报告公司投资评级 - 维持买入评级 [3] 报告的核心观点 - 内外因素双向发力,公司24H1营收大幅增长 [3] - 抓住周期机遇持续开疆拓土,产品矩阵+客户结构日趋完善 [3] - 行业复苏持续,AI驱动存储国产化再迎发展机遇 [3] 报告分类总结 公司业绩 - 公司24H1实现营收21.76亿元,同比+268.50%,实现归母净利润3.88亿元,同比扭亏为盈 [3] - 公司24Q2实现营收13.65亿元,同比+373.12%/环比+68.36%,实现归母净利润1.92亿元,同比扭亏/环比-1.71% [3] - 公司盈利能力大幅提升,24H1毛利率29.00%,同比+26.84pcts,归母净利率17.81%,同比+31.26pcts [3] 公司经营 - 公司聚焦存储战略取得阶段性进展,持续拓展产品矩阵,内存条、嵌入式存储等新增产品持续放量 [3] - 公司自研主控芯片产品进展顺利,新一代SD6.0存储卡主控和SATA SSD主控已具备产业化应用条件 [3] - 公司在新增产品市场的拓展顺利,已成功进入多个知名企业的供应链体系,海外销售业务保持持续增长 [3] 行业发展 - 存储市场规模随AI应用推动快速增长,存储芯片国产化进程加深,国内厂商迎来发展机遇 [3] - 存储价格进入缓涨周期,技术升级将催生新一轮备货需求,公司有望充分受益行业增长态势 [3]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[3] - 公司2021年至2024年1-6月营业收入分别为107,978.15万元、119,065.65万元、177,591.28万元和217,608.82万元，呈持续增长趋势[107] - 公司2021年至2023年年均复合增长率为28.25%，2024年1-6月营业收入同比增长率达到268.50%[107] - 公司2024年上半年归属于母公司股东的净利润为3.88亿元，同比扭亏为盈[197] - 公司2024年上半年基本每股收益为2.63元[198] - 公司2024年上半年营业利润为2.18亿元，较上年同期亏损7,987.76万元[200] - 公司2024年上半年净利润为1.96亿元，较上年同期亏损6,657.59万元[200] 产品和技术 - 公司未来将继续加大新产品和新技术的研发投入，预计未来一年内将推出XX款新产品[3] - 公司持续加大研发投入,在存储器芯片设计、制造工艺等方面取得新的突破,推出多款新产品[6] - 公司专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术[19] - 公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景[18] - 公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综合带动公司业绩快速增长[107] 市场拓展 - 公司正在积极推进市场扩张和并购计划，已完成XX家公司的并购[3] - 公司积极拓展海外市场,在香港、新加坡等地设立子公司,进一步提升公司的国际化水平[6] - 公司外销收入占比较高，达87.58%，存在外销收入波动风险[100] - 公司将拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务[94] 成本管控 - 公司将进一步优化业务结构,加强成本管控,预计全年业绩将保持稳定增长[3] - 公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略储备,具备库存成本优势[107] - 公司自主研发设备占比超30%,生产成本有望进一步下降,提质增效持续放大规模效应[64] 公司治理 - 公司将持续完善公司治理,规范关联交易,保护中小股东权益[126] - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺在报告期内履行完毕或截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项[123] - 公司承诺如未能履行公开承诺事项,将采取相关约束措施,包括公开说明原因、向投资者道歉、提出补充或替代承诺等[127,128] 人才和激励 - 公司持续引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系[95] - 公司实施股权激励计划以提升团队活力和员工积极性[60] - 公司存在首发申报前制定、上市后实施的股票期权激励计划[110,111] - 公司实施2023年限制性股票激励计划,包括制定计划草案、召开股东大会审议通过、确定授予对象和数量等[114,115] 风险因素 - 公司主要原材料为NAND Flash存储晶圆,供应商集中度较高,存在原材料供应风险[99] - 公司存货规模较大,达338,022.91万元,占净资产222.58%,存在存货跌价风险[101] - 公司经营活动现金流量为负65,985.09万元,存在经营性现金流量为负的风险[102] - 公司有息负债规模较大,存在一定的偿债压力和偿债能力风险[103] - 公司应收账款余额较大,达17,529.3万元,存在应收账款回收风险[104]

