大消费 - 2026年1-2月社会消费品零售总额为86079亿元，同比增长2.8%，超出预期[6] - 1-2月烟酒类社零同比增长19.1%，黄金珠宝类社零同比增长13.0%[3][11] - 1-2月汽车类社零同比下降7.3%，连续五个月负增长[3][12] 大健康 - 博睿康医疗植入式脑机接口产品于3月13日获批，为国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用[3][14] - 2025年全球脑机接口市场规模预计为29.3亿美元，同比增长12%；中国市场规模预计为38.3亿元，同比增长20%[21] 硬科技 - 2025年全球前十大晶圆代工厂合计营收约1695亿美元，同比增长26.3%[3][25] - 台积电2025年营收为1225.43亿美元，同比增长36.1%，市占率从64.4%提升至69.9%[3][25][26] - 中芯国际2025年营收93.27亿美元，同比增长16.2%；华虹集团营收45亿美元，同比增长25.2%[25] 高端制造 - 2026年2月挖掘机销量为17226台，同比下降10.6%；1-2月累计销量35934台，同比增长13.1%[3][32] - 2026年2月挖掘机国内销量6755台，同比下降42%；出口10471台，同比增长37.2%[3][32]

核心观点 报告认为，2026年中国半导体行业的核心机遇聚焦于三大主线：国产算力芯片的崛起与先进制造版图重塑、半导体全环节资本开支高峰期带来的设备国产化机遇，以及由AI驱动的存储超级周期中本土厂商的崭露头角[3] 1. 国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑 - **中国AI芯片市场爆发**：自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年AI芯片合计销售**190.6万片**，同比增长**109.9%**；本土份额从2022年不到**15%** 提升至2025年上半年接近**35%**[8] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长逾**60%**[8] - **华为Ascend芯片强势迭代**：计划在2026年推出Ascend 950系列，FP8算力达**1 PFLOPS**，互联带宽较前代提升**2.5倍**至**2 TB/s**[10][13] 算力将以每年翻倍速度演进[10] - **先进制程供给超预期扩张**：根据TrendForce预测，2026年中国本土**7nm/6nm**工艺平台份额预计扩张至接近**20%**[3][16] 在**5/4nm**节点，中国大陆份额也从2024年初的**2.5%** 开始有所突破[15] - **N+3及以下先进工艺向算力领域延伸**：华为麒麟9030芯片已使用**N+3**制程，后续这些先进制程有望使用在国产AI芯片上[20] - **先进封装价值凸显**：在高算力芯片（如英伟达B200）成本结构中，**CoWoS及配套测试**环节占比已高达**21%**，价值量已接近先进制程制造环节[22][24] 基于硅转接板的2.5D产品封测成本约为**206.3美元/颗**（2024年）[24] - **晶圆代工迎来涨价潮**：中国消费电子补贴政策支持下，代工企业保持高利用率，华虹集团和中芯国际已在2025年对8寸晶圆实施**5~10%** 提价，晶合集成预计自2026年6月1日起代工价格上调**10%**[27] 2026年第一季度可能迎来新一波涨价潮[27] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹公司等本地Fab厂合作，涉及**40nm MCU**、**功率器件**等项目[28][30] - **国家大基金三期提供资本开支增量**：截至2026年3月，国家大基金三期尚未进入大规模落地阶段，2026年有望成为资本开支增量[35] 2. 全环节资本开支高峰，半导体设备国产化加速 - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI预计至2026年，中国大陆半导体设备市场投资金额占全球比重约**3成**[3][44] - **设备国产化率快速提升**：中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从**2024年的25%** 提升至**2025年的35%**，进入加速期[3][44] 3. 