行业整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工厂商业绩普遍增长，产能利用率维持高位，晶圆出货量与平均售价同步走高推动营收增长 [1] - 2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发对BCD、Power等紧缺制程平台的零星涨价酝酿 [3] - 行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升 [6] 主要厂商财务与运营数据 - 台积电2025年第三季度营收创下331亿美元纪录，第三季度毛利率为59.5% [1][4] - 中芯国际第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率为22%，环比上升1.6%，产能利用率上升至95.8%，月产能首次突破百万片，达102.28万片（折合8英寸） [1][5] - 华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6% [1][6] - 联电第三季度毛利率为29.8% [4] 制程技术发展格局 - 行业头部厂商聚焦先进制程突破，台积电在3nm、4nm/5nm等先进工艺拥有绝对优势，其7nm、5nm、3nm制程营收合计连续两个季度贡献70%以上收入 [1][3][4] - 中小厂商及部分龙头深耕特色工艺与成熟制程，联电第三季度22/28nm制程营收占比达40%，其中22nm营收占比超过10% [1][4] - 中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，华虹半导体65nm及以下制程收入同比增长47.7%，占比27.1% [5][6] 市场需求驱动力 - AI和高性能计算（HPC）相关需求是核心增长引擎，台积电HPC业务贡献其第三季度57%的营收 [4] - 计算、汽车等高端领域需求爆发，成熟制程需求也稳健复苏 [1][4] - 存储芯片市场需求火热，许多通用型存储芯片使用成熟制程制造，华虹半导体相关制程收入增长与此形成呼应 [2][6] 市场竞争与产能布局 - 成熟制程市场格局调整加剧，联电要求供应商自2026年起提出至少15%的降价方案，台积电计划将部分成熟制程订单外包 [1] - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，带来报价压力和中低阶芯片订单转移 [7] - 全球晶圆代工产能持续增长，预计2024-2030年均增速为4.3%，中国大陆产能占比有望从21%提升至30%，成为全球最大代工市场 [8] 未来发展趋势 - 先进制程竞争白热化，技术节点快速迭代，头部厂商凭借研发与产能规模巩固垄断地位 [8] - 成熟制程向更低制程延伸进行结构性升级，以适应汽车电子、物联网等领域需求 [9] - 业务模式向一体化演进，封装、测试与代工深度融合，先进封装成为新增长引擎，台积电提出“晶圆代工2.0”概念 [9] - 产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设 [9]

港股市场近期表现 - 2025年以来港股市场走高，恒生指数涨幅一度超过30%，恒生科技指数涨幅一度超过50%，并于10月2日创下6715.46点的高点 [1] - 近期市场出现回调，恒生科技指数在不到2个月时间内最大回撤超过15%，并出现“5连跌” [1] - 在市场回调之际，南向资金加速涌入，年内净买入突破1.3万亿港元，互联互通累计净流入规模突破5万亿港元，刷新历史纪录 [1] 资金流向与ETF动态 - 港股科技赛道资金逢低布局意愿强，板块近一个月资金流入达231亿元 [1] - 恒生科技指数ETF（513180）和恒生互联网ETF（513330）持续有抄底资金流入，近5个交易日分别流入17.37亿元和19.36亿元 [1] - 相关ETF规模显著，恒生科技指数ETF规模为460.37亿元，恒生互联网ETF规模为338.87亿元 [2] - 南向资金形成“科技成长+高股息红利”双轮驱动的哑铃型配置格局，保险资金与公募基金构成资金主力 [7] 市场回调原因分析 - 近期“AI泡沫论”热度居高不下，对港股科技板块造成影响 [3][4] - 美联储12月降息预期持续降温，以及关税冲突升级，导致科技股作为“政策敏感资产”被系统性降估值 [4] - 临近年底市场出现风格切换，资金由高增长类别股份流向高息防守类别股份，投资者倾向于锁定利润 [4] 科技公司基本面与业绩 - 英伟达发布强劲Q3财报，三季度营收为570亿美元，同比增长62%，数据中心营收为512亿美元，高于预期的490亿美元，其Q4营收展望约650亿美元，远高于分析师预期 [5] - 港股科技龙头三季度业绩展现出韧性，腾讯控股营收1929亿元同比增长15%，净利润631.3亿元同比增长19% [6] - 京东集团营收2991亿元同比增长14.9%，小米集团营收1131.2亿元同比增长22.3%，净利润122.7亿元同比增长129.3% [6] - 中芯国际产能利用率提升至95.8%，毛利率回升至25.5%，反映半导体需求持续回暖 [6] 估值水平与机构观点 - 截至11月10日，恒生科技指数PE为23.09倍，处于上市以来30.75%分位，国证港股通科技指数PE为25.73倍，处于近十年37.08%分位，显著低于纳斯达克指数的42.5倍 [8][9] - 多家机构看好港股科技互联网板块的中长期逻辑，认为在AI浪潮下该板块是2026年的行情主线 [7] - 外资机构近期已开始增配港股核心资产，若大国关系缓和、国内经济改善，外资有望成为港股净买家，进一步推升估值 [10] 行业前景与投资逻辑 - AI产业链持续发展，互联网龙头、AI硬件、高端制造等新经济领域有望引领市场风险偏好回升 [10] - 科技公司通过强化AI能力与优化业务结构，为未来发展积蓄动能，财报证实了“收入稳健增长+利润超预期释放”的逻辑 [5][10] - 在流动性渐趋宽松的背景下，港股科技板块估值中枢有望系统性提升 [10]

