全球半导体市场整体展望 - 全球半导体市场规模预计在2025年达到8000亿美元，较2024年的6800亿美元增长17.6% [1] - 市场增长率预测从之前的15.5%上调至17.6%，主要得益于人工智能领域的强劲需求 [1] - 半导体行业正进入新的增长时代，预计到2028年市场规模将达到万亿美元，比普遍预期提前近两年 [2] 人工智能驱动的细分市场 - 计算芯片市场2024年收入预计飙升36%，达到3490亿美元，五年复合年增长率将达到12% [1] - 数据中心芯片需求旺盛，带动网络设备增长，包括高容量以太网交换机、智能网卡和数据处理单元的需求 [1] - 云服务提供商和电信运营商为应对AI工作负载，正加速淘汰旧设备，推动光纤互连需求 [1] 其他关键终端市场动态 - 汽车半导体市场在经历两年低迷后开始复苏，中国库存恢复正常，供应商报告销量连续增长 [1] - 工业半导体市场出现反弹，需求主要来自军事、航空航天、制造业和边缘人工智能领域 [2] - 智能手机半导体含量持续增加，NPU和GPU的加入以支持设备端AI，预计2025年无线芯片市场增长5% [2] 潜在市场挑战 - 补贴到期、客户去库存以及贸易争端可能对市场构成挑战 [2] - 关税和贸易摩擦可能在2026年扭曲无线芯片市场的增长趋势 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 席，围绕集成电路领域的科技前沿突破、产业转型趋势、核心技术攻关及生态协同建设等关键议题， 进行了深度研讨与交流，为产业高质量发展凝聚共识、擘画路径。 江苏省副省长李忠军、无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部电子司副司长王世江等领导出席大会并 发表致辞，既充分传递了对本次大会的重视与期许，同时高度肯定无锡市集成电路产业的发展成效， 还就产业未来突破方向提出殷切期望，并明确了下一步的发展目标与规划布局。 杜小刚在致辞中指出，当前集成电路产业在技术迭代加速、市场需求扩容与政策引导加力的多重推动 下，正处于大有可为的变革期与突破期。从国家长远发展需求与战略布局出发，集成电路作为关键支 撑产业，肩负着重要使命，而无锡始终致力于成为我国集成电路产业高质量发展的战略支点。借此大 会契机，他围绕产业发展分享了四点思考与建议： 全球半导体重构浪潮， 无锡锚定战略新机遇 此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合举办，市工业和信息化局承办，聚焦集成电 路产业链核心需求，广泛集聚国内外重点企业与优质产业资源，通过搭建资源共享平台、推动企业优 势互补、促进产学研协同创新，着力实现 ...

全永铉反复提及他的"恐龙理论"，在任职十四个月期间，他在正式会议上提到了五六次。他的观点始 终如一：组织规模越大，就越有可能忽视潜在的问题，或者抵制变革，直到为时已晚。为了让教训更 加切实，他甚至用恐龙模型装饰他的办公室，并用它们来警告来访的高管浪费三星机会之窗的代价。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自koreajoongangdaily 。 受生成式人工智能爆炸式增长的推动，韩国半导体行业正经历一场剧烈的变革。市场领导者正在节节 败退，而曾经被忽视的弱势企业则势头强劲。本文将深入剖析推动这一转变的因素，并探讨未来几年 行业新的层级结构可能如何形成。 去年五月，三星电子副会长兼半导体部门负责人全永铉就（Jun Young-hyun ）任三星半导体部门负 责人时，曾用一个直白的比喻震撼了全场。他告诉高管们："目前，三星的半导体业务就像一只食草 恐龙。"这种比喻——体型过大、适应速度过慢、最终注定灭绝——迅速在公司内部传播开来。 在公司发布第三季度财报后，全永铉更进一步，发布了他所谓的"忏悔信"。他承认自己引发了人们对 三星核心技术竞争力和公司长期前景的担忧，并承诺将公开揭露 ...

