基金表现 - 半导体ETF南方（159325）于11月21日开盘报1.378元，下跌2.20% [1] - 该基金自2024年10月31日成立以来，累计回报率为40.62% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.13% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50% [1] - 寒武纪开盘下跌2.42% [1] - 海光信息开盘下跌2.25% [1] - 北方华创开盘下跌2.40% [1] - 澜起科技开盘下跌2.66% [1] - 兆易创新开盘下跌5.07% [1] - 中微公司开盘下跌2.90% [1] - 豪威集团开盘下跌1.31% [1] - 长电科技开盘下跌1.44% [1] - 紫光国微开盘下跌2.00% [1] 基金基本信息 - 半导体ETF南方（159325）的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 该基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 该基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

港股芯片股市场表现 - 11月21日港股芯片板块整体下挫 [1] - 华虹半导体股价下跌超过4% [1] - 中芯国际股价下跌超过4% [1] - 上海复旦股价下跌超过4% [1]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块整体下挫 [1] - 华虹半导体股价下跌超过4% [1] - 上海复旦股价下跌超过4% [1] - 中芯国际股价跟跌 [1] - 贝克微股价跟跌 [1]

港股市场表现 - 受隔夜超预期的9月非农数据及美股下跌影响，港股全线低开，恒生科技指数跌2.21%，恒生互联网ETF和恒生科技指数ETF分别下跌2%和1.6% [1] - 资金呈现越跌越买态势，恒生科技指数ETF在10月30日至11月20日的16个交易日连续获资金净申购，合计净流入44.72亿元，期间指数下跌10.11% [1] - 恒生互联网ETF同样出现16日资金净流入，合计净流入25.18亿元，期间指数下跌10.24% [1] 市场调整原因 - 近期“AI泡沫论”及美元市场流动性紧张（美政府停摆与12月降息概率走低）导致港股科技股承压下跌 [1] - 在恒生科技指数年内涨幅超20%的背景下，机构倾向于锁定利润，转而关注稳定性更高的红利资产 [1] - 港股年初进行IPO和配售的个股迎来解禁期 [1] 积极因素积累 - 恒生科技指数自10月3日起持续回调，累计回调幅度超18% [1] - 英伟达强劲的第三季度财报数据及第四季度指引可能有助于平息“AI泡沫论”，同时阿里巴巴将于11月25日公布财报 [1] - 美联储于12月1日暂停缩表，且尽管9月非农数据超预期，但美联储更关注的失业率已连续三个月上升 [1] 相关产品概况 - 恒生科技指数ETF(513180)下跌1.6%，最新规模464.9亿元，成份股涵盖中芯国际、阿里巴巴、腾讯、百度、小米、联想、美团、京东等中国科技核心资产 [1] - 恒生互联网ETF(513330)下跌2.09%，最新规模342.84亿元，成份股包括阿里巴巴、腾讯、网易、京东、百度等，指数AI含量超90% [2]

芯片龙头ETF市场表现 - 11月21日芯片龙头ETF开盘报0.986元，下跌2.18% [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来累计回报为0.82% [1] - 近一个月该ETF回报率为-3.38% [1] 芯片龙头ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%，寒武纪下跌2.42%，海光信息下跌2.25% [1] - 北方华创下跌2.40%，澜起科技下跌2.66%，兆易创新下跌5.07% [1] - 中微公司下跌2.90%，豪威集团下跌1.31%，芯原股份下跌4.01%，长电科技下跌1.44% [1] 芯片龙头ETF基本信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张圣贤 [1]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 11月21日芯片ETF天弘（159310）开盘下跌3.17%至1.896元[1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来累计回报为95.73%[1] - 近一个月回报率为-3.40%[1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%[1] - 寒武纪开盘下跌2.42%[1] - 海光信息开盘下跌2.25%[1] - 北方华创开盘下跌2.40%[1] - 澜起科技开盘下跌2.66%[1] - 兆易创新开盘下跌5.07%[1] - 中微公司开盘下跌2.90%[1] - 豪威集团开盘下跌1.31%[1] - 芯原股份开盘下跌4.01%[1] - 长电科技开盘下跌1.44%[1] 芯片ETF天弘产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率[1] - 管理人为天弘基金管理有限公司[1] - 基金经理为洪明华[1]

来源：本文由上海优园科技联合半导体行业观察发布。 半导体激光设备概述 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制 造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中 发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导 体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳 定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断 追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的 工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望 持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。 目前根据应用原理和应用工艺环节的不同，可将半导体激光设备分为激光退火设备、激光材料改性 设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边（Trimming）设备等。 1.1 激光退火设备 半导体激光退火设备是一种半导体制造工艺中的关键设备，主要用于对半导体晶圆进行退火处理， 以修复离子注入工艺造成 ...

