科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

公司股价表现 - 9月4日股价下跌5.11%至33.44元/股 成交额2.75亿元 换手率2.87% 总市值136.98亿元 [1] 主营业务构成 - 系统级封装产品占比44.05% 扁平无引脚封装产品占比34.95% 高密度细间距凸点倒装产品占比15.79% [1] - 晶圆级封测产品占比2.94% 其他补充业务占比2.04% 其他产品占比0.23% [1] 股东结构 - 南方中证1000ETF二季度新进十大流通股东 持股225.07万股 占流通股比例0.8% [2] - 当日该基金持仓浮亏约405.12万元 [2] 基金产品表现 - 南方中证1000ETF最新规模649.53亿元 今年以来收益22.23% 近一年收益59.18% [2] - 基金经理崔蕾管理资产总规模949.76亿元 任职期间最佳回报136.9% [3] 公司基本信息 - 位于浙江省余姚市中意宁波生态园 2017年11月13日成立 2022年11月16日上市 [1] - 主营业务为集成电路封装和测试业务 [1]

公司股份回购情况 - 2025年8月份公司未通过集中竞价交易方式回购股份 [1]

公司股份回购 - 截至2025年8月31日累计回购股份约256万股 占公司总股本比例0.63% [1] - 回购成交最高价31.8元/股 最低价23.79元/股 [1] - 支付资金总额约6852万元人民币 [1] 财务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试业务占比97.96% [1] - 其他业务收入占比2.04% [1] 市值信息 - 公司当前市值达145亿元人民币 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[3] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[3] - 预计回购金额7000万元至9000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数2562688股，占总股本0.63%[3] - 累计已回购金额68523196.25元[3] - 实际回购价格区间23.79元/股至31.80元/股[3] 8月情况 - 2025年8月未回购股份[6] - 截至2025年8月31日，成交最高价31.80元/股，最低价23.79元/股[6] 公司股本 - 公司总股本为409625930股[6]

行业投资评级 - 电子行业评级为"推荐(维持)" [1] 核心观点 - 国务院印发《国务院关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，明确至2035年人工智能发展战略蓝图，AI将成为社会底层基础设施 [4][18] - 国产AI算力硬件设施建设将率先突破，中国芯片制造商计划明年将AI处理器总产量扩大至当前三倍 [5][19] - 寒武纪2025年上半年归母净利润10.38亿元，同比扭亏为盈，标志国产高端AI算力芯片进入量产阶段 [7][20] - 英伟达2026财年第二财季业绩超预期，Blackwell平台环比增长17%，全球数据中心基础设施投资额达6000亿美元 [8][9][22] 行业表现与估值 - 电子行业周涨幅6.28%，位列申万一级行业第3位，市盈率为70.91 [3][31] - 细分板块中印制电路板涨幅最大达16.93%，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED板块估值水平位列前三 [3][37] - 海外半导体龙头中英伟达市值42326亿元，市盈率58倍，台积电市值364407亿元，市盈率26倍 [25] 国产AI战略与技术进步 - 国务院提出三步走战略：2027年AI与6大重点领域深度融合，智能终端普及率超70%；2030年AI全面赋能经济，普及率超90%；2035年全面步入智能社会 [4][18] - DeepSeek发布V3.1模型，采用FP8低精度计算格式，适配下一代国产芯片，提升能效比 [6][19] - 寒武纪训练软件平台支持PyTorch最新版本，优化DeepSeek、Qwen等大模型训练性能，推理平台降低通信延时 [7][20] 全球AI算力需求与供应链 - 英伟达Blackwell平台被OpenAI、Meta等头部厂商大规模部署，GB300芯片周产量恢复至1000套机架 [8][22] - 全球四大超大规模企业资本支出两年内翻倍至6000亿美元，AI推理和智能体驱动算力需求持续增长 [9][22] - 英伟达Rubin芯片进入晶圆制造阶段，计划明年大规模量产 [9][22] 投资建议与关注标的 - 国产算力板块建议关注寒武纪、中芯国际、通富微电、甬矽电子 [7][20] - PCB板块建议关注胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路 [9][22] - 光模块板块建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信 [9][22] 高频数据与行业趋势 - 全球半导体销售额2025年6月达599.1亿美元，同比增长19.6%，中国占比28.78% [67][68] - 存储芯片价格波动，NAND Wafer(512Gb TLC)价格2.80美元，DRAM DDR4(8Gb)价格5.88美元 [64][65] - 2025年Q1全球PC出货量同比上升4.75%，AI大模型落地驱动换机需求 [78]

公司股价表现 - 8月29日股价下跌5.02%至36.72元/股 成交额4.95亿元 换手率4.76% 总市值150.41亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为集成电路封装与测试 系统级封装产品占比44.05% 扁平无引脚封装产品占比34.95% 高密度细间距凸点倒装产品占比15.79% 晶圆级封测产品占比2.94% [1] 基金持仓变动 - 长城久恒混合A二季度减持6309股 当前持有7.88万股 占基金净值比例3.51% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约15.29万元 今年以来收益率54.83% 近一年收益率116.89% 成立以来累计收益586.23% [2] 基金经理信息 - 基金经理储雯玉累计任职10年114天 管理资产规模7727.35万元 任职期间最佳回报29.09% 最差回报2.91% [3]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

公司概况 * 甬矽电子（永锡电子）是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构：SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线：QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比：AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力：来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]

业绩说明会安排 - 2025年9月5日11:00 - 12:00举行半年度业绩说明会[3][6] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[3][6] - 2025年8月29日至9月4日16:00前可预征集提问[3][6] 参会及联络信息 - 参加人员有董事长/总经理王顺波等[6] - 联系人李大林，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[7] 会后查看方式 - 业绩说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[7]