公司声明与市场传闻 - 公司于12月4日晚间发布严正声明，称当日媒体及网络传播的关于其产品、客户、供应及产能预测等相关信息均为误导市场的不实信息 [1] - 公司提醒投资者以公开披露信息为准，并保留对捏造、散布不实信息行为追究法律责任的权利 [1] 市场传闻具体内容 - 有外媒援引知情人士报道称，公司计划在明年将人工智能芯片产量提升逾三倍，以对标华为并填补英伟达退出可能产生的市场空缺 [3] - 该报道称，公司计划在2026年交付50万个AI加速器，其中包括多达30万个其最先进的思元590和690晶片 [3] - 报道提及，公司将主要通过中芯国际最新的7纳米“N+2”工艺生产这些晶片 [3] 公司基本面与市场表现 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新 [3] - 随着人工智能算力需求增长，公司2023年第三季度实现营收17.27亿元人民币，同比增长1332.52%，且连续三个季度营收规模超过10亿元 [3] - 公司2023年第三季度净利润为5.67亿元人民币，连续四个季度实现盈利 [3] - 截至12月4日，公司股价收于1369元/股，年内涨幅108%，最新总市值达5773亿元人民币 [3]

公司上市计划 - 市场消息称百度旗下人工智能芯片公司昆仑芯已启动赴港上市筹备 计划最早于2026年一季度向香港联交所递交A1表格 目标在2027年初完成挂牌 [1] - 受相关传闻提振 百度港股股价当日午后明显走强 盘中一度上涨近8% 收盘报121.6港元 市值约3344亿港元 成交额创近三个月新高 [1] - 昆仑芯今年年初曾就科创板上市与多家券商接触 但在综合考量估值环境和融资渠道后 最终选择“弃A转港” 主要看好港股在估值窗口、国际配售及机构投资者覆盖方面的优势 港股平台有利于吸引更多境内外长期资本参与 [3] 公司财务与估值 - 昆仑芯2024年实现营收约20亿元 净亏损2亿元 [3] - 公司预计2025年营收有望跃升至35亿元 外部订单占比超过一半 整体业务有望实现盈亏平衡 [3] - 今年7月 昆仑芯完成新一轮融资 投后估值约210亿元人民币 [4] 公司股权结构 - 目前百度仍持有昆仑芯约59.45%的股权 [4] - 中国移动旗下基金等国有资本作为新股东入局 外部股东合计持股比例首次突破四成 [4] 公司业务与产品 - 昆仑芯前身为百度“智能芯片及架构部” 最早可追溯至2011年启动相关研发 2021年实现独立融资运营 专注云端AI芯片领域 [4] - 公司在体系结构设计、芯片实现、软件系统及场景应用等方面形成较为完整的技术和产品体系 围绕大模型推理训练、搜索推荐等多类云端AI场景提供算力支持 [4] - 已量产的P800芯片中标中国移动十亿级集采订单 主要面向云端推理和AI算力场景 [3] - 规划于2026年推向市场的M100产品主打大规模推理场景下的性价比 [3] - 预计于2027年初推出的M300则瞄准万亿参数多模态大模型的训练与推理需求 [3] - 目前多款芯片正接受多家互联网龙头及央国企数据中心的规模化测试 [3] 行业地位与比较 - 昆仑芯2024年业绩规模已超过此前申报上市的燧原科技、壁仞科技、沐曦集成电路 也高于已上市的摩尔线程和寒武纪 [3]

