公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自wifinowglobal. 。 苹果长期以来一直致力于内部开发Wi-Fi芯片，这已是公开的秘密。昨天，苹果终于发布了期待已久 的自主研发Wi-Fi 7芯片。N1芯片现在为从iPhone 17 Pro Max到iPhone Air的全系列新手机提供Wi- Fi连接。那么，这将如何影响Wi-Fi行业？最重要的是，新的N1芯片性能如何？ 昨天举行的苹果九月发布会（精简版可在此处查看）终于揭晓了苹果全新 Wi-Fi 芯片"N1"，同时也 标志着一个时代的终结：自 2008 年 iPhone 3G 以来，苹果一直在使用博通芯片提供 Wi-Fi 连接 （2007 年首款 iPhone 2G 使用的是 Marvell Wi-Fi 芯片）。那么，iPhone爱好者们对搭载 N1 芯片 的 Wi-Fi 7 连接有何期待呢？ N1 支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 的全部功能，但苹果公布的关于其功能的细节却寥寥无几，例 如峰值数据速率等。相反，苹果强调通过改进与其他 iPhone 硬件和软件（例如 Airdrop、个人热点 和基于 AI 的服 ...

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 展览面积达60,000平方米 预计吸引超过60,000名专业观众参与 [2] - 展会汇聚全球600余家半导体优质企业 覆盖IC设计到封装测试全产业链生态 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 采用场景化方式集中呈现半导体领域最新技术成果 涵盖EDA/IP、设备、材料、核心零部件等前沿技术 [5][6] - 各展区形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [10] 晶圆制造展区 - 作为展会最具规模展区之一 吸引ASML、AMAT、Lam Research、北方华创等国内外顶尖企业参展 [8] - 向上承接IC设计企业多元化定制化创新需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为产业带来更广阔市场空间 [8] 国际化程度 - 国际展商数量同比增长超50% 来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区企业集体亮相 [11][12][18] - 吸引ASML、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO等国际龙头企业展示全链条前沿技术 [14] - 为国内企业提供与国际技术先驱深度交流平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] 国内企业参与 - 北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子等国内龙头企业同台亮相 [16] - 全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力 [16] 产业影响 - 推动全球半导体产业形成优势互补、合作共赢的生态体系 [16] - 助推全球半导体资源高效整合 深化产业供需对接与合作创新 [16]

文章核心观点 - 台积电重新利用旧8英寸晶圆厂生产极紫外光防护薄膜（EUV pellicles）以实现内部化生产 旨在降低成本、提升供应稳定性并支持先进制程发展 [1][2] - 三星通过投资FST等供应商布局EUV防护薄膜供应链 以解决EUV掩模污染问题并支持2纳米等先进制程量产计划 [3][4][5][6] 台积电EUV防护薄膜内部化生产 - 将新竹科学园区已停产的8英寸晶圆厂3号厂转为EUV防护薄膜生产基地 通过内部化生产降低单位成本并提升供应可预测性 [1][2] - EUV防护薄膜需承受400W光源和局部1000°C高温 对晶圆良率影响显著 传统DUV防护薄膜单价约600美元 而EUV防护薄膜单价接近30000美元 价差达50倍 [1] - 采用碳纳米管膜材料以平衡耐用性与光学透明度 计划在N2和A16工艺技术中验证解决方案 以提升先进节点产量 [2] 三星EUV防护薄膜供应链布局 - 通过认购股份获得韩国FST公司6.9%股权 成为其第三大股东 FST业务中半导体防护薄膜和冷却器各占销售额约50% [3][4] - FST开发以碳化硅为基础的EUV防护薄膜 厚度30纳米且透光率达90% 目前原型机在透光率、均匀性、热阻等指标符合三星要求 仅存在颗粒问题待解决 [4][5] - 三星与FST协商EUV防护薄膜单价低于5000万韩元 而DUV防护薄膜单价约100万韩元 价差达50倍 计划在2025年初2纳米代工量产前完成供应 [4][5] - FST采用碳纳米管膜结合自主研发涂层技术抵御氢等离子体 设备由芬兰Canatu公司提供 未来将扩展至High NA EUV设备应用 [6] - 三星近年累计投资超1870亿韩元布局半导体供应链 包括S&S Tech（659亿韩元）、YIK（473亿韩元）、KCTech（207亿韩元）等多家供应商 [6] 行业技术差异与成本影响 - EUV光刻系统中掩模价格比DUV工艺昂贵数十倍 无防护膜时污染需废弃或清洁掩模 直接推高生产成本 [4][5][6] - EUV防护薄膜需满足极端条件：耐受1000°C高温、强辐射及热应力 同时保持高透光率并减少波前畸变 [1][4]