研发投入排名 - 2025年前三季度中国上市科技企业研发投入前十名依次为腾讯、比亚迪、小米、宁德时代、美的、格力、极氪、小鹏、赛力斯、中芯国际 [1] 具体投入金额 - 腾讯研发总费用最高，达到620亿元人民币 [2] - 比亚迪研发投入为438亿元人民币，位列第二 [2] - 小米集团研发费用为235亿元人民币，排名第三 [2] - 宁德时代研发投入为151亿元人民币 [2] - 美的集团研发费用为129亿元人民币 [2] - 格力电器研发投入为95亿元人民币 [2] - 极氪研发费用为77亿元人民币 [2] - 小鹏汽车研发投入为66亿元人民币 [2] - 赛力斯研发费用为51亿元人民币 [2] - 中芯国际研发投入为38亿元人民币 [2]

全球芯片巨头投资动态 - 微软和英伟达拟向AI初创公司Anthropic投资150亿美元，同时Anthropic承诺从微软Azure云平台购买价值300亿美元的算力[1] - 美国半导体制造商格芯宣布收购硅光子晶圆代工厂AMF，通过此次收购，格芯有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商[1] - 芯片设计巨头Arm为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联，此举将强化两家芯片公司之间的合作关系[1] 中国半导体产业前景 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京举办，恰逢"十五五"规划开局起步的重要节点[1] - 数字经济、AI、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，将为国产芯片创造出前所未有的庞大应用场景和市场空间[1] - "十五五"期间，中国半导体产业将在国家战略引领下，迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段[1] 存储芯片市场与价格 - 继DRAM大幅涨价后，闪存（Flash）也全面涨价，11月19日Flash Wafer（闪存晶圆）价格全面上涨，最高涨幅达38.46%[2] - AI需求持续强劲，存储芯片、部分被动件、高阶CCL等环节已呈现出供不应求、价格上涨的趋势[2] - AI需求的景气拉动范围、幅度，以及国产算力+存力的自主可控能力及需求持续性，被市场低估[2] 电子板块市场表现 - 布局电子板块核心龙头的电子ETF（515260）早盘场内价格一度涨超2%，后随市回调，现跌0.47%，场内频现溢价区间，显示买盘资金更为强势[2] - 成份股中，沪电股份、闻泰科技领涨超2%，海光信息涨逾1%，中芯国际、江波龙、工业富联、歌尔股份等个股逆市飘红[4] - 中微公司跌超4%，北方华创跌逾3%，拓荆科技、瑞芯微等个股跌幅居前，拖累指数表现[4] 电子ETF产品特征 - 电子ETF（515260）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等热门产业[5] - 截至10月底，该ETF成份股中，苹果产业链个股权重占比44.63%，受益于iPhone17热销及苹果3年硬件创新加速周期[5] - 外部环境倒逼中国实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品功能边界，国家顶层政策支持电子板块乘势崛起[5]

股价与融资交易表现 - 11月19日公司股价下跌1.42%，成交额为48.49亿元 [1] - 当日融资买入额为5.95亿元，融资偿还额为8.05亿元，融资净买入为-2.10亿元 [1] - 截至11月19日，公司融资融券余额合计为139.73亿元，融资余额为139.46亿元，占流通市值的6.00%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月19日融券偿还1.30万股，融券卖出1.02万股，卖出金额为118.78万元 [1] - 融券余量为23.01万股，融券余额为2675.81万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [2] 主要机构持仓变动 - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股5730.50万股，相比上期减少1650.36万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股5599.90万股，相比上期减少3972.76万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大流通股东，持股3797.30万股，相比上期减少103.16万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大流通股东，持股3393.58万股，相比上期减少146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大流通股东，持股2760.90万股 [2] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大流通股东，持股2446.97万股 [2] 公司基本信息 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1]

存储芯片价格动态 - 2025年年初内存价格已上涨50%，第四季度预计上涨30%，明年初可能再上涨20% [3] - 英伟达计划在AI服务器中采用手机级内存芯片，可能导致2026年末服务器内存价格翻倍 [3] - 存储领域迎来“价格周期”和“产品迭代周期”共振，资本开支有望超预期高斜率增长 [3] 半导体设备领域催化因素 - 上游半导体设备ETF（561980）最近5个交易日累计净流入2.11亿元，年内份额增幅高达96.6%，最新规模27.50亿元 [1] - ICAD-Expo 2025与中国国际半导体博览会本周相继开幕，汇聚海内外领军企业 [5] - AI高算力需求推动国内先进制程突破与成熟制程扩产，带动设备投资 [5] 晶圆厂产能与行业需求 - 中芯国际三季度折合8英寸月产能首次突破100万片大关，产能利用率高达95.8%，承接大量模拟、存储急单 [5] - 下游晶圆厂的产能建设为上游设备、零部件、材料领域带来确定性增长机遇 [5] - 受外部供应链安全等因素影响，半导体设备与材料的自主可控需求愈加刚性 [5] 市场表现与指数数据 - 2025年以来截至11月19日，电子行业指数年内上涨40%，在31个申万一级行业指数中排名第5 [6] - 中证半导指数年内涨幅达53.42%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中位居第一 [6][7] - 中证半导指数2025年三季度营收同比增长32.12%，连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12% [7] 半导体设备ETF成分与聚焦 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，前十大成分股占比超78% [8] - 指数聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等芯片产业链上/中游公司 [8] - 指数中半导体设备、材料、集成电路设计三行业占比超90%，均为国产创新关键环节 [8]