文章核心观点 - 拓锋私募基金通过聚焦半导体硬科技领域，采用“生态型产业投资”策略，成功投资了寒武纪、摩尔线程、沐曦、清微智能等多家明星企业，实现了高额回报，并正在构建一个覆盖半导体产业链的千亿投资版图 [1][15][17][18] 公司背景与转型 - 拓锋是一家完全市场化、专业化、规范化运作的私募股权投资基金管理公司 [4] - 公司创始人卢春霖投资生涯始于20世纪90年代末，早期从事证券分析和资产管理，后因资本市场发行制度变革（从“额度制”到“注册制”）及硬科技时代来临，决定转型聚焦半导体领域 [5] - 公司通过与中科院计算所建立战略合作，成立合资基金图灵洛阳，获得了接触顶级硬科技项目的“入场券”，并早期投资了寒武纪 [6][8] 关键投资案例与回报 - **寒武纪**：通过图灵洛阳在2018年7月和2019年1月两次参与增资，该成功投资让公司崭露头角 [1][6][8] - **摩尔线程**：公司通过福建拓锋及关联方沛县乾曜进行投资 [8][10] - 投资决策基于长达6个月的跟踪调研，重点考察技术架构（“元计算平台”）、市场时机（2023年美国芯片管制）及团队能力（创始人张建中有20年GPU经验） [11] - 2023年参与B+轮投资2亿元，2024年追加Pre-IPO轮1.8亿元 [12] - 截至上市前，福建拓锋持股509.3424万股，占比1.27%；关联方沛县乾曜持股比例达4.25% [15] - 截至12月5日收盘，福建拓锋持股市值达30.6亿元，投资浮盈超过700%，回报率达705% [1][15] - **沐曦**：通过正和启元（福州鼓楼）创业投资合伙企业持有沐曦22.43万股，占比0.06% [18] - **其他投资**：公司还投资了清微智能、中科物栖、中科海微等半导体领域公司 [1][16][18] 投资策略与逻辑 - **生态型产业投资**：定位为“生态型产业投资基金”，强调“价值共创”和“长期陪跑”，与传统财务投资看重短期回报有本质区别 [15] - **产业赋能**：强调为企业提供除资金外的价值，例如为摩尔线程撮合了国际GPU巨头的供应商建立业务合作并吸引股东 [13][14][18] - **赛马逻辑与产业链布局**：在细分赛道（如AI芯片、全功能GPU）进行“连环投”，认为中国市场巨大，多家企业都有机会 [17] - 投资版图逻辑包括：技术覆盖（从云端到边缘再到终端，形成完整算力链条）、生态联动（被投企业共享资源）、风险管理（多元化投资降低单一技术失败风险） [18] - **地缘与信任纽带**：基于地缘和血缘的信任纽带（如与福建籍合伙人陈柏霖的合作）帮助公司卡位明星项目 [10][11] 行业洞察与展望 - 半导体行业目前的短板（如晶圆、设备、光刻机等供应链环节）是重要的投资机会，预计5到10年内将形成中国的供应链体系，这也是投资的黄金期 [19] - 在“卡脖子”时代下，硬科技被视为穿越周期的解药 [1][18]

行业板块表现 - Chiplet概念板块整体领跌，单日下跌1.24% [1] 相关公司股价表现 - 赛微电子股价下跌3.14% [1] - 华海诚科股价下跌2.27% [1] - 润欣科技股价下跌2.04% [1] - 寒武纪股价跌幅超过2% [1]

市场整体表现 - 2025年12月5日，A股主要指数全线上涨，沪指收报3902.81点，上涨0.70%，深成指收报13147.68点，上涨1.08%，创业板指收报3109.30点，上涨1.36% [1] - 市场呈现普涨格局，收涨个股达4427只，收跌个股为914只 [1] - 市场成交活跃，沪深两市成交额达1.73万亿元，较上一交易日放量1768亿元 [1] - 市场情绪快速回暖，当日封板率接近80% [2] 主要指数估值与历史分位 - 上证指数市盈率（TTM）为16.22倍，其市盈率在1年、3年、5年历史分位数分别为86.42%、90.46%、90.46% [2] - 深证成指市盈率（TTM）为29.88倍，其市盈率在1年、3年、5年历史分位数分别为86.75%、83.95%、85.23% [2] - 创业板指市盈率（TTM）为39.30倍，其市盈率在1年、3年、5年历史分位数分别为85.83%、71.55%、31.94% [2] - 科创50指数市盈率（TTM）为149.69倍，其市盈率在1年、3年、5年历史分位数分别为65.36%、76.23%、70.58% [2] 板块与概念表现 - 全天涨幅居前的板块包括保险、贵金属、福建板块、商业航天等 [2] - 盘中异动活跃的板块与概念包括：电解铝概念（宏创控股、云铝股份创历史新高）、福建板块（三木集团、海欣食品涨停）、机器人概念（步科股份涨超10%）、可控核聚变概念（永鼎股份涨停）、CPO概念（长光华芯20cm涨停创历史新高）、脑机接口概念（南京熊猫直线涨停）、AI眼镜概念（博士眼镜涨超10%）、金融股（瑞达期货涨停）、稀土永磁概念（宁波韵升直线涨停） [2] - 商业航天概念延续强势，龙洲股份实现3连板 [2] - 算力硬件股盘初活跃，致尚科技涨超15% [2] - 大消费板块午后异动拉升，元祖股份直线涨停 [2] - 全天跌幅居前的板块包括中药、影视院线等 [2] 重要市场消息 - 商务部表示，中国政府依法依规开展稀土相关物项出口管制 [2] - 有三家稀土永磁企业已获得通用出口许可证 [2] - 证监会主席吴清在人民日报撰文，提出提高资本市场制度的包容性适应性，营造“长钱长投”制度环境，稳步扩大资本市场高水平制度型开放 [2] - 国家发改委全年下达以工代赈中央投资355亿元 [2] - 我国海上风电新增并网容量连续五年居全球首位 [2] - 国内首条8.6代AMOLED玻璃基精加工产线即将进入设备调试阶段 [2] - 国家大基金二期入股有研亿金新材料公司 [2] 公司动态 - 寒武纪发布澄清公告，称媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息均为不实信息 [2] - 摩尔线程上市首日高开468%，中一签盈利近27万元 [2] - 摩根士丹利策略团队将中国平安加入核心推荐列表 [2] - 豆包手机助手计划进一步限制AI对手机金融类应用的操作使用 [2] - 豆包手机首批3万台备货售罄后尚未追加物料，二代产品或于2026年底出货 [2] - 比亚迪国内销量下滑，公司董事长王传福回应称当前技术领先度不及前几年，后面将有重磅技术发布 [2] - 宁德时代旗下万载时代于12月5日未如期点火复产 [2]

