财务表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [1][2] - 2025年上半年实现净利润10.38亿元，同比扭亏为盈 [1][2] - 2025年上半年扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元 [2] - 2025年第一季度实现营收11.11亿元，同比增长4230.22% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为9.11亿元，同比大幅改善 [2] - 归属于上市公司股东的净资产为67.55亿元，较上年度末增长24.58% [2] - 总资产为84.20亿元，较上年度末增长25.34% [2] 股价表现 - 截至8月26日收盘价为1329元/股，市值达5559亿元 [3] - 自7月11日以来股价从500多元涨至1300多元，累计上涨153% [3] - 从2023年1月谷底54.15元算起，不到三年股价涨幅超20倍 [3] 股东结构 - 第一大股东陈天石持有1.20亿股，占总股本28.57%，市值超过1588亿元 [4][5] - 前十大股东累计持有2.72亿股，占总股本64.9%，较上期增加226.39万股 [5][8] - 香港中央结算有限公司持有1570.40万股，较上期增加127.87万股 [5][8] - 华夏上证科创板50成份ETF持有1137.56万股，较上期增加18.98万股 [5][8] - 易方达上证科创板50ETF持有864.34万股，较上期增加173.71万股 [5][8] - 知名牛散章建平持有608.63万股，持股市值超过80亿元 [7] 业务发展 - 人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品核心优势实现业务突破 [3] - 持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作 [3] - 通过技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1] - 上半年净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [1] - 第二季度净利润6.83亿元 环比增长92.03% [1] - 研发投入占营业收入比例为15.85% 同比下降675.07个百分点 [1] 股价与市值 - 8月25日股价创历史新高至1391元/股 市值达5800亿元 [1] - 8月26日收盘价1329元/股 单日跌幅超4% [1] - 首次发行价格64.39元/股 对应市值257.62亿元 [2] 股东结构 - 北向资金二季度加仓27.87万股 总持股达1570.4万股 [1] - 牛散章建平持股数量维持608.63万股不变 [1] - 创始人陈天石持股比例29.63% 对应身家超1500亿元 [2] 业务发展 - 营收增长主因持续拓展市场及人工智能应用落地 [1] - 净利润扭亏得益于营业收入大幅增长 [1] - 研发投入同比增长2.01% 保持高强度研发 [1] 公司背景 - 创始人陈天石为80后 毕业于中科大少年班 [2] - 公司与兄弟陈云霁联合创立于2016年 [2] - 从创立到IPO用时不足五年 快于同期人工智能公司 [2]

财务表现 - 营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1][2] - 归母净利润10.38亿元 去年同期亏损5.30亿元 实现扭亏为盈 [1][2] - 扣非净利润9.13亿元 实现从亏损转盈利的重大转折 [1] - 毛利率55.93% 保持较高水平 [1] - 经营活动现金流净额9.11亿元 去年同期为-6.31亿元 [1] 业务结构 - 云端产品线收入28.70亿元 占总收入99.6% 成为绝对主力 [2][6] - 产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署 [6] - 大模型训练与推理场景持续优化 获得客户广泛认可 [2][6] 研发投入 - 研发费用4.56亿元 占营业收入15.85% [3] - 研发人员792人 占员工总数77.95% [6] - 累计申请专利2774项 已获授权专利1599项 其中发明专利占绝对主导地位 [3] - 新一代智能处理器微架构及指令集正在研发中 重点优化自然语言处理大模型、视频图像生成大模型等场景 [3] 客户与供应链 - 前五大客户贡献85.31%的应收账款和合同资产 客户集中度较高 [4] - 对部分应收账款按单项计提50.71%的坏账准备 原因为"逾期，信用风险增加" [4] - 期末存货26.90亿元 较期初增长51.64% 其中委托加工物资达15.31亿元 [4] - 公司及部分子公司被列入"实体清单" 对供应链稳定造成一定影响 [4] 战略规划 - 推进2025年度向特定对象发行A股股票 拟募集资金39.85亿元 [5] - 资金用途指向面向大模型的芯片平台项目和面向大模型的软件平台项目 [5] - 布局显示公司对大模型时代的深度押注 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，实现扭亏为盈 [2] - 扣除非经常性损益的净利润9.13亿元，经营活动现金流量净额9.11亿元，均转为正值 [3] - 总资产84.20亿元，较上年度末增长25.34%；净资产67.55亿元，增长24.58% [3] 历史业绩对比 - 2025年上半年营收规模超过2024年全年营收11.74亿元的2倍以上 [5] - 2024年全年净利润为-4.52亿元，2025年上半年成功实现盈利逆转 [5] - 2025年第一季度营收11.11亿元，同比增长4230.22%，为上半年高增长奠定基础 [5] 业务进展与产品优势 - 产品在运营商、金融、互联网等重点行业实现规模化部署并通过严苛环境验证 [7] - 软硬件平台在大规模商业场景下展现高可靠性和易用性 [7] - 产品覆盖云端、边缘端智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP与软件 [5] 研发与技术投入 - 上半年研发投入4.56亿元，同比增长2.01%，占营业收入比例15.85% [7] - 研发团队792人，占员工总数77.95%，其中80.18%拥有硕士及以上学历 [7] - 新增发明专利申请31项，获授权发明专利123项，新增软件著作权1项 [7] - 新一代智能处理器微架构和指令集处于研发阶段，基础系统软件平台持续优化 [7] 市场认可与机构观点 - 高盛上调目标价50%至1835元，主要基于中国云计算资本支出增加和芯片平台多样化 [8] - 高盛将2025-2027年净利润预测分别上调59%、28%和29%，反映AI芯片出货量提升预期 [8] 股东结构变化 - 前十大流通股东持股占比65.04%，较一季度增加226.37万股 [9] - 创始人陈天石持股1.20亿股，市值超1500亿元 [9] - 自然人股东章建平持股608.63万股，市值约80.89亿元，2024年四季度进入前十后持续增持 [9][10]

