公司董事会决议 - 公司第十一届第十一次董事会会议于2025年12月30日以通讯表决方式召开 [1] - 会议审议了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议的议案》等文件 [1] 公司投资动向 - 公司董事会审议了与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议的议案 [1]

广东生益科技股份有限公司 关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会 签订项目投资意向协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 特别风险提示：项目具体方案仍需董事会或股东会最终审批，项目方案存在变更的 可能性；项目建设用地最终能否成功交易以及能否顺利开展存在不确定性；项目实施尚需政 府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招标和取得施工许可证等前置审批工作，如 因国家或地方有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、 延期、中止或终止的风险；协议双方均具有履约能力，未来协议履行以及本项目投入运营后 的经营业绩可能面临国家政策、法律法规、行业宏观环境、工程施工周期变化等方面的影响， 尚存在不确定性风险；项目投资可能会对公司现金流造成压力。 一、对外投资概述 （一）对外投资基本情况 广东生益科技股份有限公司（以下称"公司"）与东莞松山湖高新技术产业开发区管理 委员会（以下简称"松山湖管委会"）经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂 区地块收储工作，采用一揽子解 ...

股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2026—001 （一）审议通过《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意 向协议的议案》 同意公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项目投资意向协议》，并 授权董事长或依法授权的代理人员签署相关文件及处理相关涉及的事项。 表决结果：同意 12 票，反对 0 票，弃权 0 票，回避 0 票。 广东生益科技股份有限公司 第十一届董事会第十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东生益科技股份有限公司（以下简称"公司"）第十一届董事会第十一次会议于 2025 年 12 月 30 日以通讯表决方式召开。公司以邮件方式向董事及高级管理人员发出本次董事会 会议通知和会议资料。本次会议应参加董事 12 人，实际参加董事 12 人，符合《公司法》及 《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 上述议案经董事会战略委员会事前认可并审议通过后同意提交董事会审议。 内容详见公司于 2026 年 1 月 5 日登 ...

生益科技公告，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推 动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项 目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金 额约45亿元，以满足高性能覆铜板持续增长的需求。 （文章来源：第一财经） ...

项目投资概况 - 公司与东莞松山湖高新区管委会签订了关于高性能覆铜板项目的投资意向协议 [1] - 项目意向总投资额约为45亿元人民币 [1] - 项目规划用地面积约为298亩，土地使用年限为50年 [1] 项目审批与规划 - 公司董事会已于2025年12月30日审议通过了相关议案，无需提交股东大会 [1] - 项目方案仍需公司董事会或股东大会的最终审批 [1] - 项目将采取整体规划、分期建设和报批的方式进行 [1] 项目相关不确定性 - 项目用地交易、相关审批及后续运营等环节存在不确定性 [1] - 此项重大投资可能对公司的现金流状况造成压力 [1]

广东省A股上市公司市值表现 - 2025年广东省A股上市公司市值总增量为42700亿元，较年初市值增长27.95% [1] - 市值增量前五的企业增幅均超过千亿元 [1] - 市值缩量最为严重的企业包括迈瑞医疗、海天味业、华利集团、保利发展和传音控股 [1] 市值增长领先企业 - 工业富联市值增量达8050亿元，增幅为188.46%，贡献了全省市值增量的18.85% [1] - 中国平安、胜宏科技、立讯精密、生益科技市值增量均未超过3000亿元，对全省市值增长的贡献率均未超过7% [1] 市值缩量显著企业 - 迈瑞医疗年内市值缩水783亿元，下降程度远高于其他四家缩量显著企业 [1] - 海天味业、华利集团、保利发展、传音控股的年内市值缩水量均未超过400亿元 [1]