业绩相关 - 截至2024年12月31日，母公司累计未分配利润 - 2,778,372,367.65元[15] - 截至2024年12月31日，母公司资本公积期末余额9,624,727,732.70元[15] 策略相关 - 公司拟用2,778,372,367.65元资本公积弥补母公司累计亏损[15] - 弥补后资本公积减至6,846,355,365.05元，未分配利润补亏至0元[16] 会议相关 - 2025年12月15日14点30分在京召开现场会议[12] - 股东会采用现场和网络投票结合，网络投票当天进行[8][12]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

中国AI与半导体行业研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 **行业** * 中国人工智能与半导体行业[1] * 具体涉及AI芯片供应链，包括半导体设备、AI芯片设计、晶圆代工[4] **主要公司** * AI芯片设计公司：寒武纪、海光信息[4] * 半导体设备公司：北方华创、中微公司、拓荆科技[4] * 晶圆代工公司：中芯国际、华虹公司[4] * 其他供应链参与者：CoWoS、HBM、网络、服务器组装相关公司[4] 核心观点与论据 **行业前景与驱动力** * 中国AI故事远未结束，并非泡沫，2025年由DeepSeek推动，但供应链发展尚处于初始阶段[2] * 预计中国云服务提供商和电信公司总资本支出将以13%的复合年增长率增长，AI资本支出将以25%的复合年增长率增长至2028年，达到1720亿美元[2] * 主要云服务提供商已发出资本支出计划上调信号，大部分将分配给AI，到2028年创造880亿美元的AI芯片需求[2] * 当前最大瓶颈在于本土先进逻辑制程产能受限，限制了本土AI芯片的产出[3] * 关键转折点：先进逻辑产能应在2026/27年开始加速[3] * 考虑到从晶圆厂生产到AI芯片销售通常有3-4个季度的滞后，产能增加将转化为2027/28年本土AI芯片销售的急剧增长[3] * 到2028年，预计本土AI芯片供应将比2025年增长5倍，市场将达到供需平衡[3] * 预计英伟达不会在中国恢复销售，本土玩家到2028年将占据超过90%的市场份额[3] **投资逻辑与标的排序** * 预计2026年中国整个AI供应链将出现普遍上涨，排序为AI芯片 > 半导体设备 > 晶圆代工[4] * AI芯片供应商是直接受益者，作为本土晶圆代工的早期采用者，他们已确保足够的先进逻辑产能以推动未来几年的快速增长[4] * 半导体设备股更具防御性，估值最合理，不仅受益于先进逻辑的扩张，还受益于存储器需求向本土供应商的转变，尤其是HBM[4] * 晶圆代工厂也将受益，但股价主要受市场情绪驱动，因估值已相对较高[4] * 寒武纪和北方华创为首选标的[4] **关键催化剂与风险** * 催化剂：DeepSeek或其他算法开发商推出更多创新、主要云服务提供商进一步上调资本支出计划、供应链出现关于先进逻辑和存储器产能更快扩张的更多消息[13] * 风险：英伟达恢复在华销售并提供优于本土厂商的芯片、美国AI股崩盘拖累中国AI股、中国先进逻辑供应链仍未完全自给自足，极端情况下的完全脱钩将延迟中国先进逻辑产能扩张[14] 重要数据与预测 **需求侧数据** * 中国AI资本支出预计从25年到28年以25%的复合年增长率增长，28年AI芯片需求预计达880亿美元[12] * 2025年中国AI资本支出约为880亿美元，仅占美国云服务提供商总资本支出的18%[32] * 