存储进入超级周期，本土厂商崭露头角 - **AI驱动存储需求结构变化**：2026年，服务器将超过智能手机，成为**DRAM**和**NAND Flash**占比第一的下游应用[3][50] 预计2026年服务器DRAM用量将达**1030.7 GB**，同比增长**20.1%**；服务器NAND用量将达**7700 GB**，同比增长**21.1%**[49] - **新增产能有限，价格维持高位**：预计全球DRAM产能从2025年底约**196.6万片**提升至2026年底约**213.6万片**，其中HBM产能占比预计从**19%** 增至**23%**[53] 预计全球NAND Flash产能从2025年底约**136.5万片**略微降低至2026年底约**133万片**[53] - **国产存储技术达到国际领先水平**：长鑫存储展示了**DDR5**（最高速率**8000Mbps**）和**LPDDR5X**（最高速率**10667Mbps**）产品[57] 长江存储已实现**Xtacking4.0 260L**的产品迭代[57] - **长鑫科技上市成为里程碑**：公司已成为全球第四、中国第一的DRAM厂商，预计2025年营收**550-580亿元**，同比增长**127.48%~139.89%**[61] IPO拟募资**295亿元**投向技术升级与研发[61] - **利基存储格局改善**：因原厂退出，**MLC NAND**供给大幅减少，TrendForce预估2026年全球产能将年减**41.7%**[66] **Nor Flash**和**利基DDR**市场也因供应减少和需求升级迎来机会[66] - **存储成本上涨挤压消费终端**：2026年第一季度，存储及相关元件在PC成本中占比预计从**45%** 升至**58%**；在智能手机中占比从**10%-15%** 升至**30%-40%**[69] 4. 相关标的与估值 - **重点覆盖领域及公司**：报告列出了算力芯片、先进制造/封装、半导体设备/零部件、存储芯片及配套等多个细分领域的数十家上市公司作为建议关注标的[3][72] - **估值数据**：报告提供了包括中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、长鑫科技（IPO）等在内的重点公司估值表，包含股价、市值及Wind一致预测的净利润和市盈率数据[73]

文章核心观点 - 电子元器件行业正经历一轮广泛且深入的涨价潮，其范围已从去年的存储芯片等少数品类，扩散至涵盖上游原材料、晶圆制造、被动元件、功率器件、模拟芯片、CPU/GPU乃至下游终端产品的全产业链 [4] - 此轮涨价正沿着产业链逐步向外传导扩散，涉及厂商从国内、台系到海外龙头，呈现多点开花的态势 [4] - 现货市场价格已先于原厂正式通知上涨，市场行情正在进一步升温 [4] 上游原材料/PCB环节涨价 - **三井金属**：与客户谈判，拟上调用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin价格，具体涨幅未披露 [7][8] - **三菱瓦斯化学**：自2026年4月1日起，调涨CCL、Prepreg、CRS等全系列电子材料产品价格，涨幅达30% [9] - **建滔积层板**：自2026年3月10日接单起，对所有材料及加工费进行价格调整，其中板料、PP、铜箔加工费均上调10% [10][12] - **Resonac**：自2026年3月1日起，调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30% [13] - **南亚塑胶**：自2025年11月20日（交货日）起，对全系列CCL产品及PP统一上调8% [16] 晶圆制造与封测环节涨价 - **台系成熟制程代工厂**：联电、世界先进、力积电等最快自2026年4月起调升报价，幅度最高约10%或更高 [18] - **新唐科技**：旗下晶圆代工事业部自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20% [20] - **力积电**：2026年1月起已调涨驱动IC与传感器价格，3月将再度上调8寸功率元件代工报价 [21] - **8英寸晶圆代工**：部分晶圆厂已通知客户将全面性调涨代工价格，涨幅在5%至20%不等 [22] - **台积电**：自2026年起，对5nm以下先进制程价格上调8%至10%，其中2nm价格涨幅预计达50%，单片晶圆价格将高达30000美元 [23] - **中芯国际**：已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [25] - **封测厂**：日月光预计2026年调涨后段晶圆代工服务价格5%至20%，力成、华东、南茂等台系封测厂近期陆续调价，涨幅直逼30% [27] 存储芯片环节涨价 - **三星**：2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上，计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，对苹果iPhone所用LPDDR内存的报价涨幅超过80% [28] - **SK海力士**：通知调涨DDR5内存颗粒价格40% [29] - **美光**：2025年9月恢复报价后新价格普遍上涨约20% [30] - **闪迪**：2025年11月将NAND闪存合约价格大幅上调50%，2026年1月提出客户需以现金支付全额预付款以换取1-3年供应保障的新合同形式 [31] - **兆易创新**：公司预期利基型DRAM价格有望在2025年第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好水平 [34] - **旺宏**：传调高2026年首季报价三成，公司透露产品已有涨价情况 [35] - **存储模组厂**：威刚、十铨、创见等厂商曾暂停报价 [36] 被动元件环节涨价 - **村田**：自2026年4月1日起，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价，涨幅在15%-35%之间 [38] - **国巨**：旗下基美自2026年4月1日起第三度调涨钽质电容报价，旗下凯美调涨0402-1206厚膜电阻价格15%，公司自身也对部分电阻产品调涨约15-20% [39] - **AVX**：自2026年2月22日起，对特种陶瓷技术、钽电容器和连接器进行价格调整，幅度在12%至20%之间 [42] - **MLCC现货**：大陆渠道商中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [43] - **华新科**：自2026年2月1日起，对尺寸0201至1206的全阻值范围电阻产品进行价格调整，旗下久尹调涨热敏电阻价格15%-20%、压敏电阻20%-25% [44] - **厚声**：调涨0402-1206尺寸的电阻价格 [46] - **风华高科**：自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [47] - **松下**：部分钽聚合物电容型号调涨15-30%，于2026年2月1日生效 [49] - **台庆科**：2025年11月开始针对代理商调涨磁珠价格达15%以上 [50] - **国内多家厂商**：包括宏发电声、溢辉电子、玖维电子、合科泰电子、昶龙科技、富捷电子、鼎声微电等均发布涨价函，调涨电阻、半导体器件等产品价格，涨幅在5%至25%不等 [51][52][54] 功率器件环节涨价 - **安森美**：自2026年4月1日起，对部分产品实施价格调整 [57] - **台系功率元件厂**：包括强茂、台半、德微等向客户讨论涨价，部分产品涨幅上看20% [62] - **AOS**：自2026年4月1日起，对部分特定产品实施价格调整 [63] - **Vishay**：将对MOSFET及IC产品线实施紧急价格调整 [67] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品价格上调10%起 [70] - **宏微科技**：自2026年3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行涨价 [72] - **捷捷微电**：自2026年2月起，对MOS产品售价上调10%–20%，可控硅系列产品单价上调10%–20%，光耦产品售价上调5%–15% [75] - **华润微**：自2026年2月1日起，对公司全系列电子产品价格上调10%起 [77] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、TMBS芯片、MOS类芯片等产品价格上调10% [79] - **英飞凌**：自2026年4月1日起，对部分产品实施涨价 [82] - **华润微电子**：2025年10月底已对部分IGBT产品实施价格上调 [86] - **晶导微电子**：对JDCF系列、LB系列等产品调涨10%-15% [87] - **扬州晶新微**：自2026年1月1日起，对双面银芯片产品价格上调10% [88] 模拟/逻辑/其他芯片环节涨价 - **德州仪器**：计划从2026年4月1日起，针对部分零部件实施新一轮价格调整 [91] - **恩智浦**：市场流传涨价函，称将自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整 [93] - **瑞萨**：自2026年7月1日起，对价格体系进行调整 [94] - **峰岹科技**：自2026年4月1日起对在售产品进行价格调整 [98] - **晶丰明源**：已正式向合作伙伴发布产品调价通知函 [100] - **思特威**：自2026年3月1日起，对部分智慧安防、AIoT产品调价，三星厂产线涨价20%，晶合集成厂产线涨价10% [103] - **芯海科技**：对相关产品型号价格进行10%至20%的上调 [105] - **希狄微**：自2026年3月1日起对公司部分产品的价格进行适度上调 [107] - **安路科技**：由于合封存储辅芯成本上涨，自2026年3月1日起对相关产品实施新价格 [109] - **欧姆龙**：自2026年2月7日起，对PLC、HMI、机器人、继电器等产品进行涨价，幅度在5%-50%不等 [115] - **TE Connectivity**：于2026年3月2日起在全球所有地区实施价格调整 [120] - **CPU**：AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15% [132] - **国科微**：自2026年1月起，对合封512Mb、1Gb、2Gb的KGD产品分别涨价40%、60%、80% [134] - **中微半导体**：对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50% [136] - **ADI**：新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [148] - **GPU**：AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，英伟达GPU预计从2月开始涨价 [150] 对终端市场的影响 - **手机**：受冲击最深，多品牌在3月已启动调价，且部分厂商砍单幅度达到10%-20% [163] - **PC/笔电**：压力很大，各大厂已经出现约10%-30%的涨价 [163] - **汽车**：影响居中，主要体现为内存涨价对整车成本的抬升，单车成本增加约1000-3000元 [163] - **服务器/AI**：受影响相对较低，但配套器件价格也在同步走高 [163]

市场整体表现 - 3月18日香港恒生指数开盘报25923.03点，上涨54.49点，涨幅0.21% [1][2] - 恒生科技指数开盘报5112.97点，上涨5.33点，涨幅0.10% [1][2] - 恒生生物科技指数报14472.25点，上涨22.44点，涨幅0.16%；恒生中国企业指数报8833.95点，上涨7.22点，涨幅0.08% [2] - 恒生综合指数报3931.24点 [2] 科技互联网股走势分化 - 哔哩哔哩股价上涨2.83%，报210.600港元，上涨5.800港元 [3] - 腾讯音乐股价大幅下跌15.00%，报48.620港元，下跌8.580港元 [2][3] - 小鹏汽车股价下跌3.45%，报75.500港元，下跌2.700港元 [2][3] - 腾讯控股股价下跌0.64%，报546.500港元，下跌3.500港元 [2][3] - 百度集团股价下跌0.25%，报118.900港元，下跌0.300港元 [2][3] - 阿里巴巴股价下跌0.15%，报134.400港元，下跌0.200港元 [2][3] - 美团股价上涨0.69%，报80.550港元，上涨0.550港元 [3] - 理想汽车股价下跌0.91%，报70.650港元，下跌0.650港元 [3] 半导体板块表现 - 澜起科技股价上涨3.74%，报186.000港元 [3][4] - 兆易创新股价上涨3.12%，报416.000港元 [3][4] - 华虹半导体股价上涨2.03%，报93.200港元 [2][3] - 中芯国际股价上涨0.73%，报62.300港元，上涨0.450港元 [3][4] - ASMPT股价上涨0.96%，报104.800港元 [4] - 英诺赛科股价上涨0.17%，报59.500港元 [3][4] 其他重点个股表现 - 比亚迪股份股价上涨0.86%，报105.400港元，上涨0.900港元 [3] - 美的集团股价上涨0.76%，报85.800港元，上涨0.650港元 [3] - 金蝶国际股价上涨1.27%，报9.600港元，上涨0.120港元 [3] - 舜宇光学科技股价下跌0.17%，报57.350港元，下跌0.100港元 [3] - 海尔智家股价下跌0.08%，报25.040港元，下跌0.020港元 [3] - 同程旅行股价下跌0.10%，报19.420港元，下跌0.020港元 [3]