公司战略与使命 - 公司致力于通过开放源码RISC-V架构开发新型AI处理器 利用普通DRAM和以太网构建高性能AI系统 实现技术普及化[2] - 公司使命是创造更便宜、更快、更开放的新型架构 以应对AI领域对"千兆瓦"和"兆位元组"级别产品的需求[6] - 采用全面开放原始码策略 包括模型、编译器、快速操作器、运行时环境等软件堆叠 确保硬件内部运作完全透明[7] 产品与技术布局 - 采用台积电6奈米制程的Black Hole芯片包含140个张量处理器和RISC-V处理器 支持GDDR6 DRAM和片上SRAM[8] - 单板配置八个Black Hole芯片 四板组成一个盒子 总计32芯片提供1TB DRAM和16TB频宽 所有连接具备冗余设计[8] - 训练电脑系统集成2,000个Black Hole芯片 相当于超过一百万个RISC-V处理器协同运作[8] - 推出可扩展Galaxy box服务器、水冷quiet box及PCI Express卡 Eson TPU已作为IP向客户提供[4] 制造与成本策略 - Black Hole芯片开发成本约8,000万美元 每次AI升级需投入数千万美元开发新芯片[9] - 采用小芯片(chiplets)模组化设计 使CPU、内存控制器和AI组件成为可独立迭代的积木式单元[9] - 发起开放小芯片架构计划 贡献所有相关IP 推出包含必要IP系统的"空芯片"降低客户开发门槛[9] 商业化进展 - AI处理器已出货给LG等多家客户 并被整合至电视芯片中[4] - 提供IP、芯片、系统全栈销售模式 同时提供云端服务供新创公司托管应用[9] - 通过以太网接口实现多芯片互联 九个Galaxy box组成训练单元 支持多单元扩展为大型集群[8][9]

行业发展历程 - 2019年美国制裁后国内射频前端行业迎来发展春天 催生卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯和慧智微等多家厂商 [1] - 2023年国内头部手机厂商突破制裁并量产全国产芯片旗舰机 国产射频前端实现包括sub3G L-PAMiD模组在内的全系列芯片规模量产 [1] - 2025年行业进入增长瓶颈期 除慧智微上半年业绩略微增长外 卓胜微和唯捷创芯出现不同程度下滑 三家上市公司扣非净利润均亏损 [1] 市场竞争格局 - 全球前五大射频前端公司美国占四家（高通、博通、Skyworks、Qorvo） 日本村田一家 年销售额均为数十亿美元级别 [2] - 国内所有射频前端公司总销售额不到200亿元 不及全球前五大公司任何一家的销售额 [2][6] - 2025年4月美国新关税政策促使中国头部手机品牌开始在中高端机型导入国产射频高集成模组 [2] 未来增长机遇 - 国产中高端模组出货量和占比不断提升 平均销售单价较高 预计2026年逐渐放量 [2] - 5G手机在智能手机出货占比提升 单位5G手机所需射频前端价值增加 [2] - 具备高集成模组开发能力的头部公司营收规模将迎来第二波持续增长机会 预计国内至少会有五家射频前端公司发展良好 [2] 技术挑战与专利风险 - 在滤波器和SOI开关方向技术积累薄弱 日本和美国厂商已发起多次专利诉讼 [3] - SOI衬底主要由法国公司垄断 国内起步较晚专利积累较少 专利诉讼风险较大 [3] - 美国Skyworks起诉中国WiFi芯片公司康希通信 专利诉讼对企业运营和产品出海影响重大 [3] 研发与创新压力 - 不同品牌手机厂商对模组定义不同 需要针对不同客户定制高集成模组 需大量研发人员投入 [4] - 国内公司迭代速度快 规模较小的公司仍在努力追赶 企业面临被超越风险 [5] - AI、自动驾驶、智慧物流等新应用场景对通信传输要求提升 催生6G、毫米波、卫星通信等新制式 需要开发相应射频前端技术 [5] - 需加强超高效率、超宽带、超薄化、小型化及材料/外延创新 探索更优的ET、Doherty、DPT/APT等线性化技术 [5] 行业整体现状 - 国内射频前端经过五六年发展已部分解决供应安全问题 但在销售规模和技术领先性上与海外头部厂商差距显著 [6] - 所有中国射频前端公司销售额总和不足200亿元 不及全球前五大公司任何一家的销售额 [6]

