行业投资评级 - **推荐** [8] 报告核心观点 - 事件驱动：2026年2月12日，字节跳动自研的多模态视频生成大模型Seedance 2.0正式上线，其核心能力包括导演级多镜头叙事、原生音画同步、跨镜头角色一致性，显著降低了视频创作门槛[3][4][5] - 核心逻辑：Seedance 2.0的推出及与即梦AI等平台的融合，有望推动C端用户创作与B端API批量调用形成高并发，从而对算力需求产生**指数级提升**的拉动[5][6] - 投资机会：在AI多模态应用使用频次和深度有望长期提升的趋势下，应重视其对算力端的重要拉动，国产算力产业链有望迎来长期机遇[5][13] 模型能力与市场定位 - Seedance 2.0是字节跳动Seed团队自研的多模态视频生成大模型，支持文本、图片输入，可生成带完整原生音轨的多镜头视频[4][5] - 该模型解决了传统AI视频人物突变、音画不同步等行业痛点，能自动解析叙事逻辑，保持镜头序列角色、光影、风格与氛围的高度统一[4] - 模型已接入豆包App、电脑端、网页版，并落地即梦AI、火山方舟等平台，提供“一句话成片”及“分身视频”等创意功能，使用方式简单易操作[3] - 报告认为，Seedance 2.0融合即梦平台后，**有望对标甚至超越Sora 2**，覆盖从个人到企业的全场景[5] 算力需求测算依据与假设 - **视频生成算力密集**：根据NVIDIA、港大、MIT联合发布的论文，视频生成是计算极其密集的任务，例如用Wan 14B模型生成一个5秒720p视频需处理超过75000个tokens，使用单张H100 GPU原始需要32分钟，经工程优化后可缩短至36秒[6][14] - **用户基础假设**：基于前瞻产业研究院数据，截至2024年12月，国内短视频用户超10亿人，报告假设长期内用户数在保守/中性/乐观情景下分别为10/11/12亿人[7] - **使用时长假设**：截至2024年12月，中国短视频人均单日使用时长为156分钟，报告假设长期内该时长在保守/中性/乐观情景下分别为160/165/170分钟[7][11] - **AI视频渗透率假设**：报告假设长期内AI视频在国内短视频使用时长的渗透率在保守/中性/乐观情景下分别为10%/11%/12%[11] - **新生成内容比例假设**：报告预计人均单日观看的AI视频时长中，当日全新生成视频的占比约为30-35%[11] 算力需求量化测算结果 - **AI视频单日使用总时长**：在保守/中性/乐观假设下，国内AI视频（当日生成）单日使用总时长分别为48/64/86亿分钟，对应2880/3833/5141亿秒[11][14] - **单卡日生成能力**：根据优化后的论文数据，单张H100 GPU一天（86400秒）内可生成的视频总时长为12000秒[12][14] - **H100需求数量**：为满足单日生成需求，在保守/中性/乐观假设下，需要的H100 GPU数量分别为2400/3194/4284万张[12][14] - **对应市场空间**：以H100单价约2万美金（2025年8月数据）计算，对应的H100需求市场空间在保守/中性/乐观假设下分别为4800/6389/8568亿美金[13][14] 产业链投资建议 - **芯片设计**：建议关注寒武纪、海光信息、中国长城、龙芯中科等[13] - **先进晶圆制造**：建议关注中芯国际等[13] - **国产AI算力液冷**：建议关注高澜股份、英维克等[13] - **电源、电感**：建议关注中国长城、欧陆通、麦捷科技等[13] - **国产AI服务器及其他环节**：建议关注浪潮信息、软通动力、中国长城、神州数码、慧博云通、拓维信息、中科曙光、中兴通讯、烽火通信、紫光股份、工业富联、彩讯股份、高新发展等[13]

