公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 semiwiki 。 根据 SEMI 和 SEAJ 的数据，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出总计 330.7 亿美元。2025 年第二季度的支出较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆的支出最高，为 113.6 亿美元，占总支出 的 34%。 然而，中国大陆 2025 年第二季度的支出较 2024 年第二季度下降了 7%。台湾的支出额位居第二， 且增长最快，2025 年第二季度的支出为 87.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 125%。台积电是台 湾增长的主要推动力，其 2025 年上半年的资本支出 (CapEx) 较 2024 年上半年增长 62%。韩国的 支出位居第三，为 59.1 亿美元，同比增长 31%。 2024 年北美半导体设备支出增长最快，2024 年第四季度支出为 49.8 亿美元，比 2024 年第一季度 的 18.9 亿美元增长 163%。然而，2025 年第一季度北美支出为 29.3 亿美元，比 2024 年第四季度 下降 41%。2025 年第二季度支出再次下降至 27.6 亿美元。支出下 ...

人工智能发展带来的电力挑战 - 人工智能的普及推动电力需求呈指数级增长，其应用正从超大规模数据中心渗透至边缘设备等各个领域 [2] - 人工智能模型的演进需要更大的数据集、更复杂的计算和更长的处理时间，导致人工智能加速器在五年内每封装功耗增加3倍，部署规模在三年内增加8倍 [4] 台积电的战略重点与技术路线图 - 公司将战略重点放在先进逻辑微缩和3D封装创新，并结合生态系统协作以应对能源效率挑战 [6] - 先进逻辑制程路线图稳健：N2计划于2025年下半年量产，N2P计划于2026年量产，A16将于2026年底实现背面供电 [6] - 从N7到A14制程，在等功率条件下速度提升1.8倍，功率效率提升4.2倍，每个节点的功耗比上一代降低约30% [6] - A16制程针对AI和HPC芯片优化，与N2P相比，速度提升8-10%，功耗降低15-20% [6] 基础IP与内存计算创新 - N2 Nanoflex DTCO优化了高速低功耗双单元设计，可实现15%的速度提升或25-30%的功耗降低 [8] - 优化的传输门触发器在速度（2%）和面积（6%）的权衡下，功耗降低10% [8] - 双轨SRAM搭配Turbo/Nomin模式，效率提升10%，Vmin降低150mV [9] - 基于数字内存计算（CIM）的深度学习加速器，相比传统4nm DLA，可提供4.5倍TOPS/W和7.8倍TOPS/mm²的计算性能，并可从22nm扩展到3nm及以上 [9] AI驱动的设计工具与3D封装技术 - 新思科技的DSO.AI工具能将APR流程的电源效率提高5%，金属堆栈的电源效率提高2%，总计提升7% [9] - 对于模拟设计，与台积电API的集成可实现20%的效率提升和更密集的布局 [9] - AI助手通过自然语言查询将电源分配分析速度提升5-10倍 [9] - 公司的3D Fabric技术已转向3D封装，包括SoIC、InFO、CoWoS及SoW [9] - 2.5D CoWoS的微凸块间距从45µm降至25µm，效率提升1.6倍；3D SoIC的效率比2.5D提升6.7倍 [10] 先进集成与光子技术 - 在N12逻辑基片上集成的HBM4，可提供比HBM3e