本地数据 所有数据存储在本地服务器 确保数据安全[7] - 平台提供自定义代理构建框架 支持整合代理[7] - 发展重点在于构建快速系统 使用提示工程和推理与工具交互 而非模型微调[8] - 通过检索增强生成技术降低幻觉风险 利用formal verification工具比对不同答案[8] 全自动化与数字孪生 - 完全由AI接管设计仍需时间 但未来两年内用户使用体验将接近与人交流[9] - 全流程数字化仿真将是巨大机遇 不仅适用于半导体领域 还将延伸至物理 化学和生物学等学科[9] - 数字孪生用仿真映射现实状态 AI介入能加速过程 如神经图形学中先用AI渲染低分辨率图像再上采样[9] - AlphaFold展示了AI提供全新科学突破的潜力 不仅加速仿真更解决传统算法长期无法攻克的问题[10] 产业需求与人才挑战 - 所有域的Cadence客户对AI都有同等兴趣 超大规模云服务提供商更倾向于使用自己的LLM[10] - AI不会取代芯片设计工程师 而是解决工程师数量不足的问题[10] - 人才需求可能是现有人数的十倍 全球各行业都面临人员短缺危机[11] - AI将使人类工程师效率提升十倍 人类与AI结合将放大生产能力[11]

事实上，为适应其领先芯片需求不断下滑的市场环境，英特尔在过去一年中持续实施大规模的成本 削 减 和 裁 员 计 划 。 仅 在 2024 年 ， 公 司 就 裁 减 了 约 15,000 个 职 位 ， 并 于 上 个 月 再 度 裁 员 15,000 人，显示出其精简营运的决心。在俄勒冈州，英特尔的员工人数在过去一年中至少减少了5,400 人。尽管员工人数大幅缩减，英特尔依然是该州最大的企业雇主，并在Hillsboro 持续开发其先进 芯片技术。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容technews 。 最近，半导体大厂英特尔（Intel）正经历一波显著的高阶主管离职潮，这凸显了公司内部的技术 困境及领导层的剧烈变动。其中，在英特尔服务长达25 年资深主管Narahari Ramanuja 的离职尤 其引人注目。日前，他已宣布将转任亚德诺半导体（Analog Devices）在俄勒冈州扩建工厂的负 责人，此人的去职被视为英特尔面临人才流失挑战的最新例证。 根据美国俄勒冈州当地媒体报导，英特尔正努力寻求技术上的复苏。然而，2025 年以来，公司已 有多位关键技术专家和高阶管理人员相继离职或 ...

中国半导体自给自足进展 - 中国IT巨头在政府扶持下加速研发和量产自主研发AI芯片 旨在减少对外国技术依赖[2] - 北京已投资超过84亿美元推动人工智能和半导体国产化[2] - 目标到2026年将国产AI芯片产量提高两倍 2027年AI芯片自给率达到82%[2] - 中国地方政府承诺到2027年将国产AI芯片在数据中心占比提高到70%或更高[2] 中国半导体企业技术突破 - 长鑫存储科技准备于明年量产第四代高带宽内存HBM3芯片[3] - 中国半导体企业与领先企业技术差距正快速缩小 尽管目前仍落后于三星和SK海力士的HBM3E版本[3] - 华为推出专为高性能数据中心设计的AI固态硬盘 进入传统由三星/SK海力士/美光科技主导的领域[3] 对韩国芯片制造商的影响 - 中国技术进步可能对三星电子和SK海力士构成竞争压力[2] - 专家警告韩国内存芯片制造商领先地位可能被削弱[3] - 中国芯片制造商拥有雄厚资本和人力资源 在国家干预下技术加速进步[3] 潜在市场机遇 - 更多AI芯片制造商出现可能拓宽供应基础 减轻对少数主导企业的依赖[4] - 市场多元化可能为韩国内存芯片供应商带来新的增长机会[4] - 保持下一代内存性能优势是关键竞争要素[4]

美国撤销对韩国半导体企业在华设备采购授权 - 美国商务部撤销三星电子和SK海力士在中国生产晶片时使用美国设备的授权 仅允许采购维持现有厂房运作的设备 不允许扩产或升级厂房的设备申请获得许可[2] - 授权撤销行动预计120天后生效 三星西安厂生产的NAND闪存占其总产量35-40% SK海力士约40%的DRAM产自无锡厂 20%的NAND闪存产自大连厂[3] - 该决定将促使中国半导体产业自行研发技术 韩国企业中国厂房未来只能生产成熟制程晶片[2] 美国半导体设备商受到负面影响 - 科磊(KLA Corporation) 应用材料(Applied Materials Inc) 科林研发(Lam Research Corp)等美国设备商对华销售将受削减[3] - 三家半导体设备厂股价在8月29日分别下挫2.46% 2.73% 3.79%[3] 中美关税及市场环境 - 授权撤销正值中美关税休战期 美国对中国进口品关税锁定于30% 中国对美国进口品关税锁定于10% 休战期持续到11月为止[3]

集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智 能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十 大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，台积电更受惠AI及高效能 运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，达70.2%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自联合报 。 量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆 出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。 先进芯片涨价最高10％ 台积电目前是全球各大科技巨头的半导体采购首选，在客户采用率方面拥有最高的市占率。由于目 前还没有遇到真正的竞争对手，意味着台积电掌握着「价格战」的主动权。外媒wccftech引述 DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。 集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新 品主芯 ...