市场整体表现 - 2026年2月13日A股主要股指普遍下跌，上证指数收于4082.07点跌1.26%，深证成指收于14100.19点跌1.28%，创业板指收于3275.96点跌1.57%，科创综指收于1809.18点跌0.38% [2] - 农历蛇年（2025年2月5日至2026年2月13日）市场整体大幅上涨，上证指数累计上涨25.58%，深证成指累计上涨38.84%，创业板指累计上涨58.73%，科创综指累计上涨64.20% [2] 存储芯片行业动态 - 2026年2月13日存储芯片概念逆势走强，深科技涨停，微导纳米涨超14%，德明利、江波龙、朗科科技、精测电子等涨超3%，中芯国际微涨0.30% [3] - 中芯国际联合首席执行官赵海军表示，人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端应用领域的芯片供应，导致这些领域面临供应不足和涨价压力 [3] - 中芯国际给出2026年业绩指引：一季度销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间；2026年销售收入增幅预计高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平 [3] - 东方证券研报认为，中芯国际在AI、存储、中高端应用相关订单增加，凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等领域的技术优势，有望在本轮周期中保持有利位置 [4] 上市公司业绩表现 - 多家存储芯片企业2025年业绩预喜，模组龙头江波龙预计2025年净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长151%至211%；德明利预计2025年净利润为6.5亿元至8亿元，同比增长85%至128%；佰维存储、朗科科技均预告业绩大幅增长或实现扭亏 [4] - 2026年2月13日，计算机设备、养殖等2025年业绩向好板块也获得资金关注 [4] - 中信证券研报表示，2025年A股业绩预喜比例扩大，科技、金融、周期是亮点，呈现“科技驱动、外需支撑、金融压仓”的结构性特征，基础化工、电子、医药、有色金属、机械等行业业绩超预期个股数量领先，汽车、电力及公用事业行业超预期公司数量与占比排名也较为靠前 [4] 机构后市观点 - 多家机构认为春节假期后，以AI为代表的科技主线有望回归，宏观数据披露、国内外AI产业事件催化等因素可能凝聚市场主线共识 [5] - 兴业证券首席策略分析师张启尧判断，春节假期后科技制造、资源品与基建链有望明显占优，历史显示节后风险偏好提升驱动TMT、先进制造等成长板块占优，同时“金三银四”开工旺季可能提振资源品与基建链 [5] - 中银证券策略团队回顾近三年春节假期行情，指出期间全球AI产业均有重要事件发酵并引发节后科技股上涨，例如2023年ChatGPT、2024年Sora和Gemini 1.5、2025年DeepSeek等事件均带动了节后A股科技板块表现 [6]

核心观点 - 公司4Q25营收超预期，但1Q26指引偏谨慎，2026年全年预计营收增速将高于同业，同时面临折旧上升和消费电子需求结构性分化的挑战与机遇 [1][2] 财务表现与指引 - **4Q25业绩超预期**：4Q25收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超过公司指引上限和市场预期的24.2亿美元 [1] - **盈利指标承压**：4Q25毛利率为19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.8个百分点，略低于市场预期的20%，主要因折旧上升；4Q25净利润2.03亿美元，同比下降24.9%，环比下降35.5% [1] - **2025全年业绩创纪录**：2025年营收93.27亿美元，创历史新高，同比增长16.2%；毛利率21%，同比提升3.0个百分点；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.1% [1] - **1Q26指引谨慎**：指引收入环比持平，对应同比增长10.7%；指引毛利率18%~20%，低于市场预期的20.9% [1] - **2026全年指引积极**：公司预计2026年营收同比增速将高于可比同业平均值；资本开支预计与2025年持平；折旧指引同比增长30% [1] 收入结构分析 - **按应用划分**：4Q25，消费电子营收占晶圆收入的47.3%，占比环比提升3.9个百分点；智能手机、计算机与平板、互联与可穿戴、工业与汽车的占比分别为21.5%、11.8%、7.2%、12.2%，其中计算机与平板占比环比下降3.4个百分点 [1] - **按尺寸划分**：4Q25，12英寸营收占晶圆收入的77.2%，同比下降3.4个百分点，环比微增0.2个百分点 [1] - **按地区划分**：4Q25，中国区、美国区、欧亚区收入占比分别为87.6%、10.3%、2.1% [1] 行业需求与公司策略 - **需求结构性分化**：2026年行业需求呈现结构性分化，AI数据中心、边缘AI和汽车领域拉动增量需求，带动BCD电源管理、存储器等产品需求旺盛；公司正将产能转向需求更强的产品 [2] - **存储周期挑战**：消费电子存储器的供给紧张局面预计比AI相关存储器更早改善，当前中低端手机库存偏高，叠加通道商囤货，上半年出货承压；预计消费电子端的存储供给紧张局面有望在2026年下半年逐步缓解 [2] - **国产制造回流利好**：国产制造回流趋势持续利好公司需求和订单 [2] 产能与资本开支 - **稼动率维持高位**：4Q25稼动率达95.7%，同比提升10.2个百分点，环比微降0.1个百分点；晶圆出货量（折合8英寸）为251.50万片；公司指引1Q26稼动率与4Q25基本持平 [2] - **资本开支持续投入**：4Q25资本开支24.1亿美元，环比增长0.56%；2026年公司预计资本开支与2025年基本持平 [2] - **产能释放节奏**：4Q25约当8英寸月产能达105.9万片；公司指引2026年约当12英寸月产能新增4万片，但由于配套设备交付因素，预计资本开支投入节奏快于产能释放节奏 [2] 成长逻辑与估值 - **核心成长逻辑强化**：公司核心成长逻辑持续强化，受益于AI算力需求与国产替代的确定性趋势 [3] - **长期前景看好**：当前估值被认为未充分定价其长期产能释放与技术升级带来的营收规模与盈利能力跃迁 [3]