超级以太网联盟与规范发展 - 超级以太网联盟于2023年7月由AMD、Arista、博通、思科、Eviden、HPE、英特尔、Meta和微软正式成立，并迅速发展至2024年底拥有超过100家成员公司和超过1500名参与者 [2] - 联盟于2025年6月发布了1.0规范，相关产品开始陆续涌现，预计硬件将于2025年秋季上市 [2][24] - 规范的主要设计人员发布了一份24页的论文，旨在提炼完整的562页规范内容 [2] 超级以太网的设计原则 - 首要原则是与现有以太网数据中心部署保持兼容，无需拆除旧基础设施，通过支持ECMP和基本ECN等最低要求实现轻松部署和扩展 [3] - 设计支持大规模可扩展性，旨在通过无连接API灵活支持数百万个网络端点，专注于传统胖树部署 [3] - 高性能通过专为大规模部署设计的高效协议实现，例如可在纳秒级速度建立点对点可靠性上下文的无连接API [4] - 在保证互操作性的前提下，允许供应商差异化，规范提出一组实现兼容协议的选项但未强制要求，促进创新 [4] 超级以太网的网络类型与适用范围 - 超级以太网区分三种网络类型：连接GPU、CPU和加速器的本地网络（覆盖10米，亚微秒延迟）、传统数据中心前端网络以及连接计算节点的后端网络 [6][7] - 超级以太网1.0规范主要专注于后端网络，设计用于在中等长度（10-150米）链路上以高带宽（400 Gbps以上）运行 [8] - 未来版本可能会更明确地针对前端或本地网络类型 [8] 超级以太网的关键新特性 - 主要特性包括使用临时数据包传送上下文的高度可扩展无连接传输协议，以及本机支持每个数据包的多路径（数据包喷射） [12] - 支持按序和无序传送可靠和不可靠数据包，并结合可选的数据包修剪等快速丢失检测方案以实现快速恢复 [12] - 提供三种配置文件以支持不同功能集：HPC配置文件提供最丰富功能集，AI Full是AI Base的超集，AI Base旨在实现最低实现复杂度 [15] - 通过重新定义字段包含随机熵值，支持数据包喷射，将数据包均匀分布在所有交换机上以充分利用网络 [16] 超级以太网的丢包响应与链路层优化 - 定义了三种可选的快速丢失检测机制：数据包修剪、乱序计数和基于熵值的方案，以改善数据包丢失响应 [19][20] - 引入新的链路层功能，如链路级重试在链路层本地处理错误，以及基于信用的流量控制提供链路级流量控制，旨在提供几乎无损的数据包服务 [22][23] - 使用临时交付上下文设计，只需轻量级消息即可建立，确保可扩展性以支持超过一百万个端点，且开始传输不产生高延迟往返 [24] 行业竞争格局与产品进展 - 博通推出了延迟仅为250纳秒的Tomahawk超级以太网交换机，适用于AI和HPC；AMD推出了Pensando Pollara 400 Ultra以太网网卡 [25] - 庞大的xAI Colossus系统使用Nvidia Spectrum-X以太网，成功在100,000节点规模上运行单任务工作负载，而非InfiniBand [1][27] - 超级以太网可能成为InfiniBand网络的竞争对手，但目前InfiniBand仍是高度优化的系统范围网络平台，未来技术可能会融合 [27]

