文章核心观点 - 随着芯片制程演进至纳米片与CFET时代，晶体管密度和功率密度持续攀升，热管理问题已成为制约芯片性能释放和算力发展的核心瓶颈，行业竞争焦点从尺寸微缩转向“谁能更有效地搬运热量” [2] - 传统的远端散热方案已无法满足高功率密度芯片的需求，行业正积极探索从芯片级、封装级到系统级的多种先进散热技术路径，包括近芯片冷却、芯片内嵌冷却、高性能热管理材料及背面供电等架构革新 [12][13][29] - 解决未来芯片的热挑战无法依赖单一技术，需要跨材料、设计、封装、架构等多领域的系统级协同优化（如STCO/TDA），散热已从辅助工程演变为定义算力天花板的核心变量 [48][49][75] 宏观危机：热通量爆炸与“暗硅”困局 - 摩尔定律推动晶体管数量翻倍的同时，Dennard缩放定律在2000年代中期失效，导致功率密度随逻辑密度同步攀升，热量积聚成为严重问题 [10] - 当前处理器上的热点功率密度已达1 kW/cm²，超过火箭喷嘴内部的温度，发热限制导致芯片中无法同时运行的“暗硅”比例已从10%升至20%甚至更高 [10] - 高温会减缓电信号传播、导致芯片性能永久退化并加剧晶体管漏电流，最终削弱整体能效，为完成相同计算任务需消耗更多电能 [6][7] 路径探索：芯片级散热技术途径 - 芯片级散热技术分为主动式（如强制对流、热电制冷）与被动式（如热管冷却），并根据热量传导路径分为远端冷却、近芯片冷却和芯片内嵌冷却三种架构，其中内嵌冷却通过微通道直接内部散热，是应对高功率密度的先进方案 [12][13] - 微型嵌入式液冷通过在芯片或基板刻蚀微流体通道实现，例如在硅层背面刻蚀200微米高通道可使FPGA温度降低60%以上，并可嵌入三维堆叠芯片之间 [15] - 高性能热管理材料不断涌现，如碳纳米管、银-金刚石复合材料、碳化硅等，其中金刚石薄膜导热系数高达1000–2200 W/m·K，远超硅的约150 W/m·K，但面临成本高和工艺复杂等挑战 [20][22][59] - 其他技术包括在微流控通道使用可蒸发制冷剂、动能冷却引擎（将风扇与散热鳍片合一使效率提高50%）、芯片内TSV散热以及推进混合式热界面材料（TIM）架构等 [17][19][22][24][25] 架构革命：纳米片与背面供电（BSPDN）的技术博弈 - 晶体管架构从FinFET转向GAA（纳米片）和CFET，例如三星已宣布量产全球首款2nm GAA工艺的手机芯片，而CFET量产时间点预计提前至2026年Q2-3 [30][32] - 架构演进带来新的热挑战，例如A5 CFET节点相比前代功率密度提高12%~15%，在相同电压下结温将上升约9°C，在数据中心密集环境中可能引发热失控 [34] - 背面供电（BSPDN）通过将电源线移至芯片背面以降低电阻和实现低压运行，但需要将硅基底从750微米减薄至约1微米，这削弱了横向导热能力，仿真显示可能使80核心服务器SoC的热点温度升高高达14°C [35][38][40][41] - 行业正在为“CMOS 2.0”新范式做准备，通过引入先进晶体管架构、专用逻辑层以及系统与工艺协同优化（STCO）来整体优化性能、功耗和散热 [42][48] 未来散热终极方案：台积电与英伟达的战略路线 - 芯片功耗持续飙升，英伟达Blackwell B300的TDP已达1400W，未来Rubin架构功耗预计逼近2000W-5000W [51] - 在复杂封装（如CoWoS）和液冷方案中，热流通路需穿越多个功能层和界面，任何一层导热性能不匹配都可能导致局部热点和热阻叠加，限制芯片性能 [53][55][57] - 解决热管理的核心方向之一是缩短热路径并降低界面热阻，例如引入高导热材料如SiC衬底（导热系数~370–490 W/m·K）、金刚石薄膜/CVD金刚石以及铜-金刚石复合材料 [57][59][66] - 另一方向是增加热交换的有效表面积，业界探索的方案包括微通道盖（MCL）、直接液体冷却（DLC）以及TIM材料的持续演进（从导热硅脂向纳米级直接键合发展） [68][70][72] - 台积电与英伟达的战略趋同于降低热阻和增加有效散热面积，台积电侧重发展TIM、硅集成微流控及SiC/金刚石衬底，而英伟达强调MLCP和系统级液体冷却，双方均将散热视为设计技术协同优化（DTCO/STCO）的核心组成部分 [73][74]