激励计划调整 - 2023年7月13日，授予数量由原90.90万股调整为127.12万股，授予价格由34.71元调整为24.66元[5] - 2023年9月8日，首次授予登记数量最终为100.028万股[6] - 2024年2月，拟回购注销8名离职人员30800股，首次已授予未解除限售数量调整为96.948万股，激励对象调整为90人[6] - 2024年4月28日，首次授予登记数量由96.948万股调整为126.0324万股，回购价格由24.66元/股调整为18.87元/股[8] - 预留部分股份数量由25.452万股调整为33.0876万股，授予价格由24.66元/股调整为18.87元/股[15] 股份授予与登记 - 2023年7月13日，向102名激励对象授予101.668万股[5] - 2024年5月9日，向14名员工授予预留部分33.0876万股，授予价格为18.87元/股[9] - 2024年5月30日，完成预留部分33.0876万股授予登记，上市日期为6月4日[10] 回购注销情况 - 公司拟回购注销1名离职人员1820股限制性股票，占首次授予登记数量0.14%，占总股本0.0012%[2] - 2024年4月18日，完成回购注销8名离职人员30800股[7] - 本次回购注销后，首次已授予未解除限售数量调整为125.8504万股，激励对象调整为89人[2] - 本次回购注销事项尚需提交公司股东大会审议[2] - 回购价格按18.87元/股加银行同期存款利息之和计算[16] - 回购资金为自有资金，价款约34,343.4元（未计利息）[17] - 回购注销后公司股本总数减少1,820股，由147,586,231股变为147,584,411股[19] 其他情况 - 监事会同意回购注销1820股，律师认为回购注销符合规定[22][23] - 本次回购注销不影响激励计划继续实施，不影响公司财务和经营业绩[20]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募集资金总额5.308亿元，扣除费用后净额4.5589235849亿元[2] - 2024年4月28日公司对募投项目结项，节余522.9万元用于永久补充流动资金并注销专户[6] - 截至2024年6月30日，募集资金专户初始存放金额4.848914亿元，余额为0，节余523.658336万元用于永久补充流动资金[8] - 收到募集资金净额4.5589235849亿元，加收益净额550.148925万元，减投入募投项目4.5615726438亿元，永久补充流动资金523.658336万元，6月30日专户余额0[10] - 2023年度部分募集资金账户注销转出11593.17元，2024年注销转出523.275303元，累计补充流动资金523.658336元[10] - 截至2024年6月30日，公司不存在募集资金使用计划或投向变更情形[12] - 截至2024年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已全部投入使用，结余金额0.00万元，募集资金专户均已完成账户注销手续[24] - 募集资金净额45,589.24万元，已累计使用募集资金总额45,615.73万元，变更用途的募集资金总额及比例均为0.00[27] 项目调整情况 - 2023年公司调整研发中心建设项目实施方式、投资总额及内部结构，调整前投资总额4.661993亿元，调整后2734.45万元，不涉及募集资金投入[14] - “3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”调整前投资总额29,941.88万元，调整后17,036.54万元；“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”调整前投资总额32,151.82万元，调整后18,497.24万元[15] 资金使用情况 - 2022年7月15日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的金额为8,544.15万元，置换已支付发行费用的金额为548.40万元[16] - 2022年7月15日，公司拟使用不超过2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[19] - 2023年7月13日，公司同意使用不超过17,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[20] - 2022 - 2024年1 - 6月现金管理情况：期初结余分别无数据、19,000.00万元、0.00万元；本期支出分别为37,500.00万元、28,200.00万元、3,500.00万元；本期收回分别为18,500.00万元、47,200.00万元、3,500.00万元；期末结余分别为19,000.00万元、0.00万元、0.00万元[22][23] - 截至2024年6月30日，公司使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额为0.00万元[23] - 各年度使用募集资金总额：2022年25,293.84万元，2023年10,323.56万元，2024年1 - 6月9,998.33万元[27] 项目效益情况 - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目不能单独核算项目效益[1] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目不能单独核算项目效益[1] - 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目不能单独核算项目效益[1] - 补充流动资金项目不能单独核算项目效益[1] 项目目的 - 研发中心建设项目旨在整合技术资源，巩固行业地位，提高研发实力等[30]

授信借款额度 - 公司拟增加2024年度不超20亿元综合授信/借款额度，增加后总额度不超50亿元[3][4] - 2024年3月8日至公告披露日，累计新增额度29.95亿元，敞口23.53亿元[7] - 2023年度累计申请额度23.14亿[13] 担保额度 - 实控人拟为增加额度提供不超20亿无偿连带责任担保，增加后接受关联方担保额度不超60亿[5][6] - 2024年3月8日至公告披露日，接受担保32.83亿元[7] - 2023年度接受关联方担保23.22亿元[13] 股权情况 - 李虎直接持股58,401,775股，占比39.57%[8] - 田华间接持股0.43%[8] 会议审议 - 2024年8月29日董事会、监事会审议通过增加额度议案[15][16] - 2024年8月19日独立董事专门会议审议通过相关议案[18] 其他 - 截至2024年6月30日，借款余额合计234,618.96万元[7] - 2023年拟向不超35名特定对象发行股票，尚需审核批复[13] - 增加额度是为保证2024年下半年经营资金所需[18]