记忆体市场涨价趋势 - 第四季记忆体报价预计季增20%至50%涨幅 [2] - 南亚科第三季合约价季对季大涨70% 第四季季涨50% [2] - 华邦电第三季季涨60% 第四季再涨二成 相较第二季低谷涨幅高达80%至90% [2] 供需结构变化 - AI浪潮带动运算与储存需求持续飙升 全球记忆体供需结构彻底改观 [2] - DDR4产品供不应求格局确立 因减产与停产进程推进 [2] - 至2026年第四季全球DDR4产能将仅剩2025年第一季的25%至33% [2] 厂商产能调整策略 - 三星电子 SK海力士 美光与长鑫存储等四大厂商相继关闭DDR4产线 仅保留少量产能供应车用工控与网通等长约市场 [2] - 南亚科将DDR4产能提升50%以填补国际大厂退出后的缺口 [3] - 华邦电投入新增产能生产8Gb DDR4产品 [3] 需求端持续支撑 - 低于200美元的平价手机因成本限制仍以LPDDR4/4X为主要配置 [3] - 机上盒电视WiFi路由器等消费性电子产品以及工控车用等长效周期市场依旧对DDR4有高度依赖 [3] - 2026年DDR4/DDR3需求仍将维持一定水准 形成供给快速萎缩需求缓步下降的缺口 [3] 市场竞争格局演变 - 2026年下半年DDR4前二大供应商将由三星加南亚科取代原本的三星加SK海力士 [3] - 两家台厂的市占率可望在2026年显著提升 逐步挑战韩系厂在DDR4领域的主导地位 [3] - DDR3/DDR4报价有望持续走扬 价格弹升趋势将进一步推升台厂营运动能 [3]

陈福阳上周表示，博通已在该领域获得一个重要的新客户——后来知情人士透露是 OpenAI——并表 示 2026 年定制 AI 芯片的销量将远高于之前的预测。 陈福阳周二在高盛集团的一次会议上表示，他拒绝透露明年或2027年该业务的销售额预期。彭博社调 查的分析师平均预计，2025年的AI芯片销售额将接近200亿美元。 陈福阳上周表示，他和董事会已达成一致，他将"至少"留任博通首席执行官至2030年。 博通加大力度挑战英伟达 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自彭博社 。 博通公司首席执行官陈福阳（Hock Tan）的续约合同中包含一项条款，如果公司到2030年人工智能 产品销售额达到1200亿美元，他将获得数亿美元的股票薪酬。 根据周二提交的监管文件，如果到2030财年人工智能收入达到900亿美元，陈福阳将获得610,521股 博通股票。按目前的股价计算，这些股票价值约为2.055亿美元。如果销售额达到1200亿美元，陈福 阳将获得300%的薪酬，按当前水平计算约为6.166亿美元（约43.91亿人民币）。 这笔薪酬方案凸显了博通致力于成为人工智能计算领域主要参与者的使命。该公 ...