康辉新材技术突破与行业影响 - 康辉新材宣布其偏光片保护基膜在耐温性、缺陷率、平整度等核心品质指标上完成质的飞跃，产品制程水平达到国际头部企业标准，成功终结了高端偏光片保护基膜市场长期被进口产品垄断的格局 [2] - 该材料是偏光板制造不可或缺的核心光学材料，其性能直接决定下游企业的生产效率与终端产品品质，生产制程复杂度被视为衡量BOPET薄膜企业综合实力的“试金石” [2] - 公司已实现该产品的稳定量产，月出货量接近千万平方米，稳居国内企业首位，并成功打入国内主流偏光片市场 [3] - 此次突破推动了国内显示产业向上游核心材料环节深度延伸，为新型显示、消费电子等战略性新兴产业的高质量发展提供了关键材料保障 [3] 2026年FINE新材料展会概况 - 展会全称为“轻量化高强度与可持续材料展”，将于2026年06月10日至06月12日在上海新国际博览中心举行 [6][7][8] - 展会主题为“中国未来产业崛起，引领全球新材料创新发展”，展览面积达50,000平方米 [1][11] - 展会将涵盖高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料、镁/铝/钛/铜合金、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测设备与分析仪器等多个领域 [11] - 展会同期将举办超过30场主题论坛，议题涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等 [1][9] 展会布局与参与方 - 展会将在上海新国际博览中心N1至N5馆举办，展区规划包括未来智能终端展、新材料科技创新展、轻量化高强度与可持续材料展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、先进半导体展等 [11][13] - 预计将有超过200家科研院所参展 [1] - 展会主办方“DT新材料”定位为新材料一站式科技服务平台，提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务，具体包括品牌推广、企业专访、会议演讲、产品展示、需求对接、定制报告、项目尽调、投资融资等 [14]

文章核心观点 - 国家高层领导调研并强调发展以人形机器人和低空经济为代表的未来产业，将其置于国家战略高度，旨在推动科技创新和产业升级，构建新质生产力 [2][5][8] - 人形机器人产业被视为具身智能的终极载体和全球性科技与产业变革的核心，其高质量发展需遵循“场景驱动、闭环迭代、生态协同”的路径 [5] - 未来产业的发展（如机器人、无人机、智能网联汽车等）在驱动技术突破的同时，为一系列新材料和新技术带来了前所未有的发展机遇 [9] - 文章通过列举大量公司及其材料应用案例，具体展示了轻量化高强度材料在人形机器人等领域的实际应用前景 [10][11][12][13] - 2026未来产业新材料博览会将集中展示与未来产业相关的关键新材料与技术，反映了产业发展的趋势和焦点 [14][15][19] 政策与产业战略定位 - 国务院总理李强在广东调研期间，考察低空经济发展并观看优必选工业人形机器人演示，表明国家高层对相关产业的关注与支持 [2] - 李强总理指出，要推动机器人、无人机等新技术、新产品在扩大应用中加快迭代升级，并强化企业创新主体地位，依托粤港澳大湾区集聚创新资源 [8] - 国家顶层设计为未来产业提供强劲支撑，具体举措包括国家发改委专设“低空经济发展司”、工信部成立“人形机器人与具身智能标准化技术委员会”，以及“十五五”规划将其列为重点产业 [8] - 优必选科技创始人周剑建议，推动中国人形机器人行业发展需强化政策与场景双轮驱动，优化资源与人才配置，构建可持续商业闭环 [6] 人形机器人产业洞察与发展路径 - 当前全球正迎来以人工智能与人形机器人为核心的科技与产业变革，人形机器人是具身智能的终极载体，代表国家科技创新高度，是推动制造业升级、构建新质生产力的关键支撑 [5] - 中国在该全球性赛道中已具备良好的产业基础和市场优势，面临将场景优势、政策优势转化为技术领先与产业优势的课题 [5] - 基于与比亚迪、富士康、顺丰等龙头企业的深度共创实践，行业认识到人形机器人产业高质量发展必须坚持“场景驱动、闭环迭代、生态协同”的路径 [5] 技术挑战与新材料机遇 - 未来产业发展仍面临众多技术挑战，急需突破高算力半导体、高能量密度和高安全电池、热管理技术、极致轻量化高强度材料等 [9] - 这些技术挑战同时为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料、芳纶纤维复合材料、泡沫芯材、高性能工程塑料（如PEEK、LCP、PI）、改性塑料（PC、PA、PPS）、合金、发泡材料、仿生材料、功能材料、第三代/第四代半导体材料，以及液冷板技术、固态电池技术、钙钛矿电池技术等新材料新技术带来巨大发展机遇 [9] - 文章以机器人为例，详细列举了数十家公司及其应用于机器人不同部件（如关节、骨骼、外壳、齿轮、轴承、皮肤、灵巧手等）的轻量化高强度材料，具体材料包括PEEK、PA66、LCP、TPU、碳纤维复合材料、UHMWPE纤维等 [10][11][12][13] 2026未来产业新材料博览会信息 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心（N1-N5馆）举办，主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展” [15] - 博览会设立多个专题展区，包括：先进半导体展、新材料科技创新展、热管理液冷板产业展、轻量化高强度与可持续材料展、先进电池与能源材料展、未来智能终端展 [14][15][21] - 轻量化高强度与可持续材料展将涵盖发泡材料、高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料、镁/铝/钛/铜合金、3D打印装备与材料等多个细分领域 [19] - 博览会期间将举办超过30场主题论坛，议题覆盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等未来产业领域 [19]

相变材料行业概述 - 相变材料是高效储能与精准温控的核心功能材料 其市场增长潜力巨大 得益于基础研究突破 工艺成熟度提升 以及冷链物流 建筑节能 动力电池 智能纺织品 光热发电储能 5G基站/数据中心 航空航天装备热防护等新兴领域对节能减碳技术与材料的旺盛需求 [1] 第三届论坛基本信息 - 论坛由DT新材料主办 定于2026年4月16-18日在广州召开 主题为“智启相变·赋力千行” 旨在促进学术界与企业界交流合作 探讨行业前沿与突破 推进技术与应用创新 [1] - 主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司 协办单位包括天津市先进纤维与储能技术重点实验室 广东省热能高效储存与利用工程技术研究中心 中国材料研究学会纤维材料改性与复合技术分会 [2] - 大会主席为华南理工大学张正国教授 北京大学邹如强教授 深圳大学崔宏志讲席教授 大会顾问为天津工业大学张兴祥教授 [2] 论坛核心议题与研究方向 - **专题一：PCM材料开发及前沿探索** 议题包括PCM研究进展及产业发展趋势 新型相变材料的机理探索 低熔点/高潜热低温相变材料开发 固-固相变材料的晶型调控与稳定性机制 PCM微胶囊/纳米复合材料的封装工艺升级 AI驱动的PCM性能预测与智能创制 PCM在极端环境下的适配性研究 低成本生物基PCM的规模化制备工艺 跨尺度PCM传热传质规律与界面热阻调控 [4][6] - **专题二：电池热管理的实践探索** 议题包括适配固态电池/快充电池的PCM选型与性能优化 复合PCM应对电池热失控的防护机制与工程应用 PCM与液冷/热管/风冷的协同热管理系统设计 储能电站电池集群PCM热管理的工程化实践 动力电池PCM热管理的多尺度仿真与验证 极端气候下电池PCM热管理的适配方案 [5][6] - **专题三：固定式场景PCM储能应用** 议题包括工业高温余热梯度回收中PCM储能系统的匹配设计与能效提升 PCM与建筑围护结构的复合制备工艺及性能优化 空调与蓄冷系统中的相变蓄冷技术 智能窗户与光伏集成PCM材料 相变储能混凝土 涂料等建筑材料创新 基于PCM的建筑被动式节能与智能温控系统的协同调控技术 [7][11] - **专题四：分布式场景PCM储能应用** 议题包括新型动态可调智能相变蓄冷材料开发 PCM的相变温度精准匹配与温控系统集成设计 冷链配送中PCM封装结构设计与保温时效延长方案 储热车用高能量密度PCM的材料选型与工艺开发 储热车耦合工业余热/光伏的应用案例 离网能源系统中PCM储能的一体化解决方案 [7][11] - **专题五：电子与高端装备热管理应用** 议题包括5G基站/数据中心用PCM高效散热方案 消费电子微型化PCM薄膜的制备与应用 航空航天装备用高温PCM热防护技术 工业控制设备用PCM的防尘/防潮/散热一体化设计 液冷/相变 蒸汽/相变 辐射/相变等协同散热技术解决方案 电磁兼容型PCM热界面材料的开发 [7][11] - **专题六：智能纺织品的热管理应用** 议题包括相变纤维体积膨胀与纺织成型的应力控制技术 智能纺织品中PCM吸放热温度的精准调控 高储热密度相变面料的成型加工与耐用性提升 光响应/电响应相变纺织品的开发与应用 