英伟达的AI愿景与市场前景 - 英伟达CEO黄仁勋提出人工智能是下一场工业革命的原动力，而非仅仅是工具[1] - 公司预计到2027年，其Blackwell和Vera Rubin系列AI芯片采购订单总额将达到1万亿美元甚至更多[1] 中国AI产业对先进芯片的需求与挑战 - 中国蓬勃发展的AI产业对先进制程芯片存在巨量需求[1] - 中国相关企业面临因美国限制法令而在全球竞争中落后的风险[1] - 美国限制导致英伟达先进制程芯片进入中国市场面临重重障碍[1] 美国的技术出口管制措施 - 美国要求本国芯片公司不得向中国企业出售相关产品，并向芯片代工及制造设备企业施压[3] - 2018年底起，美国以国家安全为由施压荷兰，禁止ASML向中国出口EUV光刻机，荷兰政府于2019年正式拒发许可证[7] - 2023年，美国与日本、荷兰达成协议，将光刻机出口限制从EUV扩大到高端DUV，旨在阻止中国突破14nm及7nm芯片生产[7] 中国芯片制造技术的自主突破 - 中国推动芯片设计生产自主可控以应对技术限制[3] - 中芯国际在2020年底通过DUV多重曝光技术，完成等效7nm的N+1工艺验证并流片成功，宣布掌握7nm级制造能力[6] - 2021年N+1进入小批量量产，随后两年迭代至N+2（7nm增强版）[6] - 2025年，中芯国际N+2工艺良率突破90%，实现稳定量产，月产能约3.5万片[6] - 华虹集团据信已研发出可用于生产AI芯片的先进制程技术，其下属华力微电子正筹备在上海厂区生产7nm芯片[4] - 华虹集团是中国第二大芯片制造商，也是继中芯国际后第二家掌握此类先进技术的制造商[5] 中国替代技术路径的现状与影响 - 制造7nm及以下芯片的行业标准方案是使用波长为13.5nm的EUV光刻机[7] - 由于无法获得EUV，中芯国际与华虹均采用193nm DUV设备，通过多重曝光技术将精度推至7nm级[7] - 采用该替代技术生产的等效7nm芯片，其性能接近国际标准7nm，但在晶体管密度、生产效率与成本上仍存在差距[8] - 该技术的问世令观察者对之前限制措施的最终效力产生怀疑[8] 中国政府的政策支持与产业展望 - 中国国务院将加快发展新一代智能制造列为2026年六大重点工作之一，集成电路（芯片）是其底层支撑[8] - 新一代智能制造以芯片为算力底座、以人工智能为核心引擎[8] - 若华虹在2026年底实现月产数千片初始产能，将与中芯国际形成国产先进制程芯片的双重支撑[8] - 这将在美国有限放宽AI芯片对华出口管制的环境中，营造更强烈的独立自主氛围，激励更多资源和人才投入[8] - 中国正更积极迅速地加入AI驱动的工业革命，并旨在扮演更重要的角色[8]

全球晶圆代工行业市场概况 - 2025年全球晶圆代工行业总产值预计为1695亿美元，同比增长26.3% [2] - 行业上半年因厂商提前备货而产能稳定，但下半年因存储芯片涨价可能导致需求下降，产能存在隐忧 [2] 主要厂商市场份额与表现 - 台积电以1225.4亿美元营收位居第一，市场份额从2024年的64.4%提升至2025年的69.9% [4] - 台积电在先进工艺（3nm、2nm）和成熟工艺（28nm）均占据领先地位，其28nm工艺全年贡献营收85.7亿美元，占总营收7% [4] - 三星位列第二，代工业务营收为126.34亿美元，市场份额为7.2%，较2024年地位有所下滑 [4] - 三星有望在2025年通过量产2nm、稳定4nm及重启8nm工艺获得新订单 [4] - 中芯国际位列第三，2025年营收达93.3亿美元，同比增长16.2% [5] - 中芯国际受益于国产替代需求，先进工艺产能供不应求，未来能否超越三星取决于其先进产能的快速提升 [5] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场集中度高，除三星（韩国）和高塔（以色列）外，主要厂商为中国大陆与台系企业 [5] - 台积电在第三、第四季度旺季时市场份额均超过70%，预计全年将维持超过70%的份额 [4]

业绩相关 - 公司董事会将于2026年3月26日批准刊发截至2025年12月31日止经审计年度业绩公告[3] 公司信息 - 公司为中芯国际集成电路制造有限公司，股份代号00981[2]

业绩相关 - 公司董事会将于2026年3月26日批准刊发截至2025年12月31日止经审计年度业绩公告[3] 公司信息 - 公司为中芯国际集成电路制造有限公司，股份代号00981[2]

中国半导体行业调研纪要关键要点总结 一、 行业与公司概述 * 本次调研为2026年3月2日至6日在北京和上海进行的中国半导体行业实地考察，涉及超过20家公司[1] * 整体观点：半导体需求好于预期（除移动端外），多数公司凭借技术突破和国产化推动持续获得市场份额[1] 二、 半导体设备 (Semicap) 核心观点与论据 * **前端设备**：产能扩张依然强劲，测试设备国产化开始加速[2] * **内存设备**：DRAM预计将在未来几周为上海工厂下单，北京和合肥的额外工厂预计在2027-28年[2]；2025年中国DRAM产能扩张约45k wpm，NAND约35k wpm；2026年DRAM总扩张估计为55k wpm，NAND为45k wpm[12]；CXMT上海工厂的DRAM产能扩张预计将达到100k