产品架构与设计理念 - NVIDIA推出名为Rubin CPX的全新GPU，标志着产品范式转变，采用将大型语言模型（LLM）的预填充（上下文）和解码（生成）两个阶段拆分到不同优化架构的策略 [2] - 在NVL144机架中，除了配备2026个带HBM的Rubin GPU外，还添加了多个配备GDDR7显存的Rubin CPX GPU作为协处理器，以应对计算密集型与内存密集型任务的分化 [2] - Rubin CPX采用经济高效的单片芯片设计，基于Rubin架构构建，配备强大的NVFP4计算资源，专为海量上下文AI处理而优化 [10] 产品性能规格 - Rubin CX提供高达30 PFLOPS的NVFP4计算性能，并配备128GB GDDR7显存，其指数运算能力是GB300的三倍 [4][10] - 为应对视频工作负载，该GPU集成了四个NVENC/NVDEC引擎，将视频解码器、编码器及长上下文推理处理集成在单芯片中 [4][10] - 与NVIDIA GB300 NVL72系统相比，Rubin CPX提供了3倍更快的注意力机制，提升了AI模型处理更长上下文序列的能力 [11] 系统平台与集成方案 - Vera Rubin NVL144 CPX平台集成Rubin CPX GPU与Vera Arm CPU，提供每秒8百亿亿次浮点运算的AI计算能力 [8] - 该平台在单个机架中提供100TB的快速内存和每秒1.7PB的内存带宽，其AI性能比GB300 NVL72系统高出7.5倍 [8] - 每个计算托盘配备八个NVIDIA ConnectX-9网卡，网络吞吐量可达12.8Tbps，相当于当前AI集群中常见的Spectrum-4 SN5610交换机的四倍吞吐量 [5] 应用场景与价值主张 - Rubin CPX专为处理数百万token的长上下文而设计，旨在使AI编码助手从简单代码生成工具转变为能理解和优化大型软件项目的复杂系统 [8][10] - 在处理视频内容时，模型可能需要处理一小时内容中多达100万个token，该GPU为此类长格式应用（如视频搜索和生成）提供突破性功能 [10] - NVIDIA声称，Vera Rubin NVL144 CPX平台可助力企业实现前所未有的规模盈利，每投资1亿美元即可获得50亿美元的token收益 [11] 上市时间与市场定位 - 采用多项未来技术的NVIDIA Rubin NVL144 CPX机架系统，目标上市时间为2026年底 [7] - NVIDIA利用其强大技术打造大型单片GDDR GPU，而AMD和英特尔在此领域投入较少，更关注容量细分市场 [7]

资金和 IBM 合作能否让日本跻身顶级芯片制造业？Rapidus 已投入数十亿美元，相信它能做到。 日本于2022年宣布成立Rapidus时，外界对此既有热情，也有质疑。该公司进入市场之际，正值全球 对半导体制造产能需求不断增长，以支持人工智能/机器学习数据中心的建设，同时各国也面临着确 保本地生产能力的国际政治压力。这是一个由政府支持的财团，肩负着一项大胆的使命：让日本重回 先进逻辑制造领域的前沿，到2027年生产出2纳米芯片，并在IBM的支持下，为2纳米以后的节点做 好准备（Rapidus公司首席执行官小池敦义于8月26日在Hot Chips 2025大会上发言）。对于一个由 台积电、三星和英特尔主导的行业来说，这看起来像是一种地缘政治平衡。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自semiwiki 。 1987年2月21日，台湾半导体制造公司（台积电）在新竹成立，这体现了政府与企业共同投资的模 式，也催化了台湾半导体的崛起。2005年，台积电创始人张忠谋博士在麻省理工学院斯隆管理学院的 一次演讲中，描述了公司成立时的资本结构："飞利浦出资约27%，[台湾]政府出资48%，我 ...