相变材料在多模态个人热管理纺织品中的集成设计 相变纺织材料的规模化生产与成本控制 [7][11] 论坛特色环节与参会信息 - 大会特设“前沿技术及青年论坛” 邀请全球PCM青年科技工作者参与 采用“报告+点评+授证+优秀报告颁奖”模式 重点讨论科学研究中的技术难题与科学问题 推动产业发展与原始创新 [8] - 特别设置墙报展示交流 将评出“最佳墙报奖” 墙报建议尺寸为85cm宽×115cm高 [8] - 注册费用：学生代表早鸟价1600元 线上缴费1800元 现场缴费2000元 非学生代表早鸟价2500元 线上缴费3000元 现场缴费3200元 早鸟价截止日期为2月15日 DT新材料会员可免费参与 [10][12] - 注册费包含会议期间资料费 餐费 住宿费与交通费需自理 因故无法参会需在会议召开前15天告知组委会 逾期注册费不予退还 [14]

公司动态与项目进展 - 欣界能源科技（中山）有限公司计划投资16000万元新建固态电池项目，占地面积16352.7平方米，建成后年产0.25GWh锂金属固态电池，项目计划于2026年2月至2027年12月建设 [2] - 公司位于杭州的10GWh固态锂金属电池量产项目（一期）已于2025年12月29日实现首批电池下线，一期产能为2GWh [2] - 该项目二期规划产能为8GWh，公司一期产能正在全速爬坡与优化，二期产能布局已在规划中 [2][3] 产品技术与性能 - 公司应用独创的HICORE固态电解质技术和界面定向调控TIE技术，显著降低界面阻抗并提升锂离子传输效率，即使在高倍率放电条件下也能保持容量稳定 [2] - 公司下线的首批固态圆柱电芯，容量较传统电池提升20%-50%，持续放电能力高出传统电池30%以上，并通过了一系列极端安全测试 [3] - 公司的方形软包电池能量密度达到480Wh/kg，并具备过针刺级的安全保障，已获得机器人及eVTOL领域客户的高度认可 [3] 产能规划与市场应用 - 公司一期2GWh产能主要面向高端消费电子市场，应用场景覆盖无人机、eBike、电摩、扫地机器人、AGV等领域，产线兼容多系列固态圆柱电池 [2] - 公司二期规划的8GWh产能将聚焦于eVTOL、具身机器人、新能源汽车领域 [2] - 公司的下一代产品研发已进入最后冲刺阶段 [3] 行业活动与展会信息 - 2026未来产业新材料博览会—先进电池与能源材料展将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心举行，将展示固态电池等领域的优质企业、创新技术和材料产品 [3][6] - 该博览会将涵盖机器人、低空飞行器、智能汽车、AI消费电子、商业航天电池、数据中心、风光及通信储能与电池等多个主题展区 [6] - 博览会重点展示领域包括固态电池与材料、钠电池与材料、钙钛矿太阳能电池与材料、氢能/核能/可控核聚变能/固体氧化物电池与材料、先进碳材料等 [6]

展会概况 - 展会名称为“2026热管理液冷板产业展”，是“2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）”的一部分，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N2馆举办 [1][2][5] - FINE 2026总展览面积预计为50,000平方米，参展企业超过800家，预计吸引专业观众100,000+人次，举办30+场论坛活动，媒体曝光预计超过500万次 [1][9][10][14] - 展会由DT新材料主办，联合主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、上海化育兴材企业管理有限公司（化育新材）、上海埃米汇创新材料集团有限公司（埃米空间） [1] 展会定位与核心价值 - 展会旨在精准对接产业核心需求，搭建以液冷板为核心的上下游产业链技术交流与商贸合作平台 [2] - 展会呈现从液冷板原材料、核心部件到系统集成的完整产业全景，助力企业链接上下游合作伙伴，把握液冷赛道核心机遇 [2] - 液冷技术凭借高效散热优势，已成为数据中心、储能、电动汽车、功率半导体、AI芯片、机器人及低空飞行等未来产业终端场景的核心热管理方案 [1] - 液冷板作为液冷技术的核心组件，其原材料、工艺、性能及场景适配能力直接决定系统整体效能，是当前产业布局的核心聚焦点 [1] 展品范围与主题展区 - 展会特设5大特色主题展区，涵盖数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备 [3] - 