公司股份变动 - 中芯国际于2026年2月13日，因非董事人员行使受限制股份单位而发行了1.66万股普通股 [1] - 此次股份发行依据的是公司于2013年6月13日采纳的“2014以股支薪奖励计划” [1]

公司公告 - 中芯国际于2026年2月13日，因非董事人员行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制股份单位，发行了1.66万股普通股股份 [1] 相关ETF产品数据 - **港股通科技ETF基金 (159101)** - 跟踪经估值汇率调整后的国证港股通科技指数 [3] - 近五日涨跌为0.99% [3] - 市盈率为29.54倍 [3] - 最新份额为35.1亿份，增加了300.0万份 [3] - 净申赎额为274.6万元 [3] - 估值分位为21.24% [3] - **恒生科技指数ETF (513180)** - 跟踪恒生科技指数 [3] - 近五日涨跌为0.99% [3] - 最新份额为740.8亿份，增加了8.1亿份 [3] - 净申赎额为5.7亿元 [3] - **港股通互联网ETF基金 (520910)** - 跟踪经估值汇率调整后的中证港股通互联网指数 [4] - 近五日涨跌为-0.65% [4] - 市盈率为29.44倍 [4] - 最新份额为7.4亿份，增加了0.0份 [4] - 净申赎额为0.0元 [4] - 估值分位为18.04% [4] - **恒生互联网ETF (513330)** - 跟踪恒生互联网科技业指数 [5] - 近五日涨跌为-0.20% [5] - 最新份额为738.1亿份，增加了5.1亿份 [5] - 净申赎额为2.5亿元 [5]

业绩总结 - 2026年1月31日港股已发行股份（不包括库存股份）数目为6,000,922,851[3] - 2026年2月13日港股已发行股份（不包括库存股份）数目为6,000,958,037[4] - 2026年1月31日上交所科创板已发行股份（不包括库存股份）数目为1,999,562,549[4] - 2026年2月13日上交所科创板已发行股份（不包括库存股份）数目无变动[4] 股份发行 - 2026年2月3日两次因股份奖励或期权发行新股，分别为11,200股和7,403股[3][4] - 2026年2月13日因股份奖励等发行新股16,583股[4]

股份数据 - 2026年1月31日港股已发行股份6,000,922,851[3] - 2026年2月3 - 13日因股份奖励或期权多次发行新股[3][4] - 2026年2月13日港股已发行股份6,000,958,037[4] - 2026年1月31 - 2月13日科创板已发行股份无变动[4] 其他信息 - 呈交者为郭光莉，职衔是公司秘书[16]

投资评级与目标价 - 瑞银华宝对中芯国际维持“中性”评级 [1] - 予目标价76港元 基于未来12个月预测3.3倍股价净值比 长期股东权益报酬率11.3%计 [1] 核心财务预测调整与业绩回顾 - 上调中芯国际2026至2029年营收预测4% 以反映更大的国产化机会与更佳的供需态势 [1] - 下调中芯国际2026至2029年盈利预测8%至18% 以反映更高的折旧负担 [1] - 中芯国际去年末季纯利按季增4.5% 优于市场预测的按季增1.3%及公司指引的0%至2% [1] - 去年末季毛利率为19.2% 符合公司18%至20%的指引 但低于市场预期的20% [1] 运营与产能状况 - 8吋晶片产能利用率超过100% 12英寸晶片接近满载运转 [1] - 管理层预测今年资本支出将与去年的81亿美元持平 [1] - 预计今年底产能增加40kwpm/12英寸产能 以应对中国无晶圆厂企业持续强劲的国产化需求 [1] - 中芯国际将目标锁定在BCD晶片、内存及内存相关产品等供应紧张的领域进行扩张 [1] 管理层业绩指引与行业展望 - 管理层预测今年首季销售持平 毛利率介于18%至20% [1] - 管理层预测今年销售增长将高于业界平均水平 [1] - 业务持续扩产下 管理层预测今年折旧费用将年增30% 且明年仍将维持高位 [2] - 瑞银目前预测中芯国际首季毛利率为20% 今年全年毛利率为21.2% 认为折旧压力将被更有利的价格环境所抵销 [2]

