台积电维持先进封装投资计划 - 台积电维持2024年资本支出计划380亿至420亿美元，基于中长期AI半导体需求强劲预期[2] - 公司预计2024-2029年AI加速器相关销售额复合年增长率达45%，2024年销售额同比翻倍[2] - 计划将CoWoS封装产能提升100%至每月70,000片，该技术为AI加速器集成HBM的关键[2] HBM市场需求动态 - 三星电子、SK海力士等厂商HBM需求持续强劲，受谷歌、AWS、NVIDIA等云服务及芯片厂商推动[2] - SK海力士上半年目标将12层HBM3E产品占比提升至总出货量50%以上，并积极扩产[2][3] - NVIDIA Blackwell芯片GB200、谷歌第七代TPU Ironwood均搭载HBM3E，NVIDIA下半年还将推出HBM4芯片Rubin[2] 存储器厂商竞争格局 - SK海力士在HBM3E 12层产品领域占据主导地位，预计2024年产能达全球水平[3] - 三星电子正测试HBM3E改进版本，第二季度将公布与NVIDIA合作的质量测试结果[3] - 美光完成12层HBM3E开发，正推进向NVIDIA供应[3]

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 今天，北方华创发布公告表示，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 10日召开第八届董事会第二十次会议，审议通过了《关于协议受让沈阳芯源微电子设备股份有 限公司部分股份的议案》。同日，公司与沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称"先进制造"） 签署了股份转让协议，公司拟协议受让先进制造持有的 19,064,915 股沈阳芯源微电子设备股份有 限公司（股票代码 688037，以下简称"芯源微"）股份。公司于 2025 年 3 月 20 日召开第八届董 事会第二十二次会议，审议通过了《关于参与沈阳芯源微电子设备股份有限公司股份公开挂牌竞买 的议案》。 2025 年 3 月 31 日，公司与沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称"中科天盛"）签署了股 份转让协议，公司拟协议受让中科天盛持有的16,899,750 股芯源微股份。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 11 日、3 月 21 日及4 月 1 日在指定信息披露媒体《中国证券报》《证券时报》《上 海证券报》及巨潮资讯网（www.cninfo.co ...

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]