展品范围覆盖从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果与解决方案 [3] - 具体展品包括：液冷解决方案（如AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体、机器人关节模组、AI芯片等系统方案） [8] - 具体展品包括：冷板模组（如常规铲齿式冷板、单相/两相液冷板、微通道冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板等） [5][8] - 具体展品包括：材料（如铜、不锈钢、铝合金、金刚石、陶瓷基板、焊接材料、热界面材料、冷却液、制冷剂等） [8] - 具体展品包括：系统组件（如换热器、CDU、液冷接头、管路、泵、阀、传感器等配套零部件） [8] - 具体展品包括：生产技术与装备（如3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、冲压机、表面处理设备等） [8] - 具体展品包括：检测与分析设备（如气密性检测设备、差示扫描量热仪、热重分析仪、CT、原子力显微镜等） [8] 论坛活动 - 展会期间将举办30+场特色专业论坛 [1][10] - 论坛内容围绕前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演、科技成果展示等 [11] - 部分列举的论坛主题包括：数据中心热管理论坛、功率器件热管理论坛、储能与动力电池热管理论坛、机器人热管理论坛、金刚石+半导体热管理论坛、液冷板制造技术论坛、先进封装论坛、固态电池论坛、无人机/eVTOL产业大会、AI消费电子产业创新大会 [12] 参展与观众构成 - 展会预计吸引超过800家企业参展，并主动邀约产业终端用户、投资机构等参会 [5][15] - 预计参与人员的行业领域分布广泛，其中：航空航天与低空经济占14%，汽车占12%，仪器与自动化设备占12%，电池与储能占11%，消费电子与可穿戴占10%，数据中心与通信占8%，半导体占6%，政府与投资机构占13%，机器人占9%，其他占5% [17] - 预计参与人员的岗位身份分布为：企业经营者等决策层占30.10%，技术人员占20.66%，销售与市场占18.50%，高校及科研院所人员占13.60%，投资机构与政府协会人员占10.90%，媒体占1.58%，其他占2.66% [17] - 部分拟邀请的终端企业名单覆盖多个前沿领域，包括具身智能机器人（如宇树科技、优必选、智元机器人等）、无人机/eVTOL（如小鹏汇天、亿航智能、大疆创新等）、智能网联汽车（如比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小米等）、AI消费电子（如华为、小米、苹果、英伟达等）、数据中心（如腾讯、阿里、字节、亚马逊等）、半导体（如英特尔、英伟达、AMD、台积电、中芯国际等） [15][16] - 部分拟邀请的投资机构包括红杉中国、IDG资本、高瓴资本、深创投、中金资本、腾讯投资、阿里巴巴战略投资等 [16] 展会背景与愿景 - FINE 2026由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、第七届热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展融合升级而来 [23] - 展会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会 [23] - 展会全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技等未来产业的热门创新成果 [23] - 展会重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [23] - 展会致力于推动科技成果转化，助力企业对接产业基金、政府园区及产业链资源，加速科技创新与产业创新融合，夯实新质生产力发展的材料根基 [24]