财务表现 - 2025年上半年实现总营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1] - 归母净利润10.38亿元 同比增长295.82% [1] 业务发展 - 人工智能算力需求持续增长推动业绩爆发 [1] - 深化与大模型及互联网领域头部企业技术合作 [1] - 通过技术合作促进应用落地并拓展市场规模 [1] - 产品在运营商/金融/互联网等重点行业实现规模化部署 [2] - 软硬件平台通过严苛环境验证并保持长期稳定性 [2] 研发投入 - 研发投入4.56亿元 同比增长2.01% [1] - 研发费用占营业收入比例15.85% [1] - 研发团队792人 占员工总数77.95% [1] - 80.18%研发人员拥有硕士及以上学历 [1] 技术进展 - 新一代智能处理器微架构与指令集处于研发阶段 [2] - 基础系统软件平台持续优化迭代 [2] - 训练软件平台新增大模型预训练与强化学习训练功能支持 [2] - 推理软件平台在技术创新与开源生态建设取得重要成果 [2]

公司财务表现 - 上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1] - 归属于母公司所有者的净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 上年同期净亏损5.3亿元 [1] - 截至公告日收盘股价报1329元/股 总市值5560亿元 [1] 技术研发进展 - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [3] - 分词器及Chat Template进行较大调整 与DeepSeek-V3存在明显差异 [3] 行业发展动态 - OpenAI计划投入数万亿美元用于AI基础设施建设 [3] - 大模型商用进程加速直接驱动超大规模训练集群建设需求 [3] - 出口管制倒逼本土创新崛起 自主可控仍是中长期主线 [4] - 半导体周期处于上行通道 AI仍是最大成长驱动力 [4] 市场前景与估值 - 国产芯片设计在自主可控和国产替代征途中迈出强有力一步 [3] - 中国科技资产估值有望迎来系统性重构 [4] - 中国半导体厂商在AI产业发展过程中受益程度显著提升 [4] - 投资逻辑分为云端国产替代和终端下游增量两条主线 [4]

财务表现 - 上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [1] - 归属于母公司所有者的净利润10.38亿元，上年同期净亏损5.3亿元，同比扭亏为盈 [1]