中芯国际25Q3业绩表现 - 25Q3实现营收23.82亿美元，环比增长7.8%，超出此前指引 [1][2] - 毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点，高于此前指引 [1][2] - 产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点，25Q3月产能超过100万片 [1][2] - 出货量和平均单价均实现环比增长，产品结构调整和产能利用率提高共同推动毛利率提升 [2] - 消费电子、工业与汽车、电脑与平板业务收入占比环比提高，手机收入贡献因季节性调整而下降 [2] - 公司预期25Q4收入环比持平至上升2%，毛利率介于18%至20% [2] 存储市场动态与资本支出趋势 - 闪迪在11月将NAND Flash合约价格提高50%，此前9月已调涨10% [3] - 三星电子将某些DRAM芯片（DDR5）价格相比9月份上涨60% [3] - DRAM与NAND Flash后续资本支出将持续上涨，但对2026年的位元产出增长支撑有限 [3] - 存储厂商投资重心转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合及HBM等高附加值产品 [3] - Samsung和SK Hynix/Solidigm将缩减或限制NAND Flash资本支出，优先投资HBM和DRAM领域 [3] - NAND Flash市场的供不应求状态预计将延续2026年全年 [3] 行业投资机会 - 在AI算力需求和半导体自主可控背景下，国产代工有望在更先进制程和更大产量层面提升 [2][4] - 国际龙头产能结构调整为国产代工留出空间，建议关注中芯国际、华虹公司 [2][4] - 存储扩产将拉动国内半导体前道和键合设备需求 [4] - HBM发展将带动混合键合等封装技术和高端产能，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等公司 [4]

人工智能与芯片行业市场表现 - 11月20日早盘人工智能板块强势高开，港股英诺赛科股价上涨超过6%，金山云、宏腾精密股价上涨超过4%，中芯国际、联想集团、云知声等多只股票上涨超过2% [1] - 全市场首只聚焦港股芯片产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格上涨1.48%，开盘10分钟内获得资金实时净申购600万份 [1] 英伟达公司业绩表现 - 英伟达第三财季营收达到319.1亿美元，同比增长65% [3] - 公司净利润及下一季度展望均显著高于市场预期，财报公布后股价在盘后交易中一度上涨4% [3] 港股芯片产业链ETF产品特征 - 港股信息技术ETF（159131）为全市场首只聚焦港股芯片产业链的ETF，标的指数采用"70%硬件+30%软件"构成 [3] - 该ETF重仓港股半导体、电子及计算机软件行业，涵盖42家港股硬科技公司，不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业 [3] - 截至2025年10月31日，前三大持仓为中芯国际权重20.27%，小米集团-W权重9.11%，华虹半导体权重5.64% [3] 行业分析与展望 - 华西证券指出AI芯片国产化进程是长期必然趋势，当前时点是国产芯片发展最佳时机 [3] - 持续看好先进制程制造和芯片架构升级对国产算力水平的拉动作用，有望推动国产算力份额持续提升 [3]

芯片ETF天弘市场表现 - 芯片ETF天弘（159310）于11月20日开盘报2.018元，上涨1.82% [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达98.22% [1] - 该ETF近一个月回报率为-1.40% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 前十大重仓股在11月20日开盘普遍上涨，其中芯原股份涨幅最大为2.68%，澜起科技涨2.48%，海光信息涨2.47% [1] - 兆易创新上涨2.46%，寒武纪上涨2.18%，中芯国际上涨1.47% [1] - 中微公司上涨1.28%，长电科技上涨1.09%，北方华创上涨1.12%，豪威集团上涨0.83% [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF天弘（159310）的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

半导体ETF南方市场表现 - 11月20日开盘价1.448元，上涨1.61% [1] - 成立日期为2024年10月31日，成立以来回报率达42.44% [1] - 近一个月回报率为-2.04% [1] 半导体ETF南方持仓股表现 - 中芯国际开盘上涨1.47% [1] - 寒武纪开盘上涨2.18% [1] - 海光信息开盘上涨2.47% [1] - 北方华创开盘上涨1.12% [1] - 澜起科技开盘上涨2.48% [1] - 兆易创新开盘上涨2.46% [1] - 中微公司开盘上涨1.28% [1] - 豪威集团开盘上涨0.83% [1] - 长电科技开盘上涨1.09% [1] - 紫光国微开盘上涨0.92% [1] 半导体ETF产品信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]