行业趋势与需求 - 全球市场对高性能覆铜板的需求强劲增长，主要受AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术驱动[1] - 高频高速PCB需求大涨，带动PCB产业整体增长[2] - 低轨卫星产业快速由技术验证走向规模化布建，直接通讯应用、地面闸道建置和高频通讯模块需求呈现倍增态势，推动高端PCB发展[3] - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升[4] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性[4] - 短距离数据传输要求不断提高，推动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9[4] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升[4] 公司动态与业绩 - 生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，投资约45亿元人民币用于高性能覆铜板项目[1] - 该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，意向用地总面积约198,667.66平方米（折合约298亩），使用年限50年[1] - 生益科技第三季度营收为79.34亿元，同比增长55.10%；净利润为10.17亿元，同比增长131.18%[2] - 生益科技前三季度营收为206.14亿元，同比增长39.80%；净利润为24.43亿元，同比增长78.04%[2] - 公司覆铜板销量同比上升，产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升[2] 行业扩产与投资 - 市场向好催生企业扩产潮，近期多家PCB相关企业公告扩产或融资计划[3] - 科翔股份以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额2.87亿元，用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目（2.4亿元）和补充流动资金（4700万元）[3] - 强达电路拟发行可转换公司债券募集资金不超过5.50亿元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”，规划年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板[3] - 超声电子控股子公司拟投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资预计约10.08亿元[3] 未来产业与材料发展 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等[1] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域[6] - 展会细分展区包括先进半导体展、先进电池与能源材料展、轻量化高强度与可持续材料展、热管理液冷板产业展、未来智能终端展、新材料科技创新展等[9] - 展会主题涵盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、人工智能/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等前沿领域[7]

国务院印发《固体废物综合治理行动计划》核心政策目标 - 国务院于2025年12月27日印发《固体废物综合治理行动计划》，并于2026年1月4日发布通知，旨在构建固体废物综合治理体系[1][2] - 计划总体要求以减量化、资源化、无害化为原则，到2030年实现重点领域固体废物专项整治取得明显成效，历史堆存量得到有效管控，非法倾倒处置高发态势得到遏制[1][3] - 计划设定了具体的量化目标：到2030年，大宗固体废弃物年综合利用量达到45亿吨，主要再生资源年循环利用量达到5.1亿吨[1][3] 推动源头管控和减量 - 加强工业固体废物源头减量，依法淘汰落后产能，推行绿色设计，降低固体废物产生强度，推动重点行业固体废物产生量与综合消纳量实现动态平衡[4] - 实施城镇固体废物源头管控，推进建筑垃圾分类，推广绿色施工，将建筑垃圾减量等费用列入工程造价，并压实塑料制品减量及快递包装绿色转型的责任[5] - 减少农林固体废物产生，加强地膜科学使用与管理，严禁非标地膜入市下田，并推广循环型农业生产模式[5] 规范收集转运和贮存 - 加强工业固体废物规范化管理，完善管理台账制度，推行分类收集贮存，并严格执行跨省转移审批制度[6] - 规范城镇固体废物回收转运体系，提高生活垃圾分类和资源化利用水平，深化“两网融合”，发展“互联网+回收”模式，并加强建筑垃圾运输监管[6] - 提高农林固体废物收集转运能力，建设畜禽粪污处理设施，健全秸秆收储运体系，并建设农资与垃圾回收结合的农村回收体系[7] 