在今天的苹果发布会上，伴随着新手机的发布，苹果带来了三类自研芯片，分别是WiFi＆蓝牙芯片，基带芯片和手机芯片A19。 苹果表示，只有这些自研芯片，才让公司实现了iPhone Air 的设计。高性能 A19 Pro、N1 和 C1X 芯片使其成为迄今为止最节能的 iPhone。 WiFi&蓝牙首次亮相 强劲的 A19 Pro 配备全新 6 核 CPU，提升了用户日常任务的性能和效率，是所有智能手机中最快的 CPU。5 核 GPU 架构升级，带来包括 3A 大作在内的 全新移动游戏体验。每个 GPU 核心均内置神经加速器，使 GPU 峰值计算能力比上一代提升高达 3 倍，非常适合驱动设备端运行的生成式 AI 模型。 iPhone Air 搭载 Apple 全新设计的无线网络芯片 N1，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。除了支持最新一代无线技术外，N1 还提升了个人热点和隔空 投送等功能的整体性能和可靠性。iPhone Air 还搭载 Apple 全新设计的蜂窝调制解调器 C1X。C1X 的速度比 C1 最高可提升 2 倍，在相同的蜂窝技术下， 它甚至比 iPhone 16 Pro 中的调制 ...

英特尔周一表示，已任命在 Arm 任职两年的高管 Kevork Kechichian 为数据中心集团新任负责人， 此外还进行了其他高管变动，包括长期担任该职务的高管 Michelle Johnston Holthaus 离职。 Holthaus 最近担任英特尔产品部门首席执行官，并在陈立武 (Lip-Bu Tan) 于今年 3 月接任英特尔首 席执行官之前，担任该公司的临时联席首席执行官之一。她曾担任客户端计算事业部负责人，更早之 前担任首席营收官。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 crn 。 在周一宣布的其他高管变动中，英特尔表示已任命一位在 Arm 任职两年的高管为其数据中心集团的 新 负 责 人 ， 而 长 期 担 任 高 管 、 最 近 担 任 英 特 尔 产 品 首 席 执 行 官 的 米 歇 尔 · 约 翰 斯 顿 · 霍 尔 索 斯 (Michelle Johnston Holthaus) 即将离职。 陈在一份声明中表示："在她辉煌的职业生涯中，Michelle带领公司实现了转型，打造了高绩效团 队，并致力于满足客户的需求。她对我们公司产生了深远的影响，并 ...

公司技术平台 - 锗硅技术平台为5G智能手机、基础设施和汽车雷达提供高性能、低噪声、高能效的射频及毫米波解决方案[4] - 硅光技术平台支持数据中心、人工智能、电信、激光雷达及量子应用 集成O波段与C波段的调制器、探测器和波导[5] - 设计赋能服务包括先进工艺设计工具包、经过硅验证的IP核及专家技术支持 加速产品上市时间并确保设计一次成功[6] 全球业务布局 - 为全球300家客户提供集成电路技术开发及工艺平台[7] - 在以色列、美国、日本设有生产基地 在意大利有与ST共享的300毫米晶圆厂[7] - 在英特尔新墨西哥州工厂内设有300毫米产能合作通道[7] 技术研讨会内容 - 2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会 探讨AI、高速互联等关键市场趋势[8] - 活动包含CEO主题演讲、专家技术研讨及行业交流环节[8][12] - 技术议题涵盖硅光子、硅锗、RF SOI、电源管理、图像传感器及先进显示技术[8][13]