DRAM基片高1.5倍的带宽和效率 [12] - N3P定制基片将电压从1.1V降至0.75V [12] - 通过共封装光学器件实现的硅光子技术，相比可插拔式设计，效率提升5-10倍，延迟降低10-20倍 [12] - 超高性能金属-绝缘体-金属和嵌入式深沟槽电容器技术可实现1.5倍功率密度 [15] 生产效率与综合效率提升总结 - EDA-AI工具实现EDTC插入生产效率提高10倍，基板布线生产效率提高100倍 [15] - 从N7到A14，逻辑微缩使效率提升4.2倍，内存计算（CIM）提升4.5倍，IP/设计创新贡献7-20%的效率提升 [17] - 从2.5D到3D封装，效率提升6.7倍，光子技术提升5-10倍，HBM/去耦电容技术进步提升1.5-2倍，AI将生产效率提升10-100倍 [17]

文章核心观点 - 智能手机处理器的制造是一个高度复杂、技术密集的全球化过程，从原材料到成品需跨越超3万公里的旅程，涉及多个国家和公司的尖端技术 [2] 原材料开采与初步加工 - 处理器旅程始于西班牙米纳塞拉巴尔的石英矿，由Ferroglobe运营，开采出的石英块宽度可达智能手机两倍 [4] - 石英块经卡车运输一小时后抵达Ferroglobe位于拉科鲁尼亚的Sabón工厂，该工厂占地12.5万平方米，通过电弧炉在1500至2000摄氏度下将石英与木屑反应，生成纯度约98%的金属硅 [6] 高纯度硅的提纯与晶圆制造 - 98%纯度的金属硅被送至德国瓦克化学公司，通过西门子法进行提纯，最终得到纯度达99.9999999%的多晶硅 [8] - 多晶硅可能被运至美国德州谢尔曼的环球晶圆公司工厂，该工厂投资35亿美元，通过提拉法将多晶硅制成直径300毫米的纯单晶硅锭，并切割成厚度不足1毫米的晶圆 [10] 芯片制造与封装 - 晶圆被运往中国台湾台南的台积电Fab 18工厂，使用每台成本高达3亿美元的极紫外光刻系统等设备，经过数月精密加工，在晶圆上制造出处理器 [12] - 制造完成的晶圆在马来西亚槟城的ASE工厂进行封装，将晶圆切割成芯片并附着微米级焊球，为芯片提供机械保护和连接途径 [13] 最终产品组装 - 封装好的芯片被运至印度南部班加罗尔的富士康组装厂，该工厂投资25.6亿美元，占地1.2平方公里，包含可容纳3万名工人的宿舍，预计每年生产约2500万部iPhone [15]

来源 ： 内容 编译自wsj 。 英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)一直在努力争取芯片制造商复苏所需的投资和客户承诺。英特 尔就投资或制造合作事宜进行过接触的公司包括苹果和台积电。 据知情人士透露，在特朗普总统上个月对该公司表现出兴趣之前，这些努力就已经在进行中，但自从 美国收购了该公司 10% 的股份后，这些努力就加速了。 特朗普政府一直在利用其影响力帮助英特尔重振颓势。几个月来，美国商务部长霍华德·卢特尼克 （Howard Lutnick）和其他政府官员一直在敦促科技公司与英特尔加强合作。英特尔曾长期保持全 球最大半导体公司的头衔，后来被台积电等公司抢占。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 尔董事长弗兰克·耶里（Frank Yeary）就曾敦促公司剥离芯片制造业务。英特尔表示，正在设计和制 造业务之间建立一道防火墙，以鼓励那些自行设计芯片的客户委托英特尔代工。 一系列头条新闻已经让投资者和科技界同行们越来越觉得，在人们普遍渴望更多元化、更强劲的芯片 供应的推动下，英特尔可能会摆脱昔日的辉煌，重回市场。英特尔股价周四上涨8.9%，收于一年多 以来的最高水平。但围绕英特尔能否满足客户 ...