报告行业投资评级 - 行业展望为“稳定提升”，未来12~18个月行业总体信用质量较上一年“稳定”状态有所提升，但尚未达到“正面”状态的水平 [5][7] 报告的核心观点 - 预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用水平将稳定提升 [5][8] - 2025年半导体产业支持政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”核心导向，有效应对国际限制措施，推动产业快速发展，对行业信用起到正面影响 [7][8] - 受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，各细分行业均重新回到增长态势 [7][19] - 汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，人工智能将推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，行业周期性特点或将有所减弱 [7][19][28] - 在地缘政治博弈与产业自主政策驱动下，全球产业链布局正从效率优先转向安全与韧性优先，将系统性重塑全球产业分工格局 [7][19] - 2025年以来，半导体行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，国内各行业在政策加持下均有所突破，行业收入、利润及经营性净现金流均实现增长，整体信用水平保持稳定，预计2026年行业整体经营及信用质量将有所提升 [7][29] 行业基本面分析 宏观及政策环境 - 国内政策构建了国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系 [9] - 国家层面以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等为引领，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关 [9] - 资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税加计抵减等财税优惠降低企业负担 [9] - 2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长87.28%，出口集成电路3,494.72亿个，同比增长17.23%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.80% [11] - 半导体设备国产化率持续提升，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用率突破40% [11] - 国际环境方面，美国、日本、欧盟等持续针对我国半导体产业实施一系列限制措施，覆盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等全产业链环节，2025年以来限制措施覆盖范围进一步扩大，规则逐步细化 [14][18] 经营分析 - 半导体行业具有周期性特点，平均周期长度约3~4年，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，行业进入新一轮复苏周期 [20] - 2025年全球半导体制造设备总销售额达到1,330亿美元，同比增长13.81%，创历史新高，全球半导体材料市场总规模达到约700亿美元，同比增长6% [20] - 消费电子市场温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%达到12.5亿部，全球PC出货量2.795亿台，同比增长9.2% [23] - 汽车电子快速发展，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元 [23] - 人工智能极大推动半导体需求，2025年全球半导体销售额中AI芯片占比超过20%，约1,500亿美元，AI服务器出货量同比增长约29% [23] - 2025年中国半导体销售额2,108.8亿美元，同比增长14.68% [24] - 全球半导体产业形成分工布局，美国在芯片设计及EDA软件环节占绝对领先地位，中国台湾主导芯片制造产业，日本、韩国及欧洲在半导体材料及设备环节占据重要地位 [26] - 我国已形成较为完整半导体产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，但在半导体材料和设备方面仍是薄弱环节，特别是高端芯片生产环节 [27] - 在生产环节，中芯国际工艺节点突破14nm，其与华虹半导体市场份额已接近10%，封测方面，国内头部厂商长电科技、通富微电及华天科技均进入全球前十行列 [27] - 半导体设备领域，北方华创稳居全球设备厂商市场规模前十名，但在光刻胶、离子注入机等环节设备国产化率仍然极低，与全球最先进水平存在1-2代产品差距 [27][36] 行业内企业信用表现 行业内企业概况 - **芯片设计**：全球市场集中度高，前十名厂商市场份额合计占比超过65%，美国企业占绝对领先地位，国内企业数量多、规模小，2025年我国集成电路设计收入达4,421亿元，同比增长18.9%，AI芯片是主要增长驱动力 [29][30][31] - **晶圆制造**：属于重资产行业，全球前十大厂商占据超过90%市场份额，台积电为绝对龙头，国内形成“1+2+N”梯队格局，以28nm及以上成熟制程为主，中芯国际是国内唯一具备14nm及以上先进工艺量产能力的代工厂商 [32] - **半导体设备**：我国已成为全球最大半导体设备市场，国内销售额占全球比重超过40%，国内形成“1+3+N”梯队格局，但在光刻胶、离子注入机及先进制程方面差距仍然较大 [35][36][38] - **半导体材料**：我国是全球第一大半导体材料消费市场，2025年中国大陆半导体材料市场规模达1,500亿元人民币，占全球市场约28%，国内形成“1+5+N”梯队格局，在部分领域已实现技术突破，但光刻胶等领域市场份额仍较低 [39][40][42] 样本企业财务表现 - 2025年前三季度，半导体样本企业（174家）营业总收入5,109.44亿元，同比增长14.74% [43][44] - 分行业营收增速：芯片设计增长26.08%、晶圆制造增长16.70%、半导体设备增长35.09%、半导体材料增长15.56%，分立器件受闻泰科技影响整体下滑23.76%，剔除后同比增长19.54% [45] - 样本企业平均毛利率小幅下滑0.50个百分点，其中半导体设备行业下降3.11个百分点，半导体材料行业下降1.12个百分点 [45] - 样本企业实现净利润431.41亿元，较去年同期大幅增长59.50%，芯片设计、晶圆制造与分立器件利润增幅远高于半导体设备及材料 [45] - 样本企业经营活动净现金流合计为590.92亿元，同比增长37.18%，芯片设计行业获现水平提升最为明显，半导体设备样本企业经营获现情况有所下滑 [47] - 样本企业资本支出规模合计为1,267.85亿元，同比增长1.22%，分立器件行业投资增速相对较高，晶圆制造、半导体材料、半导体设备资本支出同比分别下降3.42%、8.67%和1.59% [49] - 截至2025年9月末，样本企业债务规模为4,041.68亿元，增速16.86%，平均资产负债率和总资本化比率分别为27.25%和17.41%，财务杠杆水平相对稳定且保持在较低水平 [50] - 样本企业经营活动净现金流对短期债务覆盖倍数的平均值为2.77倍，同比增长6.54%，货币资金对短期债务的覆盖倍数均值为85.87倍，整体偿债能力良好 [51] 企业信用风险表现 - 截至2025年末，全市场存续发债主体24家，存续债券30只，债券余额263.80亿元，同比增长16.73% [54] - 2025年全年新增发债主体9家，新发债数量15只，发行总规模123.78亿元，发行主体数量及规模均较2025年明显提升 [54] - 发债主体以民营企业为主，国央企发债主体仅4家，占比16.67%，存续债券中可转换债券占比60% [54] - 全年仅3家主体信用级别出现变动，行业内仅闻泰科技一家主体信用级别下调，行业无违约及展期债券，整体主体信用级别较为稳定 [54] 结论 - 综合政策支持、需求驱动及产业链格局变化等因素，预计未来12~18个月半导体行业展望为稳定提升 [55] - 在汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，国产替代率大幅提升，先进制程等技术突破以及产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，可能上调行业展望 [7][55] - 在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，可能下调行业展望 [7][55]

