财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入42.13亿元，同比下降7.03%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，同比下降31.84%[19] - 2024年扣除非经常性损益的净利润3.12亿元，同比下降36.52%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额3.63亿元，同比下降34.88%[19] - 2024年第四季度扣除非经常性损益的净利润亏损602.12万元[21] - 2024年非经常性损益总额5425.46万元，其中政府补助3006.03万元[25] - 2024年加权平均净资产收益率3.08%，同比下降1.59个百分点[19] - 2024年末资产总额129.27亿元，同比增长1.45%[19] - 2024年营业收入合计42.13亿元，同比下降7.03%[77] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为3.66亿元，拟现金分红4815.7万元，占净利润的13.15%[151] 各条业务线表现 - 存储芯片销售收入同比下降，主要受汽车和工业市场疲软影响[31] - 模拟与互联芯片受益于国内新能源汽车市场，实现同比增长[31] - 计算芯片销售收入略有下降，主要面向生物识别、智能门锁等消费类市场[31] - 公司存储芯片产品线包括SRAM、DRAM、FLASH三类，DRAM容量涵盖16M至16G多种规格[56] - Flash产品线包括256K至2G的NOR Flash及部分NAND Flash存储芯片[56] - 公司模拟产品主要为LED驱动芯片，广泛应用于汽车领域多种车灯类型[56] - 集成电路设计业务收入42.05亿元，占总收入99.82%，同比下降6.97%[77] - 存储芯片收入25.89亿元，占总收入61.47%，同比下降11.06%[77] - 模拟与互联芯片收入4.72亿元，同比增长15.31%[77] - 公司计算芯片在生物识别、打印机、智能家电等领域销售同比增长，但安防监控领域全年销售收入小幅下降[69] 各地区表现 - 境外业务收入34.87亿元，占总收入82.76%，同比下降6.04%[77] - 北京矽成全年实现销售收入311,374.09万元，净利润24,758.02万元[122] - 合肥君正全年实现销售收入90,964.23万元，净利润15,052.54万元[123] - 北京矽成总资产9,818,029,635.27元，净资产9,023,050,586.62元[122] - 合肥君正总资产1,456,101,523.56元，净资产1,413,612,506.69元[123] - 北京矽成营业利润297,567,460.39元，营业利润率约9.56%[122] - 合肥君正营业利润150,166,635.44元，营业利润率约16.51%[123] - 北京矽成境外资产达6.25亿元，占公司净资产的51.86%[101] 管理层讨论和指引 - 公司计划2025年加大对AI技术的投入，推出更大算力SoC芯片[127] - 公司计划2025年推进3D DRAM产品研发，加快相关产品落地[127] - 公司面临毛利率下降风险，2024年消费和行业市场进入下调周期[134] - 公司技术人员人力成本增加，IC设计领域高技术人才薪酬水平提高[135] - 公司采用Fabless运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂的产能不确定性可能影响产品采购单价和毛利率[136] - 2023年公司面向消费类市场的产品存货水平有所下降，但面向行业市场的存货规模仍相对较大[138] - 公司完成对北京矽成的并购后，合并报表中产生较大金额的商誉，存在商誉减值风险[143] - 公司业务涉及全球多个国家或地区，国际贸易摩擦加剧可能带来业务不确定性[144] - 公司部分经营主体涉及美元、欧元、台币等货币，汇率波动可能带来汇兑风险[140] - 公司下属经营主体分布在不同国家和地区，税务规则变更可能导致总体税负增加[141] 成本和费用 - 晶圆成本16.91亿元，占营业成本63.49%，同比下降0.95%[82] - 封装成本4.50亿元，占营业成本16.91%，同比增长0.93%[82] - 计算芯片晶圆成本同比下降2.66%，占比从86.04%降至83.38%[83][86] - 存储芯片晶圆成本占比上升0.45%至56.39%，但金额同比下降8.36%[83][85] - 模拟与互联芯片营业成本同比增长19.40%，销售金额增长15.31%[85] - 管理费用同比增长20.31%，财务费用同比减少19.36%[91] - 营业外收入激增167.48%，主要因地震保险赔款[91] - 营业外支出增长262.63%，因地震损失[91] - 研发费用同比下降3.81%至6.81亿元[91] - 公司2024年研发投入金额为6.934亿元，占营业收入比例为16.46%，较2023年的15.84%有所上升[93] 其他重要内容 - 公司2024年度利润分配预案为以481,569,911.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）[5] - 公司全资子公司包括深圳君正时代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司等[13] - 公司采用Fabless模式运营，专注于集成电路设计[13] - 公司自主研发Xburst CPU核，产品涉及SRAM、DRAM、Flash等存储芯片[13] - 公司自研RISC-V CPU核芯片累计出货量超过1亿颗[41] - AI模型对DRAM带宽需求每年倍数级增长，公司布局3D DRAM技术[36] - 车规级芯片温度适应范围为-40~125摄氏度，寿命达7-15年或以上[35] - 工业级芯片温度适应范围为-40~85摄氏度，寿命达7-15年或以上[35] - 消费级芯片温度适应范围为0~70摄氏度，寿命为1-3年[35] - 公司在智能视频芯片领域成为国内安防监控主流供应商[39]

财务表现 - 2024年营业收入42 13亿元 同比下降7 03% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3 66亿元 同比下降31 84% [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [1]

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-016 北京君正集成电路股份有限公司 关于调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 17 日召 开第六届董事会第二次会议和第六届监事会第二次会议，分别审议通过了《关于 调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格的议案》。根据公司《2024 年限制性 股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》"或"本激励计划"）的相关规 定和 2023 年年度股东大会的授权，董事会对 2024 年限制性股票激励计划的授予 价格进行调整。现将有关事项说明如下： 一、股权激励计划的决策程序和批准情况 （一）2024 年 4 月 11 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关 于<北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其 摘要的议案》《关于<北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计 划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会 ...