小米芯片发展历程 - 公司于2014年开始投入芯片研发 2017年推出首颗自研SoC澎湃S1 搭载该芯片的小米5C销量达60多万台 [1] - 2018年因研发路径问题暂停SoC研发 转向"小芯片"研发并保留团队 [1] - 反思失败得出两大结论：自研手机SoC必须从高端切入才有机会 需要手机团队全力支持与协同 [1] 芯片战略重启 - 2021年初重启芯片项目 成立玄戒团队 由早期员工朱丹负责组建 [2] - 手机SoC研发需至少10年时间及500亿资金投入 [2] - 2022年遭遇业务挑战 营收连续下滑 同时面临造车与芯片双线投入压力（各需500-600亿） [2] 关键决策节点 - 2022年5月高管会议讨论芯片战略 提出"放弃研发将导致永久失去芯片业务"的警示 [3] - 管理层坚定支持投入 认为数百亿资金即使失败也能培养芯片团队并提升公司技术底蕴 [4] - 2023年5月同行突发解散3000人芯片团队 公司仍坚持推进项目并稳定军心 [4] 技术突破与成果 - 2024年初自研芯片"玄戒O1"按计划投片 采用最先进3纳米工艺 单次投片费用达2000万美元 [4] - 芯片成功点亮并调通 2025年搭载该芯片的小米手机发布并获得市场好评 [4] 发展理念与展望 - 强调克服失败恐惧与重启项目的勇气比技术挑战更关键 [5] - 玄戒O1仅为第一步 距离最终成功仍有长远路程需持续投入 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 截至目前，长存集团获得众多机构青睐，形成了多元化、市场化且稳定的股东阵容，涵盖国有资本、 民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期等产业资本、五大行等金融资本，以及多家市场知 名私募股权投资机构。 众多机构的看好来源于对长存集团技术与市场竞争力的坚定认可。从产业版图来看，长存集团已逐步 构建了"闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化"等业务板块协同发展的产 业生态。该业务体系涵盖了从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链环节，共同增强 了长存集团的综合实力。 从技术实力看，长存集团已成为国内半导体产业发展的重要推动力量。以全资子公司长江存储为例， 其作为国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元，公司自主研发的晶栈®Xtacking®架构三 次获得FMS奖项。其中，今年8月，晶栈®Xtacking®4.0创新架构荣获FMS 2025 3D NAND类目"最 具创新存储技术奖"。 据介绍，自发布以来，Xtacking经历了六年四代的技术架构演进，Xtacking的版本也从1.0走到了4.0 时代，NAND的IO接口速度也 ...

台积电2纳米制程定价传闻 - 科技媒体报导台积电2纳米制程可能涨价50% 与半导体通膨及先进制程资本支出庞大有关[2] - 台积电ADR受消息激励单日大涨3.7% 盘中涨幅一度超过4% 并带动台湾普通股创1,355元天价[2] - 市场后续出现获利回吐卖压 台积电ADR次日早盘下跌约1% 台湾普通股当日收平盘1,340元[2] 业界对涨价传闻的质疑 - 质疑缺乏比较基期售价 因2纳米制程尚未放量量产[3] - 质疑台积电定价策略不符机会财模式 一次性涨价50%被认为离谱[3] 台积电官方回应与技术进展 - 公司回应不评论价格问题 强调定价策略以战略导向而非机会导向 注重与客户合作提供价值[2] - 2纳米制程预计2025年下半年量产 量产曲线与3纳米相似 2026年下半年将推出延伸技术N2P制程[3] - 技术性能较N3E显著提升 相同功耗下速度增加10%-15% 相同速度下功耗降低25%-30% 芯片密度增加超15%[3] 市场需求与客户合作 - 智能手机和高速运算应用推动需求 头两年产品设计定案数量预计超越3纳米及5纳米同期表现[3] - 几乎所有创新者均与台积电合作2纳米及A16技术 以应对节能运算需求[3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自彭博社 。 据知情人士透露，英特尔公司已与苹果公司接洽，希望对这家陷入困境的芯片制造商进行投资，此举 旨在提振这家目前部分由美国政府所有的企业。 知情人士表示，苹果和英特尔还讨论了如何更紧密地合作。由于讨论是私下进行的，知情人士不愿透 露姓名。知情人士表示，谈判尚处于初期阶段，可能不会达成协议。 彭博新闻社报道了此次讨论后，英特尔股价周三在纽约上涨6.4%，至31.22美元。苹果股价收盘下跌 不到1%，至252.31美元。 此前，英伟达公司上周宣布向英特尔投资 50 亿美元，计划与英特尔合作开发个人电脑和数据中心芯 片。寻求进一步拓展美国市场的日本科技巨头软银集团上个月宣布向英特尔投资 20 亿美元。 知情人士称，英特尔还与其他公司就可能的投资和合作进行了接触。 苹果是英特尔的长期客户，过去五年来一直转向自主研发处理器。与苹果达成协议将进一步验证这家 芯片制造商的转型计划。不过，苹果不太可能在其设备中重新使用英特尔处理器。这家iPhone制造商 最先进的芯片目前由其合作伙伴台湾半导体制造股份有限公司生产。 英特尔首席执行官陈立武正试图在联邦政府 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 人 工 智 能 初 创 公 司 Modular Inc. 今 天 表 示 ， 其 在 第 三 轮 融 资 中 筹 集 了 2.5 亿 美 元 （ 约 18 亿 人 民 币），公司估值达到 16 亿美元。 此轮融资由 Thomas Tull 的美国创新科技基金领投，DFJ Growth 跟投。所有现有投资者均参与了此 轮融资，包括 Google Ventures、General Catalyst 和 Greylock Ventures。此轮融资使该公司的融 资总额达到 3.8 亿美元。 Modular 成立于 2022 年，它提供了一个平台，允许开发人员在不同的计算机芯片（包括中央处理 器、图形处理单元、专用集成电路和定制硅片）上运行 AI 应用程序，而无需重写或迁移代码。 在过去三年中，该公司构建了一个软件基础设施层和一种专门的编程语言，旨在让企业能够在多种芯 片和服务器上部署人工智能模型。 Modular 认为，通过赋予企业更多硬件选择自由，可以打破供应商锁定，从而有机会打破这种锁定。 其平台已经支持 Nvidia、A ...