共封装光学(CPO)技术发展前景 - 人工智能运算需求爆发式成长推动共封装光学技术成为半导体产业新战场 产值预计2026年达百亿美元级别[2] - 英伟达Rubin架构采用CPO技术 利用微环调变器将功耗效率提升3.5倍 网络弹性提升10倍[3] - 2030年CPO占高速资料传输解决方案比重有望突破50% 形成百亿美元级新蓝海市场[4] 台积电技术布局 - 台积电与英伟达再度携手 抢攻AI资料中心超级运算庞大商机[2] - 台积电已建立完整制程设计套件 涵盖波导、分光器、波长合波器等模组 显示其在光子积体电路制造的技术实力[3] - 台积电研发副总表示硅光子需求可望呈倍数成长 最大价值在于提升能源效率 目前已在多项技术上取得突破[2] 关键技术突破 - 硅光子通过三路径扩张：波长分工多工、单波长速率提升、先进调变技术[3] - 马赫-曾德尔调变器适合高速高功率场景 微环调变器兼具小尺寸与高密度优势 成为CPO实现高效传输的核心元件[3] - CPO技术将光学引擎直接整合至芯片封装中 大幅缩短讯号传输距离、降低功耗并提升系统密度[3] 台湾供应链机会 - 波若威、光圣在光纤元件与连接器领域具备领先地位[2] - 志圣、弘塑、辛耘切入封装与测试设备供应链[2] - 旺硅、颖崴掌握高速测试解决方案 相关台厂有望因CPO标准化后进入国际资料中心供应链[2]

文章核心观点 - 博通与英伟达在人工智能数据中心领域并非零和博弈关系 而是采用截然不同但互补的战略定位[2] - 英伟达构建垂直整合的全栈计算和软件平台 专注于AI工厂的引擎角色[2][3] - 博通围绕连接性、定制芯片和高利润软件构建持久商业模式 提供AI系统所需的"粘合剂"[2][5] - 两家公司均能在AI技术周期中蓬勃发展 分别主导加速计算和连接领域[20][22] 英伟达平台战略 - 构建从GPU延伸到整个系统的全栈平台 竞争焦点从芯片转向系统级AI工厂[3] - Hopper和Blackwell GPU与NVLink/NVSwitch互连技术形成紧密耦合计算域 可扩展至72个GPU[3] - 采用InfiniBand专有网络技术和Spectrum-X以太网处理AI流量[3] - CUDA软件堆栈和数百个库构成深厚软件护城河 锁定成千上万开发者[4] - 提供DGX、NIMS推理微服务和Omniverse等系统服务 巩固平台供应商地位[4] - 每年推出新架构提升每瓦性能和集群利用率 形成循环货币化周期[4] 博通特许经营模式 - 专注于寻找拥有十年发展空间的市场 建立技术领先地位并严格运营[5] - 在连接领域占据主导地位 Tomahawk和Jericho系列主导商用以太网交换市场[5] - 获得谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI的定制芯片订单 交易规模达数十亿美元[5][6][11] - 最新与OpenAI达成价值100亿美元的定制芯片交易[6] - 坚持开放标准理念 认为以太网和PCIe将战胜专有方法[7] - VMware Cloud Foundation营业利润率超过70% 毛利率超过90%[7] 技术架构比较 - 英伟达NVLink提供机架内72个GPU的紧密耦合 带宽28.8 Tbps[6][12] - 博通Tomahawk 5以太网可扩展512个计算节点[6][12] - NVLink专注于纵向扩展(scale-up)最大化单机架性能[13][15] - 以太网专注于横向扩展(scale-out)跨机架集群连接[13][15] - 两种技术解决不同问题 运营商通常同时使用[13] 财务状况对比 - 英伟达年化营收约1870亿美元 同比增长56%[16] - 英伟达毛利率73% 营业利润率65% 经营现金流利润率33%[16] - 英伟达市值约4.1万亿美元 营收倍数22倍[16] - 博通年化营收约640亿美元 同比增长22%[18] - 博通毛利率67% 营业利润率37% 经营现金流利润率45%[18] - 博通市值约1.6万亿美元 营收倍数25倍[18] - 英伟达AI芯片营收增长来自Blackwell架构推理效率提升10倍[17] - 博通AI芯片营收运行率达到约160亿美元[19] 战略定位差异 - 英伟达定位为高增长平台公司 估值反映未来发展空间[16][19] - 博通定位为稳健复合型公司 估值源于稳定性、现金流和长期特许经营权[18][19] - 英伟达通过专有护城河(芯片、软件、系统、生态)驱动效率[20] - 博通通过开放生态系统和工程技术领导力构建护城河[20] - 两家公司都是人工智能运动的基石但价值捕获方式不同[19]