资金情况 - 文档为德明利2024半年度非经营性资金占用及关联资金往来汇总表，单位万元[1] - 涉及非经营性资金占用和其它关联资金往来两类情况[2] 占用主体及性质 - 非经营性资金占用主体含控股股东等，性质为非经营性占用[2] - 其它关联资金往来主体含控股股东等，有经营性和非经营性往来[2]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募集资金总额5.308亿元，净额4.5589235849亿元[1] - 截至2024年6月30日，累计投入募投项目资金4.5615726438亿元[2] - 截至2024年6月30日，累计收到银行利息扣除手续费净额550.148925万元[2] - 2024年半年度募集资金净额45589.24万元，投入总额9998.33万元，累计投入45615.73万元[23] 资金使用与管理 - 截至2024年6月30日，使用暂时闲置募集资金现金管理余额为0元，专户余额为0元，永久补充流动资金523.658336万元[2] - 2024年半年度暂时闲置募集资金现金管理期初结余0元，本期支出3500万元，本期收回3500万元，期末结余0元[14] - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[11][12] 项目调整与进度 - 2023年对多个项目投资总额进行调整[16][17][24] - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目截至期末投入进度100.01%[23] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目截至期末投入进度100.14%[23] - 研发中心建设项目和补充流动资金项目截至期末投入进度均为100%[23] 资金置换与结余 - 公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8544.15万元[24] - 2024年4月28日决定募投项目结项，节余募集资金522.9万元用于永久补充流动资金，注销日实际节余523.66万元[7] - 截至各募集资金专户销户日，节余募集资金余额共计523.28万元，用于永久补充流动资金[24][25]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募资总额5.308亿元[12] - 扣除发行费用7490.764151万元后，实际募资净额4.5589235849亿元[12] - 2022年6月各银行初始存放募集资金合计4.848914亿元，2024年6月30日余额为0[18] - 收到募资净额4.5589235849亿元，理财产品投资收益等净额550.148925万元，投入募投项目4.5615726438亿元[20] - 截至2024年6月30日累计补充流动资金523.658336万元，募资专户余额为0[20] - 募资净额为45,589.24万元[36] - 已累计使用募资总额为45,615.73万元[36] 协议签订 - 2022年7月5日公司与银行及东莞证券签订《募集资金专户存储三方监管协议》[14] - 2023年7月28日公司与华泰联合证券签订《保荐协议》，承接东莞证券未完成的持续督导工作[14][15] - 2023年7月28日公司与银行及华泰联合证券签订《募集资金专户存储三方监管协议》[15] 募投项目调整 - 研发中心建设项目调整前投资总额4.661993亿元，调整后2734.45万元[23] - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目调整前投资总额2.994188亿元，调整后1.703654亿元[24] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目调整前投资总额3.215182亿元，调整后1.849724亿元[24] 资金使用与变更 - 2022年7月同意使用募资置换预先投入募投项目8544.15万元、已支付发行费用548.40万元[25] - 2022年7月拟使用不超2亿元暂时闲置募资现金管理，2023年7月同意使用不超1.7亿元[28][29] - 2022 - 2024年1 - 6月现金管理本期支出分别为3.75亿元、2.82亿元、3500万元[31] - 公司决定对募投项目结项，将节余募资522.90万元用于永久补充流动资金[16] - 2024年1 - 6月变更用途的募资为9,998.33万元[36] - 2023年变更用途的募资为10,323.56万元[36] - 2022年变更用途的募资为25,293.84万元[36] 项目投资差额 - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目实际投资与承诺投资差额为1.55万元[36] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目实际投资与承诺投资差额为24.94万元[36] - 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目实际投资与承诺投资差额为0.00万元[36] - 补充流动资金项目实际投资与承诺投资差额为0.00万元[36] 资金最终状态 - 截至2024年6月30日，首次公开发行股票募集资金已全部使用，结余0元，专户均已注销[33] - 变更用途的募集资金总额为0.00万元，比例为0.00%[36]

授信借款额度 - 2024年拟增加综合授信/借款额度不超20亿，增加后总额度不超50亿[5][6] - 2024年原获批额度不超30亿，2023年累计申请23.14亿[3][16] - 2024年3月8日至公告披露日新增额度29.95亿，敞口23.53亿[9] 担保额度 - 实控人拟为增加额度提供不超20亿无偿担保，增加后接受担保不超60亿[7][8] - 2024年原关联方担保额度不超40亿，2023年接受担保23.22亿[3][16] - 2024年3月8日至公告披露日接受担保32.83亿[9] 股权结构 - 李虎直接持股58,401,775股，占比39.57%[11] - 田华间接持股0.43%[11] 其他 - 2023年拟向特定对象发行股票，待审核批复[15] - 2024年8月多会议审议通过增加额度议案[18][19][20]

股东大会信息 - 公司2024年第三次临时股东大会于9月18日15:00召开[1][3] - 股权登记日为2024年9月11日[6] - 提案2.00须经出席会议股东所持表决权三分之二以上审议通过[9] 投票信息 - 网络投票时间为2024年9月18日9:15 - 15:00（互联网系统）等[3][21][22] - 普通股投票代码为"361309"，投票简称为"德明投票"[20] 登记信息 - 登记时间为2024年9月13日和9月18日部分时段[10] - 信函或传真登记须在9月18日中午12:00前送达或传真到公司[10] 其他信息 - 授权委托书有效期限至该次股东大会结束[24] - 股东需承诺参会登记内容真实准确[30]