赛事概况 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛于9月23日在上海集成电路设计产业园落幕 聚焦"芯智慧 新未来"主题 由浦东新区总工会 区科经委 区人社局 团区委 张江高科联合主办 上海市集成电路行业协会等协办 [1][3] - 赛事作为浦东打造全国引领性职工劳动和技能竞赛的重点项目 深入贯彻国家科技自立自强战略 聚焦关键核心技术突破与"卡脖子"难题攻克 旨在促进高技能人才交流合作 构建高素质集成电路人才梯队 [3] - 赛事吸引长三角地区百余家企业及从业者参与 经过层层选拔 数十支精英团队晋级决赛 [3] 竞赛特色与模式 - 竞赛设置"基于国密标准的安全加密芯片设计"团体赛与"基于人工智能工具的集成电路CAD编程"个人赛两大专业赛道 覆盖安全加密与人工智能核心领域 实现竞赛命题与企业真实技术需求无缝对接 [5] - 竞赛呈现硬核 创新 爱才三个鲜明特色 实现竞赛成果与产业需求深度融合 为上海乃至全国产业技能竞赛提供可复制的"浦东经验" [3] - 邀请高校 科研院所权威专家参与赛题设计与技术指导 通过分组评审 集中合议 从技术创新性 方案可行性 工程实践价值等维度开展专业评定 [5] 获奖情况 - 企业组决赛一等奖：上海芯彩智能科技有限公司 [7] - 企业组决赛二等奖：上海阿科埃智能科技有限公司 上海忆芯实业有限公司 [7] - 企业组决赛三等奖：英韧科技股份有限公司 上海智梯信息科技有限公司 上海芯海集成电路设计有限公司 [7] - 高校组决赛一等奖：华东师范大学代表队 [9] - 高校组决赛二等奖：复旦大学代表队 [9] - 高校组决赛三等奖：上海大学代表队 [9] - 6名选手荣获个人组决赛一 二 三等奖 [9][11] 产业支持与人才发展 - 张江高科重点打造三大支撑：开放产业级创新场景 将竞赛题目与企业真实技术需求深度绑定 定制人才成长路径 对获奖者提供保障性租赁住房使用权 研发办公物业免费使用权等实际支持 构建跨区域协同网络 深化长三角集成电路产业集群协同 [11] - 通过"895人才汇"等平台打通从技能竞技到职业发展的全链条赋能通道 推动技术共研 人才共育 标准共建 助力浦东集聚全球"芯"力量 [11] - 张江高科设立"集成电路紧缺人才(张江)培训基地" 开展EDA现场培训课程 打造24小时科创社区 包括4300多套人才公寓 2.4万平方米多元化配套 全天候信息化服务 并组织"芯生代"歌唱比赛等活动深度赋能职工发展 [11] 区域产业地位 - 张江科学城是全国集成电路产业链最完备 综合技术水平最先进 自主创新能力最强的地区之一 [11] - 赛事为长三角集成电路产业高质量发展注入动力 推动浦东新区乃至长三角地区集成电路产业繁荣发展 [3][11]