wpm，设备国产化率预计将从去年的约30%提升至今年的约45%[12] * **逻辑设备**：先进逻辑订单尚未下达，但可能带来最大的上行惊喜；成熟逻辑需求可见度较低，但已显示出改善迹象[2]；先进逻辑预计贡献最大增量，AI需求带来显著上行潜力[12] * **后端/测试设备**：此前预计测试设备国产化进程缓慢，但本土AI芯片设计公司为国内供应商创造了重大机会，因其技术已准备就绪，且本土AI芯片设计公司更倾向于与国内供应商合作以避免与海外公司共享性能数据[2] * **国产化趋势**：下游客户从过去的供应中断中吸取教训，国产化努力将持续；短期限制放宽可能让客户采购此前受限的关键设备，有助于填补设备缺口并加速产能扩张，最终有利于国内设备产业的长期发展[18] * **关键设备突破**：批量ALD设备预计今年将取得重大进展；高深宽比刻蚀设备已开始向NAND制造商发货；离子注入设备去年收入达到约3亿元人民币；盛美上海和北方华创的清洗设备合计市场份额已成为中国第一[18] 财务与订单指引 (以北方华创为例) * **订单**：2025年订单（不含盛美上海）为480亿元人民币；2026年订单（含盛美上海）预计增长20-30%，上限为620亿+人民币[18] * **毛利率**：2025年整体毛利率预计较去年下降2-2.5个百分点；设备业务毛利率2025年约40%，2026年预计约39%；长期设备毛利率预计稳定在约35%左右[18] * **净利润**：2025年净利润指引显示与2024年相比无增长[16] 三、 AI芯片 核心观点与论据 * **需求与产能**：需求持续强劲，产能限制仍是关键瓶颈[3] * **市场动态**：由于英伟达芯片受限，云服务提供商在几个季度的测试后逐渐转向本土供应商，导致推理端对本土芯片的需求大幅增强[3] * **供应来源**：预计本土代工供应将很快跟上，但符合规定的低性能芯片仍在海外持续生产，导致潜在供应可能超出预期[3] * **定制化趋势**：通过第三方设计服务为云服务提供商定制AI ASIC在中国势头强劲，有助于云服务提供商加速内部AI芯片项目[3] 四、 功率分立器件 (Power Discrete) 核心观点与论据 * **供需与价格**：中国代工/IDM产能趋紧，预计价格将上涨；虽然许多投资者担心中国成熟逻辑产能过剩，但功率分立器件供应出现短缺，预计ASP将上涨（MOS已开始上涨，预计IGBT将跟进）[4] * **需求驱动**：消费类需求预计疲软，汽车仍有20%以上的预估增长，太阳能和储能特别强劲[4] * **价格传导**：AI芯片国产化带来对成熟逻辑的增量需求，NAND CMOS外包蚕食了供应，导致代工价格上涨；由于AI占比更大，MOS价格已开始上涨，而IGBT在汽车领域敞口较大，因此ASP尚未上涨[4] * **具体案例**：华润微电子自2月1日起实施涨价，产品线涨价幅度超过10%，包括MOSFET、IGBT、第三代半导体和模块[55] 五、 模拟芯片 (Analog) 核心观点与论据 * **市场策略**：受访的中国供应商对2026年消费需求疲软不太担心，因为他们有新产品将发布以进一步扩大市场份额[5] * **增长领域**：汽车领域国产化份额普遍较低，预计增长将快于其他领域，单车芯片价值量在增加[5] * **价格趋势**：价格尚未上涨但已趋稳，预计今年有望上涨；预计代工厂对模拟芯片有一定产能缓冲，但价格已从去年的低基数回升[5] * **公司案例**：南芯半导体汽车+工业份额从2023-2024年的约5%增至2025年的约10%，预计2026年达到15-20%[75]；纳芯微能源与工业板块约占收入50%，汽车是增长最快的板块[87] 六、 其他重要细分领域与公司要点 EDA (Empyrean) * 2025年收入预计同比增长约10%，剔除一家大客户后其他客户订单增长约30%[113] * 2026年有机增长指引为20-30%，行业增长约10-15%[113] * 支持了6000+芯片流片，覆盖0.35µm至3nm节点[113] 碳化硅衬底 (SICC) * 2025年净亏损2.08亿元人民币，主要受一次性费用影响[127] * 在6英寸SiC衬底市场于2024年达到全球市场份额第二；在8英寸衬底商业化方面领先Wolfspeed约两年[133] 封装测试 (JCET) * 先进封装新工厂于2022年开始建设，2024年9月开始生产[139] * 汽车收入在2024年同比增长约30%[144] 存储与接口 (Montage) * 2025年收入达54.6亿元人民币，其中51.4亿元来自互连芯片[104] * DDR5渗透率在2025年达到约90%[104] 连接与MCU (Espressif) * 2024年在WiFi MCU出货量全球排名第一，市场份额约33%[171] * 采用“2D2B”开发者导向模式，全球超过300万开发者使用ESP平台[171] Nor Flash与MCU (GigaDevice, Puya) * 兆易创新预计2026年盈利能力将改善，Nor Flash价格在1季度后上涨30-40%[179] * 普冉半导体2025年总收入23亿元人民币，MCU CAGR超过60%[192] 设计服务与IP (VeriSilicon) * 