财务业绩摘要 - 2025年第三季度公司收入23.8亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，基本符合一致预期的23.5亿美元 [1] - 第三季度公司毛利率为22.0%，环比增长1.6个百分点 [1] - 第三季度归母净利润同比增长28.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [1] - 公司指引2025年第四季度收入环比增长0%-2%至23.8-24.3亿美元，毛利率介于18%-20% [1] 运营与产能状况 - 第三季度公司产能环比增长3.2万片至102.3万片等效8寸晶圆，产能利用率为95.8%，环比增加3.3个百分点 [1] - 第三季度晶圆平均销售价格为913美元，同比下滑5.5%，环比增长4.4% [1] - 第三季度晶圆付运量环比增长4.6%至249.9万片，平均晶圆ASP环比增长4.4%至931美元/片 [1] - 8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长2.7%和8.9% [1] 市场需求与下游应用 - 消费电子收入环比增长19.4%，主要受国内客户市场份额提升和出口需求增长驱动 [1] - 智能手机收入环比下滑4.7%，因部分订单供不应求暂时延迟及行业竞争激烈 [1] - 2025年公司AI需求增速有望达10%以上，全年晶圆出货量增加但价格将有小幅下滑 [1] - 第四季度客户备货受季节性因素影响放缓，手机领域存储产品价格增长较快导致客户年底投片节奏放缓 [1] 资本开支与产能扩张 - 第三季度资本开支环比增长27.0%至23.9亿美元，增长主要系此前受地缘政治影响的设备在批文恢复后集中出货 [2] - 第三季度折旧摊销环比增长7.0%至8.0亿美元，第四季度需保持较高产能利用率以抵消折旧影响 [2] - 未来将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能，需求主要来自AI、汽车、AloT产品及部分封测管理业务 [2] - 全年资本开支有望同比持平 [2] 市场与收入构成 - 第三季度中国收入占比86.2%，国内客户拉货需求强劲 [2] - 供应链国产替代需求增长强劲 [2] - 半导体国产替代的迫切性叠加下游客户市场份额提升将带动后续几个季度产能利用率逐步回升 [2] 增长预期与估值 - 预计公司未来三年收入复合年增长率为38.6%，归母净利润复合年增长率为90.6% [2] - 基于2025年盈利预期，按4.0倍市净率的估值中枢给予公司目标价90.00港元，相对于当前股价有21.63%的上升空间 [2]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工厂商业绩普遍增长，产能利用率维持高位，晶圆出货量与平均售价同步走高推动营收增长 [1] - 2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发对BCD、Power等紧缺制程平台的零星涨价酝酿 [3] - 行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升 [6] 主要厂商财务与运营数据 - 台积电2025年第三季度营收创下331亿美元纪录，第三季度毛利率为59.5% [1][4] - 中芯国际第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率为22%，环比上升1.6%，产能利用率上升至95.8%，月产能首次突破百万片，达102.28万片（折合8英寸） [1][5] - 华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6% [1][6] - 联电第三季度毛利率为29.8% [4] 制程技术发展格局 - 行业头部厂商聚焦先进制程突破，台积电在3nm、4nm/5nm等先进工艺拥有绝对优势，其7nm、5nm、3nm制程营收合计连续两个季度贡献70%以上收入 [1][3][4] - 中小厂商及部分龙头深耕特色工艺与成熟制程，联电第三季度22/28nm制程营收占比达40%，其中22nm营收占比超过10% [1][4] - 中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，华虹半导体65nm及以下制程收入同比增长47.7%，占比27.1% [5][6] 市场需求驱动力 - AI和高性能计算（HPC）相关需求是核心增长引擎，台积电HPC业务贡献其第三季度57%的营收 [4] - 计算、汽车等高端领域需求爆发，成熟制程需求也稳健复苏 [1][4] - 存储芯片市场需求火热，许多通用型存储芯片使用成熟制程制造，华虹半导体相关制程收入增长与此形成呼应 [2][6] 市场竞争与产能布局 - 成熟制程市场格局调整加剧，联电要求供应商自2026年起提出至少15%的降价方案，台积电计划将部分成熟制程订单外包 [1] - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，带来报价压力和中低阶芯片订单转移 [7] - 全球晶圆代工产能持续增长，预计2024-2030年均增速为4.3%，中国大陆产能占比有望从21%提升至30%，成为全球最大代工市场 [8] 未来发展趋势 - 先进制程竞争白热化，技术节点快速迭代，头部厂商凭借研发与产能规模巩固垄断地位 [8] - 成熟制程向更低制程延伸进行结构性升级，以适应汽车电子、物联网等领域需求 [9] - 业务模式向一体化演进，封装、测试与代工深度融合，先进封装成为新增长引擎，台积电提出“晶圆代工2.0”概念 [9] - 产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设 [9]