市场整体表现 - 2023年12月31日，元件板块整体下跌1.6%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.09%，深证成指下跌0.58% [1] - 板块内个股表现分化，骏亚科技领跌，跌幅为6.24%，而中英科技领涨，涨幅为6.97% [1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：中英科技（涨6.97%，收盘价39.00元，成交额1.71亿元）、胜业电气（涨6.16%，收盘价27.90元，成交额7335.41万元）、科翔股份（涨5.99%，收盘价19.29元，成交额9.41亿元）、天津普林（涨5.22%，收盘价26.79元，成交额4.81亿元）[1] - 跌幅居前的个股包括：骏亚科技（跌6.24%，收盘价15.33元，成交额6.42亿元）、景旺电子（跌4.24%，收盘价73.09元，成交额14.01亿元）、圆迪威（跌3.92%，收盘价29.91元，成交额2666万元）、中富申路（跌3.27%，收盘价73.94元，成交额4.56亿元）[2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为23.46亿元，而游资和散户资金则呈现净流入，金额分别为6.6亿元和16.87亿元 [2] - 个股层面，生益科技获得主力资金净流入最多，达1.51亿元，主力净占比为6.85% [3] - 科翔股份主力资金净流入8513.75万元，主力净占比为9.05% [3] - 深南电路主力资金净流入8349.05万元，主力净占比为5.52% [3] - 部分个股如生益科技、科翔股份、中京电子在获得主力资金流入的同时，散户资金呈现净流出 [3]

报告行业投资评级 - 超配 （维持） [2] 报告的核心观点 - 覆铜板行业正迎来周期与成长共振的新一轮景气周期，行业有望实现业绩与盈利能力的拾级而上 [6] - 周期层面，受原材料成本上涨、下游需求旺盛及行业集中度高等因素驱动，新一轮产品涨价潮有望延续 [6] - 成长层面，AI算力硬件升级将驱动覆铜板产品向高端化演进，价值量有望大幅提升，并带动上游高端原材料需求 [6] 根据相关目录分别进行总结 1. 覆铜板广泛应用于多个领域，2024年市场回暖 - 覆铜板是印刷电路板的核心材料，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域 [14] - 2024年全球刚性覆铜板销售额达到150.13亿美元，同比增长17.90%，扭转了连续2年的下跌趋势 [6][27] - 2024年中国大陆刚性覆铜板销售额约为112.26亿美元，同比增长20.27% [27] - 市场回暖主要受益于消费电子需求复苏以及AI算力对高端覆铜板需求的加大 [6][27] - 中国大陆厂商在全球刚性覆铜板市场占据主要份额，合计达37.3%，但在高端产品领域仍有差距，2025年上半年出口单价约为7.56美元/千克，进口单价约为34.00美元/千克 [32] 2. 新一轮涨价潮有望到来 - 过去十年行业经历了2016-2017年、2020-2021年两轮上升周期，均由原材料价格上涨和终端旺盛需求驱动 [6][38] - 2025年以来，建滔积层板、台湾南亚塑胶、生益科技、南亚新材等多家企业已对覆铜板产品进行多轮调涨 [47] - 本轮涨价主要受三大因素影响： 1. **成本驱动**：主要原材料价格上涨，截至2025年12月29日，LME铜价达1.23万美元/吨，年内累计上涨42.00%；电子布价格也有所回暖；2025年环氧树脂均价约为1.40万元/吨，高于2024年的1.31万元/吨 [55] 2. **需求旺盛**：下游PCB在AI算力、消费电子复苏、汽车电子等驱动下整体稼动率较高 [6][58] 3. **供给与格局**：AI高端覆铜板挤占常规产能；且行业集中度高，2024年全球刚性覆铜板Top5企业市场份额合计达55.80%，相较于下游PCB厂商（Top5份额为23.55%）议价权更强，能实现较好的价格传导 [60] - 展望后续，在原材料价格维持高位、下游需求旺盛及行业集中度高的背景下，产品调价趋势有望延续，相关公司业绩和盈利能力有望拾级而上 [6][64] 3. AI驱动产品高端化，价值量有望提升 - AI算力硬件对覆铜板电性能要求更高，核心指标介电损耗越低，材料等级越高，例如M9等级材料的介电损耗约为0.0010-0.0005 [65] - 英伟达下一代Rubin平台有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能采用更高端的M9材料，将大幅提升覆铜板产品价值量，预计ASIC阵营客户也将积极跟进 [6][69][71] - 正交背板等新技术有望落地，可能采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步贡献价值增量 [72] - 高端市场目前由台系企业主导，2024年全球特殊覆铜板市场份额前三为台光电子、联茂电子、台燿科技；但陆系企业如生益科技、南亚新材等正积极突破，已通过海内外客户认证并实现批量供应 [80] - 产品升级将带动上游高端原材料需求，特别是高频超低轮廓铜箔，如HVLP4级产品预计在2026年旺季将出现供需缺口，价格有望进一步走高 [84][85] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比达60.56%；内资企业如德福科技、铜冠铜箔等正在高端铜箔领域取得突破 [90] 4. 投资建议 - 建议围绕两条主线布局：一是受益于常规覆铜板涨价的厂商；二是具备高端覆铜板或高端电子铜箔产品储备的厂商 [6][93] - 报告提及的相关标的包括：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、德福科技、铜冠铜箔 [6][93]