业务模式为半导体IP授权结合定制芯片设计服务，无库存风险[95] * AI ASIC设计服务面向中国四大云服务提供商[98] AI 软件 (Phancy) * 2025年收入增长约36%，总收入估计约70亿元人民币[204] * 公司在2025年达到盈亏平衡，第三季度实现单季度盈利[204]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [7][8][59] 核心观点 * 报告核心观点认为，2026年将是中国算力需求从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将极速释放 [6] * 在供需双侧强逻辑驱动下，2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度将从核心芯片向AIDC、云服务、配套设备等环节全面外溢，有望实现量价齐升 [6][50] 一、Oracle智算ROI兑现，腾讯云提价验证需求 * **Oracle业绩超预期，智算云拐点显现**：甲骨文FY26Q3总营收171.90亿美元，同比增长21.66%，云业务收入同比增长44%至89.14亿美元，其中OCI业务收入同比高增84%至48.88亿美元 [11] * **AI基础设施收入与合同额暴增**：FY26Q3公司AI基础设施建设收入同比大增243%，通过创新交易模式新增290亿美元合同，期末剩余履约义务（RPO）高达5530亿美元，同比增长325% [6][12] * **腾讯云开启AI模型提价周期**：腾讯云自2026年3月13日起调整部分模型计费策略，混元系列模型价格上调超400%，标志着云计算服务商因AI算力供需剪刀差扩大而开启提价周期 [6][17] 二、训推共振，算力需求极速释放 * **训练侧：向高质量与多模态进阶**：头部互联网厂商持续迭代万亿参数模型，AI新势力快速更新MoE架构，Scaling-law在多模态领域延续，以字节跳动Seedance 2.0为代表的视频生成模型推动算力需求向高消耗的视频/3D训练跃迁 [6][19][20] * **推理侧：应用落地元年，需求斜率陡峭**：2026年为AI应用落地元年，C端流量与原生场景爆发，如豆包APP在2025年12月MAU已突破2.26亿，驱动实时推理算力消耗大幅增长，推理侧需求将成为产业链增长新引擎 [6][33][35] * **AI原生应用成为爆款**：AI漫剧、AI编程等原生应用快速爆发，例如2025年度抖音播放量TOP1的《斩仙台下，我震惊了诸神》为AI漫剧，累计播放量达10.6亿次 [34][36] * **AI编程与医疗赛道突破**：OpenAI推出的编码助手Codex首周下载量超100万次，蚂蚁集团“蚂蚁阿福”升级为“AI健康伙伴”后冲至苹果应用商店总榜TOP3，验证了垂直赛道的高需求与高壁垒 [38][40] 三、供给端外部边际改善，内部国产化加速放量 * **外部供给边际改善**：NVIDIA H200（合规版）已正式获批进入中国市场，短期内将缓解头部厂商在超大规模模型训练上的算力焦虑 [6][43] * **国产算力芯片跨过“可用”向“好用”拐点**：华为昇腾、寒武纪思元、海光深算等系列产品在实战中快速迭代，性能已基本追平H20、A100等产品，大厂自研芯片进入大规模部署阶段 [6][44] * **上游产能提供保障**：中芯国际2025年Q4营收24.89亿美元，环比增长4.5%，在新增1.6万片12英寸晶圆产能的基础上，产能利用率保持在95.7%，先进制程产能扩充为芯片供应提供底层保障 [6][45] * **CSP厂商加速生态适配**：腾讯云等云计算服务商宣布全面适配主流国产芯片，推动“芯片-模型-应用”闭环形成，助力国产芯片生态建设 [47][48] 四、国产算力全链通胀，有望量价齐升 * **AIDC投建力度持续高景气**：硅谷四大科技巨头（亚马逊、Alphabet、Meta、微软）2026年资本开支合计将高达约6500亿美元，AI军备竞赛加剧，中国智能算力规模预计从2020年的75.0 EFLOPS增长至2028年的2,781.9 EFLOPS，年复合增长率达57.1% [52] * **产业链开启涨价周期**：自25Q4起，部分CPU大厂已步入涨价周期，英特尔、AMD计划将服务器CPU价格提高多达15%，亚马逊AWS、谷歌云、智谱AI等算力/云厂商也相继宣布提价，幅度在15%-30%以上 [53] 五、相关标的 * 报告列举的相关标的包括：东阳光、寒武纪、海光信息、润泽科技、利通电子、豫能控股、协创数据、华丰科技、大位科技、网宿科技、神州数码、云天励飞、润建股份、亿田智能、科华数据、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、禾盛新材、奥飞数据、优刻得、首都在线、云赛智联、瑞晟智能、浪潮信息、潍柴重机、欧陆通等 [4][56]