公司股价表现 - 寒武纪股价紧逼贵州茅台，截至8月26日收盘，两者股价相差90.61元/股 [1][3] - 寒武纪8月20日站上千元关口，连续5个交易日维持千元高位，8月1日至26日累计上涨87.32% [1][3] - 寒武纪8月25日最高冲至1391元/股，26日下跌4.04%收报1329元/股 [1][3] 公司财务业绩 - 2025年上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；净利润10.38亿元，实现扭亏为盈 [1][4] - 2024年四季度首次实现单季盈利，营收9.89亿元，净利润2.72亿元 [1][3] - 2025年一季度营收11.11亿元，同比增长4230.22%，净利润3.55亿元 [3] 市场影响因素 - 业绩改善和国产替代预期是股价大涨的关键因素 [1][4] - 美国收紧高性能AI芯片出口，为国产芯片提供替代窗口，寒武纪具备自研指令集与微架构能力 [4] - 高盛将目标价上调50%至1835元，将2025-2027年净利润预测分别上调59%/28%/29% [4] 估值水平 - 寒武纪动态市盈率为343倍，远超行业中位值73.92倍 [4] - 市场关注盈利能力的持续性 [4] 历史千元股表现 - A股历史上共有7只千元股，包括飞乐股份（最高3550元/股）、真空电子（最高2587.5元/股） [1][5] - 贵州茅台于2019年6月27日触及千元，2021年2月18日创2627.88元/股历史最高 [5] - 石头科技2021年最高1494.99元/股，爱美客2021年最高1338.88元/股，禾迈股份2022年最高1338.88元/股 [5][6] 千元股后续表现 - 除贵州茅台外，其他千元股均大幅下跌，出现"A股茅台魔咒"现象 [2][7] - 石头科技2025年上半年净利润同比下降39.55%，爱美客2025年上半年营收同比下降21.59%，净利润同比下降29.57% [7][8] - 禾迈股份2025年一季度亏损1035.76万元，同比下滑115.39% [8] - 截至8月26日，石头科技报208.5元/股，爱美客报197.70元/股，禾迈股份报113.80元/股 [8]

公司财务表现 - 上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [1] - 归属于母公司所有者的净利润10.38亿元，同比扭亏为盈（上年同期净亏损5.3亿元） [1] - 当前股价报1329元/股，总市值5560亿元 [1] 技术研发进展 - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 [3] - DeepSeek-V3.1采用UE8M0FP8Scale参数精度，该技术针对下一代国产芯片设计 [3] - 分词器及Chat Template较V3版本有显著调整 [3] 行业发展趋势 - OpenAI计划投入数万亿美元用于AI基础设施建设 [3] - 大模型商用加速驱动超大规模训练集群需求增长 [3] - 中国半导体厂商在AI产业发展中受益程度有望提升 [4] 国产替代进程 - UE8M0FP8技术印证国产芯片在自主可控领域取得突破 [3] - 出口管制政策倒逼本土创新崛起，政策持续利好本土厂商 [4] - 国内厂商将在AI基础设施领域占据重要地位 [3] 市场估值预期 - 中国科技资产估值有望迎来系统性重构 [4] - 硬核创新企业将改变全球市场对中国科技资产的预期 [4] - AI成为半导体产业最大成长动力，云端看国产替代、终端看下游增量 [4]

财务表现 - 营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1][2] - 归母净利润10.38亿元 去年同期亏损5.30亿元 [1][2] - 扣非净利润9.13亿元 去年同期亏损6.09亿元 [1][2] - 经营活动现金流净额9.11亿元 去年同期为-6.31亿元 [1][2] - 毛利率55.93% 保持较高水平 [1] - 加权平均净资产收益率17.31% 同比增加27.06个百分点 [2] - 基本每股收益2.50元/股 去年同期为-1.27元/股 [2] 业务结构 - 云端产品线收入28.70亿元 占总收入99.6% [2][3] - 产品在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署 [2] - 大模型训练与推理场景持续优化 获得客户广泛认可 [2][3] 研发与技术 - 研发投入4.56亿元 占营业收入15.85% [2][4] - 研发人员792人 占员工总数77.95% [2] - 已掌握7nm等先进工艺芯片设计技术 [3] - 技术应用于思元100/220/270/290/370等多款芯片 [3] - 累计申请专利2774项 已获授权专利1599项 [4] - 新一代智能处理器微架构及指令集正在研发中 [4] 资产与运营 - 总资产84.20亿元 较上年度末增长25.34% [2] - 归属于上市公司股东的净资产67.55亿元 增长24.58% [2] - 期末存货26.90亿元 较期初增长51.64% [5] - 委托加工物资15.31亿元 [5] 客户与风险 - 前五大客户贡献85.31%的应收账款和合同资产 [5] - 对部分应收账款计提50.71%坏账准备 [5] - 公司及部分子公司被列入"实体清单" [5] 战略规划 - 推进向特定对象发行A股股票 拟募集资金39.85亿元 [6] - 资金用于面向大模型的芯片平台和软件平台项目 [6]