报告核心观点 - 市场跨年行情缓步启动，反弹源于全球流动性紧缩预期边际缓和下的风险资产共振修复，市场焦点从单一的AI中外映射叙事向更广泛的领域扩散，2026年新的投资主线正在浮现 [5][12] - 新的投资主线体现在商品市场、实体产业链与外汇市场：在投资强于消费的格局下，制造业实物消耗加剧，大宗商品交易区间拉长，中国制造优势显现并推动人民币升值 [7][15] - 报告推荐四大投资方向：1) AI投资与全球制造业复苏共振的工业资源品；2) 具备全球比较优势的中国设备出口链及国内制造业底部反转品种；3) 受益于入境修复与居民增收的消费回升通道；4) 受益于资本市场扩容与资产端回报率见底的非银金融 [7][15] 市场策略与宏观分析 - 近期市场呈现AI、内需、涨价链、商业航天等多主题轮涨格局，单一叙事驱动的市场上涨不稳定，真正的牛市需要广泛的市场机会形成合力 [5][12] - 当前各产业链涨价现象源于原材料价格上涨及“反内卷”政策效果显现，部分企业通过自发减产和联合提价维护竞争秩序 [13] - 有色金属价格凌厉上涨可能源于：边际需求由高毛利、高成长性的新兴部门驱动，其对价格容忍度更高；以及过往“产业+金融”的实物库存空头结构在面对需求、政策和交易结构变化时呈现脆弱性 [5][13] - 海外降息周期下，制造业修复格局中投资强于消费的趋势有望延续，而AI发展可能阻碍投资向就业的传导，导致服务通胀上升缓慢，从而延缓利率约束的到来 [13] - 新的外循环格局带来新的人民币升值周期，升值对出口企业竞争力的削弱可能被高估，因人民币结算比例已超过美元，且中国在大量高景气出口领域集中了全球主要产能，具备不可替代性和更强的价格传导能力 [6][14] - 人民币升值有助于缓解大宗商品、集成电路等成本上涨压力，受益行业可能包括通信设备、环境治理、航空机场、电子、锂电池等 [14] 行业配置与金股推荐逻辑 有色金属 (云铝股份) - 核心观点：海外降息与财政扩张利好铝板块出口需求回暖，储能与电网建设形成结构性拉动，国内供给侧改革临近天花板，海外扩产受电力限制，低库存低供应下需求有望超预期，看涨铝价 [17] - 公司亮点：资产负债表优质，分红提升潜力较大 [17] - 短期催化：年初执行的欧盟碳关税利好使用绿电的铝生产 [17] 机械 (恒立液压、应流股份) - **恒立液压**：主业景气上行叠加全球份额提升，驱动业绩进入快速增长期；机器人业务从丝杠到执行器，与海外龙头合作密切，打开新成长空间 [18] - **应流股份**：全球燃气轮机需求爆发，公司燃机叶片全球份额有望提升 [19] 非银金融 (国泰海通) - 核心观点：长期看，公司合并后整合效果有望逐步落地；拟收购印尼证券公司，将增强国际业务拓展与综合实力 [20] - 短期催化：拟收购印尼证券公司 [20] 交通运输 (中国南方航空股份) - 核心观点：受益于航空业供需改善，行业供给增速放缓而需求增速更快，景气向上；公司拥有中国最大机队规模，全经济舱策略深化，国际线持续恢复表现较好 [21] - 短期催化：供需优化下客座率高企，票价有望持续提升，叠加燃油成本与汇率改善，预期第四季度利润明显改善 [21] 商贸零售 (老铺黄金) - 核心观点：可量产的古法工艺结合高端定位构建竞争壁垒，工艺精细度远超大众品牌，毛利率低于奢侈品从而压制同行竞争；境内外扩张空间广阔；客群与品类延伸打开增量 [23] - 短期催化：双旦新年旺季终端表现、金价持续上涨、国内外开店进度可能超预期 [23] 纺织服装 (李宁) - 核心观点：公司管理与渠道出现拐点向上，叠加奥运周期，有望恢复快速增长 [24] - 短期催化：2025年第四季度新品、新店型集中推出，2026年业绩弹性可期 [24] 