文章核心观点 - AI定制芯片（ASIC）巨头Marvell因最新财报及业绩指引不及市场预期，股价遭遇重创，单日暴跌18.6%，年内跌幅超40% [1] - 公司数据中心业务增长显著放缓，第三季度营收预计环比持平，远低于市场对AI赛道的高增长预期，暴露了其业务过度依赖少数云厂商大客户的结构性风险 [1][3][7] - 公司正面临行业竞争加剧、核心客户订单波动以及非核心业务疲软的多重挑战，其短期增长前景受到市场质疑，但长期在AI基础设施领域仍具突围潜力 [12][16][22][23] 公司股价表现与市场反应 - 公司股价在公布财报后单日暴跌18.6%，盘后交易进一步下跌11.28%，年内累计跌幅已超过40%，成为费城半导体指数中表现最差的公司之一 [1][7] - 股价暴跌的直接导火索是公司给出的第三季度营收预期中值约为20.6亿美元，低于分析师预期的21.1亿美元 [4] - 市场反应剧烈，反映出在人工智能热潮驱动的资本市场中，投资者对高增长预期下的业绩表现极为敏感，仅“满足预期”已不足以支撑股价 [7] 财务业绩分析 - 第二季度公司营收达到20.1亿美元，同比增长58%，创下历史新高，调整后每股收益为67美分，与分析师的预期相符 [4] - 数据中心业务是核心增长引擎，第二季度营收增长69%至14.9亿美元，占总营收的74%，但未达到市场平均预期的15.1亿美元 [5][7] - 数据中心业务中的AI业务收入约8.6亿美元，环比增长仅0.3亿美元，增速明显放缓，公司正处于定制ASIC新品的空窗期 [7] 数据中心业务挑战 - 数据中心业务增长遇挫，第三季度收入预计将与第二季度持平，远低于市场期待的加速增长，管理层将此归因于定制AI芯片业务的非线性增长 [3][7] - 业务高度依赖亚马逊、微软等少数云厂商巨头，其战略调整对公司产生直接不利影响，例如微软的Maia 200芯片量产推迟至2026年，打乱了公司的业务节奏 [8][9] - 亚马逊AWS市场份额正被微软Azure和谷歌云蚕食，其增长乏力可能放缓基础设施投入，进而影响对Marvell芯片的需求 [8][9] 大客户依赖与订单风险 - 公司定制ASIC业务当前收入很大程度上依赖于亚马逊的Trainium 2芯片项目，但下一代Trainium 3芯片的订单存在被竞争对手AIChip分流的风险 [9][12] - 对大客户的高度依赖使得公司业务稳定性脆弱，一旦大客户在战略、需求或合作关系上出现变动，公司业绩将受到严重影响 [9][10] - 尽管公司与AWS达成了五年跨代际合作协议，但短期内的客户订单波动和潜在订单流失风险仍是市场担忧的重点 [2][9] 非核心业务表现 - 非核心业务普遍疲软，无法在数据中心业务增长放缓时提供有效支撑，加剧了公司业务结构单一的风险 [13][15] - 运营商基础设施业务已边缘化，2023年销售额暴跌68%至3.38亿美元，收入占比降至不足6% [13] - 企业网络和消费电子业务虽实现增长，但合计在总营收中占比不足20%，且增长缺乏持续动能；汽车/工业业务在剥离部分资产后，预计季度营收将降至3500万美元，贡献微乎其微 [13][14][15] 行业竞争格局 - AI ASIC市场竞争加剧，博通以55%-60%的市场份额主导市场，为谷歌TPU、Meta MTIA等核心项目供货；Marvell市场份额仅为13%-15%，且过度依赖亚马逊订单 [16] - 英伟达创始人黄仁勋强调其GPU的全栈架构与生态系统优势“不可替代”，直接质疑定制ASIC的竞争力，这削弱了市场对Marvell等ASIC厂商增长前景的信心 [16] - 新入局者如AIChip带来的订单分流压力，以及博通在SerDes IP等关键技术领域的领先优势，正挤压Marvell的生存空间和利润空间 [16][17] 机构观点分歧 - 悲观机构如Summit Insights指出，第三季度前景黯淡意味着定制ASIC业务将出现下滑，是一个负面意外，并对业务发展的可持续性产生怀疑 [18] - 摩根士丹利警示，公司的ASIC规模仍落后于竞争者，且大客户采取多供应商策略，对其未来成长不利 [18] - 乐观机构如Stifel认为，公司已做好准备利用ASIC市场，尽管业务多元化还需12到18个月时间；Piper Sandler重申“增持”评级，上调目标价至95美元，认为人工智能仍是主要增长驱动力 [18] 未来突围机会与策略 - 公司的核心突围机会在于其不可替代的技术基本盘，包括高速互连业务（800G/1.6T光模块）以及在AI推理需求崛起背景下的定制芯片能力 [22][23] - 公司已有18个定制芯片项目处于开发中，另有超50个潜在项目，预计合同期内可带来750亿美元收入，目标是在2028年将市场份额提升至20% [23] - 长远突围需在客户多元化、加速技术迭代（如3nm工艺）以及盈利优化（依托60%的毛利率）等多个维度破局，以抓住2026年微软、亚马逊新品量产的关键窗口 [24][25]

来源 ： 内容来自 经济日报 。 台积电先进封装接单火热，台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理何军昨（9）日表示，和封测 龙头日月光投控一样，「我们共同客户都追赶着非常紧」。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 他提到，随客户产品上市时间愈来愈快，现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班， 有时甚至要把时程缩短至一年，甚至变成三个季度内就要把产能拉到颠峰，等于技术开发还没到位就 要先拉机台。 先进封装在全球半导体重要性大幅提高，台积电在发展先进封装10多年后，将首度设立后段先进封 装，类似「总厂长」编制。这项组织规画意味过去曾被视为「小媳妇」的台积电后段先进封装终于有 了出头天，成为台积电大啖人工智能（AI）芯片商机的关键核心团队。 业界分析，何军「客户追着非常紧」、「现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班」 等谈话，凸显AI芯片需求强劲，推动配套的先进封装同步火热。台积电早在2008年投入先进封装， 也因为先进封装让台积电拿下更多晶圆代工大单，提供客户完整服务。 何军直言，过去几代AI的演进，让客户产品上市时间愈来愈快，因此，先进封装产能量产速度也需要 加快。 他提到，过 ...