财务表现 - 预计2025年上半年营业收入约20.45亿元 同比增长64%左右 [1] - 预计净利润5.2亿元至5.4亿元 同比增长185%至195% [1] 业务发展 - AIoT各产品线继续保持高速增长 旗舰产品与次新品带动扩张 [1] - 在汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张 [1] 战略布局 - 依托AIoT产品长期战略布局优势 因应AI在端侧应用发展需求 [1] - 重点领域扩张为后续渗透与成长打下良好基础 [1]

财务表现 - 2025年半年度预计营业收入20.45亿元，同比增长64% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润5.2亿元至5.4亿元，同比增长185%至195% [1] - 预计扣除非经常性损益的净利润5.05亿元至5.25亿元，同比增长186%至197% [1] 业务驱动因素 - AIoT产品长期战略布局优势支撑业绩增长 [1] - 旗舰产品与次新品带动AIoT各产品线高速增长 [1] - 汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张 [1] 技术发展 - 业绩增长受益于AI在端侧应用发展的需求 [1] - 重点领域扩张为后续渗透与成长奠定基础 [1]

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

股权激励计划实施情况 - 2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性股票第二个限售期解除限售条件已成就，涉及3名激励对象，解除限售数量为2.10万股[1][3] - 首次授予日为2022年12月，授予价格为39.86元/股，实际授予数量为7.00万股，预留授予日为2023年8月21日，授予价格为39.61元/股，实际授予数量为1.50万股[2] - 激励对象包括2名副总经理和1名核心技术人员，分别获授3.00万股、2.00万股和2.00万股限制性股票[3] 解除限售条件 - 公司层面需满足2024年营业收入较2022年增长54.53%或净利润增长不低于44%，实际2024年净利润为594,862,210.27元，较2022年增长100.00%[3] - 激励对象个人层面考核结果为C级及以上方可解除限售，本次3名激励对象均满足100%解除限售条件[3] - 公司未出现财务报告被出具否定意见、违规利润分配等情形，激励对象也未出现被监管机构认定为不适当人选等情形[2][3] 股票上市流通安排 - 本次解除限售的限制性股票上市流通日为2025年7月7日，上市流通数量为2.10万股[1][3] - 解除限售后公司股本结构变动为：有限售条件股份减少21,000股至122,500股，无限售条件股份增加21,000股至420,555,450股[4] - 公司高级管理人员解除限售后仍需遵守《公司法》《证券法》等相关规定[4] 法律意见 - 北京国枫律师事务所认为本次解除限售已取得必要批准，符合《公司法》《上市公司股权激励管理办法》等规定[4]

上市与流通 - 本次上市股数2.1万股，2025年7月7日流通，占股本0.005%[2] - 本次解除限售2.1万股，2025年7月7日上市流通[8] 激励计划 - 2022年11 - 12月激励计划草案获董事会、股东大会通过[2][3] - 首次授予7万股，3人；预留授予1.5万股，1人[4] 业绩情况 - 2024年营收31.36亿元，较2022年增54.53%；净利润5.95亿元，增100%[6] 股份变动 - 变动前限售股14.35万股，变动 - 2.1万股，后12.25万股[8] - 无限售股4.21亿股，变动2.1万股，后4.21亿股[8]

行权数据 - 2025年二季度激励对象行权过户登记1,802,250股[2] - 2022年二期第二个行权期可行权568,500份，二季度行权484,150股，占比85.16%[2] - 2024年激励计划第一个行权期可行权1,428,600份，二季度行权1,318,100股，占比92.27%[2] 人员情况 - 2022年激励计划第二次行权激励对象117人，二季度106人参与[15] - 2024年激励计划第一次行权激励对象281人，二季度271人参与[15] 股份变动 - 有限售条件流通股变动前后均为143,500股[20] - 无限售条件流通股变动前418,732,200股，变动后420,534,450股[20] - 股份总计变动前418,875,700股，变动后420,677,950股[20] 资金情况 - 2025年二季度激励计划行权募集资金92,882,954.50元[21] - 募集资金用于补充公司流动资金[21]

股东权益变动 - 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）通过集中竞价交易方式累计减持公司股份3,300,400股，占公司股份总数的0.78% [1] - 因公司总股本变化导致润科欣持股比例被动稀释0.04% [1] - 权益变动后，润科欣持有公司股份比例由6.76%下降至5.94%，触及1%刻度 [1] 权益变动基本情况 - 权益变动时间区间为2023年7月13日至2025年6月25日 [1] - 变动前比例以2023年7月12日公司总股本417,951,200股为基数计算 [2] - 变动后比例以2025年6月25日公司总股本420,664,950股为基数计算 [2] 其他说明 - 本次权益变动不触及要约收购 [1] - 具体减持计划内容详见公司2025年5月21日披露的《瑞芯微电子股份有限公司股东减持股份计划公告》 [2]

股东权益变动 - 股东厦门市润科欣投资管理合伙企业权益比例从6.76%减至5.94%[3] - 2025年6月减持330.04万股，占比0.78%[6] - 2023年7月 - 2025年6月被动稀释0.04%[6] 变动影响 - 不触及要约收购，不影响控股权[7] - 不涉及披露权益变动报告书[7]