电子 (蓝特光学、生益科技) - **蓝特光学**：模造玻璃下游需求旺盛，主要应用于汽车智驾ADAS镜头、手机玻塑混合镜头、智能影像设备、光通信、AI眼镜等；上游关键扩产设备交付受限导致产能供给受限；客户覆盖各细分行业龙头 [25] - **生益科技**：AI周期迭代推动AI用PCB/CCL市场容量扩张且材料等级演进；铜价上涨周期加强，不仅传导成本压力，也可能导致覆铜板供给动态收缩，加剧供需紧张；AI需求挤占传统供给，使中低端覆铜板供给趋紧 [26] - 短期催化：蓝特光学的影像设备、车载新品发布，光模块客户2026年需求旺盛；生益科技的涨价函及一季度新品拉货 [25][26] 医药生物 (特宝生物) - 核心观点：公司生长激素产品（益佩生®）已于2025年5月获批上市，商业化进程启动，预计2026年贡献增量业绩；乙肝治疗产品派格宾新增适应症于2025年10月获批，巩固其在乙肝功能性治愈中的基石地位，有望提升渗透率 [27] - 短期催化：公司多个临床前管线有望陆续提交新药临床试验申请，2026年第一季度业绩有望超预期 [27] 月度金股列表及关键数据 - 报告列出了2026年1月推荐的10只月度金股，涵盖工业金属、工程机械、通用设备、证券、航空机场、饰品、服装家纺、光学光电子、元件、生物制品等行业 [2] - 部分公司关键数据如下： - 云铝股份：收盘价31.65元，流通市值1097.60亿元，2025年预测EPS 1.79元，预测PE 17.73倍 [2] - 恒立液压：收盘价112.96元，流通市值1514.59亿元，2025年预测EPS 2.19元，预测PE 51.58倍 [2] - 应流股份：收盘价43.17元，流通市值293.14亿元，2025年预测EPS 0.66元，预测PE 65.81倍 [2] - 国泰海通：收盘价20.51元，流通市值2767.62亿元，2025年预测EPS 1.62元，预测PE 12.66倍 [2] - 中国南方航空股份：收盘价5.58港元，流通市值259.14亿港元，2025年预测EPS 0.08元，预测PE 68.63倍 [2] - 老铺黄金：收盘价629.50港元，流通市值901.35亿港元，2025年预测EPS 28.40元，预测PE 22.17倍 [2] - 李宁：收盘价18.81港元，流通市值486.20亿港元，2025年预测EPS 0.94元，预测PE 20.01倍 [2] - 蓝特光学：收盘价38.09元，流通市值154.61亿元，2025年预测EPS 0.86元，预测PE 44.34倍 [2] - 生益科技：收盘价70.76元，流通市值1694.35亿元，2025年预测EPS 1.15元，预测PE 61.37倍 [2] - 特宝生物：收盘价83.61元，流通市值341.29亿元，2025年预测EPS 2.55元，预测PE 32.83倍 [2] 建议关注的ETF - 报告基于2025年12月29日数据，建议关注3只ETF [16] - 矿业ETF：份额6.03亿份，单位净值1.87元，总净值11.26亿元，12月复权净值增长率为9.85%，2025年以来复权净值增长率为100.98% [16] - 创业板新能源ETF国泰：份额3.29亿份，单位净值1.64元，总净值5.37亿元，12月复权净值增长率为0.68%，2025年以来复权净值增长率为63.51% [16] - 证券ETF (512880.OF)：份额469.69亿份，单位净值1.22元，总净值573.26亿元，12月复权净值增长率为3.41%，2025年以来复权净值增长率为4.38% [16]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]