中国上市云服务提供商的总资本支出仅占其自由现金流的40-60%，或约占总收入的17%[2] * 2024年主要中国云服务提供商和电信公司总资本支出为2070亿美元，预计到2028年达2670亿美元[27][28] * 2024年中国AI资本支出为600亿美元，预计到2028年达1720亿美元，占其总资本支出的64%[29][30] **供给侧数据** * 本土AI芯片供应预计从25年到28年以74%的复合年增长率增长[12] * 2025年分配给AI芯片的先进逻辑平均产能为10kwpm，预计3年内增长超过10倍至126k[55] * 本土AI芯片销售额预计从2025年的190亿美元增长至2028年的910亿美元[61] * 自给率从2023年的19%提升至2028年的93%[63] * 本土AI芯片ASP预计从2025年的约12,000美元下降至2028年的约6,000美元[57] **公司具体预测与评级调整** * 寒武纪：评级上调至跑赢大市，目标价2000元人民币，基于2027年预期每股收益21.80元和90倍市盈率[7] * 海光信息：跑赢大市评级，目标价280元人民币，基于2027年预期每股收益3.48元和80倍市盈率[7] * 中芯国际：跑赢大市评级，H股目标价100港元，A股目标价150元人民币[9] * 华虹公司：跑赢大市评级，H股目标价100港元，A股目标价140元人民币[8] * 北方华创：跑赢大市评级，目标价600.00元人民币[10] * 中微公司：跑赢大市评级，目标价380.00元人民币[10] * 拓荆科技：跑赢大市评级，目标价375.00元人民币[10] 其他重要内容 **市场结构特点** * 中国AI加速器市场在DeepSeek之后快速增长，芯片买家更加分散，分为互联网/云服务提供商/电信公司、AI公司、汽车/移动OEM、第三方数据中心/MaaS供应商四类[20] * 政府支持的数据中心占国内AI资本支出的近25%[20] * 中国AI芯片竞争格局也更为分散，分为全球GPGPU供应商、本土GPGPU供应商、本土第三方ASIC、本土云服务提供商自研ASIC四类[41][42] * 华为在网络方面进行创新，计划构建比英伟达更强大的SuperPoDs，训练需求将增加推理需求[44] **性能与产能细节** * 本土AI芯片计算性能仍远落后于英伟达和AMD的最佳芯片，但与能销售到中国的芯片竞争[43] * 采用双Die设计的昇腾910C性能约为H100的80%，寒武纪思元590和海光信息BW1000性能与英伟达A100相当[43] * 从晶圆产能到芯片销售至少需要3个季度，加上服务器测试和收入确认，预计芯片销售相比生产有1年延迟[55]

市场表现 - 寒武纪-U股票当日成交额达到100亿元人民币 [1] - 公司股价在报告时点下跌0.39% [1]

公司股价与市场传闻 - 公司股价昨日尾盘放量拉升收盘涨2.75% 今日盘中回落超3% [1] - 股价大幅波动源于一篇流传的“小作文” 该“小作文”称公司计划明年将AI芯片产量提升超三倍 对标华为抢占市场份额 填补英伟达空缺 [1] - 公司晚间发布严正声明 称相关信息均为误导市场的不实信息 提醒投资者提高信息辨别能力 [1] 传闻中的具体业务规划 - 传闻称公司计划2026年交付50万个AI加速器 其中包括多达30万个其最先进的思元590和690晶片 [1] 行业背景与公司表现 - 东海证券分析认为 阿里、腾讯、字节等国内云厂商持续加码AI资本开支 国产算力替代需求增强 [1] - 公司今年以来股价累计涨幅超100% 甚至在8月一度超越贵州茅台登顶A股“股王” [1]