公司动态 - 北京君正表示目前没有计划研发3D NAND flash [1]

文章核心观点 - 北京君正直接出口美国业务占比少，关税影响较小 [1] 分组1 - 北京君正在互动平台称公司直接出口美国业务占比少，目前对公司影响较小 [1]

子公司信息 - ISSI开曼台湾分公司2012年1月3日成立，注册于新北市汐止区[3] - ISSI以色列1999年8月19日成立，注册资本27,201,598美元[4][5] - 络明芯国际2005年3月21日成立，注册于香港九龙观塘[5] 担保情况 - 北京矽成为三家子公司向TSMC采购订单货款担保[2] - 担保2025年4月1日生效，期限两年[4] - 子公司累计实际担保发生金额为0元[5][7] 其他情况 - 公司及子公司无担保费用支付、为非合并报表单位担保等不良情形[5][6] - 北京矽成与子公司共担对TSMC付款义务[7]

公司基本信息 - 证券代码 300223，证券简称北京君正 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2025 年 3 月 18 日，方式为线上交流会，接待人员是董事会秘书张敏 [2] RISC - V 相关情况 - 大部分在售 T 系列芯片含 RISC - V 协处理器，T 系列芯片收入约占计算芯片的 80%多，X 系列也有含 RISC - V 核的芯片，未来将推出全基于 RISC - V 核的芯片产品，现有市场无软件兼容性问题 [2] AI 眼镜进展 - 主要使用 T 系列芯片，部分客户在研发，部分已发布产品，部分在评估，公司在研 C 系列产品适合眼镜类产品 [2][3] NPU 情况 - 因安防监控领域对 AI 性能需求，多年前开始 NPU 研发，中高端 T 系列产品含自研 NPU 模块，现有算力满足 IPC 市场端侧产品应用，未来将加大算力投入并推出更大算力产品 [3] AI DRAM 与存储布局 - 认为随着算力和大模型发展，AI 存储产品有市场空间，公司跟进和布局 3D DRAM 产品 [3] 代工厂与成本 - DRAM 现有产品主要在力积电生产，计算芯片在格罗方德和台积电生产，成本相对稳定 [3] 库存情况 - 计算芯片在 2023 年恢复正常水平，存储芯片备货较多，因预判 2025 年行业回暖新增一定备货 [3] DRAM 价格判断 - 面向行业，目前价格相对稳定 [3] 汽车市场情况 - 去年国内车规市场增长，全球大部分地区下降，预计今年全球大部分地区逐渐回暖 [3] 毛利率水平 - 计算芯片面向消费类市场，去年前三季毛利率在 30%以上；存储芯片在 2021 年涨价前毛利率 30%出头或左右，2021 年涨价后提高，2022 第四季度回落；模拟芯片毛利率在 2025 年基本维持在 50%左右 [3][4]

权益变动情况 - 截止2025年3月4日，绍兴韦豪持股比例减至5%以下[2] - 3月4日，绍兴韦豪减持100股，变动比例0.00002%[2] - 变动前持股24,078,487股，比例5.00%，后为24,078,387股，比例4.9999%[4] 其他情况 - 《简式权益变动报告书》于2025年3月5日披露[5] - 本次变动不触及要约收购，不影响控制权和基本面[2][5]

权益变动 - 本次权益变动后绍兴韦豪持股比例降至4.99998%[8] - 变动时间为2025/3/4，方式为二级市场集中竞价[41] - 变动后股份数量为24078387股，变动比例0.00002%[41] 公司信息 - 绍兴韦豪出资总额50000万元，2021年6月24日成立[12] - 浙江韦尔认缴2500万元占比5%，上海韦尔认缴47500万元占比95%[11] 持股情况 - 2021年10月认购后持股5300183股，比例1.10%[22] - 2022年3月24日至6月9日增持后占总股本5.00%[22] - 截至报告签署日股份均为无限售流通股，无质押冻结[27] 未来计划 - 未来12个月内无明确增持计划，减持视市场和资金状况[19]

股东减持 - 2022年6月29日到2025年3月4日，股东减持A股758.4421万股，减持比例1.5749%[1] 股份变动 - 变动前持股6055.6704万股，占比12.5749%；变动后持股5297.2283万股，占比10.9999%[2] 其他情况 - 股东为第一大股东或实际控制人，变动方式为集中交易，不涉及资金来源[1] - 有限售条件股份变动前后均为0股，占比0%[2] - 股东遵守业绩承诺，变动合规，无不得行使表决权股份[2]