提升资源化利用水平 - 加强大宗固体废弃物综合利用，提升冶炼渣、尾矿、建筑垃圾等综合利用能力，加强有价组分提取，并推动煤矸石、秸秆、畜禽养殖废弃物的资源化利用[8] - 提升再生资源循环利用水平，强化行业规范管理，开展“城市矿产”示范基地升级行动，深入实施生产者责任延伸制度，引导电器电子、汽车、动力电池等生产企业参与回收，并有序推进海外优质再生资源进口利用[1][8] - 加强再生材料应用推广，建立完善再生材料标准和认证制度，研究实施碳足迹认证，引导提高再生材料应用比例，将其纳入企业社会责任与政府绿色采购范围，并探索信息化追溯[1][8] 增加无害化治理能力与实施重点领域专项整治 - 提升全过程无害化水平，加强工业固体废物无害化预处理，合理布局生活垃圾焚烧设施，并优化污泥处理结构以压减填埋规模[9] - 稳妥探索规模化消纳利用渠道，在符合环保安全要求前提下，探索通过井下充填、矿坑回填等方式消纳大宗工业固体废物[9] - 实施多项专项整治，包括非法倾倒处置固体废物、生活垃圾填埋场环境污染隐患、建筑垃圾、历史遗留固体废物堆存场所及磷石膏综合治理[10][11][12][13][14] - 具体整治目标包括：到2027年完成2024年底前停用填埋场的封场治理[11]；到2030年完成全国60%以上的历史遗留固体废物堆存场所治理[13]；到2027年，云南、湖北等地区完成存量磷石膏库整治[14] 严格全过程监管和执法督察 - 提升信息化监管能力，加强固体废物全生命周期信息化监管，强化自动监测，推进危险废物全过程实时动态监控，并推动企业数智监控设备升级[15] - 强化环境执法督察，严厉打击环境违法犯罪行为，对严重案件实行挂牌督办，持续开展“清废行动”，并建立健全跨部门跨地区联合监管执法机制[15] 完善法规标准和技术体系 - 健全法律法规制度体系，推动生态环境法典编纂和循环经济促进法修订，推动工业固体废物环境信息披露，并加快出台新能源汽车动力电池综合利用管理办法[16] - 发挥标准牵引作用，修订产业结构调整指导目录，分类制修订固体废物污染控制标准，完善资源化利用技术和产品质量标准，并加强国际标准衔接[16] - 强化科技创新支撑，加强循环利用及重金属污染治理关键技术研发，开展重大技术装备攻关，并修订综合利用先进适用工艺技术设备目录[16] 行业相关展会信息 - “轻量化高强度与可持续材料展”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行，作为“中国未来产业崛起”系列展会的一部分[18][19][20] - 展会涵盖多个主题，其中包括“低碳可持续材料”主题，具体展示回收与再生材料、生物基材料等方向[20] - 展会同期将举办30多场主题论坛，涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域[20]

公司IPO进程 - 宁波昌亚新材料科技股份有限公司于2025年12月29日向宁波证监局提交了首次公开发行股票并上市辅导备案申请 [1] - 公司曾于2023年6月向深圳证券交易所提交主板IPO申报材料，并于2024年5月决定撤回申请，项目于2024年6月终止 [2][3] - 本次辅导协议签署时间为2025年12月25日，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2013年1月14日，注册资本为11,134.02万元，法定代表人为徐建海 [2] - 公司控股股东为宁波昌亚资产控股有限公司，直接持有公司49.54%的股份 [2] - 公司注册地址位于浙江省宁波市镇海区，行业分类为橡胶和塑料制品业 [2] 主营业务与产品 - 公司专业从事塑料餐饮具、生物可降解餐饮具及纸制餐饮具的研发、生产和销售 [4] - 主要产品包括纸质和PLA一次性餐具，如吸管、餐具、微波箱、铰链盒、杯子、外带袋、盘子等 [4] - 同行业可比公司包括家联科技、富岭股份、永新股份、恒鑫生活 [4] 财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入从51,214.74万元增长至91,863.75万元，2023年1-9月营业收入为53,638.80万元 [6] - 2020年至2022年，公司归母净利润从7,304.42万元增长至12,467.41万元，2023年1-9月归母净利润为7,206.76万元 [6] - 2020年至2022年，公司扣非归母净利润从7,106.75万元增长至12,152.94万元，2023年1-9月扣非归母净利润为6,351.84万元 [6] - 公司资产总额从2020年末的40,830.13万元增长至2023年9月末的101,359.87万元 [7] - 公司加权平均净资产收益率在2020年高达63.60%，2022年为27.24%，2023年1-9月为12.73% [7] - 研发投入占营业收入的比例在报告期内维持在1.55%至1.85%之间 [7] 客户与销售 - 公司主要客户为连锁商超、专业一次性耗材供应商、餐饮耗材与食品包装产品分销商等 [8] - 最终客户包括Dollar General、KFC、Burger King、海底捞、蜜雪冰城等国内外连锁品牌 [8] - 公司产品以外销为主，报告期各期境外销售占主营业务收入的比例均超过95% [11] - 美国是公司最主要的境外销售目的地国，各期对美销售收入占主营业务收入比重均接近或超过80% [11] - 2023年9月末，前五大客户应收账款余额合计为7,696.23万元，占应收账款总额的50.10% [10] 募投项目 - 公司前次申报IPO拟募集资金7.23亿元 [4] - 募投项目包括“生物基降解新材料制品及高端塑料制品建设项目”（总投资45,986.51万元）、“越南昌亚年产2万吨纸制品扩产项目”（总投资21,216.58万元）及“研发中心升级建设项目”（总投资5,980.10万元） [6] - 三个项目拟使用募集资金投资总额为72,349.04万元 [6] 行业活动与平台 - 第十一届生物基大会暨展览（Bio-based 2026）将于2026年5月20-22日在上海举行，包含11场主题论坛和7大同期活动 [15][16] - 活动涵盖生物基产业从技术开发到应用落地的全产业链，包括关键化学品与材料、包装用生物基/可降解材料等议题 [15] - 同期将举办第四届新叶奖创新评选，设置创新材料奖、创新应用奖等四大奖项 [15] - 存在“生物基能源与材料”等全球生物基和生物制造产业服务平台，提供情报、新品库、供需库等服务 [22]

文章核心观点 - 红旗品牌在全固态电池技术研发上取得重大进展，其首台自主研发的全固态电池包已成功装载于试制车型并下线，标志着该技术进入实车测试阶段，为规模化量产奠定基础 [1] - 2026未来产业新材料博览会(FINE)将设立先进电池与能源材料等展区，集中展示包括固态电池在内的多项前沿能源与新材料技术，反映了行业对未来产业共性技术需求的关注 [1][4][5][6][7] 红旗全固态电池研发进展 - **技术里程碑**：红旗研发总院自主研发的首台全固态电池包于12月31日成功装载于红旗天工06车型试制下线，技术进入实车测试阶段 [1] - **研发过程**：研发团队经过470天的集中攻关，在硫化物电解质、10Ah电芯性能、60Ah电芯工艺等关键环节取得阶段性成果 [1] - **核心突破**：在耐高压模组封装和系统轻量化集成等核心领域取得重要进展，攻克了高压力集成等技术难题，为全固态电池规模化量产提供了技术支撑 [1] - **产业化路径**：团队联合多家单位，依托固态电池创新联合体，打通了从基础研究到工程转化的全链条路径，推动了技术的产业化落地 [1] - **未来计划**：公司将以此次下线为新起点，加快技术优化，推进后续攻关任务，推动技术成果向产品转化，提升产品竞争力 [2] 2026未来产业新材料博览会(FINE)概况 - **展会定位**：博览会围绕机器人、汽车、无人机、数据中心、航空航天、AI、新能源等未来产业共性需求特设展区 [1] - **时间地点**：展会将于2026年06月10日至06月12日在上海新国际博览中心(N1-N5馆)举行 [6] - **展区设置**：共设有6大展区，其中包括N3先进电池与能源材料展区 [1][9] - **展品范围**：先进电池与能源材料展区聚焦固态电池、钠电池、钙钛矿等 [1][7] - **详细展品/技术清单**：展区涵盖固态电池与材料、钠电池与材料、液流电池与材料、钙钛矿太阳能电池与材料、超级电容器与材料、氢能/核能/可控核聚变能/固体氧化物电池与材料、先进碳材料等 [7] - **关联应用领域**：展示的技术与材料关联机器人/低空飞行器/智能汽车/AI消费电子/商业航天电池、AI数据中心/风光/通信储能与电池等领域 [7] - **其他展区**：展会还包括未来智能终端展、新材料科技创新展、轻量化高强度与可持续材料展、热管理液冷板产业展、先进半导体展等 [9] - **预计规模**：展会预计有800+展商参与，覆盖经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车等领域 [6]