公司市场表现与交易数据 - 2025年2月13日，公司股价上涨0.30%，成交额为40.21亿元，换手率为1.72%，总市值为9354.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入2.12亿元，占成交额比例为0.05%，在所属行业中排名第7/173，且连续2日被主力资金增仓 [2] - 近期主力资金流向：近3日净流入5.24亿元，近5日净流入5.71亿元，近10日净流出14.98亿元，近20日净流出28.05亿元 [3] - 主力成交额为12.27亿元，占总成交额的7.86%，筹码分布非常分散，主力未控盘 [3] - 筹码平均交易成本为122.58元，近期筹码关注程度减弱，股价在压力位125.50元和支撑位111.80元之间 [4] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [2] - 主要产品为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 [2] - 根据2024年销售额情况，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一 [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [5] - 2025年1-9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [5] 公司股权结构与股东情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例为总股本的1.61% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [5] - 主营业务收入构成：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [5] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [6] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [6] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [6] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [6] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大股东，持股2760.90万股 [6][7] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大股东，持股2446.97万股 [7] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [7] 公司概念与业务动态 - 公司涉及的概念包括：国家大基金持股、存储芯片、中芯国际概念、芯片概念、大盘股、超大盘、上证50、自主可控等 [2][5] - 根据2025年9月12日互动易平台信息，公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [2] - 公司所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造 [5]